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高科技

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第三方研究:My-TW-Coverage 版本日期 2026-03-26歷史研究,非今日現況;核實以個別敘述為準MIT 授權

客戶/供應商描述提及

國內外大型傳產與高科技組裝廠: 其末端石化樹酯產品外銷遍佈全球大型塑膠射出加工廠、與蘋果/非蘋陣營之光學機殼零組件代工廠;而自身生產之高強度纖維則主力供貨給高階車用輪胎簾布廠與國際知名運動紡織品牌之指定成衣代工廠。

逐項來源與核實 尚未核實

以下按原文語句列示;一項有佐證,不代表整句或整段已核實。未知的適用期間保留未知

  1. 國內外大型傳產與高科技組裝廠: 其末端石化樹酯產品外銷遍佈全球大型塑膠射出加工廠、與蘋果/非蘋陣營之光學機殼零組件代工廠;

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    尚未核實
    適用期間
    尚未核定適用期間
    研究出處
    原文第 24 行

    官方佐證尚未取得

  2. 而自身生產之高強度纖維則主力供貨給高階車用輪胎簾布廠與國際知名運動紡織品牌之指定成衣代工廠。

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    尚未核實
    適用期間
    尚未核定適用期間
    研究出處
    原文第 24 行

    官方佐證尚未取得

核對原文與上下文
客戶/供應商描述提及

重電: 台電 (強韌電網計畫)、台積電、聯電、美光 (高科技廠房)。

逐項來源與核實 尚未核實

以下按原文語句列示;一項有佐證,不代表整句或整段已核實。未知的適用期間保留未知

  1. 重電: 台電 (強韌電網計畫)、台積電、聯電、美光 (高科技廠房)。

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    尚未核實
    適用期間
    尚未核定適用期間
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    原文第 19 行

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核對原文與上下文
業務描述提及

永光化學工業股份有限公司 (Everlight Chemical Industrial Corporation) 是一家跨國化學企業,總部位於台灣台北市。公司成立於 1972 年,最初以生產染料起家,現已轉型為高科技化學品供應商。永光化學之營運分為五大事業群:色料化學、特用化學、醫藥化學、電子化學及碳粉。產品涵蓋紡織及皮革染料、數位紡織印花墨水、耐候及抗黃變添加劑 (HALS)、半導體及光電產業用之光阻劑、顯影液、拋光液 (CMP slurry),以及原料藥 (前列腺素、心血管用藥、巴金森氏症用藥) 與碳粉等。公司在全球設有多個生產基地與行銷據點,致力於提供對人類有貢獻之高科技化學品。

逐項來源與核實 尚未核實

以下按原文語句列示;一項有佐證,不代表整句或整段已核實。未知的適用期間保留未知

  1. 永光化學工業股份有限公司 (Everlight Chemical Industrial Corporation) 是一家跨國化學企業,總部位於台灣台北市。

    語句狀態
    尚未核實
    適用期間
    尚未核定適用期間
    研究出處
    原文第 9 行

    官方佐證尚未取得

  2. 公司成立於 1972 年,最初以生產染料起家,現已轉型為高科技化學品供應商。

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    尚未核實
    適用期間
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    原文第 9 行

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  3. 永光化學之營運分為五大事業群:色料化學、特用化學、醫藥化學、電子化學及碳粉。

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    研究出處
    原文第 9 行

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  4. 產品涵蓋紡織及皮革染料、數位紡織印花墨水、耐候及抗黃變添加劑 (HALS)、半導體及光電產業用之光阻劑、顯影液、拋光液 (CMP slurry),以及原料藥 (前列腺素、心血管用藥、巴金森氏症用藥) 與碳粉等。

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    尚未核實
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    尚未核定適用期間
    研究出處
    原文第 9 行

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  5. 公司在全球設有多個生產基地與行銷據點,致力於提供對人類有貢獻之高科技化學品。

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    尚未核實
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    原文第 9 行

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基礎化工至高科技應用: 短期從傳統的化工苯/甲苯、建材用雜酚油、煉鋁廠用預焙陽極,強勢進軍至爆炸性成長的電動車鋰電池芯 (負極材料)、超級電容,以及第三代半導體 (SiC) 碳化矽長晶用之超純高溫碳粉原料。

逐項來源與核實 尚未核實

以下按原文語句列示;一項有佐證,不代表整句或整段已核實。未知的適用期間保留未知

  1. 基礎化工至高科技應用: 短期從傳統的化工苯/甲苯、建材用雜酚油、煉鋁廠用預焙陽極,強勢進軍至爆炸性成長的電動車鋰電池芯 (負極材料)、超級電容,以及第三代半導體 (SiC) 碳化矽長晶用之超純高溫碳粉原料。

