Broadcom

網通 SoC: Broadcom、Qualcomm、聯發科 等網通晶片

網通晶片: Broadcom、Qualcomm、聯發科

網通端: Broadcom、瑞昱 等通訊主控晶片

網通晶片: Broadcom、瑞昱

網通 SoC: Broadcom、Qualcomm、聯發科 (基頻/射頻晶片)

網通晶片: Broadcom、Qualcomm、聯發科

競爭同業: Skyworks、Qorvo、Broadcom

主要業務模式為與晶片大廠 (如 Broadcom) 深度合作，代工生產高階光模組。

上游: 光通訊晶片 (Broadcom, Marvell), 雷射二極體 (LD), 光檢測器 (PD).

Broadcom (博通): 最重要之策略合作夥伴與客戶 (CPO 合作).

網通晶片: Broadcom、瑞昱 — 工業級網通主控通訊 IC

網通晶片: Broadcom、瑞昱

寬頻晶片: Broadcom — DOCSIS 3.1/4.0 基帶 SoC

寬頻晶片: Broadcom — DOCSIS SoC 晶片

交換器晶片: Broadcom、瑞昱 — 企業級網路交換器 IC

交換器晶片: Broadcom、瑞昱

網通晶片: 聯發科、瑞昱、Broadcom、Qualcomm — SoC/Wi-Fi 射頻晶片

網通晶片: 聯發科、瑞昱、Broadcom、Qualcomm

台積電、NVIDIA(輝達)、AMD(超微)、聯發科、Broadcom等全球頂尖IC設計及晶圓製造廠。

無線晶片: Broadcom、Qualcomm — 高階 Wi-Fi 7 射頻晶片

網通晶片: 聯發科、瑞昱、Broadcom、Qualcomm

晶片原廠庫存采購: 大批量向 Broadcom (博通)、瑞昱 等全球制霸的 Switch IC 主控晶片、PHY 物理層及 Wi-Fi 無線晶片原廠採購核心大腦IC，同時亦向本地台廠的代工及 ODM 代工廠採購各類電子零組件 (印刷電路板 PCB、電源轉換器及精密機殼料件)。此外，更向本地台灣小型合格供應商 盛達 (3027)、台聯電 (4905)、正能量智能 (5348) 等買單部分元件和組裝件。

台灣在地合規協力廠商網絡與全球晶片大廠底層供料巨人: 除了須深深仰賴 Broadcom (博通)、瑞昱 這兩隻掌握所有消費/工業級網通底層邏輯晶片最終生殺大權的無可取代超級晶片設計原廠之外，普萊德的核心供應鏈亦涵蓋打入其合格供應商名單的台灣在地深度合作零組件夥伴陣列，包含功率元件及電源大廠盛達 (3027)、電信及網通模組廠台聯電 (4905)，以及精密感測器及 IIoT 整合模組廠正能量智能 (5348) 等，確保台灣自身供應鏈安全自主。

瑞昱/Broadcom 系晶片採購與 SiP 先進封裝: 核心 Wi-Fi SoC、藍牙晶片及 GNSS 定位 IC 主要從合作多年的 Synaptics (已整合博通 IoT 部門)、瑞昱 及 Broadcom (博通) 等全球頂尖無線通訊 IC 晶片原廠採購關鍵晶片，再交由台灣及東南亞的精密封裝代工廠完成高密度 SiP 系統封裝，及由 PCB 板廠完成射頻高頻電路板製造。

全球 Wi-Fi/BT SoC 晶片雙寡頭霸主: 核心晶片最無法繞過的採購來源集中於 Synaptics (整合原 Broadcom IoT / Wi-Fi 晶片部門)、瑞昱 及 Broadcom (博通) 等全球寡佔主控的 Wi-Fi/藍牙/GNSS 晶片設計原廠的穩定優先配額供料體系。

DOCSIS SoC: Broadcom — DOCSIS 3.1/4.0 寬頻基帶晶片

DOCSIS 晶片: Broadcom — DOCSIS 3.1/4.0 基帶 SoC

業務結構與動能：(1) 磁性元件 — PoE 變壓器、車用變壓器、LAN 變壓器、TLVR 電感及 EMI 濾波器等，應用於 5G 基站、電動車、網通設備及 物聯網 裝置；(2) 無線充電模組 — 已取得 Apple MFi 授權認證之無線充電產品；(3) 智慧電源 — 物聯網 電源模組與 LED 照明控制方案。公司為 Texas Instruments、Microchip、Broadcom 等美系 IC 設計大廠的認證指定磁性元件供應商，終端客戶涵蓋 鴻海、和碩、緯創 等 EMS 大廠，並已取得 Tesla 車用認證。

IC 原廠: Texas Instruments、Microchip、Broadcom — 認證磁性元件

IC 原廠: Texas Instruments、Microchip、Broadcom — 認證指定磁性元件

鈦昇科技 (8027，E&R Engineering) 深耕雷射與電漿技術30年，核心含FPC軟板設備及半導體先進封裝設備。掌握玻璃基板 (TGV) 關鍵「雷射改質 (LIDE)」與「雷射鑽孔」技術。主導「E-Core System」聯盟串聯Manz (濕製程)、群翊 (壓膜烘烤)。2025年設美國亞利桑那子公司。客戶含日月光投控、台積電、Intel、STMicroelectronics、群創、Broadcom。

日月光投控、台積電、Intel、STMicroelectronics、群創、Broadcom

日月光投控、台積電、Intel、STMicroelectronics、Broadcom、群創

網通晶片: 瑞昱、Broadcom — 寬頻接取與交換晶片

網通晶片: 瑞昱、Broadcom — 寬頻接取晶片方案

競爭同業: 瑞昱、Microchip、Broadcom

寬頻晶片: Broadcom、MaxLinear — HFC 放大器及 GPON 晶片

寬頻晶片: Broadcom、MaxLinear — HFC 及 GPON 晶片方案

AI/HPC: NVIDIA、AMD、Broadcom、Intel — 高階晶片 ABF 載板

AI/HPC: NVIDIA、AMD、Broadcom、Intel — 高階晶片 ABF 載板

網通晶片: 瑞昱、Broadcom — 乙太網路交換器及 GEPON 晶片

網通晶片: 瑞昱、Broadcom — 交換器/GEPON 晶片

DOCSIS 晶片: Broadcom — Cable Modem 主晶片 (寡占供應)

DOCSIS 晶片: Broadcom — Cable Modem 核心晶片 (下單到交貨約 4-6 個月)

寬頻晶片: Broadcom、瑞昱 — GPON/VDSL/Wi-Fi 晶片方案

寬頻晶片: Broadcom、瑞昱 — GPON/Wi-Fi 晶片