1,987 家公司 · 上市 / 上櫃來源與時間 ↓

1,679 份第三方研究已建立索引,研究涵蓋範圍與官方公司名錄不同

主題探索 / 研究報告索引

瑞昱

34

份報告提及
這是文章關聯,不是已證實的供應商名單

第三方研究:My-TW-Coverage 版本日期 2026-03-26歷史研究,非今日現況;個別敘述尚未逐項核實MIT 授權

供應鏈描述提及

晶片原廠庫存采購: 大批量向 Broadcom (博通)、瑞昱 等全球制霸的 Switch IC 主控晶片、PHY 物理層及 Wi-Fi 無線晶片原廠採購核心大腦IC,同時亦向本地台廠的代工及 ODM 代工廠採購各類電子零組件 (印刷電路板 PCB、電源轉換器及精密機殼料件)。此外,更向本地台灣小型合格供應商 盛達 (3027)、台聯電 (4905)、正能量智能 (5348) 等買單部分元件和組裝件。

客戶/供應商描述提及

台灣在地合規協力廠商網絡與全球晶片大廠底層供料巨人: 除了須深深仰賴 Broadcom (博通)、瑞昱 這兩隻掌握所有消費/工業級網通底層邏輯晶片最終生殺大權的無可取代超級晶片設計原廠之外,普萊德的核心供應鏈亦涵蓋打入其合格供應商名單的台灣在地深度合作零組件夥伴陣列,包含功率元件及電源大廠盛達 (3027)、電信及網通模組廠台聯電 (4905),以及精密感測器及 IIoT 整合模組廠正能量智能 (5348) 等,確保台灣自身供應鏈安全自主。

核對原文與上下文
供應鏈描述提及

瑞昱/Broadcom 系晶片採購與 SiP 先進封裝: 核心 Wi-Fi SoC、藍牙晶片及 GNSS 定位 IC 主要從合作多年的 Synaptics (已整合博通 IoT 部門)、瑞昱 及 Broadcom (博通) 等全球頂尖無線通訊 IC 晶片原廠採購關鍵晶片,再交由台灣及東南亞的精密封裝代工廠完成高密度 SiP 系統封裝,及由 PCB 板廠完成射頻高頻電路板製造。

客戶/供應商描述提及

全球 Wi-Fi/BT SoC 晶片雙寡頭霸主: 核心晶片最無法繞過的採購來源集中於 Synaptics (整合原 Broadcom IoT / Wi-Fi 晶片部門)、瑞昱 及 Broadcom (博通) 等全球寡佔主控的 Wi-Fi/藍牙/GNSS 晶片設計原廠的穩定優先配額供料體系。

核對原文與上下文
客戶/供應商描述提及

Sony(高階影像感測器主力供應商)、聯詠/瑞昱等安控晶片廠及國內外光學鏡頭廠。

核對原文與上下文
供應鏈描述提及

網通晶片: 瑞昱、Broadcom — 寬頻接取與交換晶片

客戶/供應商描述提及

網通晶片: 瑞昱、Broadcom — 寬頻接取晶片方案

核對原文與上下文
供應鏈描述提及

網通晶片: 瑞昱、Broadcom — 乙太網路交換器及 GEPON 晶片

客戶/供應商描述提及

網通晶片: 瑞昱、Broadcom — 交換器/GEPON 晶片

核對原文與上下文
供應鏈描述提及

寬頻晶片: Broadcom、瑞昱 — GPON/VDSL/Wi-Fi 晶片方案

客戶/供應商描述提及

寬頻晶片: Broadcom、瑞昱 — GPON/Wi-Fi 晶片

核對原文與上下文
供應鏈描述提及

Wi-Fi 晶片: 瑞昱、聯發科 — Wi-Fi 6 及寬頻路由晶片

客戶/供應商描述提及

Wi-Fi 晶片: 瑞昱、聯發科 — 路由器/AP 晶片方案

核對原文與上下文

技術 / 材料 / 公司

繼續探索其他主題

看看哪些公司的研究報告提到它

名錄由背景程序每小時檢查一次;來源出表日期與取得時間分開標示
取得成功,不等於已與商工登記交叉核對

證交所|上市公司基本資料

1,095 筆

來源出表日期
2026-10-02
本站取得時間
2026/10/03 11:44
跨來源核對
尚未完成
櫃買中心|上櫃公司基本資料

892 筆

來源出表日期
2026-10-02
本站取得時間
2026/10/03 11:55
跨來源核對
尚未完成

時間以台北時區顯示;來源出表日期為資料集標示日期,不代表每家公司在當日有異動