6282
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主題探索 / 研究報告索引
IC
336
份報告提及
這是文章關聯，不是已證實的供應商名單
第三方研究：My-TW-Coverage 版本日期 2026-03-26歷史研究，非今日現況；核實以個別敘述為準MIT 授權
6291
沛亨
業務描述提及
沛亨半導體股份有限公司 (6291) 是台灣早期成立的類比IC設計公司。沛亨主要專注於電源管理IC及混成式類比積體電路的研發與銷售。近年來，沛亨的營運表現受惠於AI 伺服器及資料中心對高速傳輸的龐大需求，帶動其光纖相關的通訊IC產品出貨激增。除了AI高速傳輸領域，公司的類比IC也廣泛應用於電腦周邊、電聲元件及一般工業/消費性電子產品中。透過精準的產品定位，沛亨在競爭激烈的電源管理市場中找到利基增長點。
逐項來源與核實 尚未核實
以下按原文語句列示；一項有佐證，不代表整句或整段已核實。未知的適用期間保留未知
沛亨半導體股份有限公司 (6291) 是台灣早期成立的類比IC設計公司。
- 語句狀態
- 尚未核實
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- 尚未核定適用期間
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- 原文第 9 行
官方佐證尚未取得
沛亨主要專注於電源管理IC及混成式類比積體電路的研發與銷售。
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- 尚未核實
- 適用期間
- 尚未核定適用期間
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- 原文第 9 行
官方佐證尚未取得
近年來，沛亨的營運表現受惠於AI 伺服器及資料中心對高速傳輸的龐大需求，帶動其光纖相關的通訊IC產品出貨激增。
- 語句狀態
- 尚未核實
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- 尚未核定適用期間
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- 原文第 9 行
官方佐證尚未取得
除了AI高速傳輸領域，公司的類比IC也廣泛應用於電腦周邊、電聲元件及一般工業/消費性電子產品中。
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- 尚未核實
- 適用期間
- 尚未核定適用期間
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官方佐證尚未取得
透過精準的產品定位，沛亨在競爭激烈的電源管理市場中找到利基增長點。
- 語句狀態
- 尚未核實
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- 尚未核定適用期間
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- 原文第 9 行
官方佐證尚未取得
供應鏈描述提及
核對原文與上下文 中游: 沛亨半導體 (電源管理類比IC及光纖通訊相關IC之設計與開發)。
逐項來源與核實 尚未核實
以下按原文語句列示；一項有佐證，不代表整句或整段已核實。未知的適用期間保留未知
中游: 沛亨半導體 (電源管理類比IC及光纖通訊相關IC之設計與開發)。
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6405
悅城
業務描述提及
核對原文與上下文 悅城科技股份有限公司 (6405) 是台灣專業的光電玻璃薄化加工廠。悅城早期憑藉卓越的對稱與非對稱薄化、拋光及鍍膜技術，主要為TFT-LCD及OLED面板廠提供玻璃減薄服務，以滿足智慧型手機與輕薄筆電的需求。面對顯示器市場的成熟，悅城積極尋求業務轉型，正跨足先進封裝領域(如3D-IC異質整合)。公司目前已切入「AI晶片先進封裝玻璃基板」的材料供應鏈體系，玻璃基板優異的散熱與抗翹曲特性被視為下一代高頻通訊與AI運算的關鍵材料，成為悅城未來重要的營運催化劑。
逐項來源與核實 尚未核實
以下按原文語句列示；一項有佐證，不代表整句或整段已核實。未知的適用期間保留未知
悅城科技股份有限公司 (6405) 是台灣專業的光電玻璃薄化加工廠。
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官方佐證尚未取得
悅城早期憑藉卓越的對稱與非對稱薄化、拋光及鍍膜技術，主要為TFT-LCD及OLED面板廠提供玻璃減薄服務，以滿足智慧型手機與輕薄筆電的需求。
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面對顯示器市場的成熟，悅城積極尋求業務轉型，正跨足先進封裝領域(如3D-IC異質整合)。
