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465

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第三方研究：My-TW-Coverage 版本日期 2026-03-26歷史研究，非今日現況；核實以個別敘述為準MIT 授權

6470

華豫寧

供應鏈描述提及

時脈元件: Epson — 石英振盪器與時脈模組

逐項來源與核實尚未核實

以下按原文語句列示；一項有佐證，不代表整句或整段已核實。未知的適用期間保留未知

時脈元件: Epson — 石英振盪器與時脈模組
語句狀態
尚未核實
適用期間
尚未核定適用期間
研究出處
原文第 18 行
官方佐證尚未取得

客戶／供應商描述提及

汽車電子: 車用電子模組廠 — MCU 與類比元件

逐項來源與核實尚未核實

以下按原文語句列示；一項有佐證，不代表整句或整段已核實。未知的適用期間保留未知

汽車電子: 車用電子模組廠 — MCU 與類比元件
語句狀態
尚未核實
適用期間
尚未核定適用期間
研究出處
原文第 35 行
官方佐證尚未取得

核對原文與上下文

6477

安集

業務描述提及

安集科技股份有限公司 (6477) 為台灣太陽能模組製造與電廠營運之中堅企業，近年更跨界發展金屬3D列印技術。主要業務包括：

逐項來源與核實尚未核實

以下按原文語句列示；一項有佐證，不代表整句或整段已核實。未知的適用期間保留未知

安集科技股份有限公司 (6477) 為台灣太陽能模組製造與電廠營運之中堅企業，近年更跨界發展金屬3D列印技術。
語句狀態
尚未核實
適用期間
尚未核定適用期間
研究出處
原文第 9 行
官方佐證尚未取得
主要業務包括：
語句狀態
尚未核實
適用期間
尚未核定適用期間
研究出處
原文第 9 行
官方佐證尚未取得

供應鏈描述提及

太陽能：矽晶圓、模組強化玻璃、EVA膠膜、銀漿

逐項來源與核實尚未核實

以下按原文語句列示；一項有佐證，不代表整句或整段已核實。未知的適用期間保留未知

太陽能：矽晶圓、模組強化玻璃、EVA膠膜、銀漿
語句狀態
尚未核實
適用期間
尚未核定適用期間
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原文第 20 行
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客戶／供應商描述提及

太陽能模組：國內外EPC系統廠商

逐項來源與核實尚未核實

以下按原文語句列示；一項有佐證，不代表整句或整段已核實。未知的適用期間保留未知

太陽能模組：國內外EPC系統廠商
語句狀態
尚未核實
適用期間
尚未核定適用期間
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原文第 37 行
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核對原文與上下文

6485

點序科技股份有限公司 (6485，ASolid) 是一家專注於NAND Flash(快閃記憶體)控制晶片設計的無晶圓廠(Fabless)半導體公司。點序的產品線涵蓋SD/microSD記憶卡、USB隨身碟、eMMC以及固態硬碟(SSD)的控制IC，廣泛應用於個人電腦、消費性電子、車用行車紀錄器及物聯網產品。點序在供應鏈上與全球記憶體模組龍頭金士頓(Kingston，同時也是點序大股東)有著極為緊密的戰略合作關係。隨著5G及AI帶帶動邊緣裝置對儲存容量與高速讀寫的需求激增，點序的高性價比控制晶片出貨量維持穩健成長。

逐項來源與核實尚未核實

以下按原文語句列示；一項有佐證，不代表整句或整段已核實。未知的適用期間保留未知

點序科技股份有限公司 (6485，ASolid) 是一家專注於NAND Flash(快閃記憶體)控制晶片設計的無晶圓廠(Fabless)半導體公司。
語句狀態
尚未核實
適用期間
尚未核定適用期間
研究出處
原文第 9 行
官方佐證尚未取得
點序的產品線涵蓋SD/microSD記憶卡、USB隨身碟、eMMC以及固態硬碟(SSD)的控制IC，廣泛應用於個人電腦、消費性電子、車用行車紀錄器及物聯網產品。
語句狀態
尚未核實
適用期間
尚未核定適用期間
研究出處
原文第 9 行
官方佐證尚未取得
點序在供應鏈上與全球記憶體模組龍頭金士頓(Kingston，同時也是點序大股東)有著極為緊密的戰略合作關係。
語句狀態
尚未核實
適用期間
尚未核定適用期間
研究出處
原文第 9 行
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隨著5G及AI帶帶動邊緣裝置對儲存容量與高速讀寫的需求激增，點序的高性價比控制晶片出貨量維持穩健成長。
語句狀態
尚未核實
適用期間
尚未核定適用期間
研究出處
原文第 9 行
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供應鏈描述提及

