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主題探索 / 研究報告索引

IC 設計

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第三方研究:My-TW-Coverage 版本日期 2026-03-26歷史研究,非今日現況;個別敘述尚未逐項核實MIT 授權

業務描述提及

聯傑國際 (3094) 是聯華電子集團轉投資的專業 IC 設計公司,以 Ethernet 乙太網路控制晶片起家 (原名 DAVICOM)。公司核心產品為嵌入式乙太網路控制器 IC,廣泛應用於網路設備、工業控制、物聯網裝置及嵌入式系統。產品涵蓋 Fast Ethernet MAC/PHY 整合晶片、網路介面控制器及相關周邊 IC。國際競爭同業包括 Microchip、瑞昱。

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中游 (IC 設計):

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笙泉科技 (3122) 是一家專業的 MCU (微控制器) IC 設計公司,專注於 8 位元及 32 位元 USB MCU 產品研發。公司產品廣泛應用於工業控制、家電、機電控制、電源管理、電腦周邊及健康護理等領域。近年積極拓展高附加價值產品,包括車用通訊 IC、BLDC 馬達控制、高精度 ADC 感測及超低功耗 MCU。國內 MCU 競爭同業包括 盛群、松翰、義隆。

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中游 (IC 設計):

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鈺寶科技 (3150) 是一家專業的 IC 設計公司,專注於高效能低功耗無線音訊傳輸晶片及模組設計。公司核心技術為無線數位音視訊傳輸,採用 CMOS 製程。競爭同業包括 Qualcomm (aptX) 及 Airoha,產品廣泛應用於無線耳機、無線音響、無線麥克風及家電音響設備。公司為全球無線音訊傳輸技術的領導廠商之一。

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中游 (IC 設計):

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下游 (IC 設計平台與系統廠):

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IC 設計平台: Broadcom、聯發科、Qualcomm — 射頻參考設計搭配

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亞信電子 (3169) 是一家專業的 IC 設計公司,專注於工業及嵌入式乙太網路控制晶片與橋接控制器 IC。公司主力產品包括工業乙太網路 IC、超高速 USB 轉乙太網路晶片、Non-PCI/SPI 嵌入式乙太網路 IC、RS-232/RS-485 收發器及 USB KVM 單晶片方案。產品廣泛應用於工業自動化、物聯網閘道器及嵌入式網路通訊設備。

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中游 (IC 設計):

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景碩科技 (3189) 是全球 Flip Chip (覆晶封裝) IC 載板前三大供應商,為和碩轉投資公司。公司主力產品為 BGA 基板、ABF 載板及 BT 載板,服務全球頂級 IC 設計及 IDM 客戶。子公司晶碩 (6491) 專攻高階 ABF 載板。生產據點涵蓋台灣新屋、新豐及蘇州。

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下游 (IC 設計與封裝):

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IC 設計/IDM: Qualcomm、AMD、NVIDIA、Broadcom、TI、聯發科、Micron

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原相科技 (3227) 是全球光學滑鼠感測晶片最大供應商,專注於 CMOS 影像感測器 (CIS) 及感測應用 IC 設計。公司核心技術涵蓋光學導航、動態物體偵測、電容觸控、心率感測及客製化 ASIC。產品廣泛應用於電競周邊 (滑鼠感測器)、掃地機器人導航、穿戴式裝置健康監測、TWS 耳機觸控及工業視覺。公司在美國矽谷、丹麥、日本及中國均設有據點。

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中游 (IC 設計):

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金麗科技 (3228) 是台灣首家專注於高階省電 x86 相容嵌入式處理器的 IC 設計公司。公司主力產品為 MCU (占 2024 年營收 65%) 及 MPU,涵蓋 16/32/64 位元微控制器、工業電腦 SoC 及網路控制處理器 (Emkore 平台)。產品廣泛應用於工業控制、CNC 控制器、工業平板、無風扇電腦及伺服器儲存系統。台灣市場占 41%、亞洲占 58%。

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中游 (IC 設計):

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虹冠電子 (3257) 是專業的 AC-DC 電源管理 IC 設計公司,產品涵蓋電源控制 IC、PWM 控制器、MOSFET 及線性穩壓器。產品應用於主機板、筆電、電源適配器、LCD 電視及網通設備。總部位於新竹科學園區。

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中游 (IC 設計):

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鑫創電子 (3259) 是 IC 設計公司,專注於快閃記憶體控制器 IC 及 CMOS MEMS 麥克風。公司為台灣首家推出 CMOS MEMS 麥克風的廠商,並與 Toshiba (Kioxia) 簽訂交互授權合約。產品涵蓋 USB 3.1 快閃控制器及 eMMC 控制器。

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中游 (IC 設計):

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USB 控制器: USB-C/USB4 控制 IC 設計廠

客戶/供應商描述提及

USB IC: USB-C/USB4 控制 IC 設計廠

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點晶科技 (3288) 是混合式訊號暨類比 IC 設計公司,主要產品為無刷式風扇馬達驅動晶片 (BLDC Motor Driver IC) 及混合數位/類比 IC。產品應用於 PC/伺服器散熱模組及家電風扇。

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中游 (IC 設計):

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尼克森微電子 (3317) 是專業電源管理功率元件及類比 IC 設計公司,產品涵蓋 Power MOSFET、碳化矽 (SiC) MOSFET、氮化鎵 (GaN) HEMT、SiC 功率模組及電源管理 IC。產品應用於主機板/VGA 卡、電源供應器、車用電子及充電樁。

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IC 設計: 凌陽科技 — 大股東,IC 設計支援

客戶/供應商描述提及

IC 設計: 凌陽科技 — 大股東,IC 設計技術支援

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近年積極轉型高附加價值領域,包括 5G O-RAN 基站天線已打入美國電信商供應鏈小量出貨、車用天線涵蓋後裝市場車隊管理監控及前裝市場歐洲品牌車廠開發、以及聯手台系 IC 設計廠成功切入美系低軌衛星營運商地面接收設備。公司已通過 Apple MFi 認證,跨足 PD 快充配件。生產基地包括台灣新竹湖口廠、中國東莞廠及越南新廠。

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證交所|上市公司基本資料

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來源出表日期
2026-10-02
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2026/10/03 09:44
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櫃買中心|上櫃公司基本資料

892 筆 · 官方來源暫時無法取得或格式異常 · 使用較舊快照

來源出表日期
2026-10-02
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2026/10/03 08:20
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