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第三方研究：My-TW-Coverage 版本日期 2026-03-26歷史研究，非今日現況；核實以個別敘述為準MIT 授權
封測: 日月光投控 (3711) — 晶片封裝及電性測試
以下按原文語句列示；一項有佐證，不代表整句或整段已核實。未知的適用期間保留未知
封測: 日月光投控 (3711) — 晶片封裝及電性測試
官方佐證尚未取得
封測: 日月光投控 — 晶片封裝測試
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封測: 日月光投控 — 晶片封裝測試
官方佐證尚未取得
梭特科技 (6812，Saultech) 專精 Pick & Place 技術，核心產品為晶片分選機與黏晶機 (die bonder)，30 年晶片揀取分選經驗。近年成功開發Hybrid Bonding設備 (2024 年) 及Fan-Out面板級封裝設備 (可對應 600mm x 600mm 面板)，積極轉型先進封裝。下游客戶涵蓋中國 LED 磊晶大廠如三安光電、華燦光電及台灣 LED 廠。另與惠特 (6706) 有設備授權合作。
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梭特科技 (6812，Saultech) 專精 Pick & Place 技術，核心產品為晶片分選機與黏晶機 (die bonder)，30 年晶片揀取分選經驗。
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近年成功開發Hybrid Bonding設備 (2024 年) 及Fan-Out面板級封裝設備 (可對應 600mm x 600mm 面板)，積極轉型先進封裝。
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下游客戶涵蓋中國 LED 磊晶大廠如三安光電、華燦光電及台灣 LED 廠。
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另與惠特 (6706) 有設備授權合作。
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梭特 (LED/半導體晶片分選機、黏晶機、Hybrid Bonding、Fan-Out封裝設備)
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梭特 (LED/半導體晶片分選機、黏晶機、Hybrid Bonding、Fan-Out封裝設備)
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先進封裝: Mini LED/半導體封裝
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先進封裝: Mini LED/半導體封裝
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業務結構與動能：(1) UHF RFID 標籤 — 超高頻無線射頻識別電子標籤，廣泛應用於服飾零售 (Uniqlo、ZARA、Walmart 自助結帳)、物流追蹤與機場行李分揀；(2) HF RFID 標籤 — 高頻電子標籤，應用於圖書館與醫療管理；(3) 天線設計與 Inlay 封裝 — 全球少數同時掌握天線設計與晶片封裝核心技術的廠商，取得最高等級 ARC 品質認證。公司於台灣與中國均有生產基地。
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業務結構與動能：(1) UHF RFID 標籤 — 超高頻無線射頻識別電子標籤，廣泛應用於服飾零售 (Uniqlo、ZARA、Walmart 自助結帳)、物流追蹤與機場行李分揀；
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(2) HF RFID 標籤 — 高頻電子標籤，應用於圖書館與醫療管理；
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(3) 天線設計與 Inlay 封裝 — 全球少數同時掌握天線設計與晶片封裝核心技術的廠商，取得最高等級 ARC 品質認證。
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公司於台灣與中國均有生產基地。
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Inlay 封裝: 永道 (天線設計與晶片封裝)
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Inlay 封裝: 永道 (天線設計與晶片封裝)
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鏵友益科技 (6877) 是一家專業的半導體及光電產業自動化設備及 AOI (自動光學檢測) 設備供應商，成立於 2014 年，2023 年掛牌上櫃。公司以客製化研發為核心優勢，提供智慧檢測及自動化設備。2021 年營收組成為半導體晶圓製造 37%、封裝測試 29%、PCB 11%、面板光電 20%。據點涵蓋台北、新竹、台南、高雄及中國蘇州、深圳。競爭同業包括 由田。
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鏵友益科技 (6877) 是一家專業的半導體及光電產業自動化設備及 AOI (自動光學檢測) 設備供應商，成立於 2014 年，2023 年掛牌上櫃。
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公司以客製化研發為核心優勢，提供智慧檢測及自動化設備。
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2021 年營收組成為半導體晶圓製造 37%、封裝測試 29%、PCB 11%、面板光電 20%。
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據點涵蓋台北、新竹、台南、高雄及中國蘇州、深圳。
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競爭同業包括 由田。
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封裝測試: 封測廠
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封裝測試: 封測廠
