Wi-Fi

正文科技 (4906，Gemtek) 為全球前列無線網通設備 ODM 代工廠。主要產品涵蓋 5G FWA (固定無線接入)、PON 光纖設備、xDSL、Cable Modem、Wi-Fi 7 路由器、IP Cam 及智慧家庭裝置。公司為 SpaceX 星鏈計畫 (Starlink) 路由器之主力代工合作夥伴。

網通 ODM: 正文 (全球前列網通 ODM，5G FWA/PON/Wi-Fi 7/Starlink 路由器/800G 光模組)

立積電子 (4968，RichWave) 為專業 RF 前端 IC 設計公司，產品涵蓋 Wi-Fi FEM (前端模組)、PA 功率放大器、LNA 低雜訊放大器及 RF Switch。產品應用於 Wi-Fi 路由器、5G 小基站及智慧型手機 RF 元件。為國內少數同時跨足 Wi-Fi 及行動通訊 RF 前端的 IC 設計公司。

RF 前端 IC: 立積 (Wi-Fi FEM/PA/LNA/Switch)

網通: Wi-Fi 路由器及 5G 小基站廠

1. SiP 模組: 無線通訊 (Wi-Fi, Bluetooth, LoRa) 與物聯網 系統封裝模組。

下游: 網通設備 (Wi-Fi 7/6E 路由器)、VR/AR 裝置 (Meta, Google)、PC 週邊、消費性電子。

網通/消費: 歐美及亞洲網通品牌 (Wi-Fi 相關記憶體)。

三大業務核心：(1) 工業網通：工業級交換器、路由器、5G NR 前傳設備、Wi-Fi 無線基地台及 AI TSN 時間敏感網路方案；(2) 半導體設備：為美系半導體設備大廠提供控制電路板及配電模組之精密製造與維修服務；(3) 電動車：Gogoro 電動機車電控模組 (Dashboard、ECU) 獨家代工。近年桃園蘆竹總部大舉擴廠 30%，以因應半導體設備及工業網通訂單強勁增長。

無線晶片: Qualcomm、聯發科 — 5G FWA 基帶/Wi-Fi 7 射頻

無線晶片: Qualcomm、聯發科 — 5G/Wi-Fi 7 晶片

主力產品涵蓋 2.5G/10G/100G 規格之 L2/L3 企業級網路交換器、Wi-Fi 7 企業級智慧型基地台 (AP)、以及小型資料中心交換器。公司在美國對 TP-Link 等中系網通產品實施禁令的「去中化」趨勢下，以 100% 台灣製造優勢成為客戶產能轉移的首選。

Wi-Fi 晶片: Qualcomm、聯發科 — Wi-Fi 6/7 射頻模組

Wi-Fi 晶片: Qualcomm、聯發科

2. 無線通訊認證： 行動通訊（5G）、無線網路（Wi-Fi 7）產品之射頻與性能認證，測試報告獲200多國認可。

網通設備： Wi-Fi 7路由器與網通晶片廠

網通設備： 全球指標性Wi-Fi 7與5G設備廠商

百一電子 (6152，Prime Electronics) 為通訊網路與微波器材 ODM 製造商，主力營收來源為數位機上盒 (STB)，並延伸至寬頻網通產品 (GPON/Wi-Fi) 及多軌道衛星降頻器 (LNB)。

Wi-Fi 晶片: Wi-Fi 6/7 射頻通訊模組

台灣電信: 中華電信 — GPON + Wi-Fi 影音整合高單價訂單

主力產品涵蓋企業級寬頻路由器 (含 4G/5G 行動路由)、Wi-Fi 7 高密度基地台 (AP)、網管型 PoE 交換器及自主開發之 VigorConnect 網管平台軟體。產品因高性價比、高穩定度及易客製化特性，在歐洲市場 (英國、荷蘭、德國) 享有極高市佔率。近年積極整合零信任 (Zero Trust) 資安架構至平價設備中，賦予中小企業企業級網安防護能力。

