1,679 份第三方研究已建立索引，研究涵蓋範圍與官方公司名錄不同
主題探索 / 研究報告索引
伺服器
300份報告提及
這是文章關聯，不是已證實的供應商名單
第三方研究：My-TW-Coverage 版本日期 2026-03-26歷史研究，非今日現況；核實以個別敘述為準MIT 授權
業務描述提及核心產品涵蓋：(1) 錳鋅軟磁鐵氧體粉料與磁芯 — 應用於電源供應器、變壓器、濾波器、無線充電器、LED 驅動器等；(2) 鎳鋅軟磁鐵氧體粉料與磁芯 — 應用於 5G 通訊、AI 伺服器 電源、車用電子等高頻領域；(3) 高純度 碳化矽 (SiC) 粉料 — 為第三代半導體 碳化矽 晶圓長晶之關鍵原料，台灣唯一本土供應商。馬來西亞廠 SiC 設備已完成安裝，2025 年 Q2 開始量產交貨，目標供應台灣及海外晶圓廠。鎳鋅/錳鋅軟磁芯月產能分別約 130 噸與 60 噸。
逐項來源與核實 尚未核實
以下按原文語句列示；一項有佐證，不代表整句或整段已核實。未知的適用期間保留未知
核心產品涵蓋：(1) 錳鋅軟磁鐵氧體粉料與磁芯 — 應用於電源供應器、變壓器、濾波器、無線充電器、LED 驅動器等；
- 語句狀態
- 尚未核實
- 適用期間
- 尚未核定適用期間
官方佐證尚未取得
(2) 鎳鋅軟磁鐵氧體粉料與磁芯 — 應用於 5G 通訊、AI 伺服器 電源、車用電子等高頻領域；
- 語句狀態
- 尚未核實
- 適用期間
- 尚未核定適用期間
官方佐證尚未取得
(3) 高純度 碳化矽 (SiC) 粉料 — 為第三代半導體 碳化矽 晶圓長晶之關鍵原料，台灣唯一本土供應商。
- 語句狀態
- 尚未核實
- 適用期間
- 尚未核定適用期間
官方佐證尚未取得
馬來西亞廠 SiC 設備已完成安裝，2025 年 Q2 開始量產交貨，目標供應台灣及海外晶圓廠。
- 語句狀態
- 尚未核實
- 適用期間
- 尚未核定適用期間
官方佐證尚未取得
鎳鋅/錳鋅軟磁芯月產能分別約 130 噸與 60 噸。
- 語句狀態
- 尚未核實
- 適用期間
- 尚未核定適用期間
官方佐證尚未取得
核對原文與上下文 業務描述提及核心產品為高可靠度剛性多層 PCB 與 HDI 產品，主要應用於 AI 伺服器、網通設備、IPC (工業電腦) 及半導體測試用負載板/探針卡 PCB。近年積極布局 AI 伺服器市場，已切入美系 AI/ASIC 客戶供應鏈，為 Supermicro、Dell 等伺服器品牌之 PCB 供應商，並曾為 Intel 伺服器 GPU (Max Series) 提供 PCB。公司亦為 UBB (通用背板) 主要供應商之一。2025 年前二月累計營收年增逾 55%。
逐項來源與核實 尚未核實
以下按原文語句列示；一項有佐證，不代表整句或整段已核實。未知的適用期間保留未知
核心產品為高可靠度剛性多層 PCB 與 HDI 產品，主要應用於 AI 伺服器、網通設備、IPC (工業電腦) 及半導體測試用負載板/探針卡 PCB。
- 語句狀態
- 尚未核實
- 適用期間
- 尚未核定適用期間
官方佐證尚未取得
近年積極布局 AI 伺服器市場，已切入美系 AI/ASIC 客戶供應鏈，為 Supermicro、Dell 等伺服器品牌之 PCB 供應商，並曾為 Intel 伺服器 GPU (Max Series) 提供 PCB。
- 語句狀態
- 尚未核實
- 適用期間
- 尚未核定適用期間
官方佐證尚未取得
