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雲端服務供應商 (CSP) 的 AI 加速器專案。
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雲端服務供應商 (CSP) 的 AI 加速器專案。
1. 雲端服務商 (CSP) 核心夥伴: 為北美雲端巨頭 (如 Amazon、Intel) 量產自研 AI 晶片 (例如 Amazon 的 Inferentia 與 Trainium 產品線)。
4. 全球產能佈局: 在中國廣東、四川及越南設立製造廠。越南廠預計 2025 年後半段投入產能,可望增加對北美 CSP (雲端服務商) 客戶的供應彈性。
CSP (雲端服務商): AWS, Meta, Google。
AI/伺服器:NVIDIA GB200 供應鏈、北美 CSP 大廠。
神雲科技具備從主機板設計、系統組裝到韌體開發的垂直整合能力,產品涵蓋 AI/HPC 高效能運算伺服器 (搭載 NVIDIA GPU 及 AMD Instinct 加速卡)、雲端伺服器、邊緣運算伺服器及液冷解決方案。集團另有 神達數位 經營行車記錄器品牌 Mio、車用導航及智慧城市 AIoT 方案,以及工業電腦事業布局工廠自動化與智慧交通。受惠北美 CSP 客戶大舉擴建 AI 資料中心,2025 年月營收屢創新高。
北美 CSP: 北美大型雲端服務商 — AI 資料中心伺服器
北美 CSP: 北美大型雲端服務商 — NVIDIA GB200 NVL72 整機櫃及 AI 伺服器
CSP 雲端: Google、Microsoft、Amazon、Meta — AI 資料中心高速光互連
北美 CSP: Google、Microsoft、Amazon、Meta — AI 資料中心 400G/800G 光模組
4. CSP MOSFET: 應用於手機與消費電子。
資料中心 (CSP): AWS, Meta (透過電源廠出貨).
下游: 雲端服務供應商 (CSP: Amazon, Microsoft, Google, Meta)、伺服器品牌 (Dell, HPE)、ODM 廠 (廣達、緯穎等)。
CSP: 北美四大雲端業者 (Meta, Microsoft, Amazon, Google)。
通訊/AI: 雲端服務供應商(CSP,如Google, Microsoft, AWS)、伺服器品牌廠、電信設備商。
上游: 全球頂尖之雲端平台營運商(CSP)、軟硬體品牌原廠。
下游: 大型雲端服務供應商(CSP)、伺服器品牌廠、電競PC通路。
下游: 全球各大筆電/平板品牌廠、大型雲端服務供應商(CSP)、伺服器系統代工廠。
下游: 雲端服務供應商(CSP)、伺服器品牌/代工廠、半導體測試設備商及全球汽車零組件廠。
下游: AI[[伺服器]]組裝廠、雲端資料中心(CSP)營運商、網通電信設備商及消費性電子品牌。
NVIDIA(輝達)、Supermicro(美超微)、全球雲端四巨頭(CSP: Amazon/MSFT/Meta/Oracle)及電信客戶。
下游: 有殯葬/塔位需求之家族與個人;以及全球大型雲端資料中心(CSP)與AI[[伺服器]]代工廠(ODM)。
金像電、健鼎、欣興等全球前百大PCB板廠,間接打入雲端四巨頭(CSP)、NVIDIA與歐美車廠。
下游: 全球各大雲端資料中心(CSP)、電腦品牌廠(OEM)、專業電子代工廠(ODM)及網通設備商。
下游: 全球大型電子製造服務廠(EMS)、智慧型手機品牌商、雲端服務商(CSP)及高階伺服器代工廠。
Apple(蘋果,為其主力軟板供應商),以及NVIDIA(輝達)GB200水冷散熱供應鏈與各大CSP廠。
台燿科技股份有限公司 (6274) 是台灣頂尖的銅箔基板(CCL)製造商。台燿專攻高階無鹵素、低損耗(Low Loss)至極低損耗(Extreme Low Loss)的高頻高速電路板基材,在高速傳輸CCL市場佔有重要地位。隨著AI[[伺服器]](如NVIDIA AI加速器)、800G高階交換器及低軌衛星的蓬勃發展,對於能維持「訊號傳輸完整性」的高頻高速板材(如M7、M8等級)需求激增。台燿已成功切入多家美系雲端巨擘(CSP)及AI晶片大廠的供應鏈,並於泰國積極擴廠以分散地緣政治風險。
下游: 印刷電路板(PCB)製造商、雲端服務供應商(CSP)、伺服器系統代工廠及高階網通設備廠。
華通、健鼎、博智等國內外大型PCB板廠,並終端應用於Meta、AWS、Google等美系CSP之AI[[伺服器]]。
下游: PC/消費電子品牌商、電信設備商、雲端服務業者(CSP)、電動車廠與綠電營運商。
下游: 伺服器與資料中心營運商(CSP)、消費性電子及PC品牌商、電動車廠與充電站營運商。
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