陶瓷

基板: 陶瓷基板 (氧化鋁 基板)

陶瓷基板: 氧化鋁 基板供應商

勤凱科技 (4760) 是一家專業的電子導電漿製造商，主力產品為銀漿及銅漿，應用於電感、電阻、MLCC (積層陶瓷電容) 等被動元件的電路連接。公司產品為電子零組件中不可或缺的關鍵材料，市場涵蓋台灣、中國及韓國。近年積極布局半導體化學品、高階 AI 用合金膏及先進散熱材料。

1. 半導體精密耗材： 離子植入機等製程設備之精密零組件（石墨、陶瓷、鎢鉬金屬件），提供維修與翻修服務，關鍵耗材自製率高。近年半導體業務連續三年雙位數成長，並已獲車用IC製造商認證。

半導體耗材： 石墨、鎢、鉬、陶瓷等國際特殊材料供應商

基板: 陶瓷基板

陶瓷基板: 陶瓷基板供應商

馥鴻 (5345) 前身為天揚精密，原經營精密陶瓷 (MLCC 等) 與被動元件，現轉型為 科技產品方案 與 營建開發 雙軌並進之公司。

九豪精密陶瓷 (6127) 為半導體及電子產業用高精度陶瓷基板及陶瓷零組件製造商。主要產品涵蓋氧化鋁陶瓷基板、氮化鋁基板及各式精密陶瓷零件，應用於 IC 封裝、LED 散熱基板、半導體設備零組件及電子感測器。

陶瓷粉體: 高純度氧化鋁/氮化鋁粉體

IC 封裝: 封裝用陶瓷基板客戶

主要產品：(1) EMI 鐵氧體磁性材料 — 各式鐵氧體磁芯、共模抗流圈 (Common Mode Choke)；(2) 電感器與磁珠 — 積層晶片電感、晶片磁珠；(3) LTCC 晶片電感 — 低溫共燒陶瓷技術，已成功打入 5G 供應鏈，供應日、歐、美及中國客戶；(4) 車用 EMI 元件 — 受惠於電動車電子化趨勢，車用需求持續成長。近年受惠於 5G 通訊、AI 伺服器及電動車電子化需求帶動。

信昌電子陶瓷股份有限公司 (6173) 隸屬於華新科技集團，是一家專注於利基型被動元件與關鍵陶瓷材料(介電瓷粉)的製造商。信昌電具備從「原料瓷粉」到「元件成品」的垂直整合與100%台灣製造優勢。其核心產品聚焦於高功率、高電壓及大尺寸的特殊型MLCC(積層陶瓷電容)與電阻/電感。近年來受惠於AI[[伺服器]](MLCC用量為傳統的十倍)、電動車、5G基地台及快充等高階應用需求爆發，信昌電在高規元件市場佔有重要地位。

上游: 探針金屬線材(鎢/鈹銅等合金)、特殊印刷電路板(PCB，正提高自製率)、陶瓷基板及機電加工零件。

上游: 銅箔、高分子塑膠原料、半導體矽晶圓材料及特殊陶瓷粉體。

國內外大型銅箔基板製造商、特種高分子材料廠及半導體/陶瓷材料供應商。

同欣電子工業股份有限公司 (6271，同欣電) 是台灣著名的半導體微型模組封裝及陶瓷電路板製造大廠，亦是全球前三大CMOS影像感測器(CIS)封測廠之一。同欣電的核心業務橫跨四大領域：影像感測器封裝(主力為車用CIS)、混合積體電路模組(含低軌衛星RF模組及光通訊模組)、高頻無線通訊模組與陶瓷基板(LED及高功率半導體散熱用)。伴隨AI[[伺服器]](帶動800G光通訊模組需求)、ADAS自駕車(大量增加車用CIS)及低軌衛星(如SpaceX)商機爆發，同欣電營運具備強大動能。