公司亦為 UBB (通用背板) 主要供應商之一。
- 語句狀態
- 尚未核實
- 適用期間
- 尚未核定適用期間
官方佐證尚未取得
2025 年前二月累計營收年增逾 55%。
- 語句狀態
- 尚未核實
- 適用期間
- 尚未核定適用期間
官方佐證尚未取得
供應鏈描述提及AI 伺服器: Supermicro、Dell — AI/GPU 伺服器用高階 PCB
逐項來源與核實 尚未核實
以下按原文語句列示；一項有佐證，不代表整句或整段已核實。未知的適用期間保留未知
AI 伺服器: Supermicro、Dell — AI/GPU 伺服器用高階 PCB
- 語句狀態
- 尚未核實
- 適用期間
- 尚未核定適用期間
官方佐證尚未取得
客戶／供應商描述提及AI 伺服器: Supermicro、Dell — AI/GPU 伺服器 PCB
逐項來源與核實 尚未核實
以下按原文語句列示；一項有佐證，不代表整句或整段已核實。未知的適用期間保留未知
AI 伺服器: Supermicro、Dell — AI/GPU 伺服器 PCB
- 語句狀態
- 尚未核實
- 適用期間
- 尚未核定適用期間
官方佐證尚未取得
核對原文與上下文 業務描述提及核心產品涵蓋室內外無線基地台 (AP)、Wi-Fi 6 模組、工業級蜂巢式閘道器 (Cellular Gateway)、串列裝置伺服器 (Serial Device Server) 及邊緣運算平台 (zMEC)。公司整合 5G 與 Wi-Fi/AIoT 技術，提供高客製化應用型專網方案，服務涵蓋新能源場域通訊管理、智慧校園、車載 Wi-Fi、電信商級 Wi-Fi 及偏鄉無線覆蓋。近年與 中華電信 合作，透過中華碩銓代理上架 IMO 平台，拓展中小企業無線網路市場。
逐項來源與核實 尚未核實
以下按原文語句列示；一項有佐證，不代表整句或整段已核實。未知的適用期間保留未知
核心產品涵蓋室內外無線基地台 (AP)、Wi-Fi 6 模組、工業級蜂巢式閘道器 (Cellular Gateway)、串列裝置伺服器 (Serial Device Server) 及邊緣運算平台 (zMEC)。
- 語句狀態
- 尚未核實
- 適用期間
- 尚未核定適用期間
官方佐證尚未取得
公司整合 5G 與 Wi-Fi/AIoT 技術，提供高客製化應用型專網方案，服務涵蓋新能源場域通訊管理、智慧校園、車載 Wi-Fi、電信商級 Wi-Fi 及偏鄉無線覆蓋。
- 語句狀態
- 尚未核實
- 適用期間
- 尚未核定適用期間
官方佐證尚未取得
近年與 中華電信 合作，透過中華碩銓代理上架 IMO 平台，拓展中小企業無線網路市場。
- 語句狀態
- 尚未核實
- 適用期間
- 尚未核定適用期間
官方佐證尚未取得
核對原文與上下文 業務描述提及加高電子股份有限公司 (8182，Harmony Electronics) 成立於 1976 年，為台灣知名石英頻率控制元件製造商，產品行銷全球。主要產品涵蓋石英晶體諧振器 (Crystal Resonator)、石英振盪器 (Crystal Oscillator)、溫度補償振盪器 (TCXO)、MEMS麥克風等精密頻率控制元件。產品應用於工業網通、資料通訊、消費電子、5G基礎建設、無人機、伺服器及車用電子等領域。生產基地位於高雄大社工業區及泰國、中國。
逐項來源與核實 尚未核實
以下按原文語句列示；一項有佐證，不代表整句或整段已核實。未知的適用期間保留未知