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- 尚未核實
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- 原文第 9 行
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公司目前已切入「AI晶片先進封裝玻璃基板」的材料供應鏈體系，玻璃基板優異的散熱與抗翹曲特性被視為下一代高頻通訊與AI運算的關鍵材料，成為悅城未來重要的營運催化劑。
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6411
晶焱
業務描述提及
晶焱科技股份有限公司 (6411，Amazing) 是台灣首家、且全球市佔率名列前茅的靜電放電(ESD)防護IC設計公司。晶焱專注於ESD保護元件、電磁干擾(EMI)濾波器及高速傳輸介面收發器的研發設計，產品能有效保護各類電子設備免受靜電或電壓突波損害。晶焱的ESD元件不僅在PC及消費性電子市場佔有支配地位，近年更積極擴大在車用電子(如車內通訊網路)、AI PC及AI 伺服器等高階應用的市佔率，受惠於高速傳輸介面(如USB4、PCIe 5.0)對高防護等級元件的需求升級。
逐項來源與核實 尚未核實
以下按原文語句列示；一項有佐證，不代表整句或整段已核實。未知的適用期間保留未知
晶焱科技股份有限公司 (6411，Amazing) 是台灣首家、且全球市佔率名列前茅的靜電放電(ESD)防護IC設計公司。
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- 適用期間
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晶焱專注於ESD保護元件、電磁干擾(EMI)濾波器及高速傳輸介面收發器的研發設計，產品能有效保護各類電子設備免受靜電或電壓突波損害。
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晶焱的ESD元件不僅在PC及消費性電子市場佔有支配地位，近年更積極擴大在車用電子(如車內通訊網路)、AI PC及AI 伺服器等高階應用的市佔率，受惠於高速傳輸介面(如USB4、PCIe 5.0)對高防護等級元件的需求升級。
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- 尚未核實
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供應鏈描述提及
核對原文與上下文 中游: 晶焱科技 (靜電放電ESD保護元件、EMI濾波器及介面收發器IC之設計開發)。
逐項來源與核實 尚未核實
以下按原文語句列示；一項有佐證，不代表整句或整段已核實。未知的適用期間保留未知
中游: 晶焱科技 (靜電放電ESD保護元件、EMI濾波器及介面收發器IC之設計開發)。
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6412
群電
業務描述提及
矽力杰股份有限公司 (6415，矽力*-KY/Silergy) 是一家總部位於開曼群島的專業類比IC設計公司。矽力*-KY專注於電源管理IC(PMIC)的研發與銷售，以提供「小封裝、高壓、大電流」的高效能電源解決方案聞名。其產品廣泛應用於消費性電子、工業控制、通訊設備及車用電子領域。近年來，受惠於中國半導體「國產替代」政策與龐大的內需市場，矽力*-KY在中國市佔率節節攀升，並積極跨足AI PC、AI 伺服器機櫃電源及電動車電池管理系統(BMS)等高成長應用。
逐項來源與核實 尚未核實
以下按原文語句列示；一項有佐證，不代表整句或整段已核實。未知的適用期間保留未知
矽力杰股份有限公司 (6415，矽力*-KY/Silergy) 是一家總部位於開曼群島的專業類比IC設計公司。
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矽力*-KY專注於電源管理IC(PMIC)的研發與銷售，以提供「小封裝、高壓、大電流」的高效能電源解決方案聞名。
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- 尚未核實
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- 尚未核定適用期間
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官方佐證尚未取得
其產品廣泛應用於消費性電子、工業控制、通訊設備及車用電子領域。
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- 尚未核實