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封裝測試: 封測廠檢測設備
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封裝測試: 封測廠檢測設備
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巨漢系統科技股份有限公司為專攻高科技建廠「機電空調與無塵室統包工程」之專業工程公司，總部位於新竹市。公司擁有三十餘年經驗，以扁平化、高效率之管理團隊，為半導體晶圓廠整合高規無塵室氣體管線、電力給水與空調消防系統。核心客戶涵蓋台積電（TSMC）、日月光投控、力積電、京元電子等半導體龍頭，工程管理之嚴謹及交期精準度為業界標竿。同業競爭者包括洋基工程、漢唐、聖暉、亞翔等。受惠於先進製程及CoWoS封裝產能持續擴張，以及AI 伺服器組裝廠之廠房需求，訂單動能穩健。
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巨漢系統科技股份有限公司為專攻高科技建廠「機電空調與無塵室統包工程」之專業工程公司，總部位於新竹市。
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公司擁有三十餘年經驗，以扁平化、高效率之管理團隊，為半導體晶圓廠整合高規無塵室氣體管線、電力給水與空調消防系統。
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核心客戶涵蓋台積電（TSMC）、日月光投控、力積電、京元電子等半導體龍頭，工程管理之嚴謹及交期精準度為業界標竿。
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同業競爭者包括洋基工程、漢唐、聖暉、亞翔等。
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受惠於先進製程及CoWoS封裝產能持續擴張，以及AI 伺服器組裝廠之廠房需求，訂單動能穩健。
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晶圓代工: 台積電（先進製程與CoWoS封裝廠房）
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晶圓代工: 台積電（先進製程與CoWoS封裝廠房）
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封裝測試: 日月光投控（封測廠房擴建工程）
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封裝測試: 日月光投控（封測廠房擴建工程）
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恆勁科技 (6920) 是一家專業的半導體先進封裝基板製造商，開發 C2iM 技術平台，以 Molding 材料生產 IC 載板，應用於 XQFN 高階導線架、線圈基板及 FOPLP 扇出型面板級封裝。公司專注於第三代半導體功率元件封裝市場，產品瞄準車用電源管理 IC、AI 伺服器電源晶片及 氮化鎵 功率元件。經過 7 年歐美大廠認證，預計量產訂單逐步放量。
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恆勁科技 (6920) 是一家專業的半導體先進封裝基板製造商，開發 C2iM 技術平台，以 Molding 材料生產 IC 載板，應用於 XQFN 高階導線架、線圈基板及 FOPLP 扇出型面板級封裝。
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公司專注於第三代半導體功率元件封裝市場，產品瞄準車用電源管理 IC、AI 伺服器電源晶片及 氮化鎵 功率元件。
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經過 7 年歐美大廠認證，預計量產訂單逐步放量。
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Molding 材料: 封裝基板用模塑材料
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Molding 材料: 封裝基板用模塑材料
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封測: 大型 OSAT 封測廠 — COF/COG 封裝
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封測: 大型 OSAT 封測廠 — COF/COG 封裝
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封測: 大型 OSAT 封測廠 — COF/COG 封裝
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封測: 大型 OSAT 封測廠 — COF/COG 封裝
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成信實業股份有限公司成立於2019年，核心經營團隊多出身國立成功大學資源工程學系，以「零廢棄」為核心理念，運用先進「都市採礦」技術，專注將工業廢棄物轉化為可再利用之再生產品。五大循環再生產品線：（1）半導體封裝膠邊料純化之球形二氧化矽；（2）矽晶廠廢晶矽泥轉化之矽粉矽碇（煉鋼輔材）；（3）晶圓CMP製程排出污泥轉化之功能陶瓷粉；（4）PP/PE氧化生物分解母粒；（5）碳鋁粒等再生材料。此外，公司亦提供循環經濟顧問服務（建廠委託、技術開發）及污染土地環境整治，並規劃建置SRF（固體再生燃料）電廠。目前已取得專利61項（含申請中），技術壁壘深厚。
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成信實業股份有限公司成立於2019年，核心經營團隊多出身國立成功大學資源工程學系，以「零廢棄」為核心理念，運用先進「都市採礦」技術，專注將工業廢棄物轉化為可再利用之再生產品。
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五大循環再生產品線：（1）半導體封裝膠邊料純化之球形二氧化矽；
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（2）矽晶廠廢晶矽泥轉化之矽粉矽碇（煉鋼輔材）；
