6878
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主題探索 / 研究報告索引
伺服器
300
份報告提及
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第三方研究：My-TW-Coverage 版本日期 2026-03-26歷史研究，非今日現況；核實以個別敘述為準MIT 授權
6903
巨漢
業務描述提及
巨漢系統科技股份有限公司為專攻高科技建廠「機電空調與無塵室統包工程」之專業工程公司，總部位於新竹市。公司擁有三十餘年經驗，以扁平化、高效率之管理團隊，為半導體晶圓廠整合高規無塵室氣體管線、電力給水與空調消防系統。核心客戶涵蓋台積電（TSMC）、日月光投控、力積電、京元電子等半導體龍頭，工程管理之嚴謹及交期精準度為業界標竿。同業競爭者包括洋基工程、漢唐、聖暉、亞翔等。受惠於先進製程及CoWoS封裝產能持續擴張，以及AI 伺服器組裝廠之廠房需求，訂單動能穩健。
逐項來源與核實 尚未核實
以下按原文語句列示；一項有佐證，不代表整句或整段已核實。未知的適用期間保留未知
巨漢系統科技股份有限公司為專攻高科技建廠「機電空調與無塵室統包工程」之專業工程公司，總部位於新竹市。
- 語句狀態
- 尚未核實
- 適用期間
- 尚未核定適用期間
- 研究出處
- 原文第 9 行
官方佐證尚未取得
公司擁有三十餘年經驗，以扁平化、高效率之管理團隊，為半導體晶圓廠整合高規無塵室氣體管線、電力給水與空調消防系統。
- 語句狀態
- 尚未核實
- 適用期間
- 尚未核定適用期間
- 研究出處
- 原文第 9 行
官方佐證尚未取得
核心客戶涵蓋台積電（TSMC）、日月光投控、力積電、京元電子等半導體龍頭，工程管理之嚴謹及交期精準度為業界標竿。
- 語句狀態
- 尚未核實
- 適用期間
- 尚未核定適用期間
- 研究出處
- 原文第 9 行
官方佐證尚未取得
同業競爭者包括洋基工程、漢唐、聖暉、亞翔等。
- 語句狀態
- 尚未核實
- 適用期間
- 尚未核定適用期間
- 研究出處
- 原文第 9 行
官方佐證尚未取得
受惠於先進製程及CoWoS封裝產能持續擴張，以及AI 伺服器組裝廠之廠房需求，訂單動能穩健。
- 語句狀態
- 尚未核實
- 適用期間
- 尚未核定適用期間
- 研究出處
- 原文第 9 行
官方佐證尚未取得
供應鏈描述提及
代工組裝: 緯創、鴻佰科技（AI 伺服器組裝廠房）
逐項來源與核實 尚未核實
以下按原文語句列示；一項有佐證，不代表整句或整段已核實。未知的適用期間保留未知
代工組裝: 緯創、鴻佰科技（AI 伺服器組裝廠房）
- 語句狀態
- 尚未核實
- 適用期間
- 尚未核定適用期間
- 研究出處
- 原文第 25 行
官方佐證尚未取得
客戶／供應商描述提及
核對原文與上下文 AI伺服器: 緯創、鴻佰科技等組裝代工廠
逐項來源與核實 尚未核實
以下按原文語句列示；一項有佐證，不代表整句或整段已核實。未知的適用期間保留未知
AI伺服器: 緯創、鴻佰科技等組裝代工廠
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- 尚未核實
- 適用期間
- 尚未核定適用期間
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- 原文第 34 行
官方佐證尚未取得
6914
阜爾運通
6920
恆勁科技
尚未與目前官方名錄明確對應業務描述提及
恆勁科技 (6920) 是一家專業的半導體先進封裝基板製造商，開發 C2iM 技術平台，以 Molding 材料生產 IC 載板，應用於 XQFN 高階導線架、線圈基板及 FOPLP 扇出型面板級封裝。公司專注於第三代半導體功率元件封裝市場，產品瞄準車用電源管理 IC、AI 伺服器電源晶片及 氮化鎵 功率元件。經過 7 年歐美大廠認證，預計量產訂單逐步放量。
逐項來源與核實 尚未核實
以下按原文語句列示；一項有佐證，不代表整句或整段已核實。未知的適用期間保留未知
恆勁科技 (6920) 是一家專業的半導體先進封裝基板製造商，開發 C2iM 技術平台，以 Molding 材料生產 IC 載板，應用於 XQFN 高階導線架、線圈基板及 FOPLP 扇出型面板級封裝。
- 語句狀態
- 尚未核實
- 適用期間
- 尚未核定適用期間
- 研究出處
- 原文第 9 行
官方佐證尚未取得
公司專注於第三代半導體功率元件封裝市場，產品瞄準車用電源管理 IC、AI 伺服器電源晶片及 氮化鎵 功率元件。
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- 尚未核實
- 適用期間
- 尚未核定適用期間
- 研究出處
- 原文第 9 行
官方佐證尚未取得
經過 7 年歐美大廠認證，預計量產訂單逐步放量。
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- 尚未核實
- 適用期間
- 尚未核定適用期間
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- 原文第 9 行
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供應鏈描述提及
AI 伺服器: AI 伺服器電源晶片封裝
逐項來源與核實 尚未核實
以下按原文語句列示；一項有佐證，不代表整句或整段已核實。未知的適用期間保留未知
