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半導體

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第三方研究:My-TW-Coverage 版本日期 2026-03-26歷史研究,非今日現況;個別敘述尚未逐項核實MIT 授權

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…50 億元現金、C2 觀光旅館暨辦公大樓總投資逾 100 億元;(3) 生技 — 子公司台海生技於花蓮經營亞洲最大深層海水廠。近期積極發展電子級化學品,爭取打入半導體供應鏈。

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半導體: 電子級化學品 — 發展中

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半導體: 電子級化學品客戶 (發展中)

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中華化學工業 (1727,CCIW) 創立於 1952 年,為台灣歷史最悠久之民營硫酸製造商,正積極轉型為電子級硫酸供應商切入半導體濕製程。營收結構:基礎化學品 (46%)、特用化學品 (32%)、電子化學品 (22%)。投資逾 10 億元興建第五條產線 (年產能 3 萬噸),目標 2026 年上半年通過台積電認證,成為第二家電子級硫酸合格供應商。現已供應聯電、力積電、世界先進等晶圓代工廠。面板客戶涵蓋友達、群創。主要競爭對手為關東鑫林 (現任台積電獨家供應商)。上游硫磺採購自台灣中油。

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勝一化工 (1773,Shiny Chemical) 為台灣電子級溶劑龍頭製造商。核心產品涵蓋PGMEA (丙二醇甲醚醋酸酯)、IPA (異丙醇)、PMA、PM 等高純度溶劑,應用於半導體晶圓清洗、光阻液製造及面板濕製程。電子溶劑佔營收約 60%。主要客戶涵蓋晶圓代工龍頭台積電 (多次獲頒「卓越供應商」,已通過 3nm/2nm 製程認證)、聯電、世界先進、Intel。另供應高純度溶劑作為光阻液原料予東京應化 (TOK)、JSR、住友化學等光阻大廠。面板客戶涵蓋友達、群創。上游基礎醇酯原料採購自台灣中油、長春石化、李長榮化工。2024 年營收約 110 億元 (年增 12%)。

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光洋應用材料 (1785,Solar Applied Materials) 為全球濺鍍靶材領導廠商,以貴稀金屬回收精煉為平台。全球最大硬碟儲存媒體靶材廠 (市佔35%),唯一具硬碟全膜層靶材供應能力。已切入台積電3nm/5nm前段製程PVD靶材 (台灣首家國產化)。另生產鍵合線、探針材料及電動車特化品。VAS營收:儲存42%、半導體36%、顯示10%。靶材客戶含Seagate、Western Digital。面板含友達、群創。封裝含日月光投控。

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上游: 半導體/電子廢料貴金屬回收; 高純度金屬原料

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半導體/電子廢料回收; 國際貴金屬

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台灣中國釉料股份有限公司 (1809) 成立於 1974 年,總部位於台灣新竹,為亞洲知名的色釉料及精密陶瓷材料製造商。核心產品涵蓋熔塊、色釉料及結晶化玻璃 (品牌名「玉晶石」)。近年公司積極推動轉型,跨足高技術門檻之「新材料事業」,成功開發出應用於高階車用照明之螢光玻璃片 (PiG)、固態電池電解質隔離膜材料,以及鎖定半導體封裝應用之低介電玻璃與電子級玻璃材料,成功從傳統建材跨足電動車與半導體供應鏈。

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新材料事業: 開發電動車用PiG螢光玻璃片、半導體低介電玻璃及固態電池隔離膜材料

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第一伸銅科技 (2009) 為台灣上游黃銅/磷青銅/白銅帶材專業廠。產品應用於半導體導線架、汽車連接器端子、散熱片及3C電子。以「銅價+加工費」計價,與日系及車用客戶維持長約。下游含導線架廠如長華電材、順德工業及車用端子廠。銅價連動LME。

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彰源企業股份有限公司 (Froch Enterprise Co., Ltd.) 成立於 1970 年,總部位於台灣雲林斗六。公司為台灣第一大不鏽鋼管及不鏽鋼板製造廠。主要產品包括不鏽鋼配管、構造管、鍋爐管及不鏽鋼板捲。彰源產品規格齊全,廣泛應用於石化、造紙、食品、能源及半導體電子廠房建設。內外銷比重約為 3:7,外銷市場遍及全球 100 多國。

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上銀科技 (2049,HIWIN Technologies) 成立於 1989 年,總部位於台灣台中,以自有品牌「HIWIN」行銷全球,為全球第二大滾珠螺桿製造商及全球前三大線性滑軌製造商,與日商 THK 及 NSK 合計市佔率超過七成。核心產品包括線性滑軌 (佔營收約 63%)、滾珠螺桿 (約 21%)、工業機器人 (約 9%) 及其他產品 (精密軸承、諧波減速機「DATORKER」、力矩馬達旋轉平台等)。產品廣泛應用於工具機、半導體設備、自動化產線及工業機器人,近年積極布局人形機器人關節模組商機。海外據點遍及美國、德國、日本、瑞士、以色列等國。

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半導體設備: ASML、SCREEN (迪恩士)、Tokyo Electron (東京威力科創)

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半導體設備: ASML、SCREEN、Tokyo Electron

