Micron

記憶體: Micron、Intel、力積電

半導體 (鑽石碟/再生晶圓): 台積電 (最大單一客戶，鑽石碟約六成出貨)、聯電、Micron、Intel、力積電

國化實業 (1713，Cathay Chemical Works) 為台灣特用化學品製造商，產品涵蓋清洗劑、半導體濕製程化學品及工業化學品。近年成功切入半導體供應鏈，子公司和淞科技專注半導體特化品，供應台積電、Micron等晶圓廠。

半導體: 台積電、Micron — 濕製程化學品

半導體: 台積電、Micron — 濕製程化學品 (透過和淞科技)

中鋼結構 (2013，CSSC) 為中鋼集團旗下鋼結構工程專業廠。承攬大型鋼構工程含台積電/聯電/Micron科技廠房、台北101及公共建設。上游鋼材來自中鋼、中龍鋼鐵。另跨足離岸風電水下基礎 (透過興達海基)。

高科技: 台積電、聯電、Micron。

記憶體: Samsung、SK 海力士、Micron — DRAM/SSD

記憶體: Samsung、SK 海力士、Micron — DRAM 及 SSD

華邦電子 (Winbond Electronics Corporation) 成立於 1987 年，隸屬於華新麗華集團，總部位於台灣台中。公司是全球少數同時擁有 DRAM (利基型) 與 Flash (NOR/NAND) 產品線的 IDM 記憶體大廠。華邦電以自有品牌行銷，專注於中低容量的利基型記憶體市場，避開與 Samsung, Hynix, Micron 在標準型 PC/Server DRAM 的直接競爭。公司也是全球序列式 NOR Flash (Serial NOR Flash) 的領導供應商。

記憶體: Samsung、SK 海力士、Micron — DRAM/SSD

記憶體: Samsung、SK 海力士、Micron — DRAM/HBM/SSD

記憶體: Samsung、SK 海力士、Micron — DRAM/HBM/SSD

記憶體: Samsung、SK 海力士、Micron — DRAM/SSD

記憶體: Samsung、SK 海力士、Micron — DRAM/HBM/SSD

記憶體: Samsung、SK 海力士、Micron — DRAM/HBM/SSD

記憶體: Samsung、SK 海力士、Micron — DRAM/SSD

記憶體: Samsung、SK 海力士、Micron — DRAM/SSD

記憶體: Samsung、SK 海力士、Micron — DRAM/HBM/SSD

記憶體: Samsung、SK 海力士、Micron — DRAM/HBM/SSD

漢唐集成為台灣高科技廠房機電系統整合龍頭，提供整廠建廠、無塵室統包工程、機電（M&E）整合及製程設備系統連結（Hook-up）服務。應用領域以半導體、先進封裝與記憶體等高規格產業為主，其中半導體占比最高。核心客戶為 台積電，同時服務 Micron新加坡廠、ASML 及 聯發科 等。在手訂單金額達 1,322 億元創歷史新高，訂單能見度延伸至 2029 年，受惠 台積電 在美國亞利桑那州、日本熊本、德國德勒斯登等海外建廠需求。

記憶體: Micron（新加坡廠）

記憶體: Micron（Micron，新加坡廠）

DRAM 顆粒: Samsung、SK 海力士 (Hynix)、Micron — 記憶體顆粒

DRAM 顆粒: Samsung、SK 海力士、Micron — 記憶體顆粒

半導體: 台積電 (主要客戶), 日月光投控, 美光 (Micron).

記憶體: Samsung、Micron、SK Hynix — GDDR6/GDDR7 顯示記憶體及 DDR5 伺服器記憶體

記憶體: Samsung、Micron、SK Hynix — 顯示記憶體模組

半導體封裝: Amkor、力成、台積電、聯華電子、Micron

晶圓代工: 台積電、聯華電子、Micron、中芯國際

根基營造為冠德建設（冠德集團）旗下甲級營造廠，成立於 1982 年。公司以集團內部優質建案及高科技廠房工程為主要承攬業務，近年深耕高科技廠房領域，長期服務 台積電、Micron、ASML（艾司摩爾）及 聯發科 等半導體大廠之廠房新建與擴建工程。高科技廠房工程貢獻穩定且較高之營收與毛利率。同時承攬集團內 冠德建設 住宅建案之營造工程。

半導體: 台積電、Micron

半導體: 台積電、Micron

競爭對手/同業: 華邦電、南亞科、Samsung、Micron

半導體: 台積電、聯電、Micron

半導體: 台積電 (光阻液主力供應商)、聯電、Micron

記憶體: Samsung、SK Hynix、Micron — 記憶體模組板

記憶體: Samsung、SK Hynix、Micron — 記憶體模組板

上游: 記憶體顆粒 (Samsung, Micron, SK Hynix).

IC 設計: Qualcomm、AMD、NVIDIA、Broadcom、TI、聯發科、Micron

IC 設計/IDM: Qualcomm、AMD、NVIDIA、Broadcom、TI、聯發科、Micron

記憶體: Samsung、SK Hynix、Micron — HBM/DDR5 伺服器記憶體

記憶體: Samsung、SK Hynix、Micron — HBM/DDR5

DRAM 顆粒: Samsung、SK Hynix、Micron

DRAM/NAND: Samsung、SK Hynix、Micron