AI 伺服器: AI 伺服器電源晶片封裝
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- 尚未核實
- 適用期間
- 尚未核定適用期間
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- 原文第 21 行
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客戶／供應商描述提及
核對原文與上下文 AI 伺服器: AI 伺服器電源晶片客戶
逐項來源與核實 尚未核實
以下按原文語句列示；一項有佐證，不代表整句或整段已核實。未知的適用期間保留未知
AI 伺服器: AI 伺服器電源晶片客戶
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- 尚未核實
- 適用期間
- 尚未核定適用期間
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- 原文第 27 行
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6924
榮惠-KY創
供應鏈描述提及
AI 散熱: AI 伺服器水冷散熱模組廠 — PCB
逐項來源與核實 尚未核實
以下按原文語句列示；一項有佐證，不代表整句或整段已核實。未知的適用期間保留未知
AI 散熱: AI 伺服器水冷散熱模組廠 — PCB
- 語句狀態
- 尚未核實
- 適用期間
- 尚未核定適用期間
- 研究出處
- 原文第 27 行
官方佐證尚未取得
客戶／供應商描述提及
核對原文與上下文 AI 散熱: AI 伺服器水冷散熱模組廠 — PCB
逐項來源與核實 尚未核實
以下按原文語句列示；一項有佐證，不代表整句或整段已核實。未知的適用期間保留未知
AI 散熱: AI 伺服器水冷散熱模組廠 — PCB
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- 適用期間
- 尚未核定適用期間
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- 原文第 34 行
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6933
AMAX-KY
業務描述提及
艾瑪斯科技控股 (6933，AMAX-KY) 是一家在全球 AI 伺服器與超級電腦運算 (HPC) 領域扮演系統建置關鍵要角的企業，背後擁有鴻海集團約 25% 的強大股權支持。總部位於美國矽谷，為 NVIDIA 精英合作夥伴。當 NVIDIA 或 AMD 推出極致效能的高階 AI 晶片時，如何將這些發熱怪獸組裝成一整座液冷超級電腦機櫃 (Rack)，正是 AMAX 的核心競爭力。
逐項來源與核實 尚未核實
以下按原文語句列示；一項有佐證，不代表整句或整段已核實。未知的適用期間保留未知
艾瑪斯科技控股 (6933，AMAX-KY) 是一家在全球 AI 伺服器與超級電腦運算 (HPC) 領域扮演系統建置關鍵要角的企業，背後擁有鴻海集團約 25% 的強大股權支持。
- 語句狀態
- 尚未核實
- 適用期間
- 尚未核定適用期間
- 研究出處
- 原文第 9 行
官方佐證尚未取得
總部位於美國矽谷，為 NVIDIA 精英合作夥伴。
- 語句狀態
- 尚未核實
- 適用期間
- 尚未核定適用期間
- 研究出處
- 原文第 9 行
官方佐證尚未取得
當 NVIDIA 或 AMD 推出極致效能的高階 AI 晶片時，如何將這些發熱怪獸組裝成一整座液冷超級電腦機櫃 (Rack)，正是 AMAX 的核心競爭力。
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- 尚未核實
- 適用期間
- 尚未核定適用期間
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- 原文第 9 行
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供應鏈描述提及
上游 (AI 處理器與伺服器零組件):
客戶／供應商描述提及
核對原文與上下文 處理器: AMD、Intel — 伺服器級 CPU
逐項來源與核實 尚未核實
以下按原文語句列示；一項有佐證，不代表整句或整段已核實。未知的適用期間保留未知
處理器: AMD、Intel — 伺服器級 CPU
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6982
大井泵浦
業務描述提及
大井泵浦 (6982，Walrus Pump) 為台灣住宅加壓馬達龍頭 (市佔六成+)。透過與台達電策略合作，切入AI 伺服器 CDU 冷卻泵浦供應鏈。2025年交付逾1,000台多級離心泵予台達電。高雄新廠2025 Q4量產 (產能從45萬台倍增至105萬台)。另供應CNC工具機冷卻泵 (美德日系客戶)。
逐項來源與核實 尚未核實
以下按原文語句列示；一項有佐證，不代表整句或整段已核實。未知的適用期間保留未知
大井泵浦 (6982，Walrus Pump) 為台灣住宅加壓馬達龍頭 (市佔六成+)。
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- 尚未核實
- 適用期間
- 尚未核定適用期間
