SoC

SoC 晶片: 海思、聯詠 — 安防攝影機處理器

SoC 晶片: 安防攝影機處理器供應商

太欣半導體 (5302，Syntek) 為消費性 IC 設計公司，專精於影像處理與數位影像擷取錄影之SoC，結合無線通訊技術。產品應用於行車記錄器、數位攝影機及網路安防監控。公司亦發展微控制器 IC 及數位電腦耳機 IC。競爭同業包括 聯詠、凌通。

影像 SoC: 太欣 (Syntek，行車記錄器/攝影機/安防 SoC)

寬頻晶片: Broadcom — DOCSIS 3.1/4.0 基帶 SoC

寬頻晶片: Broadcom — DOCSIS SoC 晶片

影像處理 SoC: 安防專用 SoC 處理器

SoC: 安防專用影像處理 SoC 供應商

合邦電子股份有限公司 (6103) 是一家專注於半導體零組件與系統整合(SoC)的IC設計及銷售公司。公司在全球 CD Discman IC 及影音控制晶片市場擁有深厚基礎。近年來業務多元化發展，除了原有的光碟/聲音系統晶片及半導體材料代理銷售外，也跨足藍牙音箱、無線充電、行車紀錄器及智慧掃地機器人的產品方案設計，並成立智慧系統開發處承接工業4.0之視覺化與物聯網升級專案。

STB SoC: 聯發科 — 數位機上盒影音解碼系統單晶片

STB 晶片: 聯發科 — 影音解碼 SoC

4. 資安防護： SOC安全監控中心、紅隊演練等資安服務。

網通晶片: 聯發科、瑞昱、Broadcom、Qualcomm — SoC/Wi-Fi 射頻晶片

網通 SoC: 聯發科、瑞昱 — Wi-Fi/寬頻路由主控晶片

5G 晶片: Qualcomm、聯發科 — 5G 基帶 SoC

達發科技 (6526，Airoha) 為聯發科子公司，專注於無線音訊 SoC、Bluetooth 晶片及 Wi-Fi 連接方案。產品應用於真無線耳機 (TWS)、智慧音箱、穿戴裝置及 物聯網 連接。公司為全球 TWS 藍牙音訊晶片主要供應商之一。

藍牙/Wi-Fi SoC: 達發 (聯發科子公司，TWS/藍牙/Wi-Fi 晶片)

晶心科技股份有限公司 (6533，Andes Technology) 是一家總部位於台灣的全球第五大處理器微架構矽智財(CPU IP)供應商，同時也是RISC-V國際協會的創始首席會員。有別於Arm架構的高昂授權費，晶心科專注於開發開源、極具彈性及高效率的RISC-V 32/64位元處理器核心IP。隨著AI、物聯網、車用電子及5G通訊對客製化晶片(SoC)需求爆發，RISC-V開源架構正迅速崛起。晶心科研發的AI運算延伸指令集與向量處理器(Vector Processor)，已成功獲得如Meta(臉書)等全球頂級科技巨頭的AI自研晶片(ASIC)所採用。

瑞昱/Broadcom 系晶片採購與 SiP 先進封裝: 核心 Wi-Fi SoC、藍牙晶片及 GNSS 定位 IC 主要從合作多年的 Synaptics (已整合博通 IoT 部門)、瑞昱 及 Broadcom (博通) 等全球頂尖無線通訊 IC 晶片原廠採購關鍵晶片，再交由台灣及東南亞的精密封裝代工廠完成高密度 SiP 系統封裝，及由 PCB 板廠完成射頻高頻電路板製造。

全球 Wi-Fi/BT SoC 晶片雙寡頭霸主: 核心晶片最無法繞過的採購來源集中於 Synaptics (整合原 Broadcom IoT / Wi-Fi 晶片部門)、瑞昱 及 Broadcom (博通) 等全球寡佔主控的 Wi-Fi/藍牙/GNSS 晶片設計原廠的穩定優先配額供料體系。