加高電子股份有限公司 (8182，Harmony Electronics) 成立於 1976 年，為台灣知名石英頻率控制元件製造商，產品行銷全球。
- 語句狀態
- 尚未核實
- 適用期間
- 尚未核定適用期間
官方佐證尚未取得
主要產品涵蓋石英晶體諧振器 (Crystal Resonator)、石英振盪器 (Crystal Oscillator)、溫度補償振盪器 (TCXO)、MEMS麥克風等精密頻率控制元件。
- 語句狀態
- 尚未核實
- 適用期間
- 尚未核定適用期間
官方佐證尚未取得
產品應用於工業網通、資料通訊、消費電子、5G基礎建設、無人機、伺服器及車用電子等領域。
- 語句狀態
- 尚未核實
- 適用期間
- 尚未核定適用期間
官方佐證尚未取得
生產基地位於高雄大社工業區及泰國、中國。
- 語句狀態
- 尚未核實
- 適用期間
- 尚未核定適用期間
官方佐證尚未取得
供應鏈描述提及伺服器: 資料中心伺服器時脈元件
逐項來源與核實 尚未核實
以下按原文語句列示；一項有佐證，不代表整句或整段已核實。未知的適用期間保留未知
伺服器: 資料中心伺服器時脈元件
- 語句狀態
- 尚未核實
- 適用期間
- 尚未核定適用期間
官方佐證尚未取得
客戶／供應商描述提及伺服器: 資料中心伺服器廠 — 時脈元件
逐項來源與核實 尚未核實
以下按原文語句列示；一項有佐證，不代表整句或整段已核實。未知的適用期間保留未知
伺服器: 資料中心伺服器廠 — 時脈元件
- 語句狀態
- 尚未核實
- 適用期間
- 尚未核定適用期間
官方佐證尚未取得
核對原文與上下文 業務描述提及勤誠興業股份有限公司 (8210，Chenbro Micom) 成立於 1983 年，總部位於新北市新莊區，是全球前三大伺服器機殼供應商之一，全球白牌伺服器機殼市佔率約 13%。公司 99% 營收來自伺服器及儲存設備機殼，白牌伺服器營收佔比逾七成。
逐項來源與核實 尚未核實
以下按原文語句列示；一項有佐證，不代表整句或整段已核實。未知的適用期間保留未知
勤誠興業股份有限公司 (8210，Chenbro Micom) 成立於 1983 年，總部位於新北市新莊區，是全球前三大伺服器機殼供應商之一，全球白牌伺服器機殼市佔率約 13%。
- 語句狀態
- 尚未核實
- 適用期間
- 尚未核定適用期間
官方佐證尚未取得
公司 99% 營收來自伺服器及儲存設備機殼，白牌伺服器營收佔比逾七成。
- 語句狀態
- 尚未核實
- 適用期間
- 尚未核定適用期間
官方佐證尚未取得
供應鏈描述提及鋼材/鋁材: 伺服器機殼用冷軋鋼板及鋁合金
逐項來源與核實 尚未核實
以下按原文語句列示；一項有佐證，不代表整句或整段已核實。未知的適用期間保留未知
鋼材/鋁材: 伺服器機殼用冷軋鋼板及鋁合金
- 語句狀態
- 尚未核實
- 適用期間
- 尚未核定適用期間
官方佐證尚未取得
客戶／供應商描述提及CSP 巨頭: Amazon (AWS) — HGX AI 伺服器機殼主要供應商
逐項來源與核實 尚未核實
以下按原文語句列示；一項有佐證，不代表整句或整段已核實。未知的適用期間保留未知
CSP 巨頭: Amazon (AWS) — HGX AI 伺服器機殼主要供應商
- 語句狀態
- 尚未核實
- 適用期間
- 尚未核定適用期間
官方佐證尚未取得