下游: 全球各大記憶體模組廠、消費性電子組裝廠及車用/工控系統整合商。

逐項來源與核實尚未核實

以下按原文語句列示；一項有佐證，不代表整句或整段已核實。未知的適用期間保留未知

下游: 全球各大記憶體模組廠、消費性電子組裝廠及車用/工控系統整合商。
語句狀態
尚未核實
適用期間
尚未核定適用期間
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原文第 14 行
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客戶／供應商描述提及

金士頓(Kingston，全球第一大記憶體模組廠為其最大客戶)、江波龍(Emdoor)等大型儲存品牌。

逐項來源與核實尚未核實

以下按原文語句列示；一項有佐證，不代表整句或整段已核實。未知的適用期間保留未知

金士頓(Kingston，全球第一大記憶體模組廠為其最大客戶)、江波龍(Emdoor)等大型儲存品牌。
語句狀態
尚未核實
適用期間
尚未核定適用期間
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原文第 18 行
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6498

久禾光

供應鏈描述提及

下游: 汽車電子模組廠(Tier 1)、PC/家電品牌商、機器人製造商及安防監控系統整合商。

逐項來源與核實尚未核實

以下按原文語句列示；一項有佐證，不代表整句或整段已核實。未知的適用期間保留未知

下游: 汽車電子模組廠(Tier 1)、PC/家電品牌商、機器人製造商及安防監控系統整合商。
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尚未核實
適用期間
尚未核定適用期間
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原文第 14 行
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6515

穎崴

供應鏈描述提及

中游: 穎崴科技 (高階邏輯IC測試座Test Socket、MEMS探針卡及溫控模組之設計製造)。

逐項來源與核實尚未核實

以下按原文語句列示；一項有佐證，不代表整句或整段已核實。未知的適用期間保留未知

中游: 穎崴科技 (高階邏輯IC測試座Test Socket、MEMS探針卡及溫控模組之設計製造)。
語句狀態
尚未核實
適用期間
尚未核定適用期間
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原文第 13 行
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6517

保勝光學

業務描述提及

保勝光學 (6517，BASO) 成立於 1959 年，為台灣歷史最悠久的高階光學玻璃鏡片與鏡頭製造商。有別於專攻手機塑膠鏡片的廠商，保勝專注於高技術門檻的非球面大尺寸光學玻璃鏡片，具備研磨、鍍膜、CNC 精密加工及鏡頭模組組裝測試之一條龍生產能力。

逐項來源與核實尚未核實

以下按原文語句列示；一項有佐證，不代表整句或整段已核實。未知的適用期間保留未知

保勝光學 (6517，BASO) 成立於 1959 年，為台灣歷史最悠久的高階光學玻璃鏡片與鏡頭製造商。
語句狀態
尚未核實
適用期間
尚未核定適用期間
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原文第 9 行
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有別於專攻手機塑膠鏡片的廠商，保勝專注於高技術門檻的非球面大尺寸光學玻璃鏡片，具備研磨、鍍膜、CNC 精密加工及鏡頭模組組裝測試之一條龍生產能力。
語句狀態
尚未核實
適用期間
尚未核定適用期間
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原文第 9 行
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供應鏈描述提及

鏡頭模組: 保勝 (光學鏡頭模組設計組裝)

逐項來源與核實尚未核實

以下按原文語句列示；一項有佐證，不代表整句或整段已核實。未知的適用期間保留未知

鏡頭模組: 保勝 (光學鏡頭模組設計組裝)
語句狀態
尚未核實
適用期間
尚未核定適用期間
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原文第 22 行
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6525

捷敏-KY

業務描述提及

捷敏股份有限公司 (6525，捷敏-KY / Gem Services) 隸屬於聯鈞集團，是全球前三大的專業功率半導體封裝測試代工廠(OSAT)。捷敏-KY專注於分離式元件的後段封測，尤其是高壓/低壓的金氧半場效電晶體(Power MOSFET)、絕緣閘雙載子電晶體(IGBT)及電源管理IC。受惠於國際整合元件廠(IDM)持續擴大委外代工(Outsourcing)趨勢，以及AI伺服器、電動車、充電樁帶動的高功率電源轉換需求，捷敏-KY積極擴充產能並切入第三代半導體(碳化矽碳化矽、氮化鎵氮化鎵)的先進高壓封裝模組市場。

