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Samsung

86

份報告提及
這是文章關聯,不是已證實的供應商名單

第三方研究:My-TW-Coverage 版本日期 2026-03-26歷史研究,非今日現況;個別敘述尚未逐項核實MIT 授權

供應鏈描述提及

晶圓代工巨頭: 台積電 (最大客戶,營收佔比 >50%)、Intel、Samsung。

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台積電, Intel, Samsung, 美光 (Micron), SK Hynix。

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供應鏈描述提及

消費電子/遊戲機: Samsung, LG, Microsoft (Xbox), Sony (PlayStation)。

客戶/供應商描述提及

消費電子:Sony, Microsoft, Samsung。

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供應鏈描述提及

記憶體: Samsung、SK Hynix、Micron — HBM 及伺服器 DRAM

客戶/供應商描述提及

記憶體: Samsung、SK Hynix、Micron

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業務描述提及

永捷創新科技 (4714,U-Best Innovative Technology) 為 PU 合成樹脂與複合材料製造商,2025 年營收 15.29 億元創歷史新高 (年增 85%)。傳統業務為運動鞋用合成皮/接著劑 (佔約 40%),供應Nike、Adidas代工體系 (寶成、豐泰)。新興業務為可撓式 HC (Hard Coat) 材料,應用於Samsung Galaxy Z Fold等折疊手機OLED保護膜,毛利率逾 40%。上游MDI/TDI異氰酸酯來自萬華化學、Covestro、BASF。子公司信立化學、孫公司普大應材串聯 PVC/PU 合成皮產業鏈。

供應鏈描述提及

折疊手機: Samsung Galaxy Z Fold — OLED保護膜用 HC 材料

客戶/供應商描述提及

折疊手機: Samsung Galaxy Z Fold — OLED保護膜 HC 材料

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供應鏈描述提及

手機終端: Apple、Samsung — 手機銷售

客戶/供應商描述提及

手機終端: Apple、Samsung — 門市手機銷售

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韓系家電: Samsung — TV/家電 PCB 最大客戶

客戶/供應商描述提及

家電: Samsung (三星電子) — TV/家電 PCB 最大客戶

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下游: 品牌大廠 (Apple, Dell, HP, Lenovo, Samsung)。

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非蘋陣營: Dell, HP, Lenovo (商用筆電高速傳輸晶片)、Samsung (平板/筆電)。

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供應鏈描述提及

DRAM/NAND 顆粒: 原廠 (Samsung, SK Hynix, Micron, 南亞科).

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DRAM/NAND 原廠: Samsung (韓系), Micron (美系), SK Hynix.

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4973

廣穎

尚未與目前官方名錄明確對應
供應鏈描述提及

NAND Flash: Samsung, Kioxia, Micron, SK Hynix.

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NAND/DRAM: 國際記憶體原廠 (Samsung, Micron 等).

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業務描述提及

1. 線材 (Wire): 碳鋼線、合金鋼線、不鏽鋼線。是下游螺絲螺帽廠 (如 Samsung, 華祺) 的關鍵原料供應商。

供應鏈描述提及

線材: 螺絲螺帽廠 (Samsung, 華祺, 春雨), 汽機車零組件廠.

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5262

立達

尚未與目前官方名錄明確對應
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NAND Flash: 向原廠採購晶圓/顆粒 (如 Kioxia, Micron, Samsung).

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5371

中光電

尚未與目前官方名錄明確對應
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背光模組: Dell, HP, Samsung, LG 等全球顯示器/筆電品牌。

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惠普(HP)、索尼(Sony)、三星(Samsung)、樂金(LG)、宏碁(acer) 等國際一線品牌大廠。

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技術 / 材料 / 公司

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名錄由背景程序每小時檢查一次;來源出表日期與取得時間分開標示
取得成功,不等於已與商工登記交叉核對

證交所|上市公司基本資料

1,095 筆

來源出表日期
2026-10-02
本站取得時間
2026/10/03 10:44
跨來源核對
尚未完成
櫃買中心|上櫃公司基本資料

892 筆

來源出表日期
2026-10-02
本站取得時間
2026/10/03 10:55
跨來源核對
尚未完成

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