核對原文與上下文 業務描述提及公司為台灣 NB 用 PCB 重要供應商之一，客戶涵蓋國內主要筆電 ODM 廠如 仁寶、廣達 等。生產據點分布於台灣桃園及中國。近年因 NB 市場需求波動，營收面臨壓力，公司積極拓展伺服器與車用 PCB 等高階應用以提升產品組合。
逐項來源與核實 尚未核實
以下按原文語句列示；一項有佐證，不代表整句或整段已核實。未知的適用期間保留未知
公司為台灣 NB 用 PCB 重要供應商之一，客戶涵蓋國內主要筆電 ODM 廠如 仁寶、廣達 等。
- 語句狀態
- 尚未核實
- 適用期間
- 尚未核定適用期間
官方佐證尚未取得
生產據點分布於台灣桃園及中國。
- 語句狀態
- 尚未核實
- 適用期間
- 尚未核定適用期間
官方佐證尚未取得
近年因 NB 市場需求波動，營收面臨壓力，公司積極拓展伺服器與車用 PCB 等高階應用以提升產品組合。
- 語句狀態
- 尚未核實
- 適用期間
- 尚未核定適用期間
官方佐證尚未取得
供應鏈描述提及伺服器: 積極拓展伺服器用高階 PCB
逐項來源與核實 尚未核實
以下按原文語句列示；一項有佐證，不代表整句或整段已核實。未知的適用期間保留未知
伺服器: 積極拓展伺服器用高階 PCB
- 語句狀態
- 尚未核實
- 適用期間
- 尚未核定適用期間
官方佐證尚未取得
核對原文與上下文 業務描述提及宇瞻科技 (8271，Apacer) 為全球記憶體模組及儲存裝置品牌廠商，產品涵蓋工業級及消費級 DRAM 模組 (DDR4/DDR5、嵌入式記憶體、伺服器用) 及 SSD 固態硬碟 (PCIe/SATA/工業用 USB)。應用於工廠自動化、博弈設備、醫療、交通監控及軍工航太。設有台灣總部及美國、荷蘭、中國、印度、日本辦公室。
逐項來源與核實 尚未核實
以下按原文語句列示；一項有佐證，不代表整句或整段已核實。未知的適用期間保留未知
宇瞻科技 (8271，Apacer) 為全球記憶體模組及儲存裝置品牌廠商，產品涵蓋工業級及消費級 DRAM 模組 (DDR4/DDR5、嵌入式記憶體、伺服器用) 及 SSD 固態硬碟 (PCIe/SATA/工業用 USB)。
- 語句狀態
- 尚未核實
- 適用期間
- 尚未核定適用期間
官方佐證尚未取得
應用於工廠自動化、博弈設備、醫療、交通監控及軍工航太。
- 語句狀態
- 尚未核實
- 適用期間
- 尚未核定適用期間
官方佐證尚未取得
設有台灣總部及美國、荷蘭、中國、印度、日本辦公室。
- 語句狀態
- 尚未核實
- 適用期間
- 尚未核定適用期間
官方佐證尚未取得
核對原文與上下文 8298
威睿
尚未與目前官方名錄明確對應供應鏈描述提及伺服器硬體: 標準化伺服器供應商 — GenieATM 搭載平台
逐項來源與核實 尚未核實
以下按原文語句列示；一項有佐證，不代表整句或整段已核實。未知的適用期間保留未知
伺服器硬體: 標準化伺服器供應商 — GenieATM 搭載平台
- 語句狀態
- 尚未核實
- 適用期間
- 尚未核定適用期間
官方佐證尚未取得
客戶／供應商描述提及伺服器: 標準化伺服器硬體供應商
逐項來源與核實 尚未核實
以下按原文語句列示；一項有佐證，不代表整句或整段已核實。未知的適用期間保留未知
伺服器: 標準化伺服器硬體供應商
- 語句狀態
- 尚未核實
- 適用期間
- 尚未核定適用期間
官方佐證尚未取得
