Intel

處理器: Intel (Xeon 6)、AMD (EPYC) — 伺服器 CPU

處理器: Intel (Xeon 6)、AMD (EPYC)

鑫聯大投資控股 (3709，Trigold Holdings) 成立於 2017 年，由捷元股份有限公司以股份轉換方式設立，總部位於台北。公司為大聯大控股之子公司 (持股約 59%)。旗下主要子公司包括捷元 (台灣 3C 通路) 與世偉 (中國 3C 通路)。業務涵蓋電腦及週邊設備、電子零組件之代理經銷。捷元以 Intel、AMD CPU/主機板為核心產品線，並發展自有品牌「捷元電腦」(100% MIT 客製化 PC) 及翰凱顯示卡品牌。另營運 HoHo 居家服務平台，拓展 B2C 及 O2O 新事業。

處理器: Intel、AMD — CPU/晶片組

處理器: Intel、AMD — CPU/晶片組

半導體: 台積電, Intel, Qualcomm.

IC: Intel, AMD, Nvidia.

英特磊 (IET-KY, IntelliEPI) 成立於 1999 年，總部位於美國德州 (註冊於開曼群島)。公司專注於 分子束磊晶 (MBE) 技術，生產 III-V 族化合物半導體磊晶片 (Epi Wafer)。與常見的 MOCVD 不同，MBE 技術具備原子級精確度，特別適合高頻、高效能元件。產品應用涵蓋 磷化銦 (InP) (光通訊、HBT 射頻)、砷化鎵 (GaAs) (RF、pHEMT) 及 銻化鎵 (GaSb) (紅外線偵測、國防)。近期受惠於 AI 資料中心 對 800G 光收發模組需求，InP 相關磊晶片成長強勁。

技術夥伴: Intel, NVIDIA, Microsoft（AI技術與硬體優化合作）。

PC: USB Type-C 相關客戶 (Intel/Apple 認證通過)。

處理器: Intel、AMD — CPU/FPGA

處理器: Intel、AMD — CPU/FPGA

慧友電子股份有限公司（EverFocus）成立於1995年，已成功從傳統CCTV監控系統轉型為AIoT智慧安防及工業電腦（IPC）解決方案供應商。核心產品包括邊緣運算AI主機、車載監控系統（Mobile DVR）、網路攝影機等。公司為NVIDIA生態系合作夥伴（Jetson平台），並與Intel合作，提供AI影像辨識解決方案，應用於智慧交通、智慧城市及車隊管理。車載監控為重要利基市場，於日系商用車廠市佔率高。

AI晶片: NVIDIA（Jetson平台）、Intel（邊緣運算晶片）

AI合作夥伴: NVIDIA（Jetson AI解決方案生態系）、Intel（邊緣運算合作）

上游: 中央處理器(CPU如Intel、AMD)、晶片組、記憶體、印刷電路板(PCB)及機殼供應商。

Intel、AMD等核心處理器大廠及全球各類電子被動元件與PCB製造商。

凌華科技股份有限公司 (6166, ADLINK) 是全球知名的工業電腦(IPC)與邊緣運算(Edge Computing)解決方案大廠。業務涵蓋嵌入式運算模組、AI加速器、智慧製造、醫療及國防航太設備。凌華在全球模組化電腦(如COM Express)擁有領先地位，並積極結盟NVIDIA、Intel、友達(最大單一股東)及鴻海(合資法博智能)，深化在自駕車、機器人作業系統(ROS 2)、5G及物聯網的佈局。近年更加速擴展北美醫療及企業級邊緣AI專案市場。

NVIDIA、Intel、AMD、聯發科等關鍵核心晶片巨頭，以及友達(面板)等重要戰略合作夥伴。

國內外各大半導體原廠(Intel/AMD)、記憶體廠、工業面板製造商及聯強等大型零組件通路商。

茂綸股份有限公司 (6227，Macnica) 是一家專業的半導體電子零組件通路商。作為日本第一大半導體通路商Macnica集團的成員，茂綸主要代理國際大廠(如Intel, NVIDIA, Renesas)的高階通訊及運算晶片。公司深耕於高附加價值的技術支援與解決方案，協助客戶快速將產品推向市場，其業務涵蓋網通設備、工業電腦(IPC)、伺服器及消費性電子領域的零組件供應。

上游: 國內外知名半導體晶片原廠(如Intel, NVIDIA, Mellanox, Renesas等)。

Intel(英特爾)、NVIDIA(輝達)、Renesas(瑞薩)等全球網通及運算晶片巨擘。

系微股份有限公司 (6231，Insyde Software) 是一家全球領先的系統韌體(Firmware)與軟體工程服務供應商。公司的核心產品為UEFI系統韌體(如InsydeH2O BIOS)以及基板管理控制器(BMC)韌體(如Supervyse)。系微的韌體是銜接電腦硬體與作業系統的關鍵橋樑，廣泛應用於個人電腦、伺服器、物聯網及邊緣運算設備。近年來，受惠於AI PC浪潮(如Intel/AMD新晶片及高通Snapdragon X平台)與AI[[伺服器]]的強勁需求，系微的BIOS授權金及NRE(委託設計)收入穩健增長，在AI PC市場擁有極高市佔率。

