Dell

PC 品牌: HP、Dell、Lenovo — PC 機殼代工

PC 品牌: HP、Dell、Lenovo — PC 機殼/電源代工

消費電子: Apple、Dell、小米 — HDI/手機板

美系大廠: Apple、Dell、Amazon — PCB

協禧電機 (3071，ADDA Corporation) 為全球知名散熱風扇製造商，自有品牌 ADDA。近年轉型聚焦：(1) 車用電子 — 獲歐美 Tier 1 認證，應用於車燈/座椅通風/電池散熱，間接供應Tesla、GM、Ford；(2) AI 伺服器散熱 — 高效能風扇與液冷散熱模組，供應廣達、緯創、英業達等伺服器代工廠；(3) NB/PC — 供應HP、Dell、Lenovo。上游馬達控制 IC 採用ROHM。

NB/PC: HP、Dell、Lenovo

NB/PC: HP、Dell、Lenovo

鴻碩精密電工 (3092，Hotron Precision Electronic) 為全球最大顯示器訊號線製造商，主力產品涵蓋HDMI、DisplayPort、USB傳輸線。垂直整合抽銅/加工/組裝。近年轉型車用及新能源：(1) 車用線束 — 供應Tesla Model 3/Y 中控台/影音線束；(2) 電動車充電槍/充電線；(3) 醫療線材。顯示器客戶涵蓋Dell、HP、Samsung、LG。遊戲機客戶含Sony、Microsoft。

顯示器: Dell、HP、Samsung、LG — 標配訊號線

顯示器: Dell、HP、Samsung、LG

硬體設備: Dell, HPE, Cisco, IBM.

國際知名 IT 領導原廠 (Dell, HPE, Microsoft)。

順達科技 (3211，Dynapack International) 為全球前三大筆電電池模組廠 (與新普、加百裕並列)。核心成長動能為伺服器備援電池 (BBU)，受惠AI 伺服器功耗大增，BBU 需求強勁。2025 年 BBU 以 3KW 為主，2026 年升至 5.5KW，8KW/12KW 開始出貨。與台達電合作開發 400VDC/800VDC BBU。Non-IT 營收佔比預計 2026 年達 40-50%。IT 客戶涵蓋Dell、HP、Apple、華碩、Samsung。上游電芯來自Panasonic、LG Energy Solution、Samsung SDI、ATL。另發展儲能及輕型電動載具電池模組。

筆電: Dell、HP、Apple、華碩、Samsung — 電池模組

筆電: Dell、HP、Apple、華碩、Samsung

品牌: HP、Dell、Apple、華碩 — 品牌指定

品牌: HP (連續七年 HPSS No.1)、Dell、Apple、華碩

PC 品牌: Dell、HP、Lenovo — 筆電/桌機 ODM

PC 品牌: Dell、HP、Lenovo — 筆電/桌機 ODM

公司為 Lenovo、HP、Dell 等全球商用筆電品牌之核心供應商，在商用 Docking 市場佔有率居全球領先。近年積極拓展 AI 邊緣運算與智慧會議室解決方案，因應地緣政治已在越南設廠分散產能。核心技術為 Intel Thunderbolt 與 USB4 高速傳輸控制器整合。

商用筆電: Lenovo、HP、Dell — ODM 擴充基座

PC 品牌: Lenovo、HP、Dell — 商用筆電搭配 Docking ODM

技術優勢與成長引擎：(1) 低溫錫膏 (LTS) 先驅 — 與 Intel 深度合作開發低溫焊接技術，可降低焊接溫度約 40%，減少能耗與板材變形，已大量應用於 AI 伺服器主板與高階筆電；(2) AI 伺服器紅利 — 隨算力中心擴建，CPU/GPU Socket 對高可靠度焊接材料需求激增，帶動高毛利錫膏產品占比提升；(3) 回收再生技術 — 領先開發「回收廢金屬再生錫」製程，協助 Apple、Dell 等品牌商達成綠色供應鏈目標；(4) 全球化布局 — 在台灣、中國、泰國、馬來西亞、越南及墨西哥均設有生產據點。前十大客戶佔營收不到 50%，客戶分散度高。