逐項來源與核實尚未核實

以下按原文語句列示；一項有佐證，不代表整句或整段已核實。未知的適用期間保留未知

捷敏股份有限公司 (6525，捷敏-KY / Gem Services) 隸屬於聯鈞集團，是全球前三大的專業功率半導體封裝測試代工廠(OSAT)。
語句狀態
尚未核實
適用期間
尚未核定適用期間
研究出處
原文第 9 行
官方佐證尚未取得
捷敏-KY專注於分離式元件的後段封測，尤其是高壓/低壓的金氧半場效電晶體(Power MOSFET)、絕緣閘雙載子電晶體(IGBT)及電源管理IC。
語句狀態
尚未核實
適用期間
尚未核定適用期間
研究出處
原文第 9 行
官方佐證尚未取得
受惠於國際整合元件廠(IDM)持續擴大委外代工(Outsourcing)趨勢，以及AI伺服器、電動車、充電樁帶動的高功率電源轉換需求，捷敏-KY積極擴充產能並切入第三代半導體(碳化矽碳化矽、氮化鎵氮化鎵)的先進高壓封裝模組市場。
語句狀態
尚未核實
適用期間
尚未核定適用期間
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原文第 9 行
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供應鏈描述提及

下游: 整合元件廠(IDM)、分離式元件設計公司(Fabless)及消費性/工控/車用電源模組廠。

逐項來源與核實尚未核實

以下按原文語句列示；一項有佐證，不代表整句或整段已核實。未知的適用期間保留未知

下游: 整合元件廠(IDM)、分離式元件設計公司(Fabless)及消費性/工控/車用電源模組廠。
語句狀態
尚未核實
適用期間
尚未核定適用期間
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原文第 14 行
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6530

創威

業務描述提及

創威光電 (6530，Axcen Photonics) 為台灣精實的光收發模組及光學次模組 (OSA: TOSA/ROSA/BOSA) 研發製造商，母公司為鈺創科技。公司深耕光通訊領域，具備光學次模組自行封裝與整合能力，朝上游垂直整合發展。

逐項來源與核實尚未核實

以下按原文語句列示；一項有佐證，不代表整句或整段已核實。未知的適用期間保留未知

創威光電 (6530，Axcen Photonics) 為台灣精實的光收發模組及光學次模組 (OSA: TOSA/ROSA/BOSA) 研發製造商，母公司為鈺創科技。
語句狀態
尚未核實
適用期間
尚未核定適用期間
研究出處
原文第 9 行
官方佐證尚未取得
公司深耕光通訊領域，具備光學次模組自行封裝與整合能力，朝上游垂直整合發展。
語句狀態
尚未核實
適用期間
尚未核定適用期間
研究出處
原文第 9 行
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供應鏈描述提及

TO-CAN 元件: 華星光 (4979) — TO-CAN 封裝金屬殼體及光學次模組料件

逐項來源與核實尚未核實

以下按原文語句列示；一項有佐證，不代表整句或整段已核實。未知的適用期間保留未知

TO-CAN 元件: 華星光 (4979) — TO-CAN 封裝金屬殼體及光學次模組料件
語句狀態
尚未核實
適用期間
尚未核定適用期間
研究出處
原文第 15 行
官方佐證尚未取得

客戶／供應商描述提及

電信商: 中華電信 — A 級認證光模組供應商

逐項來源與核實尚未核實

以下按原文語句列示；一項有佐證，不代表整句或整段已核實。未知的適用期間保留未知

電信商: 中華電信 — A 級認證光模組供應商
語句狀態
尚未核實
適用期間
尚未核定適用期間
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原文第 31 行
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6536

碩豐

尚未與目前官方名錄明確對應

供應鏈描述提及

週邊模組: 按鍵模組、讀卡機、現鈔辨識模組供應商

逐項來源與核實尚未核實

以下按原文語句列示；一項有佐證，不代表整句或整段已核實。未知的適用期間保留未知

週邊模組: 按鍵模組、讀卡機、現鈔辨識模組供應商
語句狀態
尚未核實
適用期間
尚未核定適用期間
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原文第 15 行
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6546