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- 原文第 9 行
官方佐證尚未取得
透過與台達電策略合作，切入AI 伺服器 CDU 冷卻泵浦供應鏈。
- 語句狀態
- 尚未核實
- 適用期間
- 尚未核定適用期間
- 研究出處
- 原文第 9 行
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2025年交付逾1,000台多級離心泵予台達電。
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- 尚未核實
- 適用期間
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官方佐證尚未取得
高雄新廠2025 Q4量產 (產能從45萬台倍增至105萬台)。
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- 尚未核實
- 適用期間
- 尚未核定適用期間
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- 原文第 9 行
官方佐證尚未取得
另供應CNC工具機冷卻泵 (美德日系客戶)。
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- 尚未核實
- 適用期間
- 尚未核定適用期間
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- 原文第 9 行
官方佐證尚未取得
供應鏈描述提及
中游: 大井 (Walrus住宅泵浦/工業泵浦/AI 伺服器CDU泵浦)
逐項來源與核實 尚未核實
以下按原文語句列示；一項有佐證，不代表整句或整段已核實。未知的適用期間保留未知
中游: 大井 (Walrus住宅泵浦/工業泵浦/AI 伺服器CDU泵浦)
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- 尚未核定適用期間
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- 原文第 13 行
官方佐證尚未取得
客戶／供應商描述提及
核對原文與上下文 台達電 — AI 伺服器CDU泵
逐項來源與核實 尚未核實
以下按原文語句列示；一項有佐證，不代表整句或整段已核實。未知的適用期間保留未知
台達電 — AI 伺服器CDU泵
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- 尚未核實
- 適用期間
- 尚未核定適用期間
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- 原文第 21 行
官方佐證尚未取得
7711
永擎
業務描述提及
永擎電子股份有限公司 (7711) 是華擎 (3515) 孵化之 AI 伺服器專業廠，同時為和碩 (4938) 集團成員。有別於傳統大型伺服器代工廠緊抓超大雲端巨頭，永擎以極其靈活的「輕資產 ODM Direct」模式，專攻全球如雨後春筍般冒出的「AI 新創公司」與 Tier-2/3 中型資料中心。
供應鏈描述提及
上游 (AI 晶片與伺服器元件):
客戶／供應商描述提及
核對原文與上下文 ODM 客戶: 美國 ODM 客戶 — 伺服器主機板代工
逐項來源與核實 尚未核實
以下按原文語句列示；一項有佐證，不代表整句或整段已核實。未知的適用期間保留未知
ODM 客戶: 美國 ODM 客戶 — 伺服器主機板代工
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- 適用期間
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7788
松川精密
業務描述提及
核對原文與上下文 松川精密 (7788) 為台灣繼電器霸主 (品牌Song Chuan)。已打入Tesla供應鏈。與台達電、光寶科技合作AI伺服器特規接觸器。自製率80%。客戶2000+家。
逐項來源與核實 尚未核實
以下按原文語句列示；一項有佐證，不代表整句或整段已核實。未知的適用期間保留未知
7861
貝爾威勒
尚未與目前官方名錄明確對應業務描述提及
貝爾威勒 (7861，Bellwether Electronic) 為電子連接器、線纜、Pogo Pin 彈簧針連接器及金屬射出成型 (MIM) 製造商，產品應用橫跨 AI 伺服器、筆電、手機、穿戴裝置與車用電子。
逐項來源與核實 尚未核實
以下按原文語句列示；一項有佐證，不代表整句或整段已核實。未知的適用期間保留未知
貝爾威勒 (7861，Bellwether Electronic) 為電子連接器、線纜、Pogo Pin 彈簧針連接器及金屬射出成型 (MIM) 製造商，產品應用橫跨 AI 伺服器、筆電、手機、穿戴裝置與車用電子。
- 語句狀態
- 尚未核實
- 適用期間
- 尚未核定適用期間
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- 原文第 9 行
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供應鏈描述提及
AI 連接器: 貝爾威勒 (AI 伺服器高電流連接器)
逐項來源與核實 尚未核實
