印刷

上游: 中央處理器(CPU)、圖形處理器(GPU)、記憶體、面板、印刷電路板(PCB)及機殼廠。

PCB: 印刷電路板供應商

PCB: 印刷電路板供應商

精成科技股份有限公司 (6191) 隸屬於華新麗華集團，是一家提供印刷電路板(PCB)製造與電子製造服務(EMS)的專業大廠。近年來，精成科積極轉型，透過併購日本高階PCB廠Lincstech，大幅提升高層板與半導體探針卡技術，並成功切入Google TPU(AI加速器)供應鏈，提供通用基板(UBB)等關鍵零組件。隨著AI[[伺服器]]與高速運算需求爆發，精成科正積極在馬來西亞與日本擴產，將營運重心自傳統PC全面轉向高階AI及車用市場。

中游: 精成科 (高階多層印刷電路板製造及專業電子代工組裝EMS服務)。

育富電子股份有限公司 (6194) 是一家專注於雙面及多層印刷電路板(PCB)製造的傳統老字號板廠。過去營運高度依賴個人電腦(PC)及主機板(MB)市場，產品廣泛應用於電腦周邊及消費性電子產品。近年來，面對PC市場飽和與紅色供應鏈競爭，育富面臨轉型挑戰，但也受惠於5G、物聯網及伺服器等新興應用對多層板的延伸需求。公司產品結構以多層板為絕對主力(佔比逾九成)，並積極強化生產效率與良率以維持競爭力。

上游: 銅箔基板(CCL，佔成本極高)、銅箔、玻璃纖維布(膠片)及沖洗/蝕刻印刷電路板所需之化學藥水。

印刷電路板: PCB 供應商

慶生電子股份有限公司 (6210) 是一家專注於高階、多層印刷電路板(PCB)製造的廠商。在PCB產業中，慶生以「少量多樣、快速交期(Quick Turn)」的獨特商業模式建立護城河，擅長處理急單、樣品板及高達30層的高階多層板。隨著5G、電動車及AI邊緣運算的發展，慶生積極導入自動化及飛針測試設備，並提供具備高密度連接(HDI)與細線路技術的客製化PCB，成功打入AMD、NVIDIA及聯發科等晶片大廠的邊緣運算樣品板供應鏈。

上游: 銅箔基板(CCL)、銅箔、玻璃纖維布(膠片)及各類印刷電路板製程所需之化學工業原料。

下游: 多層印刷電路板(PCB)製造廠、IC載板廠，最終應用於伺服器、網通、車用及消費性電子。

上游: 探針金屬線材(鎢/鈹銅等合金)、特殊印刷電路板(PCB，正提高自製率)、陶瓷基板及機電加工零件。

晶片原廠庫存采購: 大批量向 Broadcom (博通)、瑞昱 等全球制霸的 Switch IC 主控晶片、PHY 物理層及 Wi-Fi 無線晶片原廠採購核心大腦IC，同時亦向本地台廠的代工及 ODM 代工廠採購各類電子零組件 (印刷電路板 PCB、電源轉換器及精密機殼料件)。此外，更向本地台灣小型合格供應商 盛達 (3027)、台聯電 (4905)、正能量智能 (5348) 等買單部分元件和組裝件。

台郡科技股份有限公司 (6269) 是台灣排名前列的軟性印刷電路板(FPC)製造大廠。台郡提供從材料、設計、製造到模組組裝(FPCA)的一元化整合服務。過去以智慧型手機(如iPhone)的高頻天線軟板為主力獲利來源，近年積極轉型，大力發展LCP(液晶高分子)及Metalink等次世代高頻高速傳輸技術。目前已成功切入AI[[伺服器]]感測及水冷散熱監控傳輸模組、低軌衛星、電動車ADAS與光通訊模組(CPO)等新興應用領域，尋求營收的二次爆發。

中游: 台郡科技 (高頻高速軟性印刷電路板FPC及軟板模組FPCA之設計、開發與製造)。

下游: 印刷電路板(PCB)製造商、雲端服務供應商(CSP)、伺服器系統代工廠及高階網通設備廠。

相互股份有限公司 (6407，Mutual-Tek) 是一家專精於印刷電路板(PCB)製造與加工的台灣興櫃廠商。相互的產品線聚焦於高階的軟硬結合板(Rigid-flex PCB)，這類基板被廣泛應用於智慧型手機的相機鏡頭模組、藍牙耳機及影像感測器中。近年來，受惠於主要客戶華為(Huawei)重返5G手機市場，帶動其鏡頭模組用版需求大增，成為相互營收成長的重要動能。

Intel 死忠綁定與高頻 PCB 料件: 產品核心高性能 x86 伺服器級及嵌入式 CPU 運算平台幾乎清一色重度依賴 Intel 的深度頂級合作夥伴 (Intel Partner) 認證體系關係，得以優先取得最新代數伺服器晶片的充裕穩定配額；與此同時密集搭配各式高頻高速記憶體模組、多埠高速千兆/萬兆獨立 NIC 網卡晶片，以及符合電信標準的多層高品質空白 PCB 印刷電路板、各類精密被動元件堆疊及資安設備核心耐受性高的散熱模組等，由樺漢 (6414) 集團的供應鏈體系整合供料。

