西勝
上游: 電芯 (Cell) (LG, Samsung SDI), 保護板 (PCM), 機殼.
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第三方研究:My-TW-Coverage 版本日期 2026-03-26歷史研究,非今日現況;個別敘述尚未逐項核實MIT 授權
上游: 電芯 (Cell) (LG, Samsung SDI), 保護板 (PCM), 機殼.
終端應用: Meta (AR 眼鏡), Apple, Samsung (手機/平板).
晶圓代工巨頭: 台積電 (最大客戶,營收佔比 >50%)、Intel、Samsung。
台積電, Intel, Samsung, 美光 (Micron), SK Hynix。
消費電子/遊戲機: Samsung, LG, Microsoft (Xbox), Sony (PlayStation)。
消費電子:Sony, Microsoft, Samsung。
非蘋陣營:Samsung、HP、Dell 及各大面板廠 (友達、群創)。
永捷創新科技 (4714,U-Best Innovative Technology) 為 PU 合成樹脂與複合材料製造商,2025 年營收 15.29 億元創歷史新高 (年增 85%)。傳統業務為運動鞋用合成皮/接著劑 (佔約 40%),供應Nike、Adidas代工體系 (寶成、豐泰)。新興業務為可撓式 HC (Hard Coat) 材料,應用於Samsung Galaxy Z Fold等折疊手機OLED保護膜,毛利率逾 40%。上游MDI/TDI異氰酸酯來自萬華化學、Covestro、BASF。子公司信立化學、孫公司普大應材串聯 PVC/PU 合成皮產業鏈。
折疊手機: Samsung Galaxy Z Fold — OLED保護膜用 HC 材料
折疊手機: Samsung Galaxy Z Fold — OLED保護膜 HC 材料
上游: 電池芯 (Cell) - (Sony/Murata, Samsung SDI, LGES), 電池管理IC (BMS), 相關電子零組件.
面板/背光廠: 友達, 群創, 三星 (Samsung), LGD, 京東方.
終端品牌: Apple (MacBook 發光鍵盤), HP, Dell, 電視品牌 (Sony, Samsung).
下游: 品牌大廠 (Apple, Dell, HP, Lenovo, Samsung)。
非蘋陣營: Dell, HP, Lenovo (商用筆電高速傳輸晶片)、Samsung (平板/筆電)。
DRAM/NAND 顆粒: 原廠 (Samsung, SK Hynix, Micron, 南亞科).
DRAM/NAND 原廠: Samsung (韓系), Micron (美系), SK Hynix.
NAND Flash: Samsung, Kioxia, Micron, SK Hynix.
NAND/DRAM: 國際記憶體原廠 (Samsung, Micron 等).
多功能事務機 (MFP): HP, Epson, Brother, Lexmark, Samsung.
1. 線材 (Wire): 碳鋼線、合金鋼線、不鏽鋼線。是下游螺絲螺帽廠 (如 Samsung, 華祺) 的關鍵原料供應商。
線材: 螺絲螺帽廠 (Samsung, 華祺, 春雨), 汽機車零組件廠.
NAND Flash: 向原廠採購晶圓/顆粒 (如 Kioxia, Micron, Samsung).
NAND Flash: Kioxia, Micron, Samsung.
電池芯: Samsung SDI, Panasonic.
背光模組: Dell, HP, Samsung, LG 等全球顯示器/筆電品牌。
消費/工控: Samsung, Sony, Delta (台達電)。
惠普(HP)、索尼(Sony)、三星(Samsung)、樂金(LG)、宏碁(acer) 等國際一線品牌大廠。
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