網通晶片: 聯發科、瑞昱、Broadcom、Qualcomm — SoC/Wi-Fi 射頻晶片

主力產品涵蓋企業級/強固型 Wi-Fi 7 無線網路接取點 (AP)、網狀路由器 (Mesh Router)、4G/5G 行動通訊路由器，以及配合光纖到府 (FTTx) 趨勢之 GPON/XGSPON 寬頻路由器。產品廣泛銷往歐美及亞洲多國之國際網通品牌客戶及地區電信營運商。

網通 SoC: 聯發科、瑞昱 — Wi-Fi/寬頻路由主控晶片

晶片原廠庫存采購: 大批量向 Broadcom (博通)、瑞昱 等全球制霸的 Switch IC 主控晶片、PHY 物理層及 Wi-Fi 無線晶片原廠採購核心大腦IC，同時亦向本地台廠的代工及 ODM 代工廠採購各類電子零組件 (印刷電路板 PCB、電源轉換器及精密機殼料件)。此外，更向本地台灣小型合格供應商 盛達 (3027)、台聯電 (4905)、正能量智能 (5348) 等買單部分元件和組裝件。

佳邦科技股份有限公司 (6284，INPAQ) 隸屬於華新焦家集團旗下的PSA華科事業群，是一家專注於高頻微波通訊天線及電路保護元件的設計製造廠。佳邦的核心產品包括5G及Wi-Fi 6/6E高頻天線、GPS/GNSS定位天線、NFC模組以及各類過電壓/過電流保護元件。這些關鍵零件被廣泛應用於智慧型手機、筆記型電腦、穿戴式裝置及車用電子(如車聯網模組)。受惠於物聯網終端設備增加及高速傳輸需求，佳邦的高頻天線及保護元件出貨量穩健攀升。

核心產品涵蓋 4G/5G 企業級路由器、5G 戶外橋接器、Wi-Fi 7 企業 AP、車載通訊設備及商用串流音樂播放終端。憑藉台灣在地製造 (MIT) 及深厚射頻技術，成功打入北美及日本頂級電信營運商的 5G FWA 供應鏈。2020 年起因 Ericsson 於北美併購其客戶後，間接擴展至歐洲及東北亞電信市場。2026 年迎來重大轉折，光寶科技 宣布以每股 54 元公開收購宇智，鞏固其 AI 運算 5G+ 網路邊緣運算布局。

Wi-Fi 晶片: Wi-Fi 7 收發晶片

達發科技 (6526，Airoha) 為聯發科子公司，專注於無線音訊 SoC、Bluetooth 晶片及 Wi-Fi 連接方案。產品應用於真無線耳機 (TWS)、智慧音箱、穿戴裝置及 物聯網 連接。公司為全球 TWS 藍牙音訊晶片主要供應商之一。

藍牙/Wi-Fi SoC: 達發 (聯發科子公司，TWS/藍牙/Wi-Fi 晶片)

正基科技股份有限公司 (6546，AMPAK) 是一家專注於研發與銷售高階無線通訊模組(Wi-Fi/藍牙/5G)的IC設計服務平台。不同於一般硬體製造商，正基採取「輕資產」的營運模式(生產委外)，將核心資源投入於軟硬體整合與客製化開發。其高度整合的無線通訊模組(SiP/SoM)不僅尺寸極小，更能快速通過各國繁雜的安規認證。隨著萬物互聯趨勢，正基已成功跨足高毛利的工業控制、智慧醫療(如連網醫療器材)及車用電子(如充電樁無線模組)領域，擺脫消費性電子的紅海競爭。

上游 (Wi-Fi/藍牙 IC 晶片大廠):

全球 Wi-Fi/BT SoC 晶片雙寡頭霸主: 核心晶片最無法繞過的採購來源集中於 Synaptics (整合原 Broadcom IoT / Wi-Fi 晶片部門)、瑞昱 及 Broadcom (博通) 等全球寡佔主控的 Wi-Fi/藍牙/GNSS 晶片設計原廠的穩定優先配額供料體系。

聯發科 SoC 與 Sony CIS 視覺晶片採購: 智慧安防及門鈴設備的核心應用處理器 (SoC) 向聯發科 (MTK) 及 Ambarella 等影像/AIoT 處理器晶片大廠採購；同時向 Sony (索尼) 採購業界畫質最佳的高靈敏度 CMOS 影像感測器 (CIS)，並向大立光 (3008)、玉晶光 (3406) 等台灣精密光學鏡頭廠採購攝影模組用光學鏡頭，另透過集團樺漢 (6414) 的龐大供應鏈奧援統一取得 Wi-Fi / BT 無線模組零組件等。