以下按原文語句列示；一項有佐證，不代表整句或整段已核實。未知的適用期間保留未知
AI 連接器: 貝爾威勒 (AI 伺服器高電流連接器)
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- 尚未核實
- 適用期間
- 尚未核定適用期間
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- 原文第 20 行
官方佐證尚未取得
客戶／供應商描述提及
核對原文與上下文 AI 伺服器: NVIDIA、Intel — AI 伺服器高電流連接器與線纜
逐項來源與核實 尚未核實
以下按原文語句列示；一項有佐證，不代表整句或整段已核實。未知的適用期間保留未知
AI 伺服器: NVIDIA、Intel — AI 伺服器高電流連接器與線纜
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- 尚未核實
- 適用期間
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8021
尖點
業務描述提及
尖點科技 (8021，Topoint Technology) 總部位於台灣，以自有品牌「Topoint」行銷全球，為 PCB 精密微型鑽針及銑刀之領導製造商，並提供專業 PCB 機械鑽孔及雷射鑽孔代工服務。產品廣泛應用於高階 HDI 板、IC 載板及AI 伺服器主機板，在 AI 伺服器、5G 通訊及高效運算 (HPC) 設備所需之高階多層板製程中扮演關鍵耗材角色。高階鍍膜鑽針佔比持續提升，已達 45% 以上，與日廠分庭抗禮。近年與臻鼎 (4958) 達成策略合作。
逐項來源與核實 尚未核實
以下按原文語句列示；一項有佐證，不代表整句或整段已核實。未知的適用期間保留未知
尖點科技 (8021，Topoint Technology) 總部位於台灣，以自有品牌「Topoint」行銷全球，為 PCB 精密微型鑽針及銑刀之領導製造商，並提供專業 PCB 機械鑽孔及雷射鑽孔代工服務。
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- 尚未核實
- 適用期間
- 尚未核定適用期間
- 研究出處
- 原文第 9 行
官方佐證尚未取得
產品廣泛應用於高階 HDI 板、IC 載板及AI 伺服器主機板，在 AI 伺服器、5G 通訊及高效運算 (HPC) 設備所需之高階多層板製程中扮演關鍵耗材角色。
- 語句狀態
- 尚未核實
- 適用期間
- 尚未核定適用期間
- 研究出處
- 原文第 9 行
官方佐證尚未取得
高階鍍膜鑽針佔比持續提升，已達 45% 以上，與日廠分庭抗禮。
- 語句狀態
- 尚未核實
- 適用期間
- 尚未核定適用期間
- 研究出處
- 原文第 9 行
官方佐證尚未取得
近年與臻鼎 (4958) 達成策略合作。
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- 尚未核實
- 適用期間
- 尚未核定適用期間
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- 原文第 9 行
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客戶／供應商描述提及
核對原文與上下文 終端應用: AI 伺服器、5G 通訊、HPC 高效運算
逐項來源與核實 尚未核實
以下按原文語句列示；一項有佐證，不代表整句或整段已核實。未知的適用期間保留未知
終端應用: AI 伺服器、5G 通訊、HPC 高效運算
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- 尚未核實
- 適用期間
- 尚未核定適用期間
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- 原文第 27 行
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8034
榮群
業務描述提及
近年榮群積極佈局 5G 專網核心設備 (含核網伺服器與交換器) 及 FTTH (光纖到府) 解決方案，產品線涵蓋 DLC、IP DSLAM、MSAN、G.SHDSL、VoIP Gateway 及 GPON/EPON 光傳輸設備。公司為國內外電信營運商建構與升級固網/寬頻基礎設施之關鍵本土供應商，並承接交通運輸與國防軍事通訊標案。
供應鏈描述提及
核對原文與上下文 5G 專網: 榮群電訊 (5G 核網伺服器與交換器)
逐項來源與核實 尚未核實
以下按原文語句列示；一項有佐證，不代表整句或整段已核實。未知的適用期間保留未知
5G 專網: 榮群電訊 (5G 核網伺服器與交換器)
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- 尚未核實
- 適用期間
- 尚未核定適用期間
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- 原文第 22 行
官方佐證尚未取得
8039
台虹
業務描述提及
核對原文與上下文 台虹科技股份有限公司 (8039) 是全球前三大、大中華區第一大的軟性印刷電路板(FPC)關鍵材料「軟性銅箔基板(FCCL)」領導供應商。公司擁有精密塗佈與高分子基礎配方兩大硬核技術，主要生產無膠型/有膠型FCCL、保護膠片(Coverlay)及複合板。近年台虹積極跨出傳統軟板，重兵部署半導體先進封裝材料及AI伺服器高頻高速傳輸材料(如取代石英布的PTFE填料型CCL)，是推動台灣電子產品輕薄短小及AI高速運算的幕後材料特種兵。
