封裝

鼎元光電 (2426) 是一家專業的 LED 磊晶及晶粒製造商，主要產品涵蓋砷化鎵 (GaAs) 紅外線 LED、可見光 LED 晶粒、雷射二極體及光感測器元件。公司核心技術包括 MOCVD 磊晶製程與晶圓級封裝，產品廣泛應用於光通訊、安防監控、車用感測、消費電子及工業檢測等領域。公司在紅外線 LED 晶粒領域具有重要市場地位。

下游 (封裝與模組):

LED 封裝: 億光電子、光寶科技

貴金屬與合金: 封裝用貴金屬、鋁合金等材料

封裝材料: 導線架、封裝膠材

超豐電子 (2441) 是台灣專業的半導體封裝測試服務廠商，為力成科技子公司 (持股約 43%)。公司主力業務為 IC 封裝 (占 2024 年營收 83%) 及測試 (17%)，技術涵蓋 DIP、SOP、QFP、LQFP、TSSOP 等傳統封裝型態。客戶以台灣 IC 設計公司為主 (約 62%)，前十大客戶占營收 40-45%。終端應用以消費性電子 (57%)、電腦 (25%) 及通訊 (9%) 為主。

上游 (封裝材料):

京元電子 (2449) 是台灣最大的獨立半導體測試服務廠商，提供全方位的晶圓測試、IC 測試、預燒 (burn-in) 及封裝服務。公司客戶涵蓋全球一線 IC 設計公司與晶圓代工廠，業務聚焦於高階運算 (HPC)、AI 晶片、5G 通訊及車用電子等高成長領域。2024 年產品結構中，IC 測試占 59%、晶圓測試占 35%。

半導體測試: 京元電子 (晶圓測試、IC 測試、預燒、封裝服務)

封裝材料: 封裝基板及導線架供應商

創見資訊 (2451，Transcend Information) 成立於 1988 年，總部位於台北內湖，為全球知名記憶體與儲存裝置品牌，以「Transcend」自有品牌行銷逾 130 國。公司自設工廠進行 SMT 打件、封裝、測試及組裝，掌握模組製造核心能力。

記憶體模組: 創見 (自有工廠 SMT/封裝/測試/組裝)

封裝測試: 日月光投控 (ASE)、矽品 (SPIL)、京元電子 (KYEC)

封裝測試: 日月光投控 (ASE)、矽品、京元電子

上游 (製造/封測): 晶圓代工 (台積電, 聯電, VIS), 封裝測試 (國內封測廠)。

盟立自動化股份有限公司 (Mirle Automation Corp.) 成立於 1989 年，總部位於台灣新竹科學園區。公司為台灣最大自動化系統整合商，核心技術涵蓋智慧自動化物流系統 (AS/RS)、半導體製程設備 (OHT/Stocker)、工業控制器及機器人應用。盟立為 台積電 及面板廠之重要自動化合作夥伴，近期切入 CoWoS 先進封裝自動化及 EFEM 設備。

冠西電位於電子零組件產業鏈中游封裝製造端。

志聖工業 (2467) 為半導體及PCB產業烘烤/固化設備專業廠，以UV固化爐及熱風循環烘箱為核心。主要客戶涵蓋台積電、日月光投控、矽品、欣興、南亞電路板、友達、群創。產品應用於晶圓製程光阻烘烤、封裝後固化及PCB防焊/綠漆烘乾。

半導體: 台積電、日月光投控、矽品 — 光阻烘烤/封裝固化

封裝材料: 導線架、樹脂

封裝材料: 陶瓷/金屬封裝外殼

一詮精密 (2486) 是全球最大的 LED 導線架製造商，產品涵蓋 LED 導線架、IC 導線架、陶瓷基板及散熱元件 (均熱片)。LED 導線架客戶包括韓國 Samsung 及國內 億光電子。IC 導線架鎖定中國前三大封裝廠認證，均熱片前五大客戶均為全球半導體封裝大廠如 日月光投控、矽品、Amkor。

下游 (封裝廠):

LED 封裝: Samsung、億光電子

揚博科技 (2493) 是一家專業的 PCB 及半導體製程設備製造商，主力產品為濕式製程設備 (蝕刻、去膜、清洗) 及乾式製程設備，並代理日本 Ishihara 化學品。客戶涵蓋全球主要半導體封裝及晶圓代工廠，產品銷售於日本、中國及東南亞。2024 年外銷占 62%、內銷占 38%。

半導體封裝: Amkor、力成、台積電、聯華電子、Micron

半導體封裝: Amkor、力成

封裝測試: 半導體封測服務廠商

封裝材料: 住友培科 (Sumitomo Bakelite)

封裝材料: 住友培科 — 封裝樹脂

封裝: Amkor、矽品、華通電腦

封裝: Amkor、矽品、華通電腦

半導體封測: 封裝測試廠

半導體封測: 封裝測試廠 — 檢測設備

佰鴻工業 (Bright LED Electronics) 為老牌 LED 封裝廠。早期以消費性電子指示燈為主，近年積極轉型利基市場以提升毛利。

上游 (LED 晶粒與封裝材料):

封裝材料: 導線架與螢光粉供應商

封裝測試: 半導體封測服務

封裝測試: 全球封測夥伴

核心競爭優勢：(1) ABF 載板 — 全球市佔率約 18%，僅次於日本 Ibiden，為 NVIDIA、AMD、Intel 等高階晶片封裝之核心供應商；(2) HDI 高密度互連板 — 應用於智慧型手機與車用電子；(3) 軟硬結合板 — 應用於穿戴與手機。近年資本支出維持 200 億元以上水準，超過 65% 資金投入 ABF 載板產能擴充。受惠 CoWoS 先進封裝產能吃緊，高階載板需求強勁。

封裝整合: 台積電 — CoWoS 先進封裝配合

封裝: 台積電 — CoWoS 先進封裝配合

封裝測試: 半導體封測服務

上游 (石英原料與封裝材料):

陶瓷基座: Kyocera — 振盪器封裝基座