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- 尚未核定適用期間
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近年來，受惠於中國半導體「國產替代」政策與龐大的內需市場，矽力*-KY在中國市佔率節節攀升，並積極跨足AI PC、AI 伺服器機櫃電源及電動車電池管理系統(BMS)等高成長應用。
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- 尚未核實
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- 尚未核定適用期間
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供應鏈描述提及
核對原文與上下文 中游: 矽力*-KY (高效能電源管理類比IC及環境光感測器之研發設計)。
逐項來源與核實 尚未核實
以下按原文語句列示；一項有佐證，不代表整句或整段已核實。未知的適用期間保留未知
中游: 矽力*-KY (高效能電源管理類比IC及環境光感測器之研發設計)。
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6417
韋僑
供應鏈描述提及
晶片大廠引薦合作與材料自主研發: 核心 RFID 詢答器 IC 晶片主要向恩智浦半導體 NXP 及意法半導體 STMicroelectronics 等全球 RFID/NFC 晶片設計產業巨頭採購；由於韋僑在客製化高難度封裝上的業界領先能力，這些晶片大廠反過來主動將其本身難以獨立服務的困難客製化專案引薦給韋僑，形成高度互利共生關係。同時公司自行研發天線材料配方及耐特殊環境（如高溫消毒、耐化學品）的特種封裝膠材，並自製量產設備以維持最核心生產秘密的技術壁壘。
逐項來源與核實 尚未核實
以下按原文語句列示；一項有佐證，不代表整句或整段已核實。未知的適用期間保留未知
晶片大廠引薦合作與材料自主研發: 核心 RFID 詢答器 IC 晶片主要向恩智浦半導體 NXP 及意法半導體 STMicroelectronics 等全球 RFID/NFC 晶片設計產業巨頭採購；
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- 尚未核實
- 適用期間
- 尚未核定適用期間
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- 原文第 13 行
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由於韋僑在客製化高難度封裝上的業界領先能力，這些晶片大廠反過來主動將其本身難以獨立服務的困難客製化專案引薦給韋僑，形成高度互利共生關係。
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同時公司自行研發天線材料配方及耐特殊環境（如高溫消毒、耐化學品）的特種封裝膠材，並自製量產設備以維持最核心生產秘密的技術壁壘。
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客戶／供應商描述提及
核對原文與上下文 RFID/NFC 頂尖晶片設計原廠共生夥伴: 最不可缺的核心 IC 晶片來源緊密仰賴全球 NFC/RFID 晶片設計最強霸主、同時也是主動引薦複雜案件給韋僑的 NXP Semiconductors 及 STMicroelectronics；原材料端則仰賴各類耐特殊環境封裝用複合材料及特殊介電基材的國內外專業化工材料廠商供料，並以完全自製量產設備確保量產秘訣不外露。
逐項來源與核實 尚未核實
以下按原文語句列示；一項有佐證，不代表整句或整段已核實。未知的適用期間保留未知
6423
億而得
供應鏈描述提及
下游: 晶圓代工廠(Foundry)、整合元件製造廠(IDM)及各式IC設計公司(Fabless)。
逐項來源與核實 尚未核實
以下按原文語句列示；一項有佐證，不代表整句或整段已核實。未知的適用期間保留未知
下游: 晶圓代工廠(Foundry)、整合元件製造廠(IDM)及各式IC設計公司(Fabless)。
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客戶／供應商描述提及
核對原文與上下文 國內外各大MCU/網通晶片/驅動IC設計公司，並與台積電、聯電等晶圓代工廠平台合作。
逐項來源與核實 尚未核實
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國內外各大MCU/網通晶片/驅動IC設計公司，並與台積電、聯電等晶圓代工廠平台合作。
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6435
大中
業務描述提及