逐項來源與核實 尚未核實
以下按原文語句列示；一項有佐證，不代表整句或整段已核實。未知的適用期間保留未知
台虹科技股份有限公司 (8039) 是全球前三大、大中華區第一大的軟性印刷電路板(FPC)關鍵材料「軟性銅箔基板(FCCL)」領導供應商。
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- 尚未核實
- 適用期間
- 尚未核定適用期間
- 研究出處
- 原文第 9 行
官方佐證尚未取得
公司擁有精密塗佈與高分子基礎配方兩大硬核技術，主要生產無膠型/有膠型FCCL、保護膠片(Coverlay)及複合板。
- 語句狀態
- 尚未核實
- 適用期間
- 尚未核定適用期間
- 研究出處
- 原文第 9 行
官方佐證尚未取得
近年台虹積極跨出傳統軟板，重兵部署半導體先進封裝材料及AI伺服器高頻高速傳輸材料(如取代石英布的PTFE填料型CCL)，是推動台灣電子產品輕薄短小及AI高速運算的幕後材料特種兵。
- 語句狀態
- 尚未核實
- 適用期間
- 尚未核定適用期間
- 研究出處
- 原文第 9 行
官方佐證尚未取得
8042
金山電
業務描述提及
臺灣金山電子工業股份有限公司 (8042) 是一家專注於鋁質電解電容器製造與銷售的電子零組件老牌大廠。近年來，金山電積極轉型，將產品重心從傳統液態電容轉向固態與固液混合高端電容。這些高階產品主打高容量、低阻抗與高紋波特性，主要鎖定AI伺服器(AI Servers)、高速運算(HPC)與5G通訊設備市場。憑藉著厚實的製造技術，金山電已成功透過代工廠切入頂級AI晶片供應鏈。
逐項來源與核實 尚未核實
以下按原文語句列示；一項有佐證，不代表整句或整段已核實。未知的適用期間保留未知
臺灣金山電子工業股份有限公司 (8042) 是一家專注於鋁質電解電容器製造與銷售的電子零組件老牌大廠。
- 語句狀態
- 尚未核實
- 適用期間
- 尚未核定適用期間
- 研究出處
- 原文第 9 行
官方佐證尚未取得
近年來，金山電積極轉型，將產品重心從傳統液態電容轉向固態與固液混合高端電容。
- 語句狀態
- 尚未核實
- 適用期間
- 尚未核定適用期間
- 研究出處
- 原文第 9 行
官方佐證尚未取得
這些高階產品主打高容量、低阻抗與高紋波特性，主要鎖定AI伺服器(AI Servers)、高速運算(HPC)與5G通訊設備市場。
- 語句狀態
- 尚未核實
- 適用期間
- 尚未核定適用期間
- 研究出處
- 原文第 9 行
官方佐證尚未取得
憑藉著厚實的製造技術，金山電已成功透過代工廠切入頂級AI晶片供應鏈。
- 語句狀態
- 尚未核實
- 適用期間
- 尚未核定適用期間
- 研究出處
- 原文第 9 行
官方佐證尚未取得
供應鏈描述提及
下游: AI伺服器與高速運算組裝廠、5G通訊設備商、電動車/綠能產業、傳統PC與家電廠
逐項來源與核實 尚未核實
以下按原文語句列示；一項有佐證，不代表整句或整段已核實。未知的適用期間保留未知
下游: AI伺服器與高速運算組裝廠、5G通訊設備商、電動車/綠能產業、傳統PC與家電廠
- 語句狀態
- 尚未核實
- 適用期間
- 尚未核定適用期間
- 研究出處
- 原文第 14 行
官方佐證尚未取得
客戶／供應商描述提及
核對原文與上下文 包含明基(BenQ)、台達電(Delta)、群創、群光、海韻等，並間接切入Nvidia AI伺服器供應鏈
逐項來源與核實 尚未核實
以下按原文語句列示；一項有佐證，不代表整句或整段已核實。未知的適用期間保留未知
包含明基(BenQ)、台達電(Delta)、群創、群光、海韻等，並間接切入Nvidia AI伺服器供應鏈
- 語句狀態
- 尚未核實
- 適用期間
- 尚未核定適用期間
- 研究出處
- 原文第 18 行
官方佐證尚未取得
8043
蜜望實
業務描述提及
公司不僅單純進行零件買賣，更提供產品參考設計與技術應用諮詢，協助客戶選擇最適電子零組件方案。近年受惠於 AI 伺服器 對高溫、高可靠度 MLCC 元件的爆發性需求 (通用伺服器約使用 2,000 顆 MLCC，AI 伺服器 跳升至 2 萬顆，GB300 機櫃更高達 45 萬顆)，AI 相關營收占比已達四成。此外，公司亦積極拓展 電動車、5G 通訊設備、物聯網及 E-Bike 等高成長應用領域。
逐項來源與核實 尚未核實
以下按原文語句列示；一項有佐證，不代表整句或整段已核實。未知的適用期間保留未知
公司不僅單純進行零件買賣，更提供產品參考設計與技術應用諮詢，協助客戶選擇最適電子零組件方案。
- 語句狀態
- 尚未核實
- 適用期間
- 尚未核定適用期間
- 研究出處
- 原文第 11 行
官方佐證尚未取得
近年受惠於 AI 伺服器 對高溫、高可靠度 MLCC 元件的爆發性需求 (通用伺服器約使用 2,000 顆 MLCC，AI 伺服器 跳升至 2 萬顆，GB300 機櫃更高達 45 萬顆)，AI 相關營收占比已達四成。
- 語句狀態
- 尚未核實
- 適用期間
- 尚未核定適用期間
- 研究出處
- 原文第 11 行
官方佐證尚未取得
此外，公司亦積極拓展 電動車、5G 通訊設備、物聯網及 E-Bike 等高成長應用領域。
- 語句狀態
- 尚未核實
- 適用期間
- 尚未核定適用期間
- 研究出處
- 原文第 11 行
官方佐證尚未取得
供應鏈描述提及