正基

業務描述提及

正基科技股份有限公司 (6546，AMPAK) 是一家專注於研發與銷售高階無線通訊模組(Wi-Fi/藍牙/5G)的IC設計服務平台。不同於一般硬體製造商，正基採取「輕資產」的營運模式(生產委外)，將核心資源投入於軟硬體整合與客製化開發。其高度整合的無線通訊模組(SiP/SoM)不僅尺寸極小，更能快速通過各國繁雜的安規認證。隨著萬物互聯趨勢，正基已成功跨足高毛利的工業控制、智慧醫療(如連網醫療器材)及車用電子(如充電樁無線模組)領域，擺脫消費性電子的紅海競爭。

逐項來源與核實尚未核實

以下按原文語句列示；一項有佐證，不代表整句或整段已核實。未知的適用期間保留未知

正基科技股份有限公司 (6546，AMPAK) 是一家專注於研發與銷售高階無線通訊模組(Wi-Fi/藍牙/5G)的IC設計服務平台。
語句狀態
尚未核實
適用期間
尚未核定適用期間
研究出處
原文第 9 行
官方佐證尚未取得
不同於一般硬體製造商，正基採取「輕資產」的營運模式(生產委外)，將核心資源投入於軟硬體整合與客製化開發。
語句狀態
尚未核實
適用期間
尚未核定適用期間
研究出處
原文第 9 行
官方佐證尚未取得
其高度整合的無線通訊模組(SiP/SoM)不僅尺寸極小，更能快速通過各國繁雜的安規認證。
語句狀態
尚未核實
適用期間
尚未核定適用期間
研究出處
原文第 9 行
官方佐證尚未取得
隨著萬物互聯趨勢，正基已成功跨足高毛利的工業控制、智慧醫療(如連網醫療器材)及車用電子(如充電樁無線模組)領域，擺脫消費性電子的紅海競爭。
語句狀態
尚未核實
適用期間
尚未核定適用期間
研究出處
原文第 9 行
官方佐證尚未取得

供應鏈描述提及

中游 (輕資產 Fabless 無線通訊模組精品研發設計廠，正文科技旗下):

客戶／供應商描述提及

工業電腦/IoT 設備大廠與連網醫材品牌商 B2B 採購群: 主要鎖定台灣及全球對無線連接功能有嚴格工業/醫療等級要求的 B2B 大廠客戶，涵蓋對工業控制 IPC 無線模組有高度複雜安規客製化需求的如研華 (2395)、研揚、樺漢 (6414) 等台灣工業電腦系統廠；以及美系市場因關稅政策緊張帶來的急單備貨效應顯著受益，顯示其北美工業客戶的客製化需求十分旺盛。

逐項來源與核實尚未核實

以下按原文語句列示；一項有佐證，不代表整句或整段已核實。未知的適用期間保留未知

工業電腦/IoT 設備大廠與連網醫材品牌商 B2B 採購群: 主要鎖定台灣及全球對無線連接功能有嚴格工業/醫療等級要求的 B2B 大廠客戶，涵蓋對工業控制 IPC 無線模組有高度複雜安規客製化需求的如研華 (2395)、研揚、樺漢 (6414) 等台灣工業電腦系統廠；
語句狀態
尚未核實
適用期間
尚未核定適用期間
研究出處
原文第 23 行
官方佐證尚未取得
以及美系市場因關稅政策緊張帶來的急單備貨效應顯著受益，顯示其北美工業客戶的客製化需求十分旺盛。
語句狀態
尚未核實
適用期間
尚未核定適用期間
研究出處
原文第 23 行
官方佐證尚未取得

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6556

勝品

供應鏈描述提及

上游: 影像感測器(CIS)、安控主系統晶片(SoC)、光學鏡頭模組、記憶體及網路通訊晶片。

逐項來源與核實尚未核實

以下按原文語句列示；一項有佐證，不代表整句或整段已核實。未知的適用期間保留未知

上游: 影像感測器(CIS)、安控主系統晶片(SoC)、光學鏡頭模組、記憶體及網路通訊晶片。
語句狀態
尚未核實
適用期間
尚未核定適用期間
研究出處
原文第 12 行
官方佐證尚未取得

核對原文與上下文

6560

欣普羅

業務描述提及

欣普羅光電股份有限公司 (6560) 是一家專注於高階光學影像與系統整合設計的研發型企業(Design House)。有別於傳統的製造代工(OEM)，欣普羅採取高度客製化的商業模式，透過提供專業的演算法、軟硬體設計方案，向客戶收取設計費與授權金，生產則委外進行。其核心技術涵蓋網路監控攝影機、醫療用內視鏡、車載AI相機及無人機攝像模組。近年來，欣普羅積極結盟神盾集團(如芯鼎、鈺寶)發展邊緣運算AI視覺辨識技術，將產品從單純的影像捕捉升級至具備深度學習與工業自動化的智慧感知系統。