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（3）晶圓CMP製程排出污泥轉化之功能陶瓷粉；
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（4）PP/PE氧化生物分解母粒；
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（5）碳鋁粒等再生材料。
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此外，公司亦提供循環經濟顧問服務（建廠委託、技術開發）及污染土地環境整治，並規劃建置SRF（固體再生燃料）電廠。
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目前已取得專利61項（含申請中），技術壁壘深厚。
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半導體產業: 晶圓代工廠及封測廠產出之封裝膠邊料、CMP研磨污泥、廢晶矽泥
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半導體產業: 晶圓代工廠及封測廠產出之封裝膠邊料、CMP研磨污泥、廢晶矽泥
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再生產品: 半導體封裝材料廠（採購球形二氧化矽）、鋼鐵廠（採購矽粉矽碇煉鋼輔材）
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再生產品: 半導體封裝材料廠（採購球形二氧化矽）、鋼鐵廠（採購矽粉矽碇煉鋼輔材）
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聯純科技 (6977，United Purification Technology) 為台灣專業超純水系統整合服務商，深耕高科技產業用水領域。公司專攻半導體封裝與光電面板廠所需之極高純度超純水系統，核心業務涵蓋：(1) 超純水製造系統 — 設計規劃高階半導體廠房超純水統包設備，採用逆滲透 (RO膜)、混床離子交換樹脂等高精密過濾技術；(2) 特種廢水處理 — 含氟/含銅等半導體特種化學廢水之過濾回收系統；(3) 循環水回收工程；(4) 代營運保修。公司為全球最大半導體封測集團日月光投控之核心水處理供應鏈，為旗下矽品精密、超豐電子等事業體提供超純水系統建置服務。2025 年受惠矽品精密廠務大單，單月營收兩度創新紀錄。
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聯純科技 (6977，United Purification Technology) 為台灣專業超純水系統整合服務商，深耕高科技產業用水領域。
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公司專攻半導體封裝與光電面板廠所需之極高純度超純水系統，核心業務涵蓋：(1) 超純水製造系統 — 設計規劃高階半導體廠房超純水統包設備，採用逆滲透 (RO膜)、混床離子交換樹脂等高精密過濾技術；
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(2) 特種廢水處理 — 含氟/含銅等半導體特種化學廢水之過濾回收系統；
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(3) 循環水回收工程；
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(4) 代營運保修。
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公司為全球最大半導體封測集團日月光投控之核心水處理供應鏈，為旗下矽品精密、超豐電子等事業體提供超純水系統建置服務。
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2025 年受惠矽品精密廠務大單，單月營收兩度創新紀錄。
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核心產品與應用：(1) 標準型 PI 膜 (PIF) — 應用於軟性印刷電路板 (FPCB)、IC 封裝與馬達電器絕緣；(2) 改良型 PI 膜 (PIN) — 增強機械與熱性能之特殊 PI 膜；(3) 黑色 PI 膜 (PIB/PMB) — 應用於 FPCB 補強板與 COF 材料；(4) 散熱型 PI 膜 (PIT) — 可製成人工石墨散熱片，應用於智慧型手機與平板散熱。公司持續擴充 PI 新產能，積極拓展 FCCL 基板、COF 材料等 FPCB 主流應用市場。
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核心產品與應用：(1) 標準型 PI 膜 (PIF) — 應用於軟性印刷電路板 (FPCB)、IC 封裝與馬達電器絕緣；
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(2) 改良型 PI 膜 (PIN) — 增強機械與熱性能之特殊 PI 膜；
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(3) 黑色 PI 膜 (PIB/PMB) — 應用於 FPCB 補強板與 COF 材料；
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(4) 散熱型 PI 膜 (PIT) — 可製成人工石墨散熱片，應用於智慧型手機與平板散熱。
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公司持續擴充 PI 新產能，積極拓展 FCCL 基板、COF 材料等 FPCB 主流應用市場。
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標準 PI 膜: 達勝 (FPCB/IC 封裝用 PI 膜)
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標準 PI 膜: 達勝 (FPCB/IC 封裝用 PI 膜)
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IC 封裝: IC 封裝廠 — 封裝用 PI 膜
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IC 封裝: IC 封裝廠 — 封裝用 PI 膜
