EMS

代工與組裝: 金雨 (4503) (台灣大型自動販賣機製造商，具備從鈑金加工、機構設計至系統組裝之一條龍能力。近期深化與泛鴻海集團合作，被定位為樺漢科技集團內的 L10 系統廠與 EMS 廠，代工博弈機與 AI 伺服器機殼)。

事欣科 (4916，Parpro) 為專業 EMS 與工業電腦系統整合商，總部位於台灣，生產基地集中於北美 (加州、內華達州及墨西哥)，具備 100% 北美在地製造優勢，可有效規避跨太平洋關稅。

中游 (EMS 系統整合組裝):

EMS 代工: 鴻海、和碩

EMS 代工: 鴻海、和碩 — 終端組裝廠

和碩聯合科技 (和碩 Corp.) 為全球前三大 電子代工製造服務 (EMS/ODM) 大廠，自 華碩 分拆獨立。

EMS 廠: 鴻海, 和碩.

1. 智慧製造 (Smart Manufacturing): 製程控制 (DCS/PLC)、能源管理 (EMS)、高科技廠務監控 (FMCS)。

代工廠 (EMS/ODM): 仁寶, 廣達, 緯創 等筆電代工廠.

台林電通 (5353，Tailyn Technologies) 成立於 1980 年，總部位於桃園蘆竹，專注於工業級網通設備及專用電子系統之 EMS/ODM 服務。公司採「少量多樣、高可靠度」利基市場策略，避開消費電子紅海。

中游 (利基型 EMS/ODM 代工):

協益電子 (5356，Sirtec) 主要從事 電子產品組裝 (EMS) 與 塑膠射出成型，為老牌電子代工廠。

中游 (EMS 組裝與塑膠射出):

網通: Motorola — 路由器/網通設備 EMS 代工

佶優科技 (5452，UNIC Technology) 為工程塑膠原料代理與改質加工平台，代理LOTTE、三菱工程塑膠 (Mitsubishi Engineering Plastics)、SABIC等品牌之ABS、HIPS、PC/ABS 等塑膠粒，並提供染色造粒 (Compounding) 加工服務。下游客戶涵蓋 EMS/ODM 大廠如鴻海、仁寶、廣達、緯創，終端品牌為HP、Dell、Lenovo。近年拓展 PCR 環保回收料及PLA生分解材料。

EMS/ODM: 鴻海、仁寶、廣達、緯創 — 電子機殼用塑膠粒

EMS/ODM: 鴻海、仁寶、廣達、緯創 — 電子機殼塑膠粒

下游: 消費性電子產品組裝廠(EMS)、工業電腦及自動化設備商。

下游: 網通設備品牌廠、消費性電子代工廠(EMS)、電腦製造商。

下游: 電子製造服務商(EMS)、原廠委託設計代工廠(ODM)、各領域系統整合商。

下游 (EMS 與品牌廠):

EMS: 鴻海、和碩 等大廠 — 組裝用電子材料

下游: 散熱模組組裝廠、半導體封裝測試廠(OSAT)、電子製造服務商(EMS)。

下游: 智慧型手機品牌廠、消費性電子代工廠(EMS)、半導體封裝測試廠。

下游: 智慧型手機/穿戴裝置品牌廠、消費性電子代工廠(EMS)、觸控面板與相機模組廠。

國內外各大電源供應器製造商(含AI[[伺服器]]電源)、大型電子製造服務廠(EMS)及國際運動品牌。

下游: 各類電子代工廠(EMS)、主機板廠、網通設備商、電源供應器廠及車用零組件廠。

德國等歐洲大型工業設備客戶、國際網通品牌及全球知名消費性電子系統大廠(EMS)。

中游: 廣明光電 (儲存裝置SSD/HDD之EMS代工、Docking製造，以及達明協作型機器人研發製造)。

精成科技股份有限公司 (6191) 隸屬於華新麗華集團，是一家提供印刷電路板(PCB)製造與電子製造服務(EMS)的專業大廠。近年來，精成科積極轉型，透過併購日本高階PCB廠Lincstech，大幅提升高層板與半導體探針卡技術，並成功切入Google TPU(AI加速器)供應鏈，提供通用基板(UBB)等關鍵零組件。隨著AI[[伺服器]]與高速運算需求爆發，精成科正積極在馬來西亞與日本擴產，將營運重心自傳統PC全面轉向高階AI及車用市場。

中游: 精成科 (高階多層印刷電路板製造及專業電子代工組裝EMS服務)。

下游: 個人電腦及主機板(MB)製造廠、網通設備商、工業電腦廠及一般消費性電子代工廠(EMS)。

下游: 各類家電製造商、電子產品代工廠(EMS)、工業控制設備廠及車用零組件廠。