逐項來源與核實尚未核實

以下按原文語句列示；一項有佐證，不代表整句或整段已核實。未知的適用期間保留未知

欣普羅光電股份有限公司 (6560) 是一家專注於高階光學影像與系統整合設計的研發型企業(Design House)。
語句狀態
尚未核實
適用期間
尚未核定適用期間
研究出處
原文第 9 行
官方佐證尚未取得
有別於傳統的製造代工(OEM)，欣普羅採取高度客製化的商業模式，透過提供專業的演算法、軟硬體設計方案，向客戶收取設計費與授權金，生產則委外進行。
語句狀態
尚未核實
適用期間
尚未核定適用期間
研究出處
原文第 9 行
官方佐證尚未取得
其核心技術涵蓋網路監控攝影機、醫療用內視鏡、車載AI相機及無人機攝像模組。
語句狀態
尚未核實
適用期間
尚未核定適用期間
研究出處
原文第 9 行
官方佐證尚未取得
近年來，欣普羅積極結盟神盾集團(如芯鼎、鈺寶)發展邊緣運算AI視覺辨識技術，將產品從單純的影像捕捉升級至具備深度學習與工業自動化的智慧感知系統。
語句狀態
尚未核實
適用期間
尚未核定適用期間
研究出處
原文第 9 行
官方佐證尚未取得

供應鏈描述提及

上游: 影像感測晶片(CIS)、DSP影像處理器、光學鏡頭模組、AI視覺晶片及各式電子零組件。

逐項來源與核實尚未核實

以下按原文語句列示；一項有佐證，不代表整句或整段已核實。未知的適用期間保留未知

上游: 影像感測晶片(CIS)、DSP影像處理器、光學鏡頭模組、AI視覺晶片及各式電子零組件。
語句狀態
尚未核實
適用期間
尚未核定適用期間
研究出處
原文第 12 行
官方佐證尚未取得

核對原文與上下文

6570

維田

供應鏈描述提及

上游: 工業級主機板(由Intel/AMD等支援晶片)、液晶面板(LCD)、不鏽鋼/鋁鎂合金機構件、記憶體及觸控模組。

逐項來源與核實尚未核實

以下按原文語句列示；一項有佐證，不代表整句或整段已核實。未知的適用期間保留未知

上游: 工業級主機板(由Intel/AMD等支援晶片)、液晶面板(LCD)、不鏽鋼/鋁鎂合金機構件、記憶體及觸控模組。
語句狀態
尚未核實
適用期間
尚未核定適用期間
研究出處
原文第 12 行
官方佐證尚未取得

核對原文與上下文

6573

虹揚-KY

供應鏈描述提及

下游: 太陽能模組/逆變器廠、電源供應器廠、工業電腦廠、白色家電廠及汽車電子模組廠。

逐項來源與核實尚未核實

以下按原文語句列示；一項有佐證，不代表整句或整段已核實。未知的適用期間保留未知

下游: 太陽能模組/逆變器廠、電源供應器廠、工業電腦廠、白色家電廠及汽車電子模組廠。
語句狀態
尚未核實
適用期間
尚未核定適用期間
研究出處
原文第 14 行
官方佐證尚未取得

核對原文與上下文

6577

勁豐

供應鏈描述提及

觸控模組: 電容式觸控感測器供應商

逐項來源與核實尚未核實

以下按原文語句列示；一項有佐證，不代表整句或整段已核實。未知的適用期間保留未知

觸控模組: 電容式觸控感測器供應商
語句狀態
尚未核實
適用期間
尚未核定適用期間
研究出處
原文第 16 行
官方佐證尚未取得

客戶／供應商描述提及

觸控感測: 電容式觸控模組供應商

逐項來源與核實尚未核實

以下按原文語句列示；一項有佐證，不代表整句或整段已核實。未知的適用期間保留未知

觸控感測: 電容式觸控模組供應商
語句狀態
尚未核實
適用期間
尚未核定適用期間
研究出處
原文第 39 行
官方佐證尚未取得

核對原文與上下文

6588

東典光電

業務描述提及

東典光電科技股份有限公司 (6588，East-Tender) 是一家專精於光通訊關鍵元件「薄膜濾光片(TFF)」的研發製造企業。薄膜濾光片是光纖網路中實現光波長多工/解多工(將不同光訊號合併或分離)的核心元件。東典是全球少數能提供高階高密度波長分波多工器(DWDM TFF)的頂尖供應商之一。隨著全球5G通訊基站建設及大型雲端資料中心(Data Center)對高速光收發模組的龐大需求，東典積極擴增產能以應對飆升的訂單，並逐步由單純的光學鍍膜廠轉型為整合光學、網通與半導體材料的跨技術光電平台。