大中積體電路股份有限公司 (6435，Sinopower) 隸屬於茂達電子集團，是一家專業的功率半導體(Power Discrete)設計公司。大中的核心產品為各式中低壓MOSFET、高壓IC(HV IC)及IGBT模組，這些功率元件是管理與轉換電力的核心樞紐，廣泛應用於PC、伺服器、工業控制及消費性電子中。近期，大中受惠於AI PC及AI 伺服器功耗倍增，帶動其高階Dr.MOS與風扇馬達驅動晶片的強勁需求，並同時擴大車用與BBS電池管理系統的高附加價值應用。
逐項來源與核實 尚未核實
以下按原文語句列示；一項有佐證，不代表整句或整段已核實。未知的適用期間保留未知
大中積體電路股份有限公司 (6435，Sinopower) 隸屬於茂達電子集團，是一家專業的功率半導體(Power Discrete)設計公司。
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- 原文第 9 行
官方佐證尚未取得
大中的核心產品為各式中低壓MOSFET、高壓IC(HV IC)及IGBT模組，這些功率元件是管理與轉換電力的核心樞紐，廣泛應用於PC、伺服器、工業控制及消費性電子中。
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- 尚未核實
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近期，大中受惠於AI PC及AI 伺服器功耗倍增，帶動其高階Dr.MOS與風扇馬達驅動晶片的強勁需求，並同時擴大車用與BBS電池管理系統的高附加價值應用。
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- 原文第 9 行
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供應鏈描述提及
核對原文與上下文 下游: IC封裝測試廠(OSAT)、電源供應器製造商、主機板/筆電廠及各大系統組裝代工廠。
逐項來源與核實 尚未核實
以下按原文語句列示；一項有佐證，不代表整句或整段已核實。未知的適用期間保留未知
下游: IC封裝測試廠(OSAT)、電源供應器製造商、主機板/筆電廠及各大系統組裝代工廠。
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6438
迅得
業務描述提及
迅得機械股份有限公司 (6438) 是一家深耕自動化設備領域的專業廠商。公司早期從印刷電路板(PCB)的自動化設備起家，憑藉深厚的載具傳輸與控制技術，成功跨足半導體封裝測試及IC載板(如ABF載板)的自動化搬運與倉儲系統(AMHS)。近年來，迅得積極配合半導體大廠的智慧工廠建置需求，提供客製化且高無塵等級的自動化物料搬運系統及微型倉儲設備，成為推動半導體產業工業4.0的重要推手。
逐項來源與核實 尚未核實
以下按原文語句列示；一項有佐證，不代表整句或整段已核實。未知的適用期間保留未知
迅得機械股份有限公司 (6438) 是一家深耕自動化設備領域的專業廠商。
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公司早期從印刷電路板(PCB)的自動化設備起家，憑藉深厚的載具傳輸與控制技術，成功跨足半導體封裝測試及IC載板(如ABF載板)的自動化搬運與倉儲系統(AMHS)。
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近年來，迅得積極配合半導體大廠的智慧工廠建置需求，提供客製化且高無塵等級的自動化物料搬運系統及微型倉儲設備，成為推動半導體產業工業4.0的重要推手。
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- 尚未核定適用期間
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- 原文第 9 行
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供應鏈描述提及
核對原文與上下文 中游: 迅得機械 (PCB、IC載板及半導體自動化物料搬運及倉儲系統之設計與製造)。
逐項來源與核實 尚未核實
以下按原文語句列示；一項有佐證，不代表整句或整段已核實。未知的適用期間保留未知
中游: 迅得機械 (PCB、IC載板及半導體自動化物料搬運及倉儲系統之設計與製造)。
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- 原文第 13 行
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6441
廣錠
6462
神盾
業務描述提及