AI 伺服器: AI 伺服器 ODM/OEM 代工廠 — MLCC 用量爆增
逐項來源與核實 尚未核實
以下按原文語句列示；一項有佐證，不代表整句或整段已核實。未知的適用期間保留未知
AI 伺服器: AI 伺服器 ODM/OEM 代工廠 — MLCC 用量爆增
- 語句狀態
- 尚未核實
- 適用期間
- 尚未核定適用期間
- 研究出處
- 原文第 22 行
官方佐證尚未取得
客戶／供應商描述提及
核對原文與上下文 AI 伺服器: 台灣 AI 伺服器 ODM 廠 — AI 營收占比達四成
逐項來源與核實 尚未核實
以下按原文語句列示；一項有佐證，不代表整句或整段已核實。未知的適用期間保留未知
AI 伺服器: 台灣 AI 伺服器 ODM 廠 — AI 營收占比達四成
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- 尚未核實
- 適用期間
- 尚未核定適用期間
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- 原文第 29 行
官方佐證尚未取得
8046
南電
業務描述提及
核對原文與上下文 南亞電路板股份有限公司 (8046，以下簡稱南電) 隸屬於台塑集團，是全球前三大 ABF 載板 供應商之一，與欣興、景碩並列台灣「IC 載板三雄」。核心產品涵蓋：(1) ABF 載板 — 用於高階 GPU、CPU 及網通 ASIC 等 HPC 晶片封裝，受惠 AI 伺服器 需求爆發為最大成長動能；(2) BT 載板 — 應用於行動通訊及消費性 IC；(3) HDI 高密度互連板 — 應用於智慧型手機及車用電子。公司具備台塑集團垂直整合優勢，部分基板樹脂原料可由集團內部供應，並持續擴建大面積高層數 ABF 載板 產能。
逐項來源與核實 尚未核實
以下按原文語句列示；一項有佐證，不代表整句或整段已核實。未知的適用期間保留未知
南亞電路板股份有限公司 (8046，以下簡稱南電) 隸屬於台塑集團，是全球前三大 ABF 載板 供應商之一，與欣興、景碩並列台灣「IC 載板三雄」。
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核心產品涵蓋：(1) ABF 載板 — 用於高階 GPU、CPU 及網通 ASIC 等 HPC 晶片封裝，受惠 AI 伺服器 需求爆發為最大成長動能；
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(2) BT 載板 — 應用於行動通訊及消費性 IC；
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- 原文第 9 行
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(3) HDI 高密度互連板 — 應用於智慧型手機及車用電子。
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公司具備台塑集團垂直整合優勢，部分基板樹脂原料可由集團內部供應，並持續擴建大面積高層數 ABF 載板 產能。
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8050
廣積
業務描述提及
廣積科技股份有限公司 (8050，IBASE Technology) 成立於 2000 年，是一家專精於強固型「工業電腦」(IPC) 產品研發與製造的國際級大廠。公司提供從工業主機板、嵌入式系統到工業觸控電腦的完整解決方案 (OEM/ODM/JDM)。近年來，廣積積極將傳統 IPC 與 AIoT 深度結合，產品強勢切入智慧交通 (戶外電池交換站/智慧停車)、智慧零售 (免下車點餐/POS)、智慧醫療與高階網路通訊 (網安伺服器) 等垂直應用領域，是台灣推動全球邊緣運算與工業自動化的重要廠商。
逐項來源與核實 尚未核實
以下按原文語句列示；一項有佐證，不代表整句或整段已核實。未知的適用期間保留未知
廣積科技股份有限公司 (8050，IBASE Technology) 成立於 2000 年，是一家專精於強固型「工業電腦」(IPC) 產品研發與製造的國際級大廠。
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公司提供從工業主機板、嵌入式系統到工業觸控電腦的完整解決方案 (OEM/ODM/JDM)。
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近年來，廣積積極將傳統 IPC 與 AIoT 深度結合，產品強勢切入智慧交通 (戶外電池交換站/智慧停車)、智慧零售 (免下車點餐/POS)、智慧醫療與高階網路通訊 (網安伺服器) 等垂直應用領域，是台灣推動全球邊緣運算與工業自動化的重要廠商。
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供應鏈描述提及
網安伺服器: Cisco 等歐美日大型網通廠 — 網安硬體平台
逐項來源與核實 尚未核實
以下按原文語句列示；一項有佐證，不代表整句或整段已核實。未知的適用期間保留未知
網安伺服器: Cisco 等歐美日大型網通廠 — 網安硬體平台
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客戶／供應商描述提及
