健鼎
營收結構:伺服器與網路板 (32%)、DRAM/SSD 記憶體板 (25%)、汽車板 (18%)、手機與行動裝置 (9%)、筆電板 (6%)。生產基地主要位於台灣平鎮、中國無錫與湖北仙桃,近期擴展至越南。受惠 AI 伺服器與歐美客戶 AI ASIC 專案,營運持續成長。
伺服器板: 健鼎 (AI 伺服器與網路交換器 PCB)
伺服器: Microsoft、Google — AI 伺服器板
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這是文章關聯,不是已證實的供應商名單
第三方研究:My-TW-Coverage 版本日期 2026-03-26歷史研究,非今日現況;個別敘述尚未逐項核實MIT 授權
營收結構:伺服器與網路板 (32%)、DRAM/SSD 記憶體板 (25%)、汽車板 (18%)、手機與行動裝置 (9%)、筆電板 (6%)。生產基地主要位於台灣平鎮、中國無錫與湖北仙桃,近期擴展至越南。受惠 AI 伺服器與歐美客戶 AI ASIC 專案,營運持續成長。
伺服器板: 健鼎 (AI 伺服器與網路交換器 PCB)
伺服器: Microsoft、Google — AI 伺服器板
Pegasus 系列為針對 Mac 用戶與影音創作者之高速 Thunderbolt 儲存設備,曾獲 Apple Store 上架銷售。Vess 系列則瞄準安全監控應用。近年積極布局 AI 伺服器與邊緣運算儲存需求,並將硬體製造外包,轉向輕資產與軟體加值模式。產品行銷全球,以北美及歐洲為主要市場。
立德電子 (3058,Leader Electronics / LEI) 為交換式電源供應器及磁性元件製造商。營收結構:交換式電源 42%、磁性元件 28%、OEM/ODM 代工 20%、Type-C充電器 8%。積極轉型新能源:(1) 電動車充電樁 — AC 7kW-22kW 及 DC 30kW/120kW;(2) 儲能系統 — 3.5MW 商轉中,40MW/100MW 建置中;(3) 大功率電源供5G基地台 (1000W) 及AI 伺服器散熱 (1600W)。2025 年分割新能源事業成立「立德新能源」。上游 IC 來自Analog Devices、Infineon。下游儲能服務台電輔助。
5G/AI: 5G基地台/AI 伺服器散熱電源
5G/AI: 5G基地台、AI 伺服器 — 大功率電源
協禧電機 (3071,ADDA Corporation) 為全球知名散熱風扇製造商,自有品牌 ADDA。近年轉型聚焦:(1) 車用電子 — 獲歐美 Tier 1 認證,應用於車燈/座椅通風/電池散熱,間接供應Tesla、GM、Ford;(2) AI 伺服器散熱 — 高效能風扇與液冷散熱模組,供應廣達、緯創、英業達等伺服器代工廠;(3) NB/PC — 供應HP、Dell、Lenovo。上游馬達控制 IC 採用ROHM。
AI 伺服器: 廣達、緯創、英業達 — 散熱風扇/液冷
伺服器代工: 廣達、緯創、英業達 — AI 伺服器散熱
核心代理產品:(1) 鋁質電解電容 — 代理日本 Nippon Chemi-con (NCC,全球第一大);(2) 固態電容與塑膠電容 — 代理 Panasonic;(3) MLCC — 代理韓國 Samsung Electro-Mechanics (SEMCO);(4) 陶瓷電容 — 代理 Kyocera。客戶群涵蓋電源供應器、主機板、VGA 卡、網通設備與 AI 伺服器,為電子產業不可或缺的零組件通路平台。
AI 伺服器: 廣達、緯創 — 伺服器高階電容需求
AI 伺服器: 廣達、緯創 — 伺服器高階電容
主要代理產品:(1) PCB 檢測設備 — 代理日本 Nidec (日電產) Nidec-Read 檢測機;(2) 蝕刻設備 — 代理德國 Chemcut 蝕刻機;(3) SMT 設備 — 代理 Yamaha 貼片機與 Heller 回焊爐。隨 PCB 產業往高階 HDI、IC 載板 (ABF 載板/BT 載板) 及 AI 伺服器板發展,對高階檢測設備需求增加。營收結構以電子零件、設備及材料 (約 88%) 為主。
