半導體

致茂電子股份有限公司 (2360，Chroma ATE) 成立於 1984 年，為亞洲最大之自動化測試與量測設備製造商。公司提供全方位測試解決方案，產品應用涵蓋：(1) 半導體/IC 測試 — 晶圓級與封裝級測試系統；(2) 電力電子測試 — 電源供應器、電動車充電樁、電池測試；(3) AI 伺服器測試 — 伺服器電源與備援電池測試；(4) 光電檢測 — LED、太陽能、面板檢測；(5) 自動光學檢測 (AOI)。客戶涵蓋台積電、NVIDIA、Tesla等全球科技領導廠商。致茂近年受惠於 AI 伺服器與電動車測試需求強勁成長。

電子元件: 高精度 ADC/DAC、FPGA、功率半導體

半導體: 台積電、聯發科 — 晶圓與封裝測試系統

封裝測試: 半導體封測廠

菱生精密 (2369) 是台灣專業的半導體封裝測試廠，專注於電源管理 IC、NOR Flash、MEMS 及光感測元件封測服務。公司為國內 MEMS 封裝領先者，封測服務占 2024 年營收 99%。技術涵蓋 QFP、QFN、SOP、TSOP、PLCC 等多種封裝型態，生產據點包括台中潭子、梧棲及中國寧波。亞洲市場占營收 86%。

基礎建設: 資料中心、半導體廠房電力系統

工業用戶: 半導體廠、台積電廠房配電系統、資料中心

瑞昱半導體 (瑞昱 Semiconductor) 成立於 1987 年，總部位於台灣新竹。公司為全球知名 IC 設計 (Fabless) 公司，以「螃蟹」商標聞名 (Crab)。瑞昱在 網通 (Network) 與 音效 (Audio) 晶片領域具有全球領導地位。主要產品包括乙太網路控制晶片、Wi-Fi 晶片、藍牙晶片、Switch 控制器、Audio Codec (PC 音效晶片市佔極高)、電視/顯示器控制晶片及其它電腦周邊 IC。近年積極佈局車用乙太網路及 AI 運算相關晶片。

威盛電子 (2388) 是一家從 PC 晶片組設計轉型為 AIoT 與邊緣運算解決方案的無晶圓半導體公司。公司核心產品涵蓋嵌入式系統平台、工業電腦 (IPC)、車載系統 (車隊管理與駕駛輔助) 及 AI 加速運算模組。威盛以自有 x86 處理器架構為基礎，結合 AI 推論能力，專注於智慧交通、智慧製造、智慧醫療與智慧零售等垂直應用場景。

封裝測試: 半導體封測服務

六大事業群：(1) 工業物聯網自動化 (iAutomation)；(2) 嵌入式物聯網 (Embedded-IoT)；(3) 應用運算 (Applied Computing)；(4) 邊緣伺服器 (Edge Server)；(5) 服務物聯網 (iService)；(6) 研華服務+。2025 Q1 營收 173.5 億元，年增 25%，北美及歐洲需求強勁，能源、醫療及半導體為主要成長動能。全球產能布局涵蓋台灣、中國崑山、美國及歐洲。

漢唐集成為台灣高科技廠房機電系統整合龍頭，提供整廠建廠、無塵室統包工程、機電（M&E）整合及製程設備系統連結（Hook-up）服務。應用領域以半導體、先進封裝與記憶體等高規格產業為主，其中半導體占比最高。核心客戶為 台積電，同時服務 Micron新加坡廠、ASML 及 聯發科 等。在手訂單金額達 1,322 億元創歷史新高，訂單能見度延伸至 2029 年，受惠 台積電 在美國亞利桑那州、日本熊本、德國德勒斯登等海外建廠需求。

下游 (半導體與高科技):

半導體: 台積電（國內外擴廠，含美國亞利桑那、日本熊本、德國德勒斯登）

3. 半導體矽晶圓： 生產8吋矽晶圓，月產能達30,000片，切入功率半導體市場。

晶片: TI、AMD (Xilinx)、ADI — ADC/DAC/FPGA 半導體

半導體晶片: TI、AMD (Xilinx)、ADI — ADC/DAC/FPGA

砷化鎵基板: 化合物半導體基板供應商

統懋半導體 (2434) 是一家垂直整合的專業功率半導體製造商，前身為統一集團電子事業部，成立於 1987 年。公司主力產品為蕭特基二極體 (占營收約 85%)、功率電晶體 (約 14%)，以及新興的 Power MOSFET、碳化矽 (SiC) 蕭特基及 IGBT 模塊。產品廣泛應用於資訊、通訊、消費電子及工業電子領域，亞洲市場占比達 94%。

矽晶圓: 功率半導體用矽晶圓

設備: 半導體製程與封裝設備

超豐電子 (2441) 是台灣專業的半導體封裝測試服務廠商，為力成科技子公司 (持股約 43%)。公司主力業務為 IC 封裝 (占 2024 年營收 83%) 及測試 (17%)，技術涵蓋 DIP、SOP、QFP、LQFP、TSSOP 等傳統封裝型態。客戶以台灣 IC 設計公司為主 (約 62%)，前十大客戶占營收 40-45%。終端應用以消費性電子 (57%)、電腦 (25%) 及通訊 (9%) 為主。

兆勁科技 (2444，AboCom) 原名友旺科技，成立於 1995 年，總部位於苗栗竹南科學園區。公司從傳統網通設備代工跨足半導體與光通訊領域，形成三大業務板塊：(1) 網通設備：工業級 Wi-Fi 6 路由器、Powerline 電力線通訊及 物聯網 藍牙感測方案；(2) 記憶體事業：DRAM、SSD、MicroSD 記憶體模組製造及 Flash/DRAM 測試代工；(3) 先進半導體：VCSEL 雷射晶片研發及晶圓再生/減薄服務。