神盾股份有限公司 (6462，Egis Technology) 是一家從生體指紋辨識IC起家的台灣無晶圓廠(Fabless)半導體公司。過去神盾主要依賴韓國智慧型手機之指紋辨識感測器訂單。為擺脫單一產品風險，神盾近年發動多起併購與策略結盟(如併購乾瞻科技、芯鼎、安國等)，大舉轉型為AI與高效能運算(HPC)之矽智財(IP)與ASIC設計服務平台。目前集團不僅切入先進製程(3k/5nm)的UCIe(小晶片互連)與高速記憶體介面IP，更攜手Arm架構開發伺服器等級的AI晶片。
逐項來源與核實 尚未核實
以下按原文語句列示；一項有佐證，不代表整句或整段已核實。未知的適用期間保留未知
神盾股份有限公司 (6462，Egis Technology) 是一家從生體指紋辨識IC起家的台灣無晶圓廠(Fabless)半導體公司。
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- 尚未核定適用期間
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- 原文第 9 行
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過去神盾主要依賴韓國智慧型手機之指紋辨識感測器訂單。
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- 尚未核實
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- 尚未核定適用期間
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- 原文第 9 行
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為擺脫單一產品風險，神盾近年發動多起併購與策略結盟(如併購乾瞻科技、芯鼎、安國等)，大舉轉型為AI與高效能運算(HPC)之矽智財(IP)與ASIC設計服務平台。
- 語句狀態
- 尚未核實
- 適用期間
- 尚未核定適用期間
- 研究出處
- 原文第 9 行
官方佐證尚未取得
目前集團不僅切入先進製程(3k/5nm)的UCIe(小晶片互連)與高速記憶體介面IP，更攜手Arm架構開發伺服器等級的AI晶片。
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- 尚未核實
- 適用期間
- 尚未核定適用期間
- 研究出處
- 原文第 9 行
官方佐證尚未取得
供應鏈描述提及
中游: 神盾 (指紋/生體辨識IC、AI/HPC高速運算矽智財IP授權及ASIC客製化晶片設計服務)。
逐項來源與核實 尚未核實
以下按原文語句列示；一項有佐證，不代表整句或整段已核實。未知的適用期間保留未知
中游: 神盾 (指紋/生體辨識IC、AI/HPC高速運算矽智財IP授權及ASIC客製化晶片設計服務)。
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- 尚未核實
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- 原文第 13 行
官方佐證尚未取得
客戶／供應商描述提及
核對原文與上下文 三星(傳統指紋IC最大客戶)、韓國起亞汽車，並已取得美國Tier1雲端大廠(CSP)之IP驗證。
逐項來源與核實 尚未核實
以下按原文語句列示；一項有佐證，不代表整句或整段已核實。未知的適用期間保留未知
三星(傳統指紋IC最大客戶)、韓國起亞汽車，並已取得美國Tier1雲端大廠(CSP)之IP驗證。
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- 原文第 18 行
官方佐證尚未取得
6465
威潤
6474
華豫寧
業務描述提及
兩大事業部門：(1) 電子零件事業 — 以 MCU 8/16/32 位元及 64 位元 MPU 為核心，搭配類比 IC 與被動元件代理，提供客製化軟硬整合方案，服務工業控制、馬達電機及汽車電子等領域，MCU 營收占比約 35%、類比/其他元件約 35%；(2) 雲端產品事業 (WAFERLOCK 維夫拉克) — 自主研發 IoT 智慧電子門鎖與數位門禁系統，產品應用於商辦、飯店及住宅社區，B2B 市場市佔率超過五成，IoT 產品營收占比約 25%，外銷歐洲比例提升帶動毛利率改善。
逐項來源與核實 尚未核實
以下按原文語句列示；一項有佐證，不代表整句或整段已核實。未知的適用期間保留未知
兩大事業部門：(1) 電子零件事業 — 以 MCU 8/16/32 位元及 64 位元 MPU 為核心，搭配類比 IC 與被動元件代理，提供客製化軟硬整合方案，服務工業控制、馬達電機及汽車電子等領域，MCU 營收占比約 35%、類比/其他元件約 35%；
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- 原文第 11 行
官方佐證尚未取得