光通訊: AI 伺服器光收發模組。
好德科技股份有限公司成立於1973年,為專業電子零組件與設備代理通路商,業務遍及台灣、中國及越南市場。近年成功從傳統低毛利代理轉型,切入高附加價值領域:(1)IC載板設備: 代理ABF 載板相關高階製程設備及化學品原料,受惠於AI伺服器帶動之載板擴產需求;(2)Edge AI元件: 代理邊緣運算(Edge AI)相關電子元件,切入AI終端裝置供應鏈;(3)傳統代理: 連接器、FFC、MEMS感測器、同軸電纜、音頻放大器、LED控制器、電源管理及射頻(RF)元件等。公司亦代理半導體與顯示器製程相關精密設備及耗材。
業務特點:(1) 關鍵耗材供應 — 產品主要供應國內外大型 PCB 製造商,用於各類 3C 電子與車用板製程;(2) 供應鏈平台 — 除材料製造外,亦提供電子零組件貿易與供應鏈整合服務;(3) 產業連動性高 — 營收表現與全球 PCB 產業景氣高度相關。隨 AI 伺服器帶動高階 PCB/IC 載板需求,磷銅球消耗量持續成長。
3. AI 伺服器建置: 受惠於企業 AI 算力需求,代理由國際大廠提供之 AI 伺服器與相關儲存系統。
產品與轉型方向:(1) 電子零組件 — 專業生產變壓器線圈架 (Bobbin) 與相關塑膠射出零件,間接供應 台達電、光寶科、康舒 等一線電源大廠;(2) 智慧交通解決方案 — 積極布局智能停車場管理系統與自動化停車設備;(3) 不動產服務 — 利用閒置廠房進行租賃與開發,強化穩定現金流;(4) AI 伺服器相關潛力 — 正尋求將其塑膠精密加工件導入伺服器與能源管理系統。
核心業務與轉型成果:(1) 綠能 — 太陽能逆變器、儲能櫃與充電站用變壓器,綠能營收佔比已從原 6% 提升至約 34%;(2) 車用 — 電動車 BMS 變壓器與車載充電器 (OBC) 電感線圈;(3) 伺服器電源 — AI 伺服器電源供應器用高頻變壓器;(4) EMS 代工 — 成立電子代工事業群,提供車載系統與工業電腦 EMS 服務。轉型推動毛利率從過去 10-12% 提升至近 30%。
伺服器變壓器: 耀勝 (AI 伺服器電源高頻變壓器)
電源: AI 伺服器電源供應器廠 — 高頻變壓器
輝達供應鏈夥伴: 憑藉其強大的頂級晶片代理與深厚跨國技術服務能力,促使其堂堂名列於 Nvidia 輝達 執行長黃仁勳親自欽點公布之全球 AI 伺服器生態系 55 家台灣重點電子產業供應鏈夥伴名單之中。
順達科技 (3211,Dynapack International) 為全球前三大筆電電池模組廠 (與新普、加百裕並列)。核心成長動能為伺服器備援電池 (BBU),受惠AI 伺服器功耗大增,BBU 需求強勁。2025 年 BBU 以 3KW 為主,2026 年升至 5.5KW,8KW/12KW 開始出貨。與台達電合作開發 400VDC/800VDC BBU。Non-IT 營收佔比預計 2026 年達 40-50%。IT 客戶涵蓋Dell、HP、Apple、華碩、Samsung。上游電芯來自Panasonic、LG Energy Solution、Samsung SDI、ATL。另發展儲能及輕型電動載具電池模組。
AI 伺服器: CSP資料中心 — BBU備援電池
AI 伺服器: CSP資料中心 — BBU
因應 AI 伺服器需求,積極切入伺服器 Long-DIMM 市場,並打入 Supermicro 與 Meta 供應鏈。此外亦提供 M.2、PCIe、Type-C 連接器與微型沖壓件。新產品 LPDDR5 CAMM2 連接器進入量產,拓展電競筆電、工業電腦與 AI 高效能運算市場。越南廠預計擴充產能。曾連續七年獲 HP 評選為最佳策略供應商 (HPSS No.1)。
倚強科技 (3219,Aethertek) 為自動化測試設備與5G毫米波方案商。AI 伺服器BFT主機板測試 (GPU/DIMM精密插拔) 為新興動能。最大客戶為Meta。另開發AiM模組與Metanoia合作RU參考設計。