核對原文與上下文 網安伺服器: Cisco 等歐美日大型網通廠 — 網安硬體平台主力
逐項來源與核實 尚未核實
以下按原文語句列示；一項有佐證，不代表整句或整段已核實。未知的適用期間保留未知
網安伺服器: Cisco 等歐美日大型網通廠 — 網安硬體平台主力
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8054
安國
業務描述提及
近年安國積極轉型，從傳統儲存控制 IC 供應商轉向 ASIC 設計服務及矽智財 (IP) 授權平台，全力搶攻 AI 晶片及高效能運算 (HPC) 晶片設計服務市場。公司最新發表以 Arm 架構為基礎的 CPU 平台「Mobius100 (CSS V3)」，為 8 核心模擬平台，專為 AI 伺服器及 HPC 應用量身打造。安國為神盾 (6462，Egis Technology) 之子公司。
逐項來源與核實 尚未核實
以下按原文語句列示；一項有佐證，不代表整句或整段已核實。未知的適用期間保留未知
近年安國積極轉型，從傳統儲存控制 IC 供應商轉向 ASIC 設計服務及矽智財 (IP) 授權平台，全力搶攻 AI 晶片及高效能運算 (HPC) 晶片設計服務市場。
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- 尚未核定適用期間
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公司最新發表以 Arm 架構為基礎的 CPU 平台「Mobius100 (CSS V3)」，為 8 核心模擬平台，專為 AI 伺服器及 HPC 應用量身打造。
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安國為神盾 (6462，Egis Technology) 之子公司。
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供應鏈描述提及
AI/HPC: AI 伺服器及高效能運算客戶 — ASIC 設計服務
逐項來源與核實 尚未核實
以下按原文語句列示；一項有佐證，不代表整句或整段已核實。未知的適用期間保留未知
AI/HPC: AI 伺服器及高效能運算客戶 — ASIC 設計服務
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客戶／供應商描述提及
核對原文與上下文 AI/HPC: AI 伺服器及 HPC 客戶 — ASIC 設計服務與 IP 授權
逐項來源與核實 尚未核實
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AI/HPC: AI 伺服器及 HPC 客戶 — ASIC 設計服務與 IP 授權
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8081
致新
業務描述提及
致新科技 (8081，Global Mixed-Mode Technology，GMT) 為台灣前三大類比 IC 設計公司，專注於電源管理之類比及混合訊號 IC 設計。主要產品應用於筆記型電腦、伺服器、工作站、手機、寬頻網路、LCD 螢幕及消費性電子之電源管理 IC。
供應鏈描述提及
核對原文與上下文 下游 (筆電與伺服器):
8088
品安
業務描述提及
主要產品涵蓋 DRAM 記憶體模組 (桌上型/筆電/伺服器)、SSD 固態硬碟、SD/microSD 記憶卡及各類 I/O 產品。商業模式為向上游採購各種記憶體晶片，與其他零組件組裝後交貨給代工客戶，或貼上 Panram 自有品牌銷售。最大代工客戶為法人股東金士頓 (Kingston)。
逐項來源與核實 尚未核實
以下按原文語句列示；一項有佐證，不代表整句或整段已核實。未知的適用期間保留未知
供應鏈描述提及
核對原文與上下文 DRAM 模組: 品安 (桌上型/筆電/伺服器 DRAM 模組組裝)
逐項來源與核實 尚未核實
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DRAM 模組: 品安 (桌上型/筆電/伺服器 DRAM 模組組裝)
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8099
大世科
供應鏈描述提及
伺服器: HPE、Dell — 伺服器與儲存設備
逐項來源與核實 尚未核實
以下按原文語句列示；一項有佐證，不代表整句或整段已核實。未知的適用期間保留未知
伺服器: HPE、Dell — 伺服器與儲存設備
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客戶／供應商描述提及
核對原文與上下文 伺服器: HPE、Dell — 伺服器與儲存設備
逐項來源與核實 尚未核實
以下按原文語句列示；一項有佐證，不代表整句或整段已核實。未知的適用期間保留未知
伺服器: HPE、Dell — 伺服器與儲存設備
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8103
瀚荃
業務描述提及