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暉盛科技 (7730，NEMStek) 專精真空電漿 (Plasma) 清洗/蝕刻/表面改質設備，用於半導體先進封裝 (2.5D 封裝/3D 封裝/FOPLP) 及IC載板殘膠去除/表面活化。打入多家國際半導體及封測大廠。透過與Hitachi High-Tech合作進入日本FPC/IC載板客戶。
以下按原文語句列示；一項有佐證，不代表整句或整段已核實。未知的適用期間保留未知
中游: 暉盛 (電漿清洗/蝕刻/表面改質, 2.5D 封裝/FOPLP)
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中游: 暉盛 (電漿清洗/蝕刻/表面改質, 2.5D 封裝/FOPLP)
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國際半導體/封測大廠 — 2.5D 封裝/FOPLP
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國際半導體/封測大廠 — 2.5D 封裝/FOPLP
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鴻勁精密 (7769) 是全球 SoC 測試分選機 (Handler) 龍頭廠商，專注於半導體後段測試自動化設備。產品涵蓋成品測試 (FT)、系統級測試 (SLT) 及老化測試 (Burn-in) 分選機，並配備主動式溫控 (ATC) 及水冷板技術，對準 AI/HPC 及先進封裝需求。主要客戶以美系企業為主，應用涵蓋 AI、高效運算、車用電子及高階手機晶片。美國市場占營收約 55%、中國 22%、台灣 14%。
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鴻勁精密 (7769) 是全球 SoC 測試分選機 (Handler) 龍頭廠商，專注於半導體後段測試自動化設備。
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產品涵蓋成品測試 (FT)、系統級測試 (SLT) 及老化測試 (Burn-in) 分選機，並配備主動式溫控 (ATC) 及水冷板技術，對準 AI/HPC 及先進封裝需求。
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主要客戶以美系企業為主，應用涵蓋 AI、高效運算、車用電子及高階手機晶片。
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美國市場占營收約 55%、中國 22%、台灣 14%。
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封裝測試: 全球封測廠 (AI/HPC 測試需求)
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封裝測試: 全球封測廠 (AI/HPC 測試需求)
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封裝測試: 全球封測廠
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封裝測試: 全球封測廠
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創新服務 (7828，Innovision) 專精MEMS探針卡自動植針設備。2025年獲全球探針卡龍頭Technoprobe入股 (持股近一成) 結盟，取得台灣及中國探針卡代理權。三大業務：植針設備、探針卡銷售維修、先進封裝模組 (銅柱/TGV玻璃基板中介層)。攜手晶呈科開發TGV。
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創新服務 (7828，Innovision) 專精MEMS探針卡自動植針設備。
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2025年獲全球探針卡龍頭Technoprobe入股 (持股近一成) 結盟，取得台灣及中國探針卡代理權。
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三大業務：植針設備、探針卡銷售維修、先進封裝模組 (銅柱/TGV玻璃基板中介層)。
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攜手晶呈科開發TGV。
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先進封裝 — TGV中介層
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先進封裝 — TGV中介層
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鈦昇科技 (8027，E&R Engineering) 深耕雷射與電漿技術30年，核心含FPC軟板設備及半導體先進封裝設備。掌握玻璃基板 (TGV) 關鍵「雷射改質 (LIDE)」與「雷射鑽孔」技術。主導「E-Core System」聯盟串聯Manz (濕製程)、群翊 (壓膜烘烤)。2025年設美國亞利桑那子公司。客戶含日月光投控、台積電、Intel、STMicroelectronics、群創、Broadcom。
以下按原文語句列示；一項有佐證，不代表整句或整段已核實。未知的適用期間保留未知
鈦昇科技 (8027，E&R Engineering) 深耕雷射與電漿技術30年，核心含FPC軟板設備及半導體先進封裝設備。
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掌握玻璃基板 (TGV) 關鍵「雷射改質 (LIDE)」與「雷射鑽孔」技術。
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主導「E-Core System」聯盟串聯Manz (濕製程)、群翊 (壓膜烘烤)。
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2025年設美國亞利桑那子公司。
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客戶含日月光投控、台積電、Intel、STMicroelectronics、群創、Broadcom。
