1,987 家公司 · 上市 / 上櫃來源與時間 ↓

1,679 份第三方研究已建立索引,研究涵蓋範圍與官方公司名錄不同

主題探索 / 研究報告索引

廣達

63

份報告提及
這是文章關聯,不是已證實的供應商名單

第三方研究:My-TW-Coverage 版本日期 2026-03-26歷史研究,非今日現況;個別敘述尚未逐項核實MIT 授權

供應鏈描述提及

EMS 代工: 鴻海、廣達、緯創、仁寶、英業達 — SMT 製程用錫膏

客戶/供應商描述提及

EMS 龍頭: 鴻海、廣達、緯創、仁寶、英業達 — SMT 製程錫膏

核對原文與上下文
業務描述提及

鼎天國際股份有限公司 (3306,RoyalTek) 為廣達電腦集團旗下核心成員,專精於定位導航與車用電子技術。業務聚焦:(1) 車載多媒體系統 (IVI) — 高整合度影音導航與資訊娛樂系統;(2) AI 視覺系統 — DMS 駕駛行為監控、行車記錄儀與車載 AI 攝影機;(3) 高精度定位 — 工業與車用級 GNSS 高精度定位模組,應用於無人機與精準農業。與母公司廣達電腦密切合作,共享研發資源並協同進攻全球電動車與自動駕駛供應鏈。

供應鏈描述提及

車廠供應鏈: 廣達電腦 — 協同布局車電業務

客戶/供應商描述提及

母公司: 廣達電腦 — 協同布局車電業務

核對原文與上下文
供應鏈描述提及

伺服器 ODM: 廣達、鴻海、Supermicro — AI 伺服器散熱

客戶/供應商描述提及

伺服器 ODM: 廣達、鴻海、Supermicro — AI 伺服器散熱

核對原文與上下文
業務描述提及

新日興 (3376,Shin Zu Shing / SZS) 為全球精密鉸鏈龍頭,核心客戶Apple (MacBook鉸鏈/iPad鍵盤/AirPods充電盒)。與鴻海合資取得Apple摺疊iPhone (iPhone Fold) 鉸鏈約65%訂單 (另35%由Amphenol供應),採液態金屬技術,預計2026下半年推出。另供Dell、Lenovo、Samsung、HP、Microsoft。組裝廠含廣達、鴻海、仁寶。另供中國手機品牌水滴型摺疊鉸鏈。核心技術含MIM金屬射出。

供應鏈描述提及

組裝: 廣達、鴻海、仁寶

核對原文與上下文
業務描述提及

柏騰科技 (3518) 為PVD濺鍍表面處理專業廠,產品涵蓋3C產品金屬質感鍍膜 (服務鴻海、廣達、Apple供應鏈)、汽車輪圈裝飾鍍膜及半導體EMI/ESD遮蔽鍍膜。

供應鏈描述提及

3C: 鴻海、廣達 — Apple供應鏈鍍膜

客戶/供應商描述提及

鴻海、廣達 — Apple供應鏈

核對原文與上下文
業務描述提及

堡達 (3537) 代理Panasonic全線被動元件及主動元件。下游含廣達、仁寶、華碩。另供應Google台灣 CO2 熱泵。

供應鏈描述提及

下游: 廣達、仁寶、華碩、Google

客戶/供應商描述提及

廣達、仁寶、華碩、Google

核對原文與上下文
業務描述提及

業務結構與動能:(1) 摺疊手機 — 為 Huawei 摺疊機主力鉸鏈供應商,同時供應 OPPO、小米 等品牌,摺疊手機營收占比已過半,獲利能力顯著優於傳統 NB 鉸鏈;(2) NB/Monitor — 供應 Apple、Dell 等品牌筆電鉸鏈,透過 廣達、英業達 等 ODM 廠出貨;(3) 摺疊 PC — 市場預期未來有望切入 Apple 摺疊產品供應鏈。核心技術為精密多軸鉸鏈設計與 MIM (金屬粉末射出成型) 製程。