核對原文與上下文 業務描述提及核心產品為應用於 PCB 與 CCL 產業之電解 銅箔，近年積極開發 AI 伺服器與 5G 高頻高速用特殊銅箔系列：(1) RG 系列 — RG311/RG312/RG313 分別應用於 Whitley、Eagle Stream 及 NVIDIA GB200 等伺服器平台；(2) HVLP 系列 (高頻高速超低粗糙度反轉銅箔) — HVLP3 已成為 NVIDIA H100 AI 伺服器 之銅箔供應商，大量出貨予美系雲端伺服器品牌。品質已追上日系大廠如 三井金屬、古河電工、福田金屬，且價格更具競爭力。市值已逾 680 億元。
逐項來源與核實 尚未核實
以下按原文語句列示；一項有佐證，不代表整句或整段已核實。未知的適用期間保留未知
核心產品為應用於 PCB 與 CCL 產業之電解 銅箔，近年積極開發 AI 伺服器與 5G 高頻高速用特殊銅箔系列：(1) RG 系列 — RG311/RG312/RG313 分別應用於 Whitley、Eagle Stream 及 NVIDIA GB200 等伺服器平台；
- 語句狀態
- 尚未核實
- 適用期間
- 尚未核定適用期間
官方佐證尚未取得
(2) HVLP 系列 (高頻高速超低粗糙度反轉銅箔) — HVLP3 已成為 NVIDIA H100 AI 伺服器 之銅箔供應商，大量出貨予美系雲端伺服器品牌。
- 語句狀態
- 尚未核實
- 適用期間
- 尚未核定適用期間
官方佐證尚未取得
品質已追上日系大廠如 三井金屬、古河電工、福田金屬，且價格更具競爭力。
- 語句狀態
- 尚未核實
- 適用期間
- 尚未核定適用期間
官方佐證尚未取得
市值已逾 680 億元。
- 語句狀態
- 尚未核實
- 適用期間
- 尚未核定適用期間
官方佐證尚未取得
供應鏈描述提及AI 伺服器: 透過 CCL/PCB 供應鏈間接供應 NVIDIA GB200、H100 平台
逐項來源與核實 尚未核實
以下按原文語句列示；一項有佐證，不代表整句或整段已核實。未知的適用期間保留未知
AI 伺服器: 透過 CCL/PCB 供應鏈間接供應 NVIDIA GB200、H100 平台
- 語句狀態
- 尚未核實
- 適用期間
- 尚未核定適用期間
官方佐證尚未取得
客戶／供應商描述提及AI 伺服器供應鏈: 透過 CCL 廠間接供應 NVIDIA GB200/H100 平台
逐項來源與核實 尚未核實
以下按原文語句列示；一項有佐證，不代表整句或整段已核實。未知的適用期間保留未知
AI 伺服器供應鏈: 透過 CCL 廠間接供應 NVIDIA GB200/H100 平台
- 語句狀態
- 尚未核實
- 適用期間
- 尚未核定適用期間
官方佐證尚未取得
核對原文與上下文 業務描述提及5. 電鍍材料： 因AI 伺服器與記憶體產業對鍍金需求增加，帶動高純度貴金屬精煉與電鍍材料訂單成長。
逐項來源與核實 尚未核實
以下按原文語句列示；一項有佐證，不代表整句或整段已核實。未知的適用期間保留未知
5. 電鍍材料： 因AI 伺服器與記憶體產業對鍍金需求增加，帶動高純度貴金屬精煉與電鍍材料訂單成長。
- 語句狀態
- 尚未核實
- 適用期間
- 尚未核定適用期間
官方佐證尚未取得
供應鏈描述提及電鍍材料： AI 伺服器與記憶體產業之鍍金材料
逐項來源與核實 尚未核實
以下按原文語句列示；一項有佐證，不代表整句或整段已核實。未知的適用期間保留未知
電鍍材料： AI 伺服器與記憶體產業之鍍金材料
- 語句狀態
- 尚未核實
- 適用期間
- 尚未核定適用期間
官方佐證尚未取得
客戶／供應商描述提及AI 伺服器： 因鍍金需求增加之記憶體與伺服器廠商
