富榮綱
富榮綱 (Trust-Search) 為專業電子材料供應商,核心業務為製造與銷售磷銅球 (Phosphor Bronze Ball)。磷銅球是 PCB 與導線架電鍍製程中不可或缺的陽極材料,直接關乎導電性與產量效率。
磷銅球: 富榮綱 (PCB/導線架電鍍用磷銅球)
PCB 大廠: 欣興、健鼎、南電 — PCB 電鍍用磷銅球
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第三方研究:My-TW-Coverage 版本日期 2026-03-26歷史研究,非今日現況;個別敘述尚未逐項核實MIT 授權
富榮綱 (Trust-Search) 為專業電子材料供應商,核心業務為製造與銷售磷銅球 (Phosphor Bronze Ball)。磷銅球是 PCB 與導線架電鍍製程中不可或缺的陽極材料,直接關乎導電性與產量效率。
磷銅球: 富榮綱 (PCB/導線架電鍍用磷銅球)
PCB 大廠: 欣興、健鼎、南電 — PCB 電鍍用磷銅球
銅箔/化學品: PCB 製程原料
上游: IC/PCB/射頻模組
晟鈦科技 (Cheer Time) 主要從事 PCB 製造與加工,以小量多樣與急件服務為經營特色,避開大量生產紅海競爭。
上游 (PCB 材料):
PCB 同業: PCB 製造商 — 鑽孔代工服務
宇環科技 (3276,T-Flex Techvest) 為 PCB (印刷電路板) 製造商,母公司為光電板大廠志超 (8213)。主要產品涵蓋多層板、HDI 板及軟硬結合板,應用領域以筆電/PC、光電板 (LCD/觸控面板) 及車用板為主。
上游 (PCB 原材料):
車用: 車用 PCB 客戶 (轉為委外代工模式)
電子元件: 壓敏電阻 (Varistor)、保險絲、PCB
昇貿科技 (3305,Shenmao Technology) 是全球領先的電子銲錫材料供應商,規模位居台灣第一、全球前三,僅次於日本千住金屬與美國 Alpha 金屬。公司專注於錫膏、錫棒、錫絲及錫球等電子連結材料,是 PCB 組裝與半導體封裝鏈的關鍵隱型冠軍。
同泰電子 (3321,Uniflex) 為欣興 (Unimicron) 與台表科 (TSMT) 之轉投資公司,專注於軟式印刷電路板 (FPC) 與軟硬結合板 (Rigid-Flex PCB) 製造。
軟硬結合板: 同泰 (Rigid-Flex PCB)
高速晶片與機構件採購: 海量採購來自於全球大廠之網通核心控制處理晶片 (如 Broadcom 博通、Realtek 瑞昱、MediaTek 聯發科)、高階光通訊主被動交換元件,以及車用 PCB 載板與散熱電源元件。
敘豐企業 (3485) 為IC載板/PCB濕製程設備廠,核心產品為化學銅/電鍍銅線。主要客戶涵蓋欣興、南亞電路板等ABF 載板大廠,受惠CoWoS先進封裝需求。另供應面板廠濕製程設備。
中游: 敘豐 (IC載板/PCB濕製程化學銅/電鍍線)
PCB/面板廠
上游: CPU/GPU (AMD/Intel/NVIDIA), PCB, DRAM, 被動元件.
高階主運算件採購: 海量採購網通核心控制處理晶片 (如 Broadcom 博通、Qualcomm 高通、Intel 英特爾),以及高頻 PCB 載板、AI 伺服器專用高速記憶體與機殼散熱元件。
牧德科技 (3563) 是全球唯一的光學檢測設備一條龍廠商,專注於 PCB 及半導體用 AOI (自動光學檢測)、AVI (自動視覺檢測) 及 3D 檢測設備。全球前百大 PCB 廠中約九成為公司客戶。2025 年 Q1 營收年增近兩倍,受惠於 AI 伺服器帶動的先進載板檢測需求。公司以「PCB 技術為基礎、半導體技術為目標」。競爭同業包括 KLA (Orbotech) 及 大量科技,積極拓展先進封裝檢測領域。
AOI/AVI 設備: 牧德 (PCB/半導體光學檢測設備一條龍)
PCB 廠: 全球前百大 PCB 廠 (約九成為客戶)
PCB: 高速網通 PCB 基板
2. 治具: 測試座 (Socket)、Change Kit、探針卡 PCB。
技術 / 材料 / 公司
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