上游: 影像感測器(CIS)、安控主系統晶片(SoC)、光學鏡頭模組、記憶體及網路通訊晶片。

聯發科 SoC 與 Sony CIS 視覺晶片採購: 智慧安防及門鈴設備的核心應用處理器 (SoC) 向聯發科 (MTK) 及 Ambarella 等影像/AIoT 處理器晶片大廠採購；同時向 Sony (索尼) 採購業界畫質最佳的高靈敏度 CMOS 影像感測器 (CIS)，並向大立光 (3008)、玉晶光 (3406) 等台灣精密光學鏡頭廠採購攝影模組用光學鏡頭，另透過集團樺漢 (6414) 的龐大供應鏈奧援統一取得 Wi-Fi / BT 無線模組零組件等。

三大類視覺/AIoT 台日韓核心料件供應商: 智慧設備最核心料件仰賴 聯發科 (MTK) 提供的 AIoT SoC 平台、Sony (索尼) 提供的高端影像 CMOS 感測器 (CIS)、以及 大立光 (3008)、玉晶光 (3406) 供應的精密光學攝影鏡頭；整機組裝及模組化零件採購則廣受母集團 樺漢 (6414) 強大的供應鏈整合平台所奧援。

上游 (寬頻通訊 SoC 與射頻晶片):

DOCSIS 晶片: Broadcom — DOCSIS 3.1/4.0 基帶 SoC

廣閎科技 (6693，inergy) 為專注節能應用之無晶圓廠 IC 設計公司，三大核心產品為 Power MOSFET、BLDC 無刷直流馬達驅動控制模組及數位類比可程式化 SoC 散熱風扇驅動 IC。產品應用於顯示卡、PC、伺服器、電信基地台及泵浦，涵蓋電池管理系統 (BMS) 及電源管理方案。產品亦應用於 AI 伺服器散熱。

MOSFET/馬達驅動: 廣閎 (Power MOSFET、BLDC 驅動、散熱風扇 SoC)

芯鼎科技 (6695，iCatch) 為專業數位影像處理晶片 IC 設計公司，核心產品為影像訊號處理器 (ISP) 及SoC，應用於行車記錄器、安防監控、ADAS 車用鏡頭、駕駛監控系統 (DMS) 及智慧門鎖。已量產基於 ThetaEye AI 解決方案之 4K 智慧監控 SoC，並切入車用電子市場。

ISP/SoC: 芯鼎 (影像處理 ISP、4K 智慧監控 SoC)

晶圓代工: 台積電 (2330)、聯電 (2303) — SoC 晶片製造

晶圓代工: 台積電、聯電 — SoC 晶片製造

處理器: Intel、Qualcomm — 工業級 CPU/SoC

處理器: Intel、Qualcomm — 工業級 CPU/SoC

鴻勁精密 (7769) 是全球 SoC 測試分選機 (Handler) 龍頭廠商，專注於半導體後段測試自動化設備。產品涵蓋成品測試 (FT)、系統級測試 (SLT) 及老化測試 (Burn-in) 分選機，並配備主動式溫控 (ATC) 及水冷板技術，對準 AI/HPC 及先進封裝需求。主要客戶以美系企業為主，應用涵蓋 AI、高效運算、車用電子及高階手機晶片。美國市場占營收約 55%、中國 22%、台灣 14%。

測試分選機: 鴻勁 (FT/SLT/Burn-in Handler，全球 SoC 測試分選機龍頭)

嵌入式 SoC: NXP、Qualcomm — Arm 架構 SoC

處理器: Intel、AMD、NVIDIA、NXP、Qualcomm — CPU/GPU/SoC

監控 IC: 監控專用 SoC 晶片供應商 — 影像處理與編碼晶片

監控 SoC: 監控專用影像處理晶片供應商

處理器: Intel、Arm 架構 — POS 系統級 CPU/SoC