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欣興

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第三方研究:My-TW-Coverage 版本日期 2026-03-26歷史研究,非今日現況;個別敘述尚未逐項核實MIT 授權

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金像電、健鼎、欣興等全球前百大PCB板廠,間接打入雲端四巨頭(CSP)、NVIDIA與歐美車廠。

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PCB 廠: 欣興、健鼎、敬鵬等全球百大 PCB 廠

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PCB 廠 (鑽頭): 欣興、健鼎、敬鵬

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封裝基板廠(如欣興、景碩)、導線架廠、封裝膠材原廠及各類半導體自動化檢測設備商。

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台積電、日月光投控、全球前三大ABF載板廠(如欣興、南電)及一線PCB大廠。

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群翊工業 (6664) 為全球領先自動化塗佈烘烤設備廠,全球前十大ABF 載板廠核心烘烤設備供應商。跨足半導體先進封裝,開發CoWoS/FOPLP全自動RGV烘烤系統及玻璃基板 (TGV) 設備。高階設備佔75%,訂單至2026上半年。客戶含台積電 (CoWoS)、日月光投控、Intel (玻璃基板)、欣興、南亞電路板。

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欣興、南亞電路板 — 載板烘烤

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欣興、南亞電路板 — 載板

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載板/PCB: 欣興、南電等ABF 載板大廠

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載板/PCB廠: 欣興、南電等大面積ABF 載板廠

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PCB: 欣興、南電、臻鼎-KY等大型PCB製造商

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PCB板廠: 欣興、南電、臻鼎-KY等大型上市櫃PCB製造商

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欣興、南亞電路板 — ABF 載板壓膜

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欣興、南亞電路板 — ABF 載板 (市佔95%)

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IC 載板: 南電、欣興、景碩

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IC 載板三雄: 南電、欣興、景碩

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臻鼎-KY、台郡、欣興、健鼎等PCB大廠,間接打入蘋果(Apple)、Nvidia、Tesla等終端巨頭

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南亞電路板股份有限公司 (8046,以下簡稱南電) 隸屬於台塑集團,是全球前三大 ABF 載板 供應商之一,與欣興、景碩並列台灣「IC 載板三雄」。核心產品涵蓋:(1) ABF 載板 — 用於高階 GPU、CPU 及網通 ASIC 等 HPC 晶片封裝,受惠 AI 伺服器 需求爆發為最大成長動能;(2) BT 載板 — 應用於行動通訊及消費性 IC;(3) HDI 高密度互連板 — 應用於智慧型手機及車用電子。公司具備台塑集團垂直整合優勢,部分基板樹脂原料可由集團內部供應,並持續擴建大面積高層數 ABF 載板 產能。

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ABF 載板: 欣興、南電、景碩 — ABF 載板鑽孔製程使用墊板

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ABF 載板廠: 欣興、南電、景碩 — ABF 載板鑽孔用板唯一供應商

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昶昕股份有限公司 (8438,Amia Co.) 為台灣 PCB 特用化學品龍頭 (國內市佔約 80%),兼為東亞最大硫酸銅出口商 (年產逾 3 萬噸)。獨特循環經濟模式:銷售蝕刻/剝膜化學品予 PCB 廠,同時回收含銅廢液,提煉為硫酸銅、氧化銅、碳酸銅再銷售。2024 年營收約 34 億元。PCB 客戶涵蓋全球第一大 PCB 廠臻鼎-KY、欣興、健鼎、華通、敬鵬等台灣主要 PCB 廠。硫酸銅外銷至澳洲鋅礦及中國銅冶煉廠。Apple為認可循環經濟模式之終端品牌。受惠AI 伺服器 PCB 需求激增。越南新廠預計 2026 Q1 試產。

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PCB 廠: 臻鼎-KY (全球第一)、欣興、健鼎、華通、敬鵬 — 蝕刻化學品

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PCB 廠: 臻鼎-KY (全球第一)、欣興、健鼎、華通、敬鵬 — 蝕刻/剝膜化學品

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證交所|上市公司基本資料

1,095 筆

來源出表日期
2026-10-02
本站取得時間
2026/10/03 14:45
跨來源核對
尚未完成
櫃買中心|上櫃公司基本資料

892 筆

來源出表日期
2026-10-02
本站取得時間
2026/10/03 14:56
跨來源核對
尚未完成

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