品牌客戶: 華碩、Apple、Dell — 指定焊錫材料

品牌廠: 華碩、Apple、Dell — 綠色供應鏈指定焊錫

聯德電子 (3308，Bestec) 為交換式電源廠，長期替HP、Dell代工桌機/筆電電源。轉型物聯網伺服器電源及電競電源。

下游: HP、Dell

HP、Dell

核心競爭力：(1) 高速傳輸認證先驅 — 為全球少數通過 Intel Thunderbolt 5 與 USB4 (80Gbps) 認證之廠商；(2) AI 伺服器線材 — 供應 MCIO、SlimSAS 等高速內部傳輸線，已打入 Dell、HP 等美系伺服器品牌供應鏈；(3) 消費電子 — 為 Apple、Dell、HP 供應 Type-C 充電傳輸線與 Docking 線材。生產基地涵蓋台灣、中國與泰國 (產能比重持續提升，分散地緣風險)。

伺服器品牌: Dell、HP — AI 伺服器內部高速傳輸線

伺服器品牌: Dell、HP — AI 伺服器 MCIO/SlimSAS 高速傳輸線

加百裕 (3323，Celxpert) 為鋰電池模組三雄之一 (與新普、順達並列)。核心成長為AI 伺服器BBU，獲系統電策略入股。IT 客戶含Dell、HP、Lenovo。電芯來自Samsung SDI、LG Energy Solution。另供電動自行車及儲能。

下游: Dell、HP、Lenovo；AI BBU

Dell、HP、Lenovo — NB

電競品牌: 華碩、MSI、Dell — 電競筆電/顯卡散熱

電競品牌: 華碩、MSI、Dell、HP — 電競筆電/顯卡散熱

NB 品牌: Dell、HP、Lenovo、華碩 — NB 鏡頭

NB 品牌: Dell、HP、Lenovo、華碩 — 全球前五大 NB 品牌鏡頭

新日興 (3376，Shin Zu Shing / SZS) 為全球精密鉸鏈龍頭，核心客戶Apple (MacBook鉸鏈/iPad鍵盤/AirPods充電盒)。與鴻海合資取得Apple摺疊iPhone (iPhone Fold) 鉸鏈約65%訂單 (另35%由Amphenol供應)，採液態金屬技術，預計2026下半年推出。另供Dell、Lenovo、Samsung、HP、Microsoft。組裝廠含廣達、鴻海、仁寶。另供中國手機品牌水滴型摺疊鉸鏈。核心技術含MIM金屬射出。

Dell、Lenovo、Samsung、HP、Microsoft

Dell、Lenovo、Samsung、HP、Microsoft

台端興業 (3432) 創立於1988年，起家於精密模具與連接器製造，長期為Dell、HP等品牌提供USB/HDMI連接器 OEM。近年積極轉型為電動自行車整車與鋰電池系統銷售商，搭配自有BMS技術。2025年營收年增逾216%，電動二輪新事業放量。

傳統: Dell、HP NB代工

傳統: Dell、HP — USB/HDMI連接器

NB/PC: Dell、HP、Lenovo、華碩 — 筆電散熱

NB 品牌: Dell、HP、Lenovo、華碩 — 筆電散熱風扇/模組

伺服器: Meta, Google, Amazon, Dell, Inspur.

伺服器/PC: 廣達, 緯創, 英業達, Dell, HP.

業務結構與動能：(1) 摺疊手機 — 為 Huawei 摺疊機主力鉸鏈供應商，同時供應 OPPO、小米 等品牌，摺疊手機營收占比已過半，獲利能力顯著優於傳統 NB 鉸鏈；(2) NB/Monitor — 供應 Apple、Dell 等品牌筆電鉸鏈，透過 廣達、英業達 等 ODM 廠出貨；(3) 摺疊 PC — 市場預期未來有望切入 Apple 摺疊產品供應鏈。核心技術為精密多軸鉸鏈設計與 MIM (金屬粉末射出成型) 製程。

NB 品牌: Apple、Dell — NB 鉸鏈

NB 品牌: Apple、Dell — 筆電鉸鏈

客戶涵蓋 Dell, HP 之工控部門以及主要 IPC (工業電腦) 廠商。

系統整合商: Dell, HP, 研華, Siemens.

Dell / HP (Industrial).

NB 客戶: Dell, HP, Acer (佔比下降).

消費與醫療: Dyson, HP, Dell, GE Healthcare。