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    尚未核實
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    原文第 19 行

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高科技應用: 車用照明 (導入中韓車廠)、半導體先進封裝、新能源儲能 (固態電池)

逐項來源與核實 尚未核實

以下按原文語句列示;一項有佐證,不代表整句或整段已核實。未知的適用期間保留未知

  1. 高科技應用: 車用照明 (導入中韓車廠)、半導體先進封裝、新能源儲能 (固態電池)

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    原文第 21 行

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高科技廠房: 台積電 (TSMC)、聯電 (UMC) 晶圓廠結構工程。

逐項來源與核實 尚未核實

以下按原文語句列示;一項有佐證,不代表整句或整段已核實。未知的適用期間保留未知

  1. 高科技廠房: 台積電 (TSMC)、聯電 (UMC) 晶圓廠結構工程。

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    尚未核定適用期間
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    原文第 18 行

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高科技: 台積電、聯電、Micron。

逐項來源與核實 尚未核實

以下按原文語句列示;一項有佐證,不代表整句或整段已核實。未知的適用期間保留未知

  1. 高科技: 台積電、聯電、Micron。

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    原文第 24 行

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營建/工程: 建築結構、欄杆、扶手、以及高科技廠房 (晶圓廠) 之基礎管線。

逐項來源與核實 尚未核實

以下按原文語句列示;一項有佐證,不代表整句或整段已核實。未知的適用期間保留未知

  1. 營建/工程: 建築結構、欄杆、扶手、以及高科技廠房 (晶圓廠) 之基礎管線。

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    原文第 17 行

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業務描述提及

漢唐集成為台灣高科技廠房機電系統整合龍頭,提供整廠建廠、無塵室統包工程、機電(M&E)整合及製程設備系統連結(Hook-up)服務。應用領域以半導體、先進封裝與記憶體等高規格產業為主,其中半導體占比最高。核心客戶為 台積電,同時服務 Micron新加坡廠、ASML 及 聯發科 等。在手訂單金額達 1,322 億元創歷史新高,訂單能見度延伸至 2029 年,受惠 台積電 在美國亞利桑那州、日本熊本、德國德勒斯登等海外建廠需求。

逐項來源與核實 尚未核實

以下按原文語句列示;一項有佐證,不代表整句或整段已核實。未知的適用期間保留未知

  1. 漢唐集成為台灣高科技廠房機電系統整合龍頭,提供整廠建廠、無塵室統包工程、機電(M&E)整合及製程設備系統連結(Hook-up)服務。

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    尚未核實
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    尚未核定適用期間
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    原文第 9 行

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  2. 應用領域以半導體、先進封裝與記憶體等高規格產業為主,其中半導體占比最高。

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    尚未核定適用期間
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    原文第 9 行

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  3. 核心客戶為 台積電,同時服務 Micron新加坡廠、ASML 及 聯發科 等。

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    原文第 9 行

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  4. 在手訂單金額達 1,322 億元創歷史新高,訂單能見度延伸至 2029 年,受惠 台積電 在美國亞利桑那州、日本熊本、德國德勒斯登等海外建廠需求。

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    原文第 9 行

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下游 (半導體與高科技):

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主要代理品牌超過數十家國際大廠,涵蓋 NVIDIA (AI 伺服器)、NetApp (儲存)、Cisco (網路)、Palo Alto Networks (資安)、Oracle (資料庫) 等。客戶群以高科技製造業、電信業及金融業為主,其中半導體大廠 台積電 為重要客戶。近年積極發展 AI 算力租賃 (GPUaaS) 及 MDR 資安託管服務,從傳統設備經銷轉型為高附加價值之技術顧問型通路商。

逐項來源與核實 尚未核實

以下按原文語句列示;一項有佐證,不代表整句或整段已核實。未知的適用期間保留未知

  1. 主要代理品牌超過數十家國際大廠,涵蓋 NVIDIA (AI 伺服器)、NetApp (儲存)、Cisco (網路)、Palo Alto Networks (資安)、Oracle (資料庫) 等。

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    原文第 11 行

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  2. 客戶群以高科技製造業、電信業及金融業為主,其中半導體大廠 台積電 為重要客戶。

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  3. 近年積極發展 AI 算力租賃 (GPUaaS) 及 MDR 資安託管服務,從傳統設備經銷轉型為高附加價值之技術顧問型通路商。

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    原文第 11 行

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高科技產業: 台積電 (佔其廠房訂單高達7%)、華邦電、力晶科技、台達電、華碩。

