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晶圓代工

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第三方研究:My-TW-Coverage 版本日期 2026-03-26歷史研究,非今日現況;個別敘述尚未逐項核實MIT 授權

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環宇-KY (GCS Holdings) 為 化合物半導體 (Compound Semiconductor) 晶圓代工廠 (Foundry),主要技術涵蓋 GaAs (砷化鎵)、InP (磷化銦) 與 GaN (氮化鎵)。

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中游 (本體): 環宇-KY (4991) - 化合物半導體晶圓代工 & 光電元件 IDM.

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達興是少數打入晶圓代工先進製程供應鏈的本土材料商。

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晶圓代工/封測: 台積電 (主要先進封裝客戶), 國內外封測大廠.

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世界先進 (5347,Vanguard International Semiconductor) 為台灣特殊製程晶圓代工領導廠商,台積電持股約 28%。公司擁有五座 8 吋晶圓廠 (台灣及新加坡),專精高壓、超高壓、BCD、SOI、分離式元件、類比、混合訊號及 MEMS 等特殊製程。近期與 NXP 合資 VSMC 於新加坡建設 12 吋晶圓廠,預計 2027 年投產。

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中游 (特殊製程晶圓代工):

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崇越科技(5434)是台灣領先的半導體及光電材料通路商,長期深耕高科技產業。公司主要代理日本Shin-Etsu化學(Shin-Etsu)的半導體材料(如矽晶圓、光阻液、研磨液等),並銷售LED、LCD等相關電子材料及設備。崇越亦積極拓展環保工程業務(廢水處理、無塵室工程)及大健康產業(安永鮮物)。作為台積電等晶圓代工大廠的重要合作夥伴,崇越在先進製程材料供應上佔有重要地位,隨著台灣半導體產業的全球擴張,公司也積極佈局美國、日本及東南亞市場。

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下游: 晶圓代工廠(台積電、聯電、世界先進)、記憶體廠(華亞科、南亞科)、封測廠(日月光投控)、光電廠。

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聯電 (UMC): 主要晶圓代工客戶。

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上游: 晶圓代工廠(台積電、聯電、MagnaChip、元隆)、封裝測試廠(超豐、久元)。

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晶圓代工: MagnaChip (MCU主要), 台積電, UMC.

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主要產品:(1) 觸摸開關 IC — 電容式觸控 IC,廣泛應用於家電及行動裝置面板;(2) MCU 微控制器 — 通用型與特定應用微控制器;(3) 健康量測 IC — 應用於血壓計、體溫計等健康醫療裝置;(4) 綠色節能 IC — LED 驅動 IC、PIR 人體感測 IC,應用於節能照明與安防系統。採 Fabless 模式,晶圓代工委託台灣成熟製程代工廠,封測委外處理。

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上游 (晶圓代工與封測):

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晶圓代工: 聯電、世界先進 — 成熟製程晶圓代工

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上游: 晶圓代工廠、IC封裝測試廠、矽智財(IP)供應商。

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台積電、華邦電等專業晶圓代工廠,以及超豐、京元電等封測服務商。

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上游: 晶圓代工廠、IC封裝測試廠、安謀(Arm)等矽智財IP廠。

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台積電、聯電(UMC)等晶圓代工夥伴,以及菱生等封測協力廠。

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晶圓代工: 台積電(2 奈米廠、CoWoS AP8 先進封裝廠)

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晶圓代工: 台積電(2 奈米廠房、CoWoS AP8 先進封裝廠)

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下游: 全球頂尖晶圓代工廠(Foundry)、專業委外封測代工廠(OSAT)及光電/被動元件製造商。

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證交所|上市公司基本資料

1,095 筆

來源出表日期
2026-10-02
本站取得時間
2026/10/03 13:45
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櫃買中心|上櫃公司基本資料

892 筆

來源出表日期
2026-10-02
本站取得時間
2026/10/03 13:56
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尚未完成

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