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AI[[伺服器
33份報告提及
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第三方研究:My-TW-Coverage 版本日期 2026-03-26歷史研究,非今日現況;個別敘述尚未逐項核實MIT 授權
業務描述提及台燿科技股份有限公司 (6274) 是台灣頂尖的銅箔基板(CCL)製造商。台燿專攻高階無鹵素、低損耗(Low Loss)至極低損耗(Extreme Low Loss)的高頻高速電路板基材,在高速傳輸CCL市場佔有重要地位。隨著AI[[伺服器]](如NVIDIA AI加速器)、800G高階交換器及低軌衛星的蓬勃發展,對於能維持「訊號傳輸完整性」的高頻高速板材(如M7、M8等級)需求激增。台燿已成功切入多家美系雲端巨擘(CSP)及AI晶片大廠的供應鏈,並於泰國積極擴廠以分散地緣政治風險。
客戶/供應商描述提及華通、健鼎、博智等國內外大型PCB板廠,並終端應用於Meta、AWS、Google等美系CSP之AI[[伺服器]]。
核對原文與上下文 客戶/供應商描述提及台達電、鴻海、廣達等大型系統組裝與電源供應器廠(應用於AI[[伺服器]]散熱與BBU)。
核對原文與上下文 業務描述提及光環科技股份有限公司 (6442,光聖) 是一家專注於光通訊主動與被動元件、以及射頻(RF)連接器的製造商。光環以其優異的光纖跳接線、光被動元件與高頻連接器產品,廣泛應用於電信基礎建設、有線電視寬頻及企業資料中心(Data Center)。隨著AI[[伺服器]]與雲端運算帶來龐大的數據傳輸需求,光聖的高階光被動元件與多芯光纖連接器需求暴增,並成功打入美系大型雲端服務供應商(CSP)的資料中心供應鏈。
核對原文與上下文 業務描述提及鈺邦科技股份有限公司 (6449) 隸屬於華新科集團,是全球產能及市佔率名列前茅的導電高分子固態電容(Solid Capacitor)製造商。相比傳統液態電解電容,固態電容具有低阻抗(ESR)、耐高溫及壽命長的優勢,是高階運算設備的必備元件。鈺邦的產品廣泛應用於主機板、顯示卡(VGA)、筆記型電腦及網通設備。近年來受惠於AI[[伺服器]]及高階AI PC的規格升級,鈺邦的高容量及捲繞型固態電容需求強勁,在伺服器及車用電子市場的滲透率高速攀升。
核對原文與上下文 業務描述提及南俊國際股份有限公司 (6512,Repon) 是一家傳產成功轉型科技供應鏈的精密滑軌大廠。公司早期生產家具、工業與醫療用滑軌,近年來已全面且成功轉型為高階伺服器導軌的領導供應商。面對AI[[伺服器]]的爆發性成長與液冷散熱架構的特殊需求,南俊憑藉深厚的客製化板金設計與快撈機構開發能力,不僅成為最大客戶美超微(Supermicro)的主力滑軌供應商,更成功擊敗眾多對手,取得NVIDIA GB200/GB300等新世代AI[[伺服器]]的推薦供應商資格。
核對原文與上下文 業務描述提及捷敏股份有限公司 (6525,捷敏-KY / Gem Services) 隸屬於聯鈞集團,是全球前三大的專業功率半導體封裝測試代工廠(OSAT)。捷敏-KY專注於分離式元件的後段封測,尤其是高壓/低壓的金氧半場效電晶體(Power MOSFET)、絕緣閘雙載子電晶體(IGBT)及電源管理IC。受惠於國際整合元件廠(IDM)持續擴大委外代工(Outsourcing)趨勢,以及AI[[伺服器]]、電動車、充電樁帶動的高功率電源轉換需求,捷敏-KY積極擴充產能並切入第三代[[半導體]](碳化矽碳化矽、氮化鎵氮化鎵)的先進高壓封裝模組市場。
核對原文與上下文 6531
愛普
尚未與目前官方名錄明確對應業務描述提及愛普科技股份有限公司 (6531,AP Memory,愛普*) 是一家專注於客製化與非標準型記憶體IC設計的台灣半導體矽智財(IP)與晶片供應商。愛普的業務分為兩大引擎:物聯網事業群提供廣泛應用於穿戴式裝置的低功耗、小體積虛擬靜態隨機存取記憶體(PSRAM);而高成長的AI事業群則專注於3D高頻寬客製化記憶體(VHM)及高階矽電容(Silicon Capacitor)。其矽電容及VHM技術透過先進封裝(如台積電CoWoS)與邏輯晶片異質整合,能巨幅提升頻寬並降低功耗,是AI[[伺服器]]與高階ASIC晶片的關鍵突破口。
核對原文與上下文 6548
長科
尚未與目前官方名錄明確對應業務描述提及長華科技股份有限公司 (6548,長科*) 隸屬於長華集團,是全球排名第二的半導體IC導線架(Leadframe)製造巨擘。長科*專精於各式導線架的研發與製造,涵蓋傳統的Non-QFN及先進的QFN(四方平面無引腳)封裝導線架。導線架是晶片封裝中負責訊號傳輸與散熱的極關鍵材料。受惠於AI[[伺服器]]高壓直流電源(HVDC)、電動車及第三代[[半導體]](碳化矽/氮化鎵)對大電流與高效散熱的嚴苛要求,長科*的車用及工控高階導線架需求強勁,並積極擴建馬來西亞新廠以就近供應國際IDM大廠。
核對原文與上下文 業務描述提及虹揚發展科技股份有限公司 (6573,虹揚-KY) 是一家專注於電源功率分離式元件(Discrete Device)設計與製造的半導體廠。其主要產品包括各類整流二極體、橋式整流器、蕭特基二極體及MOSFET等,廣泛應用於電源供應器、太陽能逆變器、家電及車用電子。虹揚-KY擁有從晶片設計、晶圓製造到封裝測試的高度垂直整合(IDM)能力,並在中國揚州設有大型生產基地。近年來,公司積極擴大高功率轉換與綠能應用的版圖,特別是在太陽能發電所需之旁路二極體市場擁有極高的市佔率,並成功切入強固型工業電腦與AI[[伺服器]]的電源供應鏈。
客戶/供應商描述提及中國大陸前十大太陽能電池廠、全球知名消費性家電品牌、以及台灣AI[[伺服器]]與工控設備大廠。
核對原文與上下文 技術 / 材料 / 公司
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取得成功,不等於已與商工登記交叉核對
證交所|上市公司基本資料 1,095 筆
- 來源出表日期
- 2026-10-02
- 本站取得時間
- 2026/10/03 12:44
- 跨來源核對
- 尚未完成
櫃買中心|上櫃公司基本資料 892 筆
- 來源出表日期
- 2026-10-02
- 本站取得時間
- 2026/10/03 12:55
- 跨來源核對
- 尚未完成
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