上游: Intel、AMD、NVIDIA、高通(Qualcomm)、Arm及Aspeed(信驊)等全球頂尖晶片設計原廠。

公司為全球各大資安軟體巨頭量身打造客製化硬體底座平台，產品採用 Intel、AMD、NVIDIA 等高階 CPU/GPU 晶片。2020 年台達電 (Delta Electronics) 入股成為最大股東，提供電源管理及散熱技術支援。近年更與 NVIDIA 策略聯手發布 AstraEdge 邊緣 AI 伺服器平台，積極進軍 AI 伺服器邊緣運算及 5G SD-WAN 領域。所有高機敏性產線保留於台灣總部。

處理器: Intel、AMD — 伺服器級 CPU

處理器: Intel、AMD — 伺服器級 CPU

3C 品牌: Apple、Samsung、華碩、Intel、Xiaomi

上游: 處理器/晶片組(如Intel/AMD/NVIDIA)、記憶體、面板、PCB及機構件製造商。

Intel 死忠綁定與高頻 PCB 料件: 產品核心高性能 x86 伺服器級及嵌入式 CPU 運算平台幾乎清一色重度依賴 Intel 的深度頂級合作夥伴 (Intel Partner) 認證體系關係，得以優先取得最新代數伺服器晶片的充裕穩定配額；與此同時密集搭配各式高頻高速記憶體模組、多埠高速千兆/萬兆獨立 NIC 網卡晶片，以及符合電信標準的多層高品質空白 PCB 印刷電路板、各類精密被動元件堆疊及資安設備核心耐受性高的散熱模組等，由樺漢 (6414) 集團的供應鏈體系整合供料。

Intel 頂級合作夥伴死忠綁定與鴻海樺漢集團龐大供應鏈奧援: 最最核心最不可替換的算力靈魂源頭鐵打死命仰賴 Intel 超級頂峰指定合作夥伴關係的晶片優先穩定特配渠道，以確保資安設備所有底層絕命加密/解密/深包封包解析功能的超速運算執行；此外直接倚靠鴻海-樺漢 (6414) 集團天花板級的龐大製造供應體系完整奧援，使其得以以令競爭對手心碎的超天然成本優勢配置所有關鍵電子元件。

台積電、聯電、Intel、Samsung、美光(Micron)、德州儀器(TI)及Apple等。

Intel、NVIDIA(間接)、美系大型雲端CSP大廠(ASIC專案)、以及各大穿戴式裝置/物聯網品牌商。

上游: 工業級主機板(由Intel/AMD等支援晶片)、液晶面板(LCD)、不鏽鋼/鋁鎂合金機構件、記憶體及觸控模組。

Intel等核心運算處理器大廠(維田為其物聯網解決方案聯盟成員)，及各類重工業級五金與電子零組件廠。

研揚科技股份有限公司 (6579，AAEON) 隸屬於華碩(ASUS)集團，是全球領先的工業物聯網(IIoT)與邊緣AI(Edge AI)運算平台製造商。研揚的產品線涵蓋單板電腦、強固型平板及工業系統，廣泛應用於智慧城市、智慧零售、智慧製造及交通醫療等領域。近年來，研揚敏銳捕捉人工智慧落地邊緣端的龐大商機，與NVIDIA、Intel等晶片巨擘深度結盟，推出一系列專為機器視覺、無人化機台及生成式AI設計的高效能邊緣運算平台。研揚更透過策略結盟(如廣積、醫揚、融程電)組成「泛研揚集團」，極大化了在關鍵零組件採購與技術整合上的綜效規模。

NVIDIA(輝達)、Intel、AMD及聯發科等全球頂級AI與運算晶片原廠，以及母公司華碩集團供應鏈。

群翊工業 (6664) 為全球領先自動化塗佈烘烤設備廠，全球前十大ABF 載板廠核心烘烤設備供應商。跨足半導體先進封裝，開發CoWoS/FOPLP全自動RGV烘烤系統及玻璃基板 (TGV) 設備。高階設備佔75%，訂單至2026上半年。客戶含台積電 (CoWoS)、日月光投控、Intel (玻璃基板)、欣興、南亞電路板。

日月光投控、Intel (玻璃基板)

日月光投控、Intel — 玻璃基板

AI 處理器: NVIDIA (GPU)、AMD、Intel、客製化 ASIC 晶片

AI 處理器: NVIDIA、AMD、Intel — GPU/CPU 等核心晶片

處理器: Intel、AMD — 工業級 CPU

AI 晶片: Intel、AMD、NVIDIA、Hailo — 邊緣 AI 運算核心