(2) 雲端產品事業 (WAFERLOCK 維夫拉克) — 自主研發 IoT 智慧電子門鎖與數位門禁系統，產品應用於商辦、飯店及住宅社區，B2B 市場市佔率超過五成，IoT 產品營收占比約 25%，外銷歐洲比例提升帶動毛利率改善。
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- 適用期間
- 尚未核定適用期間
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- 原文第 11 行
官方佐證尚未取得
供應鏈描述提及
電源 IC: Power Integrations — 電源管理 IC
逐項來源與核實 尚未核實
以下按原文語句列示；一項有佐證，不代表整句或整段已核實。未知的適用期間保留未知
電源 IC: Power Integrations — 電源管理 IC
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- 原文第 17 行
官方佐證尚未取得
客戶／供應商描述提及
核對原文與上下文 工業控制: 工業自動化設備廠 — MCU 與周邊 IC
逐項來源與核實 尚未核實
以下按原文語句列示；一項有佐證，不代表整句或整段已核實。未知的適用期間保留未知
工業控制: 工業自動化設備廠 — MCU 與周邊 IC
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- 原文第 32 行
官方佐證尚未取得
6485
點序
業務描述提及
點序科技股份有限公司 (6485，ASolid) 是一家專注於NAND Flash(快閃記憶體)控制晶片設計的無晶圓廠(Fabless)半導體公司。點序的產品線涵蓋SD/microSD記憶卡、USB隨身碟、eMMC以及固態硬碟(SSD)的控制IC，廣泛應用於個人電腦、消費性電子、車用行車紀錄器及物聯網產品。點序在供應鏈上與全球記憶體模組龍頭金士頓(Kingston，同時也是點序大股東)有著極為緊密的戰略合作關係。隨著5G及AI帶帶動邊緣裝置對儲存容量與高速讀寫的需求激增，點序的高性價比控制晶片出貨量維持穩健成長。
逐項來源與核實 尚未核實
以下按原文語句列示；一項有佐證，不代表整句或整段已核實。未知的適用期間保留未知
點序科技股份有限公司 (6485，ASolid) 是一家專注於NAND Flash(快閃記憶體)控制晶片設計的無晶圓廠(Fabless)半導體公司。
- 語句狀態
- 尚未核實
- 適用期間
- 尚未核定適用期間
- 研究出處
- 原文第 9 行
官方佐證尚未取得
點序的產品線涵蓋SD/microSD記憶卡、USB隨身碟、eMMC以及固態硬碟(SSD)的控制IC，廣泛應用於個人電腦、消費性電子、車用行車紀錄器及物聯網產品。
- 語句狀態
- 尚未核實
- 適用期間
- 尚未核定適用期間
- 研究出處
- 原文第 9 行
官方佐證尚未取得
點序在供應鏈上與全球記憶體模組龍頭金士頓(Kingston，同時也是點序大股東)有著極為緊密的戰略合作關係。
- 語句狀態
- 尚未核實
- 適用期間
- 尚未核定適用期間
- 研究出處
- 原文第 9 行
官方佐證尚未取得
隨著5G及AI帶帶動邊緣裝置對儲存容量與高速讀寫的需求激增，點序的高性價比控制晶片出貨量維持穩健成長。
- 語句狀態
- 尚未核實
- 適用期間
- 尚未核定適用期間
- 研究出處
- 原文第 9 行
官方佐證尚未取得
供應鏈描述提及
核對原文與上下文 中游: 點序科技 (NAND Flash快閃記憶體各類控制晶片IC之研發與設計)。
逐項來源與核實 尚未核實
以下按原文語句列示；一項有佐證，不代表整句或整段已核實。未知的適用期間保留未知
中游: 點序科技 (NAND Flash快閃記憶體各類控制晶片IC之研發與設計)。
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6494
九齊
業務描述提及
九齊科技股份有限公司 (6494，Nyquest) 是一家專注於語音控制IC及微控制器(MCU)設計的台灣無晶圓廠(Fabless)半導體公司。九齊的產品線以4位元、8位元及32位元MCU為主，憑藉極高的性價比與高度客製化的晶片設計，在全球消費性電子領域(特別是語音及發聲玩具)享有極高的市佔率。除了穩固的玩具市場，九齊近年積極將產品應用拓展至智能小家電、個人電子護理產品以及結合邊緣運算(Edge AI)的智慧高階玩具中，以提升產品的毛利率與應用廣度。
逐項來源與核實 尚未核實
以下按原文語句列示；一項有佐證，不代表整句或整段已核實。未知的適用期間保留未知
九齊科技股份有限公司 (6494，Nyquest) 是一家專注於語音控制IC及微控制器(MCU)設計的台灣無晶圓廠(Fabless)半導體公司。
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九齊的產品線以4位元、8位元及32位元MCU為主，憑藉極高的性價比與高度客製化的晶片設計，在全球消費性電子領域(特別是語音及發聲玩具)享有極高的市佔率。