逐項來源與核實 尚未核實
以下按原文語句列示；一項有佐證，不代表整句或整段已核實。未知的適用期間保留未知
AI 伺服器： 因鍍金需求增加之記憶體與伺服器廠商
- 語句狀態
- 尚未核實
- 適用期間
- 尚未核定適用期間
官方佐證尚未取得
核對原文與上下文 業務描述提及昶昕股份有限公司 (8438，Amia Co.) 為台灣 PCB 特用化學品龍頭 (國內市佔約 80%)，兼為東亞最大硫酸銅出口商 (年產逾 3 萬噸)。獨特循環經濟模式：銷售蝕刻/剝膜化學品予 PCB 廠，同時回收含銅廢液，提煉為硫酸銅、氧化銅、碳酸銅再銷售。2024 年營收約 34 億元。PCB 客戶涵蓋全球第一大 PCB 廠臻鼎-KY、欣興、健鼎、華通、敬鵬等台灣主要 PCB 廠。硫酸銅外銷至澳洲鋅礦及中國銅冶煉廠。Apple為認可循環經濟模式之終端品牌。受惠AI 伺服器 PCB 需求激增。越南新廠預計 2026 Q1 試產。
逐項來源與核實 尚未核實
以下按原文語句列示；一項有佐證，不代表整句或整段已核實。未知的適用期間保留未知
昶昕股份有限公司 (8438，Amia Co.) 為台灣 PCB 特用化學品龍頭 (國內市佔約 80%)，兼為東亞最大硫酸銅出口商 (年產逾 3 萬噸)。
- 語句狀態
- 尚未核實
- 適用期間
- 尚未核定適用期間
官方佐證尚未取得
獨特循環經濟模式：銷售蝕刻/剝膜化學品予 PCB 廠，同時回收含銅廢液，提煉為硫酸銅、氧化銅、碳酸銅再銷售。
- 語句狀態
- 尚未核實
- 適用期間
- 尚未核定適用期間
官方佐證尚未取得
2024 年營收約 34 億元。
- 語句狀態
- 尚未核實
- 適用期間
- 尚未核定適用期間
官方佐證尚未取得
PCB 客戶涵蓋全球第一大 PCB 廠臻鼎-KY、欣興、健鼎、華通、敬鵬等台灣主要 PCB 廠。
- 語句狀態
- 尚未核實
- 適用期間
- 尚未核定適用期間
官方佐證尚未取得
硫酸銅外銷至澳洲鋅礦及中國銅冶煉廠。
- 語句狀態
- 尚未核實
- 適用期間
- 尚未核定適用期間
官方佐證尚未取得
Apple為認可循環經濟模式之終端品牌。
- 語句狀態
- 尚未核實
- 適用期間
- 尚未核定適用期間
官方佐證尚未取得
受惠AI 伺服器 PCB 需求激增。
- 語句狀態
- 尚未核實
- 適用期間
- 尚未核定適用期間
官方佐證尚未取得
越南新廠預計 2026 Q1 試產。
- 語句狀態
- 尚未核實
- 適用期間
- 尚未核定適用期間
官方佐證尚未取得
供應鏈描述提及先進封裝: 半導體封裝基板廠 — AI 伺服器需求
逐項來源與核實 尚未核實
以下按原文語句列示；一項有佐證，不代表整句或整段已核實。未知的適用期間保留未知
先進封裝: 半導體封裝基板廠 — AI 伺服器需求
- 語句狀態
- 尚未核實
- 適用期間
- 尚未核定適用期間
官方佐證尚未取得
客戶／供應商描述提及先進封裝: 半導體封裝基板廠 — AI 伺服器需求
逐項來源與核實 尚未核實
以下按原文語句列示；一項有佐證，不代表整句或整段已核實。未知的適用期間保留未知
先進封裝: 半導體封裝基板廠 — AI 伺服器需求
- 語句狀態
- 尚未核實
- 適用期間
- 尚未核定適用期間
官方佐證尚未取得