逐項來源與核實尚未核實

以下按原文語句列示；一項有佐證，不代表整句或整段已核實。未知的適用期間保留未知

東典光電科技股份有限公司 (6588，East-Tender) 是一家專精於光通訊關鍵元件「薄膜濾光片(TFF)」的研發製造企業。
語句狀態
尚未核實
適用期間
尚未核定適用期間
研究出處
原文第 9 行
官方佐證尚未取得
薄膜濾光片是光纖網路中實現光波長多工/解多工(將不同光訊號合併或分離)的核心元件。
語句狀態
尚未核實
適用期間
尚未核定適用期間
研究出處
原文第 9 行
官方佐證尚未取得
東典是全球少數能提供高階高密度波長分波多工器(DWDM TFF)的頂尖供應商之一。
語句狀態
尚未核實
適用期間
尚未核定適用期間
研究出處
原文第 9 行
官方佐證尚未取得
隨著全球5G通訊基站建設及大型雲端資料中心(Data Center)對高速光收發模組的龐大需求，東典積極擴增產能以應對飆升的訂單，並逐步由單純的光學鍍膜廠轉型為整合光學、網通與半導體材料的跨技術光電平台。
語句狀態
尚未核實
適用期間
尚未核定適用期間
研究出處
原文第 9 行
官方佐證尚未取得

供應鏈描述提及

下游: 光通訊被動元件模組廠、光收發模組製造商、電信設備系統商及資料中心設備商。

逐項來源與核實尚未核實

以下按原文語句列示；一項有佐證，不代表整句或整段已核實。未知的適用期間保留未知

下游: 光通訊被動元件模組廠、光收發模組製造商、電信設備系統商及資料中心設備商。
語句狀態
尚未核實
適用期間
尚未核定適用期間
研究出處
原文第 14 行
官方佐證尚未取得

客戶／供應商描述提及

美國、韓國等地的大型光通訊元件及模組廠，以及中國的一線光通訊設備製造商。

逐項來源與核實尚未核實

以下按原文語句列示；一項有佐證，不代表整句或整段已核實。未知的適用期間保留未知

美國、韓國等地的大型光通訊元件及模組廠，以及中國的一線光通訊設備製造商。
語句狀態
尚未核實
適用期間
尚未核定適用期間
研究出處
原文第 18 行
官方佐證尚未取得

核對原文與上下文

6590

普鴻

業務描述提及

普鴻資訊 (6590，Provision) 為台灣金融支付與資訊安全軟體系統的隱形冠軍。公司專注於金融業核心支付應用、清算系統及企業級資安解決方案，在台灣銀行圈的票交/跨行支付系統市佔率極高。有別於一般軟體外包商，普鴻主打自有產品授權與常態性維護服務 (SaaS/PaaS)，創造穩定的高黏著度經常性收入。核心產品 ProTrust 資料保護平台涵蓋透明資料庫加密、資料去識別化、企業金鑰管理及檔案加密等功能，搭配自主研發並通過 FIPS 140-2 Level 3 國際認證的 HSM (硬體加密模組)。公司透過併購捷智商訊進一步稱霸金融監理科技 (RegTech) 法規報表領域。

逐項來源與核實尚未核實

以下按原文語句列示；一項有佐證，不代表整句或整段已核實。未知的適用期間保留未知

普鴻資訊 (6590，Provision) 為台灣金融支付與資訊安全軟體系統的隱形冠軍。
語句狀態
尚未核實
適用期間
尚未核定適用期間
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原文第 9 行
官方佐證尚未取得
公司專注於金融業核心支付應用、清算系統及企業級資安解決方案，在台灣銀行圈的票交/跨行支付系統市佔率極高。
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尚未核實
適用期間
尚未核定適用期間
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原文第 9 行
官方佐證尚未取得
有別於一般軟體外包商，普鴻主打自有產品授權與常態性維護服務 (SaaS/PaaS)，創造穩定的高黏著度經常性收入。
語句狀態
尚未核實
適用期間
尚未核定適用期間
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原文第 9 行
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核心產品 ProTrust 資料保護平台涵蓋透明資料庫加密、資料去識別化、企業金鑰管理及檔案加密等功能，搭配自主研發並通過 FIPS 140-2 Level 3 國際認證的 HSM (硬體加密模組)。
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尚未核實
適用期間
尚未核定適用期間
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原文第 9 行
官方佐證尚未取得
公司透過併購捷智商訊進一步稱霸金融監理科技 (RegTech) 法規報表領域。
語句狀態
尚未核實
適用期間
尚未核定適用期間
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原文第 9 行
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供應鏈描述提及

