RF

RF IC: 立積

國際 RF IDM: Skyworks (約 19%)、Qorvo (約 14%)、Broadcom (約 11%)

高頻元件採購: 採購電視通訊處理器晶片、低軌衛星所需之關鍵高頻射頻 (RF) 通訊晶片、微波 Tuner IC 與高階印刷電路板 (PCB)。

華新科技股份有限公司 (Walsin Technology Corp.) 成立於 1992 年，總部位於台灣桃園，為華新麗華集團成員。公司為全球主要被動元件製造商，專注於積層陶瓷電容 (MLCC)、晶片電阻 (Chip Resistors) 及射頻元件 (RF)。近年積極佈局車用電子 (電動車) 及 AI Server 市場，並與 Caiden (2456) 等集團成員整合。

好德科技股份有限公司成立於1973年，為專業電子零組件與設備代理通路商，業務遍及台灣、中國及越南市場。近年成功從傳統低毛利代理轉型，切入高附加價值領域：（1）IC載板設備： 代理ABF 載板相關高階製程設備及化學品原料，受惠於AI伺服器帶動之載板擴產需求；（2）Edge AI元件： 代理邊緣運算（Edge AI）相關電子元件，切入AI終端裝置供應鏈；（3）傳統代理： 連接器、FFC、MEMS感測器、同軸電纜、音頻放大器、LED控制器、電源管理及射頻（RF）元件等。公司亦代理半導體與顯示器製程相關精密設備及耗材。

電子元件: MEMS感測器、連接器、FFC、射頻（RF）元件等國際品牌原廠

電子元件: MEMS感測器、連接器、射頻（RF）元件等國際品牌原廠

耀登科技 (3138，Auden Techno) 為台灣通訊量測與天線技術領導廠商，成立於 1981 年，擁有超過四十年射頻 (RF) 專業。公司業務橫跨天線模組設計、量測設備代理與電磁認證測試服務，形成完整的 RF 解決方案。

海德威電子 (3268) 提供 IC 晶片系統整合服務與嵌入式系統設計，運用 MCU 進行軟韌體開發。產品涵蓋視訊模組、音訊模組、工業控制、觸控、顯示驅動及 AIoT/RF 等應用方案。

橙的電子 (4554，Orange Electronic) 專注於無線胎壓偵測器 (TPMS) 之研發與製造，為全球少數擁有 RF 無線射頻技術與高低溫汽車電子設計能力之廠商。

RF 晶片: 無線射頻發射晶片

RF 晶片: 無線射頻發射晶片供應商

立積電子 (4968，RichWave) 為專業 RF 前端 IC 設計公司，產品涵蓋 Wi-Fi FEM (前端模組)、PA 功率放大器、LNA 低雜訊放大器及 RF Switch。產品應用於 Wi-Fi 路由器、5G 小基站及智慧型手機 RF 元件。為國內少數同時跨足 Wi-Fi 及行動通訊 RF 前端的 IC 設計公司。

RF 前端 IC: 立積 (Wi-Fi FEM/PA/LNA/Switch)

英特磊 (IET-KY, IntelliEPI) 成立於 1999 年，總部位於美國德州 (註冊於開曼群島)。公司專注於 分子束磊晶 (MBE) 技術，生產 III-V 族化合物半導體磊晶片 (Epi Wafer)。與常見的 MOCVD 不同，MBE 技術具備原子級精確度，特別適合高頻、高效能元件。產品應用涵蓋 磷化銦 (InP) (光通訊、HBT 射頻)、砷化鎵 (GaAs) (RF、pHEMT) 及 銻化鎵 (GaSb) (紅外線偵測、國防)。近期受惠於 AI 資料中心 對 800G 光收發模組需求，InP 相關磊晶片成長強勁。

RF: Skyworks (主要客戶)。

1. 晶圓代工: 提供 RF (射頻) 與 Opto (光電) 元件代工服務。

RF: 射頻元件 IDM, 手機 PA 廠.

笙科電子 (5272) 是亞洲唯一同時專長於 SRD (短距離無線通訊) 及 LNB (低雜訊降頻器) 之 RF IC 設計公司，前身為聯笙無線事業部門。公司專注以 CMOS 製程開發射頻半導體晶片，產品應用於無線滑鼠、無線鍵盤、遙控器、衛星電視接收及 物聯網 無線通訊模組。

中游 (RF IC 設計):

凱鈺科技 (5468，京元電子) 為專業半導體 IC 測試服務公司，提供晶圓測試 (CP)、成品測試 (FT) 及系統級測試 (SLT)。公司為台灣主要的獨立 IC 測試廠之一，測試技術涵蓋邏輯 IC、混合訊號 IC 及 RF IC。服務全球 IC 設計公司及 IDM 客戶。

金橋科技股份有限公司 (6133) 是台灣主要的電子連接線組與RF高頻無線傳輸線供應商。產品涵蓋高頻高速線材、極細同軸線、醫療/車載用線以及各類電源線。在全球AI[[伺服器]]、雲端運算及低軌衛星發展的趨勢下，金橋其高頻高速大數據傳輸線材的開發能力成為極具競爭力的優勢。公司並採行高度客製化的生產模式，結合其塑膠射出及PCB組裝能力，為客戶提供完整的線材及連接系統解決方案。

