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銅箔
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第三方研究:My-TW-Coverage 版本日期 2026-03-26歷史研究,非今日現況;個別敘述尚未逐項核實MIT 授權
3585
聯致
尚未與目前官方名錄明確對應業務描述提及聯致科技股份有限公司 (3585) 隸屬於欣興電子(Unimicron)集團(泛聯電集團),是一家專業的印刷電路板(PCB)與高階封裝輔助材料供應商。聯致科技的產品線涵蓋各類接著膠片(PP)、銅箔基板(CCL)、防焊油墨及玻璃基板應用材料。隨著AI晶片算力大幅提升,先進封裝技術(如Intel與AMD積極布局的玻璃核心基板)成為半導體業的下一個戰場。聯致科技憑藉在「玻璃基板銅層附著」等核心材料領域的研發突破,不僅直接供應母公司欣興電子,更有望藉此間接打入全球頂級AI晶片巨頭的高階封裝供應鏈。
供應鏈描述提及上游: 玻纖布、銅箔、環氧樹脂、特種化學品及各類高分子聚合物。
核對原文與上下文 供應鏈描述提及上游: 特殊化學單體 (PMDA, ODA), 化學溶劑, 銅箔材料 (用於 FCCL 整合).
核對原文與上下文 供應鏈描述提及上游:採購 銅箔基板 (CCL)、銅箔、油墨 及化學藥水等原材料。
客戶/供應商描述提及基板與材料:南亞塑膠、台光電、聯茂等銅箔基板廠。
核對原文與上下文 供應鏈描述提及金屬箔材: 鋁箔、銅箔 等金屬箔基材
客戶/供應商描述提及金屬箔材: 國內外鋁箔及 銅箔 供應商
核對原文與上下文 業務描述提及國精化學 (4722,Qualipoly Chemical) 為亞洲領先之UV固化材料製造商 (單體/寡聚物/光引發劑),正積極轉型為 5G/AI 電子材料供應商。核心新產品為 Low Dk/Df 樹脂 (HC 材料) 供應高頻CCL (銅箔基板),首條產線 (450 噸/年) 已於 2025 年 6 月投產,第二/三條產線 2026 上半年啟動。另開發 PSMA 特殊樹脂供 M6 級CCL,2026 年試量產目標 3,000 噸。下游CCL三雄 — 台光電、台燿、聯茂為主要客戶,終端應用為AI 伺服器及5G基站。傳統 UV 固化材料客戶涵蓋永光化學、長興材料等塗料/油墨廠。
核對原文與上下文 供應鏈描述提及CCL: Rogers — 高頻微波銅箔基板 (特殊複合材料)
客戶/供應商描述提及CCL: Rogers — 高頻微波用特殊銅箔基板
核對原文與上下文 客戶/供應商描述提及CCL: 銅箔基板供應商 — PCB 核心原料
核對原文與上下文 業務描述提及亞洲電材 (Asia Electronic Material, AEM) 專注於 軟性銅箔基層板 (FCCL) 與 覆蓋膜 (Coverlay) 之研發與製造。
供應鏈描述提及上游原料: 銅箔 (金居), PI 膜 (杜邦, 達邁).
核對原文與上下文 供應鏈描述提及上游: 銅箔基板 (CCL) - 台光電, 聯茂, 台燿; 銅箔, 鑽針 (尖點).
核對原文與上下文 業務描述提及榮科實業 (LCY Technology) 隸屬於 李長榮集團 (LCY Group),專注於 電解銅箔 (Electro-deposited Copper Foil) 之生產。
供應鏈描述提及上游 (本體): 榮科 (4989) - 電解銅箔製造.
核對原文與上下文 供應鏈描述提及PCB 材料: 銅箔基板 (CCL), 膠片 (PP).