資安硬體: Thales (國際 HSM 硬體加密模組合作)

逐項來源與核實尚未核實

以下按原文語句列示；一項有佐證，不代表整句或整段已核實。未知的適用期間保留未知

資安硬體: Thales (國際 HSM 硬體加密模組合作)
語句狀態
尚未核實
適用期間
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原文第 15 行
官方佐證尚未取得

客戶／供應商描述提及

資安硬體: Thales (HSM 硬體加密模組)

逐項來源與核實尚未核實

以下按原文語句列示；一項有佐證，不代表整句或整段已核實。未知的適用期間保留未知

資安硬體: Thales (HSM 硬體加密模組)
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原文第 33 行
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6597

立誠

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核心產品與技術：(1) 氮化鋁 (AlN) 陶瓷基板 — 應用於高功率 LED 照明、車用 LED 及雷射二極體散熱；(2) 氧化鋁 (Al2O3) 陶瓷基板 — 應用於 UV LED、IR 感測器及 3D 感測元件；(3) DPC 製程整合 — 結合薄膜濺鍍、微影與電鍍技術，可在陶瓷基板上製作精密電路圖案，應用於功率元件 (PMIC)、射頻 (RF) 與熱電模組。立誠的陶瓷基板產品已廣泛供應國內外 LED 封裝廠與車用照明模組廠，並積極拓展至半導體功率元件散熱應用。

逐項來源與核實尚未核實

以下按原文語句列示；一項有佐證，不代表整句或整段已核實。未知的適用期間保留未知

核心產品與技術：(1) 氮化鋁 (AlN) 陶瓷基板 — 應用於高功率 LED 照明、車用 LED 及雷射二極體散熱；
語句狀態
尚未核實
適用期間
尚未核定適用期間
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原文第 11 行
官方佐證尚未取得
(2) 氧化鋁 (Al2O3) 陶瓷基板 — 應用於 UV LED、IR 感測器及 3D 感測元件；
語句狀態
尚未核實
適用期間
尚未核定適用期間
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原文第 11 行
官方佐證尚未取得
(3) DPC 製程整合 — 結合薄膜濺鍍、微影與電鍍技術，可在陶瓷基板上製作精密電路圖案，應用於功率元件 (PMIC)、射頻 (RF) 與熱電模組。
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尚未核實
適用期間
尚未核定適用期間
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立誠的陶瓷基板產品已廣泛供應國內外 LED 封裝廠與車用照明模組廠，並積極拓展至半導體功率元件散熱應用。
語句狀態
尚未核實
適用期間
尚未核定適用期間
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供應鏈描述提及

車用照明: 車用 LED 模組廠 — 氮化鋁散熱基板

逐項來源與核實尚未核實

以下按原文語句列示；一項有佐證，不代表整句或整段已核實。未知的適用期間保留未知

車用照明: 車用 LED 模組廠 — 氮化鋁散熱基板
語句狀態
尚未核實
適用期間
尚未核定適用期間
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原文第 25 行
官方佐證尚未取得

客戶／供應商描述提及

車用照明: 車用 LED 模組廠 — 氮化鋁散熱基板

逐項來源與核實尚未核實

以下按原文語句列示；一項有佐證，不代表整句或整段已核實。未知的適用期間保留未知

車用照明: 車用 LED 模組廠 — 氮化鋁散熱基板
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尚未核實
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尚未核定適用期間
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原文第 32 行
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核對原文與上下文

6638

沅聖

尚未與目前官方名錄明確對應

供應鏈描述提及

聯發科 SoC 與 Sony CIS 視覺晶片採購: 智慧安防及門鈴設備的核心應用處理器 (SoC) 向聯發科 (MTK) 及 Ambarella 等影像/AIoT 處理器晶片大廠採購；同時向 Sony (索尼) 採購業界畫質最佳的高靈敏度 CMOS 影像感測器 (CIS)，並向大立光 (3008)、玉晶光 (3406) 等台灣精密光學鏡頭廠採購攝影模組用光學鏡頭，另透過集團樺漢 (6414) 的龐大供應鏈奧援統一取得 Wi-Fi / BT 無線模組零組件等。