中游 (網通代工與半導體服務):

京元電子 (2449) 是台灣最大的獨立半導體測試服務廠商，提供全方位的晶圓測試、IC 測試、預燒 (burn-in) 及封裝服務。公司客戶涵蓋全球一線 IC 設計公司與晶圓代工廠，業務聚焦於高階運算 (HPC)、AI 晶片、5G 通訊及車用電子等高成長領域。2024 年產品結構中，IC 測試占 59%、晶圓測試占 35%。

測試設備: 半導體測試機台如 Advantest、Teradyne

全新光電 (2455) 是全球前三大三五族化合物半導體專業磊晶廠，以 MOCVD 製程生產砷化鎵 (GaAs) 及磷化銦 (InP) 磊晶片。2025 上半年營收組成為微電子 (無線通訊元件) 77.5% 及光電子 (光通訊及感測元件) 22.5%。公司為全球砷化鎵磊晶市場領導者，已超越英國 IQE 成為全球最大供應商。

化合物半導體磊晶: 全新光電 (GaAs/InP 磊晶片製造)

飛宏科技 (2457，Phihong Technology) 為全球前十大電源供應器製造商，近年積極轉型至電動車充電樁領域。子公司馳諾瓦 (Zerova Technologies) 提供 AC 及 DC 直流快充樁。EV 充電樁客戶涵蓋Shell (全球採購協議)、Audi (台灣超快充站)、Volvo、Jaguar。傳統電源客戶涵蓋Cisco、Nokia、Honeywell。加入鴻海MIH電動車聯盟。上游功率半導體採用Infineon、Onsemi之氮化鎵/碳化矽元件。

功率半導體: Infineon、Onsemi — MOSFET/氮化鎵/碳化矽

功率半導體: Infineon、Onsemi — 氮化鎵/碳化矽

盟立自動化股份有限公司 (Mirle Automation Corp.) 成立於 1989 年，總部位於台灣新竹科學園區。公司為台灣最大自動化系統整合商，核心技術涵蓋智慧自動化物流系統 (AS/RS)、半導體製程設備 (OHT/Stocker)、工業控制器及機器人應用。盟立為 台積電 及面板廠之重要自動化合作夥伴，近期切入 CoWoS 先進封裝自動化及 EFEM 設備。

半導體: 晶圓代工 (台積電, 聯電), 封測 (日月光投控, 矽品).

半導體: 台積電 (主要客戶), 日月光投控, 美光 (Micron).

志聖工業 (2467) 為半導體及PCB產業烘烤/固化設備專業廠，以UV固化爐及熱風循環烘箱為核心。主要客戶涵蓋台積電、日月光投控、矽品、欣興、南亞電路板、友達、群創。產品應用於晶圓製程光阻烘烤、封裝後固化及PCB防焊/綠漆烘乾。

半導體: 台積電、日月光投控、矽品 — 光阻烘烤/封裝固化

半導體: 台積電、日月光投控、矽品

半導體/製造: 台積電, 日月光投控, 聯電, 欣興.

可成科技 (2474，Catcher Technology) 為全球知名金屬機殼廠，以CNC鋁鎂合金精密加工見長。筆電客戶含Dell、HP、Lenovo、Microsoft (Surface)。2025年策略轉型聚焦醫療 (微創手術/骨科器材代工)、半導體設備零件及航太，退出車用。與鴻海合資佈局摺疊機零件。設備含Fanuc、Brother CNC。

中游: 可成 (CNC鋁鎂合金機殼/醫療/半導體零件)

半導體設備零件

主要代理品牌超過數十家國際大廠，涵蓋 NVIDIA (AI 伺服器)、NetApp (儲存)、Cisco (網路)、Palo Alto Networks (資安)、Oracle (資料庫) 等。客戶群以高科技製造業、電信業及金融業為主，其中半導體大廠 台積電 為重要客戶。近年積極發展 AI 算力租賃 (GPUaaS) 及 MDR 資安託管服務，從傳統設備經銷轉型為高附加價值之技術顧問型通路商。

半導體: 台積電、聯電 — IT 基礎設施

半導體: 台積電、聯電 — 企業 IT 基礎設施整合

強茂 (2481) 是台灣領先的功率半導體垂直整合製造商 (IDM)，全球第六大整流器元件廠。公司產品涵蓋 MOSFET、蕭特基二極體、碳化矽 (SiC) 元件、IGBT、TVS 保護元件及馬達控制 IC。公司積極從消費電子轉型聚焦車用電子 (營收占比已近 30%，目標 40%)、工業控制、綠能及 AI 伺服器市場。外銷占 89%，亞洲市場占 76%。

矽晶圓: 功率半導體用矽晶圓

百容電子 (2483，Excel Cell Electronic / ECE) 為多元化電子零組件製造商。2024 年營收結構：半導體導線架 47%、電子零組件 (連接器/端子台/程式開關) 27%、步進馬達 15%、繼電器 11%。近年擴大高密度導線架產能，已通過車用電源模組及車用高功率導線架認證，切入電動車與工業控制。導線架客戶涵蓋STMicroelectronics、Infineon、Onsemi及台灣強茂。繼電器客戶涵蓋Bosch、Dell、Philips。

半導體 IDM: STMicroelectronics、Infineon、Onsemi、強茂 — 導線架