中游: 金橋科技 (RF高頻線組、客製化電子連接線組與模具設計製造)。

同欣電子工業股份有限公司 (6271，同欣電) 是台灣著名的半導體微型模組封裝及陶瓷電路板製造大廠，亦是全球前三大CMOS影像感測器(CIS)封測廠之一。同欣電的核心業務橫跨四大領域：影像感測器封裝(主力為車用CIS)、混合積體電路模組(含低軌衛星RF模組及光通訊模組)、高頻無線通訊模組與陶瓷基板(LED及高功率半導體散熱用)。伴隨AI[[伺服器]](帶動800G光通訊模組需求)、ADAS自駕車(大量增加車用CIS)及低軌衛星(如SpaceX)商機爆發，同欣電營運具備強大動能。

上游: 無晶圓IC設計公司(提供CIS感測晶片/RF通訊晶片)、陶瓷粉末/基板原料商及封裝膠料廠。

今展科技 (6432，Arlitech) 成立於 1991 年，為台灣被動元件電感器專業製造商，產品線涵蓋 SMD 功率電感、RF 電感、DIP 功率電感、高電流電感及 EMI 抑制濾波器。

網通設備: 網通設備廠 — RF 電感與 EMI 濾波器

網通設備: 網通設備廠 — RF 電感與 EMI 元件

光環科技股份有限公司 (6442，光聖) 是一家專注於光通訊主動與被動元件、以及射頻(RF)連接器的製造商。光環以其優異的光纖跳接線、光被動元件與高頻連接器產品，廣泛應用於電信基礎建設、有線電視寬頻及企業資料中心(Data Center)。隨著AI[[伺服器]]與雲端運算帶來龐大的數據傳輸需求，光聖的高階光被動元件與多芯光纖連接器需求暴增，並成功打入美系大型雲端服務供應商(CSP)的資料中心供應鏈。

中游: 光聖 (光通訊主動/被動元件、光纖跳接線及高頻無源RF連接器之製造)。

訊芯科技 (6451，ShunSin Technology，KY) 為半導體組裝及測試服務商，專注於光通訊及射頻元件之後段封裝與測試。產品涵蓋光收發模組封裝、VCSEL 封裝及 RF 模組組裝，應用於光通訊、5G 基地台及資料中心。技術涵蓋COB (Chip on Board) 及 SMT 封裝。

光通訊封裝: 訊芯 (光收發模組/VCSEL/RF 模組封裝測試)

5G: 5G 基地台 RF 模組客戶

宏觀微電子股份有限公司 (6568，Rafael Micro) 是台灣唯一、且位居全球前三大的射頻積體電路(RF IC)設計廠。不同於一般專注數位邏輯IC的設計公司，宏觀擁有極高的類比與射頻電路設計門檻。其核心產品包含電視(TV)/機上盒(STB)接收晶片、衛星廣播接收晶片，以及光纖通訊等高階射頻解決方案。隨著全球聯網基礎建設升級，宏觀積極布局寬頻無線通訊(WiFi 6E/7)與高速光通訊(25G/100G)晶片。同時，公司成功打入中國大型資料中心供應鏈，並開始跨足高毛利的車載影音與安防感測晶片市場。

中游: 宏觀微電子 (電視/機上盒、衛星廣播、高速光纖及寬頻WiFi等專用射頻晶片(RF IC)之研發與設計)。

核心產品與技術：(1) 氮化鋁 (AlN) 陶瓷基板 — 應用於高功率 LED 照明、車用 LED 及雷射二極體散熱；(2) 氧化鋁 (Al2O3) 陶瓷基板 — 應用於 UV LED、IR 感測器及 3D 感測 元件；(3) DPC 製程整合 — 結合薄膜濺鍍、微影與電鍍技術，可在陶瓷基板上製作精密電路圖案，應用於功率元件 (PMIC)、射頻 (RF) 與熱電模組。立誠的陶瓷基板產品已廣泛供應國內外 LED 封裝廠與車用照明模組廠，並積極拓展至半導體功率元件散熱應用。

天凱科技股份有限公司 (6784) 成立於 2006 年，總部位於新竹竹北。公司專注於 GPS 應用與 RF 天線產品之設計研發與代工製造，以 OEM/ODM 模式服務客戶。兩大產品線：(1) 穿戴裝置 — GPS 手錶、GPS 手環等運動穿戴裝置，應用於高爾夫、跑步、游泳、自行車等運動場景；(2) RF 天線 — Wi-Fi、3G/4G/5G 基地台天線、各式線材與 RF 連接器設計製造。天線設計能力獲國內知名網通上市公司肯定。

RF 元件: RF 射頻元件與連接器

通訊設備: 5G 基地台設備廠 — RF 天線

RF 模組: 射頻通訊模組及衛星天線元件

RF 模組: 射頻通訊及衛星天線模組原廠

上游: 電源模組/石英陶瓷/RF零組件

IC 設計: 群登科技、笙科電子 — 無線通訊及 RF IC

無線 IC: 群登科技、笙科電子 — RF 通訊晶片