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除了穩固的玩具市場，九齊近年積極將產品應用拓展至智能小家電、個人電子護理產品以及結合邊緣運算(Edge AI)的智慧高階玩具中，以提升產品的毛利率與應用廣度。
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供應鏈描述提及
核對原文與上下文 中游: 九齊科技 (消費性語音控制IC、各規格微控制器MCU之設計與開發)。
逐項來源與核實 尚未核實
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中游: 九齊科技 (消費性語音控制IC、各規格微控制器MCU之設計與開發)。
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6498
久禾光
業務描述提及
弘凱光電股份有限公司 (6498，Brightek) 是一家車用及高階感測光電元件領導供應商。有別於傳統LED廠陷入紅海競爭，弘凱將「LED發光技術」與「IC驅動控制/感測功能」深度整合，主攻高技術門檻的利基市場。其核心產品涵蓋汽車內外氛圍燈(ICLED)、車用智能光源、以及距離/手勢等光電感測元件。受惠於電動車智能化趨勢，弘凱不僅打入多家國際一線車廠供應鏈，更將其先進的光感測與封裝技術延伸至AI機器人(如人形機器人視覺感測)、無人機與5G矽光子聯盟。
逐項來源與核實 尚未核實
以下按原文語句列示；一項有佐證，不代表整句或整段已核實。未知的適用期間保留未知
弘凱光電股份有限公司 (6498，Brightek) 是一家車用及高階感測光電元件領導供應商。
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有別於傳統LED廠陷入紅海競爭，弘凱將「LED發光技術」與「IC驅動控制/感測功能」深度整合，主攻高技術門檻的利基市場。
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其核心產品涵蓋汽車內外氛圍燈(ICLED)、車用智能光源、以及距離/手勢等光電感測元件。
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受惠於電動車智能化趨勢，弘凱不僅打入多家國際一線車廠供應鏈，更將其先進的光感測與封裝技術延伸至AI機器人(如人形機器人視覺感測)、無人機與5G矽光子聯盟。
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供應鏈描述提及
核對原文與上下文 中游: 弘凱光電 (車用智能光源、不可見光感測元件及高階光電IC整合封裝與設計製造)。
逐項來源與核實 尚未核實
以下按原文語句列示；一項有佐證，不代表整句或整段已核實。未知的適用期間保留未知
中游: 弘凱光電 (車用智能光源、不可見光感測元件及高階光電IC整合封裝與設計製造)。
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6510
精測
6515
穎崴
6525
捷敏-KY
業務描述提及
核對原文與上下文 捷敏股份有限公司 (6525，捷敏-KY / Gem Services) 隸屬於聯鈞集團，是全球前三大的專業功率半導體封裝測試代工廠(OSAT)。捷敏-KY專注於分離式元件的後段封測，尤其是高壓/低壓的金氧半場效電晶體(Power MOSFET)、絕緣閘雙載子電晶體(IGBT)及電源管理IC。受惠於國際整合元件廠(IDM)持續擴大委外代工(Outsourcing)趨勢，以及AI伺服器、電動車、充電樁帶動的高功率電源轉換需求，捷敏-KY積極擴充產能並切入第三代半導體(碳化矽碳化矽、氮化鎵氮化鎵)的先進高壓封裝模組市場。
逐項來源與核實 尚未核實
以下按原文語句列示；一項有佐證，不代表整句或整段已核實。未知的適用期間保留未知
捷敏股份有限公司 (6525，捷敏-KY / Gem Services) 隸屬於聯鈞集團，是全球前三大的專業功率半導體封裝測試代工廠(OSAT)。
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捷敏-KY專注於分離式元件的後段封測，尤其是高壓/低壓的金氧半場效電晶體(Power MOSFET)、絕緣閘雙載子電晶體(IGBT)及電源管理IC。
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受惠於國際整合元件廠(IDM)持續擴大委外代工(Outsourcing)趨勢，以及AI伺服器、電動車、充電樁帶動的高功率電源轉換需求，捷敏-KY積極擴充產能並切入第三代半導體(碳化矽碳化矽、氮化鎵氮化鎵)的先進高壓封裝模組市場。
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6526
