印刷

油墨/漿料: 厚膜電阻印刷油墨

全球各大軟性印刷電路板 (FPC) 製造商.

定穎投控 (3715, Dynamic) 為台灣老牌 PCB (印刷電路板) 製造商，近年轉型有成，積極深耕 汽車電子 與 網通 伺服器領域。公司透過技術升級，主力產品涵蓋 HDI 板、多層板 及 高頻高速板，並成功切入 電動車 供應鏈，成為全球車用 PCB 重要供應商之一。定穎亦提供 黃石廠 與 泰國廠 之跨國產能支援，以滿足國際客戶之韌性供應鏈需求。

中游：PCB 印刷電路板製造與檢測 (含 HDI、多層板)。

表面材加工: 信立化學 (4303) — 進行壓延、塗佈、貼合、印刷及表面處理，生產各式合成皮與膠布

勝昱 (4304): 精密塗佈、貼合、分條及印刷加工

泓瀚科技 (4741，Jetbest Corporation) 為專業噴墨墨水研發製造商，品牌「Jetbest」行銷全球 80 餘國。產品涵蓋寬幅噴墨墨水 (UV墨水、環保溶劑型 Eco-Solvent、水性顏料/染料墨水)、紡織墨水 (熱昇華墨水、DTF直噴膜印花墨水) 及乳膠墨水 (Latex)。產品相容於Roland、Mimaki、Epson、Mutoh等主流大幅面數位印刷設備。上游色料/顏料來自DIC、BASF、Clariant。

廣告輸出: 全球廣告/招牌印刷業 — 相容Roland、Mimaki、Epson、Mutoh設備

廣告印刷: 全球 80+ 國，相容Roland、Mimaki、Epson、Mutoh設備

磐采科技 (4765，Pancolour Ink) 為特殊 UV 油墨/塗料製造商 (逾 25 年經驗)，品牌 PANOVA/PANCURE/PANOLEN/RADITHO。產品涵蓋 UV 網版印刷油墨 (光碟/卡片/包裝)、UV 塗料/接著劑及3D 列印樹脂。正積極轉型為電子零組件材料商 — 開發MLCC用導電漿料 (銅漿/銀漿，用於內電極/端電極)，潛在客戶涵蓋國巨、華新科、日本村田等MLCC大廠。另開發太陽能電池導電漿料。

印刷: 特殊印刷/包裝 — UV 油墨

印刷/包裝: UV 油墨客戶

書籍裝訂: 印刷裝訂業

書籍裝訂: 印刷業

主要產品為多層硬式印刷電路板 (Rigid PCB)，應用領域：(1) 家用電器 (Home) — Mini LED TV 背光板 (主力營收)、印表機、機上盒；(2) 汽車電子 (Auto) — 車用娛樂系統、儀表板、電動車充電樁；(3) 通訊/電腦 (Comm/PC) — 路由器、硬碟板。全產能位於泰國，受惠中美貿易戰「China+1」轉移東南亞趨勢。近年與韓國 PCB 大廠 梨樹飛達 (Isu Petasys) 合資成立泰國公司，共同拓展 AI 伺服器用板商機。

為軟性印刷電路板 (FPC) 產業之上游關鍵材料供應商。

臻鼎-KY (Zhen Ding Tech) 為全球最大 印刷電路板 (PCB) 製造商。

PCB: 印刷電路板製造商

邑昇實業 (Eiso) 主要從事 PCB (印刷電路板) 製造與 LED 自行車燈。

建榮工業 (Baotek) 成立於1989年，總部位於台灣桃園。公司主要生產電子級玻纖布，為PCB印刷電路板的關鍵補強材料。建榮是日本日東紡 (Nitto Boseki) 集團成員 (日東紡持股約47%)，受益於母公司技術支援，在高階Low-Dk (低介電) 玻纖布領域具競爭優勢。產品廣泛應用於AI 伺服器、5G通訊及高效能運算 (HPC)。受惠AI伺服器高階玻纖布需求暴增，訂單持續滿載。

佳總 (5355，Gia Tzoong) 為 PCB (印刷電路板) 製造商，專精於 散熱鋁基板 (MCPCB) 與 厚銅板，為台灣最大 LED 散熱鋁基板廠之一。

高技企業 (First Hi-tec) 成立於 1988 年，總部位於台灣桃園。公司專注於 厚銅、多層、高頻微波印刷電路板 (PCB) 之製造。產品主要應用於 網通設備 (交換器/路由器)、電工 (电源供应器)、車用電子 (電動車充電椿/BMS) 及 半導體測試 (IC Tester)。高技以少量多樣、高客製化之利基型市場為主，避開消費性電子之價格競爭。

角色: 印刷電路板製造商 (中游)。

PCB: 印刷電路板供應商

PCB: 印刷電路板供應商

PCB: 印刷電路板製造商

競國實業股份有限公司 (6108) 是一家深耕多年的利基型印刷電路板(PCB)製造商。公司產品應用廣泛，包含3C電子產品、相機模組、記憶體模組板及汽車電子用板。近年來受國際金價上漲及市場競爭影響，營運面臨挑戰，促使公司進行全球產能調整，包括處分泰國廠及規劃關閉台灣樹林廠，未來產能將逐步移轉至中國大陸昆山廠，以降低成本並優化營運。

中游: 競國 (利基型多層印刷電路板與軟板製造加工)。

柏承科技股份有限公司 (6141) 是一家專業的印刷電路板(PCB)製造商。主要業務涵蓋高密度連接板(HDI)、軟硬結合板以及半導體測試板的生產製造。產品廣泛應用於智慧型手機、穿戴裝置、藍牙耳機及通訊設備。近年為因應手機等大宗消費性產品的需求並提升競爭力，柏承於中國南通興建具備高度自動化與智慧化的高階HDI新廠，同時積極開發半導體高階測試板與晶圓探針卡應用。

國內外大型銅箔、基板材料及印刷電路板自動化製程設備製造商。

上游: 視覺處理單元(GPU)、記憶體(GDDR)、印刷電路板(PCB)與散熱模組供應商。

嘉聯益企業股份有限公司 (6153) 是全球前十大軟性印刷電路板(FPC)製造商之一。產品廣泛應用於智慧型手機、平板、筆記型電腦及穿戴式裝置。嘉聯益專精於高頻高速傳輸必備的LCP(液晶高分子)軟板技術，憑藉此技術優勢，公司長期穩居蘋果(Apple)供應鏈的重要成員(供應iPhone及iPad等LCP天線軟板)。為因應AI裝置、折疊手機及矽光子(CPO)等新興應用，嘉聯益持續擴展高密度與輕量化的軟板解決方案，並積極規劃東南亞產能佈局。

中游: 嘉聯益 (各類軟性印刷電路板FPC設計、測試與組裝製造)。

松上電子股份有限公司 (6156) 是一家提供電子零件設計製造一條龍服務的供應商。業務版圖涵蓋三大核心：印刷電路板(PCB，佔營收約五至六成)、磁性元件與變壓器(約佔近四成)，以及近年透過併購跨足的運動與醫療復健護具(約佔一至兩成)。產品廣泛應用於工業設備、家電、照明與車用電子。近期松上電子積極擴展高階PCB產能，並成功切入AI[[伺服器]]電源供應鏈，以多角化經營分散單一產業風險。

中游: 松上電子 (印刷電路板、磁性電感元件、變壓器及運動醫療護具之製造)。

上游: 中央處理器(CPU如Intel、AMD)、晶片組、記憶體、印刷電路板(PCB)及機殼供應商。