核對原文與上下文 業務描述提及高力熱處理 (8996，Kaori Heat Treatment) 為台灣唯一具備「真空硬銲板式熱交換器」技術之廠商，國內市佔超過九成，行銷 70+ 國。三大業務：(1) 傳統板式熱交換器 (冷凍空調/油壓，約 40% 營收)；(2) AI 伺服器液冷散熱方案 (約 50% 營收，三位數成長) — 供應奇鋐、雙鴻、台達電等散熱模組廠；(3) 燃料電池核心元件 — 與Bloom Energy合作逾 15 年供應 Hot Box (間接服務Apple、Google、Walmart)。泰國新廠預計 2026 年量產。2025 年 9 月營收創新高 6.37 億元。
逐項來源與核實 尚未核實
以下按原文語句列示；一項有佐證，不代表整句或整段已核實。未知的適用期間保留未知
高力熱處理 (8996，Kaori Heat Treatment) 為台灣唯一具備「真空硬銲板式熱交換器」技術之廠商，國內市佔超過九成，行銷 70+ 國。
- 語句狀態
- 尚未核實
- 適用期間
- 尚未核定適用期間
官方佐證尚未取得
三大業務：(1) 傳統板式熱交換器 (冷凍空調/油壓，約 40% 營收)；
- 語句狀態
- 尚未核實
- 適用期間
- 尚未核定適用期間
官方佐證尚未取得
(2) AI 伺服器液冷散熱方案 (約 50% 營收，三位數成長) — 供應奇鋐、雙鴻、台達電等散熱模組廠；
- 語句狀態
- 尚未核實
- 適用期間
- 尚未核定適用期間
官方佐證尚未取得
(3) 燃料電池核心元件 — 與Bloom Energy合作逾 15 年供應 Hot Box (間接服務Apple、Google、Walmart)。
- 語句狀態
- 尚未核實
- 適用期間
- 尚未核定適用期間
官方佐證尚未取得
泰國新廠預計 2026 年量產。
- 語句狀態
- 尚未核實
- 適用期間
- 尚未核定適用期間
官方佐證尚未取得
2025 年 9 月營收創新高 6.37 億元。
- 語句狀態
- 尚未核實
- 適用期間
- 尚未核定適用期間
官方佐證尚未取得
供應鏈描述提及高力 (真空硬銲板式熱交換器/燃料電池 Hot Box/AI 伺服器液冷模組)
逐項來源與核實 尚未核實
以下按原文語句列示；一項有佐證，不代表整句或整段已核實。未知的適用期間保留未知
高力 (真空硬銲板式熱交換器/燃料電池 Hot Box/AI 伺服器液冷模組)
- 語句狀態
- 尚未核實
- 適用期間
- 尚未核定適用期間
官方佐證尚未取得
客戶／供應商描述提及AI 液冷: 奇鋐、雙鴻、台達電 — AI 伺服器散熱
逐項來源與核實 尚未核實
以下按原文語句列示；一項有佐證，不代表整句或整段已核實。未知的適用期間保留未知
AI 液冷: 奇鋐、雙鴻、台達電 — AI 伺服器散熱
- 語句狀態
- 尚未核實
- 適用期間
- 尚未核定適用期間
官方佐證尚未取得
核對原文與上下文 技術 / 材料 / 公司
繼續探索其他主題
看看哪些公司的研究報告提到它
名錄由背景程序每小時檢查一次；來源出表日期與取得時間分開標示
取得成功，不等於已與商工登記交叉核對
證交所｜上市公司基本資料 1,095 筆
- 來源出表日期
- 2026-10-02
- 本站取得時間
- 2026/10/03 23:45
- 跨來源核對
- 尚未完成
櫃買中心｜上櫃公司基本資料 892 筆
- 來源出表日期
- 2026-10-03
- 本站取得時間
- 2026/10/03 23:56
- 跨來源核對
- 尚未完成
時間以台北時區顯示；來源出表日期為資料集標示日期，不代表每家公司在當日有異動