銅箔基板

上游：採購 銅箔基板 (CCL)、銅箔、油墨 及化學藥水等原材料。

基板與材料：南亞塑膠、台光電、聯茂等銅箔基板廠。

國精化學 (4722，Qualipoly Chemical) 為亞洲領先之UV固化材料製造商 (單體/寡聚物/光引發劑)，正積極轉型為 5G/AI 電子材料供應商。核心新產品為 Low Dk/Df 樹脂 (HC 材料) 供應高頻CCL (銅箔基板)，首條產線 (450 噸/年) 已於 2025 年 6 月投產，第二/三條產線 2026 上半年啟動。另開發 PSMA 特殊樹脂供 M6 級CCL，2026 年試量產目標 3,000 噸。下游CCL三雄 — 台光電、台燿、聯茂為主要客戶，終端應用為AI 伺服器及5G基站。傳統 UV 固化材料客戶涵蓋永光化學、長興材料等塗料/油墨廠。

CCL: Rogers — 高頻微波銅箔基板 (特殊複合材料)

CCL: Rogers — 高頻微波用特殊銅箔基板

CCL: 銅箔基板供應商

CCL: 銅箔基板供應商 — PCB 核心原料

2. 軟性銅箔基板 (FCCL): FPC 的基材。

上游: 銅箔基板 (CCL) - 台光電, 聯茂, 台燿; 銅箔, 鑽針 (尖點).

中游: 銅箔基板 (CCL) 廠 (南亞, 台光電, 聯茂, 台燿), PCB 廠.

PCB 材料: 銅箔基板 (CCL), 膠片 (PP).

CCL (銅箔基板) 製造商

CCL: 銅箔基板供應商 — PCB 核心原料

CCL: 銅箔基板供應商 — PCB 核心原料

上游: 銅箔基板 (CCL)、銅箔、膠片供應商。

應用領域涵蓋：(1) 工業電腦 — 供應工控設備用 PCB，為穩定營收來源；(2) 網通設備 — 路由器、交換器等網通產品用板；(3) 車用電子 — 車載影音/導航系統 PCB；(4) 消費性電子 — 家電、遊戲機用板。公司以多樣化產品組合分散風險，並積極提升高階產品比重。上游材料主要採購自銅箔基板 (CCL) 廠如聯茂、台光電等。

銅箔基板 (CCL): 聯茂、台光電 — PCB 核心材料

銅箔基板: 聯茂、台光電 — CCL 銅箔基板

基板: 銅箔基板 (CCL) - 聯茂, 台光電.

CCL (銅箔基板) 製造商

凱崴電子 (5498，Key Ware Electronics) 成立於 1997 年，總部位於台灣桃園。公司專注於 PCB 切削工具及加工服務，三大業務為：(1) PCB 鑽針 (Micro Drill Bit) 製造銷售 — 碳化鎢鋼精密鑽針及銑刀；(2) PCB 鑽孔代工 — 提供機械鑽孔及雷射鑽孔服務；(3) 銅箔基板代理銷售 (代理南亞塑膠產品)。工廠佈局桃園、昆山、武漢、深圳四大服務基地。近年受惠於 AI 伺服器及車用電子對高階多層板之鑽孔需求成長。

銅箔基板: 代理南亞塑膠產品

銅箔基板: 南亞塑膠 (代理銷售)

上游: 銅箔基板(CCL)、銅箔、金鹽(鍍金原料)及各類化學品供應商。

國內外大型銅箔基板廠、黃金等貴金屬材料供應商(因鍍金製程而深受金價影響)。

上游: 銅箔基板(CCL)、銅箔、玻璃纖維布及各類化學藥水供應商。

上游: 軟性銅箔基板(FCCL)、銅箔、聚醯亞胺薄膜(PI)及LCP高分子材料供應商。

上游: 銅箔基板(CCL)、銅箔、鐵芯、漆包線及各式塑膠/布料(用於護具)製造商。

國內外知名銅箔基板廠、化工原料廠及專業金屬/非金屬材料供應商。

上游: 銅箔基板(CCL)、銅箔、玻璃纖維布、各式電鍍/蝕刻化學藥水及SMT電子零組件供應商。

國內外大型銅箔基板廠、玻纖布織布廠及特殊PCB製程化學材料大廠。

上游: 銅箔基板(CCL，佔成本極高)、銅箔、玻璃纖維布(膠片)及沖洗/蝕刻印刷電路板所需之化學藥水。

國內大型銅箔基板專業製造廠(如南亞、台光電等)、知名銅箔供應商及化學原料代理商。

上游: 銅箔基板(CCL)、銅箔、玻璃纖維布(膠片)及各類印刷電路板製程所需之化學工業原料。

國內外各大銅箔基板專業製造廠(如南亞、台光電)及線路/電鍍/設備測試供應商。

聯茂電子股份有限公司 (6213) 是一家在全球電子材料供應鏈中扮演關鍵角色的頂尖大廠。主要產品為銅箔基板(CCL)與玻璃纖維膠片(PP)。聯茂是全球第二大的高速CCL供應商。面對AI[[伺服器]](如NVIDIA/AMD架構)、5G高頻通訊及車用電子的強勁需求，聯茂積極佈局超低損耗(Ultra Low Loss)的高階高頻材料(如M9等級)，這些高技術門檻產品是其獲利成長的主要動能。公司生產基地遍及兩岸，並積極在泰國擴產以因應供應鏈轉移。

中游: 聯茂電子 (高頻高速銅箔基板CCL、玻璃纖維膠片PP及半導體/封裝用基板材料之研發製造)。

國內外大型銅箔基板製造商、特種高分子材料廠及半導體/陶瓷材料供應商。