先進封裝

洋基工程股份有限公司為台灣高科技廠房無塵室與機電空調統包工程（EPC）龍頭。公司專精於對微塵、溫濕度有極嚴苛要求之半導體晶圓廠及PCB載板廠廠房建設，提供從工程設計、材料採購到施工管理之一條龍 Turnkey 服務。營收主力來自無塵室（Clean Room）建置及機電空調配置（MEP），同時涵蓋消防工程。台積電為最大單一客戶，約佔四成營收。受惠於全球半導體產能擴張（先進製程、CoWoS先進封裝）及PCB大廠擴產潮，訂單能見度高。同業包括漢唐、聖暉、亞翔、巨漢等。近年隨台廠海外設廠趨勢，亦積極佈局泰國等海外市場。

梭特科技 (6812，Saultech) 專精 Pick & Place 技術，核心產品為晶片分選機與黏晶機 (die bonder)，30 年晶片揀取分選經驗。近年成功開發Hybrid Bonding設備 (2024 年) 及Fan-Out面板級封裝設備 (可對應 600mm x 600mm 面板)，積極轉型先進封裝。下游客戶涵蓋中國 LED 磊晶大廠如三安光電、華燦光電及台灣 LED 廠。另與惠特 (6706) 有設備授權合作。

先進封裝: Mini LED/半導體封裝廠

先進封裝: Mini LED/半導體封裝

恆勁科技 (6920) 是一家專業的半導體先進封裝基板製造商，開發 C2iM 技術平台，以 Molding 材料生產 IC 載板，應用於 XQFN 高階導線架、線圈基板及 FOPLP 扇出型面板級封裝。公司專注於第三代半導體功率元件封裝市場，產品瞄準車用電源管理 IC、AI 伺服器電源晶片及 氮化鎵 功率元件。經過 7 年歐美大廠認證，預計量產訂單逐步放量。

先進封裝基板: 恆勁 (C2iM 技術平台，XQFN/FOPLP 基板)

暉盛科技 (7730，NEMStek) 專精真空電漿 (Plasma) 清洗/蝕刻/表面改質設備，用於半導體先進封裝 (2.5D 封裝/3D 封裝/FOPLP) 及IC載板殘膠去除/表面活化。打入多家國際半導體及封測大廠。透過與Hitachi High-Tech合作進入日本FPC/IC載板客戶。

鴻勁精密 (7769) 是全球 SoC 測試分選機 (Handler) 龍頭廠商，專注於半導體後段測試自動化設備。產品涵蓋成品測試 (FT)、系統級測試 (SLT) 及老化測試 (Burn-in) 分選機，並配備主動式溫控 (ATC) 及水冷板技術，對準 AI/HPC 及先進封裝需求。主要客戶以美系企業為主，應用涵蓋 AI、高效運算、車用電子及高階手機晶片。美國市場占營收約 55%、中國 22%、台灣 14%。

創新服務 (7828，Innovision) 專精MEMS探針卡自動植針設備。2025年獲全球探針卡龍頭Technoprobe入股 (持股近一成) 結盟，取得台灣及中國探針卡代理權。三大業務：植針設備、探針卡銷售維修、先進封裝模組 (銅柱/TGV玻璃基板中介層)。攜手晶呈科開發TGV。

先進封裝 — TGV中介層

鈦昇科技 (8027，E&R Engineering) 深耕雷射與電漿技術30年，核心含FPC軟板設備及半導體先進封裝設備。掌握玻璃基板 (TGV) 關鍵「雷射改質 (LIDE)」與「雷射鑽孔」技術。主導「E-Core System」聯盟串聯Manz (濕製程)、群翊 (壓膜烘烤)。2025年設美國亞利桑那子公司。客戶含日月光投控、台積電、Intel、STMicroelectronics、群創、Broadcom。

台虹科技股份有限公司 (8039) 是全球前三大、大中華區第一大的軟性印刷電路板(FPC)關鍵材料「軟性銅箔基板(FCCL)」領導供應商。公司擁有精密塗佈與高分子基礎配方兩大硬核技術，主要生產無膠型/有膠型FCCL、保護膠片(Coverlay)及複合板。近年台虹積極跨出傳統軟板，重兵部署半導體先進封裝材料及AI伺服器高頻高速傳輸材料(如取代石英布的PTFE填料型CCL)，是推動台灣電子產品輕薄短小及AI高速運算的幕後材料特種兵。

中游: 台虹科技 (軟性銅箔基板FCCL、覆蓋膜、半導體及先進封裝特用材料之研發製造)

封裝整合: 台積電、日月光投控 — 先進封裝製程配合

封裝廠: 台積電、日月光投控 — 先進封裝製程配合

巨有科技 (8227，PGC) 為台積電設計中心聯盟 (DCA) 認證成員，專注於 ASIC 客製化晶片設計服務及 SoC 整合服務。提供 IP 授權、APR 設計、SoC 整合、ASIC Turnkey 及 CyberShuttle 服務，支援台積電 6nm 至 3nm 先進製程及 CoWoS 先進封裝。與台積電、日月光投控及 Synopsys 合作逾 30 年，每年完成超過 100 個專案。

先進封裝: 半導體封裝基板廠 — AI 伺服器需求

先進封裝: 半導體封裝基板廠 — AI 伺服器需求