上游: 無晶圓IC設計公司(提供CIS感測晶片/RF通訊晶片)、陶瓷粉末/基板原料商及封裝膠料廠。

國內外封裝材料(金線、基板、封膠)供應商及日系陶瓷原料/設備廠。

上游: 陶瓷粉末材料(用於LTCC天線)、高分子聚合物、銅箔、導電膠及各式金屬微波材料。

日系及兩岸專業陶瓷粉末及特種高頻電子化學材料供應商。

上游: 光纖裸線、雷射二極體(LD)及檢光二極體(PIN)晶粒、陶瓷插芯及各類金屬機構件。

日本與美國各大光電晶片原廠及國內外精密陶瓷、金屬加工件供應商。

瑞耘科技股份有限公司 (6532) 是一家專精於半導體前段製程設備之關鍵零組件製造商。瑞耘具備深厚的精密金屬與特殊陶瓷加工能力，其主力產品包含晶圓夾持環(Retaining Ring)、靜電吸盤(E-Chuck)、氣體擴散盤等，廣泛應用於半導體蝕刻(Etch)、化學機械平坦化(CMP)及薄膜沉積(CVD/PVD)等高階設備中。瑞耘以此獨特技術不僅提供晶圓廠耗材，更成功打入全球最大半導體設備龍頭應用材料(Applied Materials)的原廠供應鏈(OEM)長達十數年，並積極擴展自製的濕式製程設備(如晶圓旋乾機SRD)。

上游: 頂級特種金屬加工料(如鈦/鋁合金)、精密工程塑膠(PEEK)、特殊石英及精密陶瓷材料(氧化鋁/氮化鋁)。

國內外各大特種金屬/高階塑膠材料貿易商，以及具備高純度認證之精密陶瓷燒結與表面處理廠。

陶瓷業： 氧化鋅應用於陶瓷釉料

氧化鋅產品： 國內外橡膠、陶瓷與化工產業客戶（全年預售完畢）

立誠光電 (6597，Ecocera Optronics) 專精於陶瓷散熱基板的設計、製程整合與製造，為台灣少數具備 DPC (Direct Plated Copper) 陶瓷電路板量產能力的廠商。

上游 (陶瓷原料與設備):

LED 封裝: 國內外 LED 封裝廠如 億光、光寶 — 高功率 LED 陶瓷散熱基板

上游: 高純度無氧銅/陶瓷

陶瓷/銅; 旭暉應材 (母)

成信實業股份有限公司成立於2019年，核心經營團隊多出身國立成功大學資源工程學系，以「零廢棄」為核心理念，運用先進「都市採礦」技術，專注將工業廢棄物轉化為可再利用之再生產品。五大循環再生產品線：（1）半導體封裝膠邊料純化之球形二氧化矽；（2）矽晶廠廢晶矽泥轉化之矽粉矽碇（煉鋼輔材）；（3）晶圓CMP製程排出污泥轉化之功能陶瓷粉；（4）PP/PE氧化生物分解母粒；（5）碳鋁粒等再生材料。此外，公司亦提供循環經濟顧問服務（建廠委託、技術開發）及污染土地環境整治，並規劃建置SRF（固體再生燃料）電廠。目前已取得專利61項（含申請中），技術壁壘深厚。

意德士科技 (7556，IDT) 為半導體前段先進製程中關鍵的極限耗材供應商。公司透過結盟日本 大金 (Daikin) 與 NTK 陶瓷，在台灣建立自製產線。

陶瓷粉末: NTK — 高純度工業陶瓷原料

晶圓代工: 台積電 — FFKM 密封環與精密陶瓷耗材

上游: 電源模組/石英陶瓷/RF零組件

蜜望實企業 (8043) 為台灣專業高階被動元件技術通路商，長期擔任日本 太陽誘電 (Taiyo Yuden) 在台灣的核心代理商，專注於高容值 MLCC (積層陶瓷電容) 及電感產品之代理銷售與技術支援服務。

精密陶瓷: 設備用陶瓷零件

核心業務三大支柱：(1) IT 周邊 — 筆電鍵盤模組 (全球最大)、無線鍵盤、滑鼠、電競周邊；(2) 被動元件 — MLCC (積層陶瓷電容)、電感及 EMI 元件；(3) 綠能事業 — 電動自行車 (E-Bike) 電池模組與充電器、微型逆變器、工業電池模組 (掃地機器人、吸塵器等)、混合逆變器與儲能系統。公司在台灣、中國、日本、韓國、美國、捷克、荷蘭及德國均設有營運據點，客戶涵蓋全球主要筆電品牌。

MLCC 材料: 鈦酸鋇 等陶瓷介電材料

MLCC 材料: 鈦酸鋇 陶瓷粉料供應商

封裝材料: 陶瓷封裝與金屬外殼

封裝材料: 陶瓷封裝與金屬外殼供應商