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PCB

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第三方研究:My-TW-Coverage 版本日期 2026-03-26歷史研究,非今日現況;個別敘述尚未逐項核實MIT 授權

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富榮綱 (Trust-Search) 為專業電子材料供應商,核心業務為製造與銷售磷銅球 (Phosphor Bronze Ball)。磷銅球是 PCB 與導線架電鍍製程中不可或缺的陽極材料,直接關乎導電性與產量效率。

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磷銅球: 富榮綱 (PCB/導線架電鍍用磷銅球)

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PCB 大廠: 欣興、健鼎、南電 — PCB 電鍍用磷銅球

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PCB 基材: 台光電 — 高頻低損耗銅箔基板合作開發

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PCB 基材: 台光電 — 高頻低損耗基板

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晟鈦科技 (Cheer Time) 主要從事 PCB 製造與加工,以小量多樣與急件服務為經營特色,避開大量生產紅海競爭。

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上游 (PCB 材料):

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PCB 同業: PCB 製造商 — 鑽孔代工服務

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宇環科技 (3276,T-Flex Techvest) 為 PCB (印刷電路板) 製造商,母公司為光電板大廠志超 (8213)。主要產品涵蓋多層板、HDI 板及軟硬結合板,應用領域以筆電/PC、光電板 (LCD/觸控面板) 及車用板為主。

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上游 (PCB 原材料):

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車用: 車用 PCB 客戶 (轉為委外代工模式)

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昇貿科技 (3305,Shenmao Technology) 是全球領先的電子銲錫材料供應商,規模位居台灣第一、全球前三,僅次於日本千住金屬與美國 Alpha 金屬。公司專注於錫膏、錫棒、錫絲及錫球等電子連結材料,是 PCB 組裝與半導體封裝鏈的關鍵隱型冠軍。

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同泰電子 (3321,Uniflex) 為欣興 (Unimicron) 與台表科 (TSMT) 之轉投資公司,專注於軟式印刷電路板 (FPC) 與軟硬結合板 (Rigid-Flex PCB) 製造。

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軟硬結合板: 同泰 (Rigid-Flex PCB)

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高速晶片與機構件採購: 海量採購來自於全球大廠之網通核心控制處理晶片 (如 Broadcom 博通、Realtek 瑞昱、MediaTek 聯發科)、高階光通訊主被動交換元件,以及車用 PCB 載板與散熱電源元件。

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高頻 PCB: 特殊高頻通訊 PCB 載板

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PCB 與射頻元件: 高頻 PCB 及同軸連接器供應商

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早期深耕 PCB 與 LCD 面板 檢測,市佔率高。

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PCB/面板廠: 臻鼎, 友達, 群創.

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南電 (Nan Ya PCB).

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高頻 PCB: 高頻 PCB 載板及被動元件

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PCB 與被動元件: 高頻 PCB 及電子零組件供應商

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敘豐企業 (3485) 為IC載板/PCB濕製程設備廠,核心產品為化學銅/電鍍銅線。主要客戶涵蓋欣興、南亞電路板等ABF 載板大廠,受惠CoWoS先進封裝需求。另供應面板廠濕製程設備。

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中游: 敘豐 (IC載板/PCB濕製程化學銅/電鍍線)

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PCB/面板廠

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特種 PCB: 極低介電損耗高頻 PCB 板材

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高頻基板: 特種高頻 PCB 板材供應商

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核心應用領域為 銅箔基板 (CCL)、印刷電路板 (PCB) 及 平面顯示器 (FPD) 之製程設備。

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CCL/PCB: 南亞, 聯茂, 台光電.

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高階主運算件採購: 海量採購網通核心控制處理晶片 (如 Broadcom 博通、Qualcomm 高通、Intel 英特爾),以及高頻 PCB 載板、AI 伺服器專用高速記憶體與機殼散熱元件。

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牧德科技 (3563) 是全球唯一的光學檢測設備一條龍廠商,專注於 PCB 及半導體用 AOI (自動光學檢測)、AVI (自動視覺檢測) 及 3D 檢測設備。全球前百大 PCB 廠中約九成為公司客戶。2025 年 Q1 營收年增近兩倍,受惠於 AI 伺服器帶動的先進載板檢測需求。公司以「PCB 技術為基礎、半導體技術為目標」。競爭同業包括 KLA (Orbotech) 及 大量科技,積極拓展先進封裝檢測領域。

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AOI/AVI 設備: 牧德 (PCB/半導體光學檢測設備一條龍)

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PCB 廠: 全球前百大 PCB 廠 (約九成為客戶)

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892 筆

來源出表日期
2026-10-02
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2026/10/03 11:55
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