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大甲永和機械 (2221) 為台灣領先之不鏽鋼焊接管件製造商。雙事業:潔淨級 (UHP,佔約50%) 供應半導體/光電製程管路,為台積電合格供應商;化工級 (佔約50%) 主要外銷日本石化業。與日本MIE株式會社資本及業務合作。上游不鏽鋼管板來自華新麗華、燁聯及日本進口。另供聯電、力積電、友達、群創。

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半導體: 台積電、聯電、力積電 — 潔淨管配件

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光寶科技 (2301,Lite-On Technology) 成立於 1975 年,總部位於台北,為全球領先之光電半導體暨電源管理解決方案提供商。公司深耕三大核心事業:雲端與物聯網、光電半導體、汽車電子暨智慧照明。

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上游 (半導體元件與關鍵材料):

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麗正國際 (2302) 是台灣首家以國人資金及技術製造半導體矽整流器的企業,成立於 1976 年。公司為垂直整合的功率半導體製造商,主力產品為整流二極體,廣泛應用於車用電子、家電、通訊設備、電腦及 LED 照明。集團生產據點遍及台灣土城及中國浙江嘉善,銷售通路佈及全球,在美國洛杉磯及香港設有銷售據點。

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矽晶圓: 功率半導體用矽晶圓

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華泰電子 (Orient Semiconductor Electronics, OSE) 成立於 1971 年,為台灣老牌半導體封測與電子代工廠,總部位於高雄。公司業務分為兩大事業群:半導體封測 (IC) 與 電子製造服務 (EMS)。

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台積電 成立於 1987 年,總部位於台灣新竹。公司是全球最大且最先進的專用積體電路製造服務公司 (Pure-play Foundry),市佔率超過 60%。台積電引領全球半導體製程技術,目前已量產 3 奈米 (N3) 製程,並積極研發 2 奈米 (N2) 及 A16 技術。公司客戶涵蓋全球主要無晶圓廠 IC 設計公司及 IDM 大廠。台積電是驅動 AI、高效能運算 (HPC)、智慧型手機及車用電子發展的核心引擎。

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台灣光罩 (2338) 是台灣領先的光罩 (Photomask) 製造商,專注於半導體及平面顯示器用光罩之研發、製造與銷售。公司產品涵蓋 5X/4X/2.5X/2X 投影式光罩及大面積光罩,應用於 IC 製造、LCD、LED 及晶圓級封裝 (WLCSP) 製程。2024 年光罩業務占營收 55%,轉投資事業占 45%。亞洲市場占營收 62%、台灣占 36%。

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光罩生產: 台灣光罩 (半導體及顯示器用光罩製造)

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台亞半導體 (2340) 是一家專注於化合物半導體磊晶與LED晶粒製造的光電半導體廠商,為富采投控集團成員。公司核心技術涵蓋砷化鎵 (GaAs) 及磷化銦鎵 (InGaP) 磊晶製程,產品包括紅外線發光元件、可見光 LED 晶粒、光感測元件及VCSEL 雷射元件,廣泛應用於光通訊、消費電子、車用照明及工業感測等領域。

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LED/光電晶粒: 台亞半導體 (化合物半導體磊晶及晶粒製造)

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茂矽電子 (2342) 是一家從 DRAM 製造轉型為功率半導體晶圓代工的專業廠商。公司主力產品包括溝槽式 MOSFET、溝槽式 IGBT、蕭特基二極體及各類整流二極體,廣泛應用於車用電子、工業電子、太陽能逆變器及儲能系統。車用電子已占營收近五成,公司並積極布局碳化矽 (SiC) 功率元件,預計 2026 年成為新成長動能。

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功率半導體代工: 茂矽 (MOSFET、IGBT、二極體晶圓代工)

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設備: 半導體製程設備供應商

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聯強國際 (2347,Synnex Technology International) 成立於 1988 年,總部位於台北。公司為亞太第一大資通訊產品通路集團,銷售全球超過 440 個品牌、逾 30,000 項產品,業務橫跨商用加值型產品、消費型產品、通訊及半導體四大領域。營銷通路涵蓋台灣、中國港澳、澳紐、泰國、印尼、越南、印度、中東非洲、土耳其等 51 個國家與地區。2024 年合併營收達 4,260 億元,加計合資事業全球營收達 8,589 億元。近年積極佈局 AI 伺服器商機,拓展半導體與伺服器通路服務。

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半導體: Intel、AMD、Kingston、Seagate、WD — 晶片/記憶體/儲存

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半導體: Intel、AMD — CPU/晶片

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半導體封測: 日月光投控、矽品、力成 等封測廠

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半導體封測: 日月光投控、矽品、力成 等全球封測廠

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所羅門 (2359) 是台灣電子零組件通路商轉型為 AI 3D 機器視覺系統領導廠商。公司業務涵蓋電子零件及半導體產品代理、設備代理與維修,以及自主研發 AI 人工智慧及 3D 機器視覺系統。AI 事業已服務全球 500+ 客戶,應用於半導體、汽車、醫療、物流及食品等多元產業。產品整合 深度學習演算法進行瑕疵檢測。

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IC 通路: 半導體產品代理

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半導體: 半導體廠 AI 瑕疵檢測

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櫃買中心|上櫃公司基本資料

892 筆

來源出表日期
2026-10-02
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2026/10/03 08:20
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