核心產品涵蓋：(1) 連接器 — FPC/FFC 連接器、板對板連接器、USB Type-C、HDMI、LVDS、Fakra 車用連接器等全系列產品；(2) 軟性排線與 FPC — FFC 排線、FPC 軟性電路板；(3) 線束組裝 — 筆電、伺服器、車用及工控線束；(4) 無線模組 — Bluetooth、Wi-Fi、NFC 模組；(5) 智慧生活 — HomeKit 智慧插座、空氣清淨機等。營收結構中伺服器與網通占比最高且持續成長 (2024 Q3 達 33%，年增 26%)，筆電次之，光電產品亦快速成長 (2024 Q3 年增 67%)。
逐項來源與核實 尚未核實
以下按原文語句列示；一項有佐證，不代表整句或整段已核實。未知的適用期間保留未知
核心產品涵蓋：(1) 連接器 — FPC/FFC 連接器、板對板連接器、USB Type-C、HDMI、LVDS、Fakra 車用連接器等全系列產品；
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- 尚未核實
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- 尚未核定適用期間
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官方佐證尚未取得
(2) 軟性排線與 FPC — FFC 排線、FPC 軟性電路板；
- 語句狀態
- 尚未核實
- 適用期間
- 尚未核定適用期間
- 研究出處
- 原文第 11 行
官方佐證尚未取得
(3) 線束組裝 — 筆電、伺服器、車用及工控線束；
- 語句狀態
- 尚未核實
- 適用期間
- 尚未核定適用期間
- 研究出處
- 原文第 11 行
官方佐證尚未取得
(4) 無線模組 — Bluetooth、Wi-Fi、NFC 模組；
- 語句狀態
- 尚未核實
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- 尚未核定適用期間
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- 原文第 11 行
官方佐證尚未取得
(5) 智慧生活 — HomeKit 智慧插座、空氣清淨機等。
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- 尚未核實
- 適用期間
- 尚未核定適用期間
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- 原文第 11 行
官方佐證尚未取得
營收結構中伺服器與網通占比最高且持續成長 (2024 Q3 達 33%，年增 26%)，筆電次之，光電產品亦快速成長 (2024 Q3 年增 67%)。
- 語句狀態
- 尚未核實
- 適用期間
- 尚未核定適用期間
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- 原文第 11 行
官方佐證尚未取得
供應鏈描述提及
線束組裝: 瀚荃 (筆電、伺服器、車用線束)
逐項來源與核實 尚未核實
以下按原文語句列示；一項有佐證，不代表整句或整段已核實。未知的適用期間保留未知
線束組裝: 瀚荃 (筆電、伺服器、車用線束)
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- 尚未核實
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- 尚未核定適用期間
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- 原文第 22 行
官方佐證尚未取得
客戶／供應商描述提及
核對原文與上下文 伺服器: 全球伺服器 ODM 與網通設備商 — 營收占比最高 (33%)
逐項來源與核實 尚未核實
以下按原文語句列示；一項有佐證，不代表整句或整段已核實。未知的適用期間保留未知
伺服器: 全球伺服器 ODM 與網通設備商 — 營收占比最高 (33%)
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官方佐證尚未取得
8112
至上
業務描述提及
核對原文與上下文 至上電子 (8112，Supreme Electronics) 為台灣第三大半導體通路商，核心業務為 Samsung 三星記憶體產品之台灣主力代理，記憶體相關產品銷售長期占總營收八成以上。代理產品涵蓋行動式 DRAM (LPDDR)、伺服器及 PC 用 DRAM 模組、NAND Flash 晶片 (SSD/eMMC) 等。
8114
振樺電
供應鏈描述提及
服務與部署終端: 全球頂尖伺服器群中心、AI 算力部署中心、國際連鎖零售集團、獨立軟體服務商 (ISV) 與大型休閒博弈娛樂場所。
逐項來源與核實 尚未核實
以下按原文語句列示；一項有佐證，不代表整句或整段已核實。未知的適用期間保留未知
服務與部署終端: 全球頂尖伺服器群中心、AI 算力部署中心、國際連鎖零售集團、獨立軟體服務商 (ISV) 與大型休閒博弈娛樂場所。
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- 原文第 19 行
官方佐證尚未取得
客戶／供應商描述提及
核對原文與上下文 雲端 AI 與半導體巨頭: 高端 AI 測試設備專案主力供應美系半導體巨頭；伺服器終端更涵蓋 OCP 雲端巨頭 (如 Meta、Google、Amazon、Microsoft) 及傳統 IT 品牌廠 (如 Dell、HP)。
技術 / 材料 / 公司
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