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台虹科技股份有限公司 (8039) 是全球前三大、大中華區第一大的軟性印刷電路板(FPC)關鍵材料「軟性銅箔基板(FCCL)」領導供應商。公司擁有精密塗佈與高分子基礎配方兩大硬核技術，主要生產無膠型/有膠型FCCL、保護膠片(Coverlay)及複合板。近年台虹積極跨出傳統軟板，重兵部署半導體先進封裝材料及AI伺服器高頻高速傳輸材料(如取代石英布的PTFE填料型CCL)，是推動台灣電子產品輕薄短小及AI高速運算的幕後材料特種兵。
以下按原文語句列示；一項有佐證，不代表整句或整段已核實。未知的適用期間保留未知
台虹科技股份有限公司 (8039) 是全球前三大、大中華區第一大的軟性印刷電路板(FPC)關鍵材料「軟性銅箔基板(FCCL)」領導供應商。
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公司擁有精密塗佈與高分子基礎配方兩大硬核技術，主要生產無膠型/有膠型FCCL、保護膠片(Coverlay)及複合板。
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近年台虹積極跨出傳統軟板，重兵部署半導體先進封裝材料及AI伺服器高頻高速傳輸材料(如取代石英布的PTFE填料型CCL)，是推動台灣電子產品輕薄短小及AI高速運算的幕後材料特種兵。
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中游: 台虹科技 (軟性銅箔基板FCCL、覆蓋膜、半導體及先進封裝特用材料之研發製造)
以下按原文語句列示；一項有佐證，不代表整句或整段已核實。未知的適用期間保留未知
中游: 台虹科技 (軟性銅箔基板FCCL、覆蓋膜、半導體及先進封裝特用材料之研發製造)
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南亞電路板股份有限公司 (8046，以下簡稱南電) 隸屬於台塑集團，是全球前三大 ABF 載板 供應商之一，與欣興、景碩並列台灣「IC 載板三雄」。核心產品涵蓋：(1) ABF 載板 — 用於高階 GPU、CPU 及網通 ASIC 等 HPC 晶片封裝，受惠 AI 伺服器 需求爆發為最大成長動能；(2) BT 載板 — 應用於行動通訊及消費性 IC；(3) HDI 高密度互連板 — 應用於智慧型手機及車用電子。公司具備台塑集團垂直整合優勢，部分基板樹脂原料可由集團內部供應，並持續擴建大面積高層數 ABF 載板 產能。
以下按原文語句列示；一項有佐證，不代表整句或整段已核實。未知的適用期間保留未知
南亞電路板股份有限公司 (8046，以下簡稱南電) 隸屬於台塑集團，是全球前三大 ABF 載板 供應商之一，與欣興、景碩並列台灣「IC 載板三雄」。
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核心產品涵蓋：(1) ABF 載板 — 用於高階 GPU、CPU 及網通 ASIC 等 HPC 晶片封裝，受惠 AI 伺服器 需求爆發為最大成長動能；
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(2) BT 載板 — 應用於行動通訊及消費性 IC；
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(3) HDI 高密度互連板 — 應用於智慧型手機及車用電子。
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公司具備台塑集團垂直整合優勢，部分基板樹脂原料可由集團內部供應，並持續擴建大面積高層數 ABF 載板 產能。
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封裝整合: 台積電、日月光投控 — 先進封裝製程配合
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封裝整合: 台積電、日月光投控 — 先進封裝製程配合
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封裝廠: 台積電、日月光投控 — 先進封裝製程配合
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封裝廠: 台積電、日月光投控 — 先進封裝製程配合
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封裝測試: 台灣封測大廠 — IC 封裝與測試
以下按原文語句列示；一項有佐證，不代表整句或整段已核實。未知的適用期間保留未知
封裝測試: 台灣封測大廠 — IC 封裝與測試
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封裝測試: 台灣封測大廠 — IC 封裝與測試
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封裝測試: 台灣封測大廠 — IC 封裝與測試
官方佐證尚未取得
東捷科技 (8064) 是東台精機集團旗下的半導體及面板設備製造商，位於台南科學園區。公司初期專注於 IC 封裝測試設備，1999 年切入面板設備產業，開發自動化、製程、檢測及雷射修補設備。近年積極拓展半導體封裝設備，自 2019 年進入主要封裝廠的檢測及自動化設備市場。產品涵蓋廠務自動化、雷射應用、AOI 光學檢測、物流及真空製程設備。
以下按原文語句列示；一項有佐證，不代表整句或整段已核實。未知的適用期間保留未知
東捷科技 (8064) 是東台精機集團旗下的半導體及面板設備製造商，位於台南科學園區。
官方佐證尚未取得
公司初期專注於 IC 封裝測試設備，1999 年切入面板設備產業，開發自動化、製程、檢測及雷射修補設備。
官方佐證尚未取得
近年積極拓展半導體封裝設備，自 2019 年進入主要封裝廠的檢測及自動化設備市場。
官方佐證尚未取得
產品涵蓋廠務自動化、雷射應用、AOI 光學檢測、物流及真空製程設備。
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下游 (面板與封裝):
半導體封裝: 日月光投控 等封裝廠檢測及自動化設備
以下按原文語句列示；一項有佐證，不代表整句或整段已核實。未知的適用期間保留未知
半導體封裝: 日月光投控 等封裝廠檢測及自動化設備
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技術 / 材料 / 公司
看看哪些公司的研究報告提到它
名錄由背景程序每小時檢查一次；來源出表日期與取得時間分開標示
取得成功，不等於已與商工登記交叉核對
時間以台北時區顯示；來源出表日期為資料集標示日期，不代表每家公司在當日有異動