逐項來源與核實尚未核實

以下按原文語句列示；一項有佐證，不代表整句或整段已核實。未知的適用期間保留未知

聯發科 SoC 與 Sony CIS 視覺晶片採購: 智慧安防及門鈴設備的核心應用處理器 (SoC) 向聯發科 (MTK) 及 Ambarella 等影像/AIoT 處理器晶片大廠採購；
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尚未核實
適用期間
尚未核定適用期間
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原文第 13 行
官方佐證尚未取得
同時向 Sony (索尼) 採購業界畫質最佳的高靈敏度 CMOS 影像感測器 (CIS)，並向大立光 (3008)、玉晶光 (3406) 等台灣精密光學鏡頭廠採購攝影模組用光學鏡頭，另透過集團樺漢 (6414) 的龐大供應鏈奧援統一取得 Wi-Fi / BT 無線模組零組件等。
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尚未核實
適用期間
尚未核定適用期間
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原文第 13 行
官方佐證尚未取得

客戶／供應商描述提及

三大類視覺/AIoT 台日韓核心料件供應商: 智慧設備最核心料件仰賴聯發科 (MTK) 提供的 AIoT SoC 平台、Sony (索尼) 提供的高端影像 CMOS 感測器 (CIS)、以及大立光 (3008)、玉晶光 (3406) 供應的精密光學攝影鏡頭；整機組裝及模組化零件採購則廣受母集團樺漢 (6414) 強大的供應鏈整合平台所奧援。

逐項來源與核實尚未核實

以下按原文語句列示；一項有佐證，不代表整句或整段已核實。未知的適用期間保留未知

三大類視覺/AIoT 台日韓核心料件供應商: 智慧設備最核心料件仰賴聯發科 (MTK) 提供的 AIoT SoC 平台、Sony (索尼) 提供的高端影像 CMOS 感測器 (CIS)、以及大立光 (3008)、玉晶光 (3406) 供應的精密光學攝影鏡頭；
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尚未核實
適用期間
尚未核定適用期間
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原文第 25 行
官方佐證尚未取得
整機組裝及模組化零件採購則廣受母集團樺漢 (6414) 強大的供應鏈整合平台所奧援。
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尚未核實
適用期間
尚未核定適用期間
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原文第 25 行
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核對原文與上下文

6640

均華

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電控系統: 自動化控制模組

逐項來源與核實尚未核實

以下按原文語句列示；一項有佐證，不代表整句或整段已核實。未知的適用期間保留未知

電控系統: 自動化控制模組
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尚未核實
適用期間
尚未核定適用期間
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原文第 14 行
官方佐證尚未取得

客戶／供應商描述提及

電控系統: 自動化控制模組

逐項來源與核實尚未核實

以下按原文語句列示；一項有佐證，不代表整句或整段已核實。未知的適用期間保留未知

電控系統: 自動化控制模組
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尚未核實
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原文第 31 行
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6658

聯策

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聯策科技 (6658) 是一家專業的半導體設備及工業自動化解決方案供應商，提供半導體製程相關的溫控設備，包括 CVD、蝕刻及清洗製程用溫控、自動化系統及技術服務。公司產品應用於晶圓製造、封裝測試及面板製程，服務台灣及亞太地區半導體客戶。產品涵蓋 Chiller 冷卻系統、加熱器及精密溫控模組。

逐項來源與核實尚未核實

以下按原文語句列示；一項有佐證，不代表整句或整段已核實。未知的適用期間保留未知

聯策科技 (6658) 是一家專業的半導體設備及工業自動化解決方案供應商，提供半導體製程相關的溫控設備，包括 CVD、蝕刻及清洗製程用溫控、自動化系統及技術服務。
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尚未核實
適用期間
尚未核定適用期間
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原文第 9 行
官方佐證尚未取得
公司產品應用於晶圓製造、封裝測試及面板製程，服務台灣及亞太地區半導體客戶。
語句狀態
尚未核實
適用期間
尚未核定適用期間
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原文第 9 行
官方佐證尚未取得
產品涵蓋 Chiller 冷卻系統、加熱器及精密溫控模組。
語句狀態
尚未核實
適用期間
尚未核定適用期間
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原文第 9 行
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