核對原文與上下文 供應鏈描述提及CCL: 銅箔基板供應商 — PCB 核心原料
客戶/供應商描述提及CCL: 銅箔基板供應商 — PCB 核心原料
核對原文與上下文 業務描述提及應用領域涵蓋:(1) 工業電腦 — 供應工控設備用 PCB,為穩定營收來源;(2) 網通設備 — 路由器、交換器等網通產品用板;(3) 車用電子 — 車載影音/導航系統 PCB;(4) 消費性電子 — 家電、遊戲機用板。公司以多樣化產品組合分散風險,並積極提升高階產品比重。上游材料主要採購自銅箔基板 (CCL) 廠如聯茂、台光電等。
供應鏈描述提及銅箔基板 (CCL): 聯茂、台光電 — PCB 核心材料
客戶/供應商描述提及銅箔基板: 聯茂、台光電 — CCL 銅箔基板
核對原文與上下文 供應鏈描述提及基板: 銅箔基板 (CCL) - 聯茂, 台光電.
核對原文與上下文 業務描述提及凱崴電子 (5498,Key Ware Electronics) 成立於 1997 年,總部位於台灣桃園。公司專注於 PCB 切削工具及加工服務,三大業務為:(1) PCB 鑽針 (Micro Drill Bit) 製造銷售 — 碳化鎢鋼精密鑽針及銑刀;(2) PCB 鑽孔代工 — 提供機械鑽孔及雷射鑽孔服務;(3) 銅箔基板代理銷售 (代理南亞塑膠產品)。工廠佈局桃園、昆山、武漢、深圳四大服務基地。近年受惠於 AI 伺服器及車用電子對高階多層板之鑽孔需求成長。
客戶/供應商描述提及銅箔基板: 南亞塑膠 (代理銷售)
核對原文與上下文 供應鏈描述提及上游: 銅箔基板(CCL)、銅箔、金鹽(鍍金原料)及各類化學品供應商。
客戶/供應商描述提及國內外大型銅箔基板廠、黃金等貴金屬材料供應商(因鍍金製程而深受金價影響)。
核對原文與上下文 供應鏈描述提及上游: 銅箔基板(CCL)、銅箔、玻璃纖維布及各類化學藥水供應商。
客戶/供應商描述提及國內外大型銅箔、基板材料及印刷電路板自動化製程設備製造商。
核對原文與上下文 供應鏈描述提及上游: 軟性銅箔基板(FCCL)、銅箔、聚醯亞胺薄膜(PI)及LCP高分子材料供應商。
核對原文與上下文 供應鏈描述提及上游: 銅箔基板(CCL)、銅箔、鐵芯、漆包線及各式塑膠/布料(用於護具)製造商。
客戶/供應商描述提及國內外知名銅箔基板廠、化工原料廠及專業金屬/非金屬材料供應商。
核對原文與上下文 供應鏈描述提及上游: 銅箔基板(CCL)、銅箔、玻璃纖維布、各式電鍍/蝕刻化學藥水及SMT電子零組件供應商。
客戶/供應商描述提及國內外大型銅箔基板廠、玻纖布織布廠及特殊PCB製程化學材料大廠。
核對原文與上下文 供應鏈描述提及上游: 銅箔基板(CCL,佔成本極高)、銅箔、玻璃纖維布(膠片)及沖洗/蝕刻印刷電路板所需之化學藥水。
客戶/供應商描述提及國內大型銅箔基板專業製造廠(如南亞、台光電等)、知名銅箔供應商及化學原料代理商。
核對原文與上下文 技術 / 材料 / 公司
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取得成功,不等於已與商工登記交叉核對
證交所|上市公司基本資料 1,095 筆
- 來源出表日期
- 2026-10-02
- 本站取得時間
- 2026/10/03 10:44
- 跨來源核對
- 尚未完成
櫃買中心|上櫃公司基本資料 892 筆
- 來源出表日期
- 2026-10-02
- 本站取得時間
- 2026/10/03 10:55
- 跨來源核對
- 尚未完成
時間以台北時區顯示;來源出表日期為資料集標示日期,不代表每家公司在當日有異動