達發
供應鏈描述提及
核對原文與上下文 中游 (IC 設計):
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愛普科技股份有限公司 (6531，AP Memory，愛普*) 是一家專注於客製化與非標準型記憶體IC設計的台灣半導體矽智財(IP)與晶片供應商。愛普的業務分為兩大引擎：物聯網事業群提供廣泛應用於穿戴式裝置的低功耗、小體積虛擬靜態隨機存取記憶體(PSRAM)；而高成長的AI事業群則專注於3D高頻寬客製化記憶體(VHM)及高階矽電容(Silicon Capacitor)。其矽電容及VHM技術透過先進封裝(如台積電CoWoS)與邏輯晶片異質整合，能巨幅提升頻寬並降低功耗，是AI伺服器與高階ASIC晶片的關鍵突破口。
逐項來源與核實 尚未核實
以下按原文語句列示；一項有佐證，不代表整句或整段已核實。未知的適用期間保留未知
愛普科技股份有限公司 (6531，AP Memory，愛普*) 是一家專注於客製化與非標準型記憶體IC設計的台灣半導體矽智財(IP)與晶片供應商。
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愛普的業務分為兩大引擎：物聯網事業群提供廣泛應用於穿戴式裝置的低功耗、小體積虛擬靜態隨機存取記憶體(PSRAM)；
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而高成長的AI事業群則專注於3D高頻寬客製化記憶體(VHM)及高階矽電容(Silicon Capacitor)。
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其矽電容及VHM技術透過先進封裝(如台積電CoWoS)與邏輯晶片異質整合，能巨幅提升頻寬並降低功耗，是AI伺服器與高階ASIC晶片的關鍵突破口。
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供應鏈描述提及
核對原文與上下文 上游: 半導體矽晶圓、晶圓代工製造服務、IC封裝測試服務及EDA(電子設計自動化)軟體。
逐項來源與核實 尚未核實
以下按原文語句列示；一項有佐證，不代表整句或整段已核實。未知的適用期間保留未知
上游: 半導體矽晶圓、晶圓代工製造服務、IC封裝測試服務及EDA(電子設計自動化)軟體。
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6533
晶心科
6546
正基
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正基科技股份有限公司 (6546，AMPAK) 是一家專注於研發與銷售高階無線通訊模組(Wi-Fi/藍牙/5G)的IC設計服務平台。不同於一般硬體製造商，正基採取「輕資產」的營運模式(生產委外)，將核心資源投入於軟硬體整合與客製化開發。其高度整合的無線通訊模組(SiP/SoM)不僅尺寸極小，更能快速通過各國繁雜的安規認證。隨著萬物互聯趨勢，正基已成功跨足高毛利的工業控制、智慧醫療(如連網醫療器材)及車用電子(如充電樁無線模組)領域，擺脫消費性電子的紅海競爭。
逐項來源與核實 尚未核實
以下按原文語句列示；一項有佐證，不代表整句或整段已核實。未知的適用期間保留未知
正基科技股份有限公司 (6546，AMPAK) 是一家專注於研發與銷售高階無線通訊模組(Wi-Fi/藍牙/5G)的IC設計服務平台。
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不同於一般硬體製造商，正基採取「輕資產」的營運模式(生產委外)，將核心資源投入於軟硬體整合與客製化開發。
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其高度整合的無線通訊模組(SiP/SoM)不僅尺寸極小，更能快速通過各國繁雜的安規認證。
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官方佐證尚未取得
隨著萬物互聯趨勢，正基已成功跨足高毛利的工業控制、智慧醫療(如連網醫療器材)及車用電子(如充電樁無線模組)領域，擺脫消費性電子的紅海競爭。
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- 適用期間
- 尚未核定適用期間
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- 原文第 9 行
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供應鏈描述提及
核對原文與上下文 上游 (Wi-Fi/藍牙 IC 晶片大廠):
技術 / 材料 / 公司
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