供應鏈描述提及

NB ODM: 廣達、英業達 — NB 鉸鏈代工出貨

客戶/供應商描述提及

NB ODM: 廣達、英業達 — NB 鉸鏈代工出貨

核對原文與上下文
供應鏈描述提及

製造業: 鴻海、華碩、廣達等大廠之 R&D 部門

客戶/供應商描述提及

製造業: 鴻海、華碩、廣達等電子製造業大廠 R&D 部門

核對原文與上下文
供應鏈描述提及

伺服器 ODM: 廣達、鴻海 — AI 伺服器組裝用連接器

客戶/供應商描述提及

伺服器 ODM: 廣達、鴻海 — AI 伺服器用連接器

核對原文與上下文
業務描述提及

晟楠焊錫 (3631,Chernan Metal) 為專業焊錫材料製造商,產品含錫棒、錫絲、錫球、錫膏及助焊劑,應用於PCB組裝 (SMT製程) 及波峰焊接。下游客戶含PCB廠及EMS代工廠如鴻海、和碩、廣達組裝線。同業含昇貿科技。

供應鏈描述提及

EMS: 鴻海、和碩、廣達 — SMT焊接

客戶/供應商描述提及

EMS: 鴻海、和碩、廣達

核對原文與上下文
3659

百辰

尚未與目前官方名錄明確對應
供應鏈描述提及

筆電 ODM: 廣達、仁寶、緯創 — NB 相機模組

客戶/供應商描述提及

筆電 ODM: 廣達、仁寶、緯創 — NB 相機模組供應

核對原文與上下文
業務描述提及

達明機器人 (4585,Techman Robot) 為全球第二大協作機器人 (cobot) 品牌 (僅次於Universal Robots),台灣唯一協作機器人製造商。2015 年自廣明光電 (6188,廣達集團旗下) 內部創業獨立。核心特色為內建AI視覺系統,降低系統整合門檻。全球逾 100 家經銷商。Omron為策略合作夥伴 (2018 年簽署合作備忘錄,共同推廣至全球市場)。下游應用涵蓋半導體 (台積電晶圓搬運)、電子組裝 (廣達)、汽車零組件 (Continental)。

供應鏈描述提及

電子: 廣達 — 電子組裝

客戶/供應商描述提及

電子: 廣達 — 電子組裝

核對原文與上下文
供應鏈描述提及

NB ODM 代工廠: 廣達、仁寶、緯創、英業達

客戶/供應商描述提及

ODM 代工廠: 廣達、仁寶、緯創 (透過 ODM 出貨給品牌)

核對原文與上下文
5254

欣訊科技

尚未與目前官方名錄明確對應
供應鏈描述提及

代工廠 (EMS/ODM): 仁寶, 廣達, 緯創 等筆電代工廠.

核對原文與上下文
5271

紘通

尚未與目前官方名錄明確對應
供應鏈描述提及

NB/IPC: 廣達, 仁寶等代工廠.

核對原文與上下文
供應鏈描述提及

下游: 雲端服務供應商 (CSP: Amazon, Microsoft, Google, Meta)、伺服器品牌 (Dell, HPE)、ODM 廠 (廣達、緯穎等)。

客戶/供應商描述提及

伺服器品牌/ODM: Dell, HPE, Supermicro, 廣達, 緯創, 鴻海。

核對原文與上下文
業務描述提及

振發實業 (5426) 為精密金屬沖壓廠,主力為電腦/伺服器機殼及工業電腦 (IPC) 機殼。近年佈局AI 伺服器機殼及散熱機構件 (受惠GB200)。客戶含廣達、緯穎等ODM廠及研華、凌華等IPC廠。上游鋼材來自中鋼。

供應鏈描述提及

伺服器 ODM: 廣達、緯穎、英業達

客戶/供應商描述提及

廣達、緯穎 — AI 伺服器機殼

核對原文與上下文

技術 / 材料 / 公司

繼續探索其他主題

看看哪些公司的研究報告提到它

名錄由背景程序每小時檢查一次;來源出表日期與取得時間分開標示
取得成功,不等於已與商工登記交叉核對

證交所|上市公司基本資料

1,095 筆

來源出表日期
2026-10-02
本站取得時間
2026/10/03 11:44
跨來源核對
尚未完成
櫃買中心|上櫃公司基本資料

892 筆

來源出表日期
2026-10-02
本站取得時間
2026/10/03 11:55
跨來源核對
尚未完成

時間以台北時區顯示;來源出表日期為資料集標示日期,不代表每家公司在當日有異動