產品嚴格遵循 DOCSIS 規範，技術已升級至 Wi-Fi 7 及 5G 標準。公司高度聚焦歐洲市場，以客製化軟硬體服務打入歐洲多家跨國有線電視營運商 (MSO)。近年積極布局 5G FWA CPE 產品，搶攻印度 Jio 等新興市場龐大 5G 固網用戶需求，同時於美國德州設立子公司爭取 BEAD 寬頻國家補貼計畫標案。

Wi-Fi 晶片: Wi-Fi 6E/7 射頻晶片

Wi-Fi 晶片: Wi-Fi 6E/7 射頻晶片供應商

天擎積體電路 (6708，Mars Semiconductor) 為台灣利基型 IC 設計公司，以「長距離高頻寬無線影音傳輸晶片」為核心競爭力。公司採用自主開發之 pWiFi 私有安全通訊協議，能在不受公開 Wi-Fi 頻段干擾的環境中實現 100 公尺以上高畫質無線影音傳輸。

天凱科技股份有限公司 (6784) 成立於 2006 年，總部位於新竹竹北。公司專注於 GPS 應用與 RF 天線產品之設計研發與代工製造，以 OEM/ODM 模式服務客戶。兩大產品線：(1) 穿戴裝置 — GPS 手錶、GPS 手環等運動穿戴裝置，應用於高爾夫、跑步、游泳、自行車等運動場景；(2) RF 天線 — Wi-Fi、3G/4G/5G 基地台天線、各式線材與 RF 連接器設計製造。天線設計能力獲國內知名網通上市公司肯定。

來頡科技 (6799，M3 Technology) 為類比 IC 設計公司，主要產品為應用於 Wi-Fi 網通設備、SSD 固態硬碟及 USB Type-C 之高階電源管理 IC。產品已通過國際網通大廠驗證，與客戶維持長期穩定合作。

電源 IC: 來頡 (Wi-Fi/SSD/USB Type-C 電源管理 IC)

核心產品涵蓋 DOCSIS 3.1 纜線數據機、網格無線路由系統 (Mesh Wi-Fi)、光纖網路終端設備 (ONT) 及語音閘道器。主要行銷歐洲、南美洲、日本及韓國，客戶以有線電視多系統營運商 (MSO)、電信營運商及網際網路服務供應商 (ISP) 為主。近年積極投入 5G、Wi-Fi 6 及物聯網 (物聯網) 新技術開發，透過垂直整合生產優勢拓展全球寬頻升級商機。

Wi-Fi 晶片: Wi-Fi 6 無線模組晶片

全球 ISP: 網際網路服務供應商 — Mesh Wi-Fi 與 ONT 設備

宏捷科技 (8086，AWSC) 為全球第二大砷化鎵 (GaAs) 晶圓代工廠，市占率約 24%。專注於 6 吋 GaAs HBT、pHEMT 及 BiHEMT 製程代工，產品應用於 Wi-Fi 及智慧型手機射頻元件 (PA 功率放大器、Switch 及 LNA) 及 3D 感測 VCSEL。最大客戶 Skyworks 貢獻約 56% 營收。

三大產品線為光通訊中繼設備 (DPU)、寬頻用戶端設備 (CPE) 及家庭網路設備。核心產品涵蓋 GPON/XGS-PON 光纖接取設備、VDSL 路由器、Wi-Fi 6 無線路由器、PoE 供電設備、G.hn 電力線/同軸適配器及安全監控系統。公司運用 AI 驅動之連接方案，致力於在家庭、商務及行動領域為全球客戶提供先進、可靠的寬頻體驗。近年在印度市場表現亮眼，成功取得印度大型行動電信業者之 5G CPE 標案。

寬頻晶片: Broadcom、瑞昱 — GPON/VDSL/Wi-Fi 晶片方案

寬頻晶片: Broadcom、瑞昱 — GPON/Wi-Fi 晶片