AI伺服器: Meta (最大客戶) — BFT測試
Meta (最大) — AI 伺服器測試
公司為全球非手機用 SAW 濾波器市佔率領先廠商,產品廣泛應用於 Wi-Fi 網通設備、車用電子 (TPMS 胎壓偵測、Keyless 無鑰匙系統、GNSS 衛星定位)、低軌衛星地面接收站及 AI 伺服器光通訊模組。車用電子營收佔比已達三成以上。子公司嘉碩生醫跨足生醫檢測晶片,轉投資韓國 Sawnics 強化高階 BAW 濾波器技術。
AI 光通訊: AI 伺服器光模組用低相位雜訊振盪器
光通訊模組: AI 伺服器 800G 光模組廠 (低相位雜訊振盪器)
核心業務:(1) PCB 鑽孔代工 — 為同業提供鑽孔加工服務,日產能約 8,000 片面板;(2) 多層 PCB 製造 — 生產 HDI、Load Board (IC 測試板)、晶圓測試板、老化板、軟硬結合板等高階產品;(3) 磷銅球製造 — 自 2014 年成立磷銅球事業部,採上拉法連鑄技術生產 25mm/50mm/55mm 磷銅球,年產約 3,600-3,800 噸,供應 PCB 電鍍製程。近期透過轉投資切入 AI 伺服器與網通應用高階 PCB 市場。
緯創資通 (3231,緯創) 為全球前三大 ICT 資訊產品代工廠,由 宏碁 集團拆分而來。近年公司積極執行精實策略,出售低毛利手機業務,全力投入 AI 伺服器與高價值產品領域,成功轉型為 AI 伺服器核心供應商。
GPU: NVIDIA — AI 伺服器核心晶片合作夥伴
CSP 雲端: Meta、Microsoft、Google — AI 伺服器 (部分透過緯穎)
核心業務驅動力:(1) 車用電子領航 — 取得 IATF 16949 與 AEC-Q200 認證,深耕電動車 BMS (電池管理系統)、車載充電器 (OBC) 與 ADAS 相關電感需求,客戶涵蓋國際 Tier 1 車電廠商;(2) 工業與醫療 — 提供高穩定性功率元件,用於工業自動化、醫療監控儀器與高階電源供應器;(3) AI 與網通 — 針對資料中心與 AI 伺服器開發大電流、低損耗電感解決方案,因應算力提升帶來的電源管理挑戰。生產基地橫跨台灣、中國與東南亞。
AI 伺服器: 廣達、緯創 — AI 伺服器電源管理電感
AI 伺服器: 廣達、緯創 — AI 伺服器電源模組電感
威剛科技 (3260) 是全球第二大 DRAM 模組廠,旗下擁有 ADATA 消費品牌及 XPG 電競品牌。產品涵蓋 DDR4/DDR5 DRAM 模組、SSD 固態硬碟、記憶卡及 USB 隨身碟,並拓展至工控及 AI 伺服器市場。
AI 伺服器: 伺服器組裝廠
AI 伺服器: 伺服器組裝廠
技術優勢與成長引擎:(1) 低溫錫膏 (LTS) 先驅 — 與 Intel 深度合作開發低溫焊接技術,可降低焊接溫度約 40%,減少能耗與板材變形,已大量應用於 AI 伺服器主板與高階筆電;(2) AI 伺服器紅利 — 隨算力中心擴建,CPU/GPU Socket 對高可靠度焊接材料需求激增,帶動高毛利錫膏產品占比提升;(3) 回收再生技術 — 領先開發「回收廢金屬再生錫」製程,協助 Apple、Dell 等品牌商達成綠色供應鏈目標;(4) 全球化布局 — 在台灣、中國、泰國、馬來西亞、越南及墨西哥均設有生產據點。前十大客戶佔營收不到 50%,客戶分散度高。
主要應用領域包括:(1) Mini LED 背光模組 — 為台表科供應 Mini LED 背光用軟板,應用於高階筆電與顯示面板;(2) 無線充電 — 為 Samsung 手機供應無線充電軟板,為韓系主要供應商之一;(3) 車載電子 — 車載鏡頭、BMS 電池管理系統用 FPC;(4) AI 伺服器周邊 — 積極切入光學模組軟板新應用。上游關鍵材料為軟性銅箔基板 (FCCL) 與聚醯亞胺 (PI)。
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