迅得機械股份有限公司 (6438) 是一家深耕自動化設備領域的專業廠商。公司早期從印刷電路板(PCB)的自動化設備起家，憑藉深厚的載具傳輸與控制技術，成功跨足半導體封裝測試及IC載板(如ABF載板)的自動化搬運與倉儲系統(AMHS)。近年來，迅得積極配合半導體大廠的智慧工廠建置需求，提供客製化且高無塵等級的自動化物料搬運系統及微型倉儲設備，成為推動半導體產業工業4.0的重要推手。

下游: 印刷電路板廠、IC載板製造商、半導體晶圓代工廠及封裝測試代工廠(OSAT)。

倉和 (6538) 成立於 1994 年，為全球精密網版印刷龍頭製造商，專精於太陽能電池用高精密印刷網版。公司以獨家 PI (聚醯亞胺) 高分子無網結網版 (CF 系列) 技術全面革新太陽能電池的銀漿印刷製程，為全球唯一掌握此技術的廠商。

被動元件網版: 倉和 (晶片電阻/電容印刷網版)

太陽能電池: 隆基綠能、通威太陽能、晶澳科技、天合光能 等中國前十大太陽能電池廠 — TOPCon/PERC 印刷網版

台灣銘板股份有限公司 (6593) 從傳統銘板製造成功跨足金融支付與 Web3 科技服務。早期主要生產用於汽車內外裝飾 (如Audi、Volkswagen品牌) 及家電的各式金屬/塑膠薄膜銘板。後掌握 IC 晶片作業系統及 RFID 印刷天線技術 (獲美國專利)，成功轉型為台灣前四大發卡銀行的核心晶片信用卡/金融卡製造商，市佔率高達 35%。產品通過Visa及Mastercard認證。近年積極瞄準數位資產商機，研發企業級資安冷錢包「FortVax」，跨足 Web 3.0 區塊鏈金融科技領域。

材料: 金屬板材、環保特種塑膠基材 (PC、再生 PVC、PETG)、印刷油墨、RFID 天線

RFID 天線: 印刷天線技術供應商

…ECO+ 板，約 48%)、環保美耐板 (約 8%)、KD 木地板 (約 2%) 及系統櫥櫃 (約 3%)。其中 ECO+ 環保粒片板係與全球最大 PP 仿木皮印刷商大日本印刷 (DNP) 策略合作開發，採用食品級 PP 面材與 EB 塗裝技術。科定積極推動FSC森林驗證及綠建材標章。國內營收占比約 77%，海外約 23%，全球設有超過 70 個加盟與服務據點，版圖橫跨中國、馬來西亞、新加坡、菲律賓、印度、越南、泰國、印尼、澳洲、加拿大等地。

PP 面材: 大日本印刷 (DNP) — EB 塗裝 PP 仿木紋面材

PP 面材: 大日本印刷 (DNP) — 全球最大 PP 仿木皮印刷商

騰輝電子-KY (6672) 是一家專注於利基型與高階金屬基板的印刷電路板(PCB)相關材料製造商。騰輝電子-KY的核心產品包含散熱鋁基板(IMS)以及高頻高速銅箔基板(CCL)，在車用LED頭燈散熱鋁基板領域享有全球領先地位。公司專注於高單價、高毛利的特殊應用，產品廣泛應用於軍工航太、5G/衛星通訊(低軌衛星)、電動車散熱及高階AI伺服器。近年來，騰輝亦積極開發半導體先進封裝所需的特殊薄膜材料及光導應用高速材料。

下游: 全球各類專業印刷電路板(PCB)製造商及半導體封測廠。

競爭同業: 凸版印刷 (Toppan)、Samsung

天線材料: 導電銀漿/鋁箔 (天線印刷用)

1. 事業廢棄物焚化： 焚化處理半導體、光電、印刷電路板 (PCB) 及化工等產業之廢棄物，並進行熱能發電。

PCB產業： 廢印刷電路板

PCB: 車規級耐高溫印刷電路板

核心產品與應用：(1) 標準型 PI 膜 (PIF) — 應用於軟性印刷電路板 (FPCB)、IC 封裝與馬達電器絕緣；(2) 改良型 PI 膜 (PIN) — 增強機械與熱性能之特殊 PI 膜；(3) 黑色 PI 膜 (PIB/PMB) — 應用於 FPCB 補強板與 COF 材料；(4) 散熱型 PI 膜 (PIT) — 可製成人工石墨散熱片，應用於智慧型手機與平板散熱。公司持續擴充 PI 新產能，積極拓展 FCCL 基板、COF 材料等 FPCB 主流應用市場。

業務結構與動能：(1) AI 伺服器連接器 — 成功打入國際 AI 伺服器供應鏈，供應高電流、高速傳輸連接器與線纜，受惠於 AI 基礎設施需求爆發；(2) Pogo Pin 連接器 — 彈簧針連接器，應用於穿戴裝置、無人機及遊戲主機；(3) FPCA/MIM — 軟性印刷電路組件與金屬射出成型。合作全球逾 1,100 品牌客戶，包含 NVIDIA、Intel、Dell、HP、Lenovo、華碩、Amazon、Microsoft 等，並透過 鴻海、廣達、緯創、緯穎 等 EMS/ODM 出貨。2024 年毛利率達 45%。

FPC 基材: 軟性印刷電路基材

FPC 基材: 軟性印刷電路基材供應商