逐項來源與核實 尚未核實

以下按原文語句列示;一項有佐證,不代表整句或整段已核實。未知的適用期間保留未知

  1. 高科技產業: 台積電 (佔其廠房訂單高達7%)、華邦電、力晶科技、台達電、華碩。

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    原文第 28 行

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業務描述提及

達欣工程為台灣老牌甲級營造廠,主要承攬公共工程與民間廠房建設、商辦大樓及住宅等工程。近年業務重心從住宅興建轉向科技廠房,成功取得 台積電 南科 18P3 FAB 廠上部結構工程等高科技廠房訂單。公共工程方面,曾承攬台北捷運萬大線工程。海外業務以新加坡及越南市場為主,在當地設有分支機構,承攬當地營建工程。

逐項來源與核實 尚未核實

以下按原文語句列示;一項有佐證,不代表整句或整段已核實。未知的適用期間保留未知

  1. 達欣工程為台灣老牌甲級營造廠,主要承攬公共工程與民間廠房建設、商辦大樓及住宅等工程。

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    尚未核實
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    尚未核定適用期間
    研究出處
    原文第 9 行

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  2. 近年業務重心從住宅興建轉向科技廠房,成功取得 台積電 南科 18P3 FAB 廠上部結構工程等高科技廠房訂單。

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    尚未核實
    適用期間
    尚未核定適用期間
    研究出處
    原文第 9 行

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  3. 公共工程方面,曾承攬台北捷運萬大線工程。

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    尚未核實
    適用期間
    尚未核定適用期間
    研究出處
    原文第 9 行

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  4. 海外業務以新加坡及越南市場為主,在當地設有分支機構,承攬當地營建工程。

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    尚未核實
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    原文第 9 行

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業務描述提及

根基營造為冠德建設(冠德集團)旗下甲級營造廠,成立於 1982 年。公司以集團內部優質建案及高科技廠房工程為主要承攬業務,近年深耕高科技廠房領域,長期服務 台積電、Micron、ASML(艾司摩爾)及 聯發科 等半導體大廠之廠房新建與擴建工程。高科技廠房工程貢獻穩定且較高之營收與毛利率。同時承攬集團內 冠德建設 住宅建案之營造工程。

逐項來源與核實 尚未核實

以下按原文語句列示;一項有佐證,不代表整句或整段已核實。未知的適用期間保留未知

  1. 根基營造為冠德建設(冠德集團)旗下甲級營造廠,成立於 1982 年。

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    尚未核實
    適用期間
    尚未核定適用期間
    研究出處
    原文第 9 行

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  2. 公司以集團內部優質建案及高科技廠房工程為主要承攬業務,近年深耕高科技廠房領域,長期服務 台積電、Micron、ASML(艾司摩爾)及 聯發科 等半導體大廠之廠房新建與擴建工程。

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    尚未核實
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    尚未核定適用期間
    研究出處
    原文第 9 行

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  3. 高科技廠房工程貢獻穩定且較高之營收與毛利率。

    語句狀態
    尚未核實
    適用期間
    尚未核定適用期間
    研究出處
    原文第 9 行

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  4. 同時承攬集團內 冠德建設 住宅建案之營造工程。

    語句狀態
    尚未核實
    適用期間
    尚未核定適用期間
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    原文第 9 行

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根基營造 — 高科技廠房、住宅大樓營造

逐項來源與核實 尚未核實

以下按原文語句列示;一項有佐證,不代表整句或整段已核實。未知的適用期間保留未知

  1. 根基營造 — 高科技廠房、住宅大樓營造

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    尚未核定適用期間
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    原文第 18 行

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業務描述提及

潤弘精密工程為潤泰集團旗下甲級營造廠,以自主研發之預鑄工法為核心競爭力,擁有超過 700 項預鑄相關專利。公司具備高精密預鑄生產工廠及專業機電事業部門,能高度整合營建工程各環節,提供業主「百日建廠」之快速營建服務。目前接單占比以高科技廠房建設達 40-45% 為最高,其餘涵蓋商辦、住宅(含社會住宅)及公共工程。在手未完工案量穩定維持 250 至 300 億元間,未來兩年業績具高度可見性。

逐項來源與核實 尚未核實

以下按原文語句列示;一項有佐證,不代表整句或整段已核實。未知的適用期間保留未知

  1. 潤弘精密工程為潤泰集團旗下甲級營造廠,以自主研發之預鑄工法為核心競爭力,擁有超過 700 項預鑄相關專利。

    語句狀態
    尚未核實
    適用期間
    尚未核定適用期間
    研究出處
    原文第 9 行

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  2. 公司具備高精密預鑄生產工廠及專業機電事業部門,能高度整合營建工程各環節,提供業主「百日建廠」之快速營建服務。

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    尚未核實
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    尚未核定適用期間
    研究出處
    原文第 9 行

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  3. 目前接單占比以高科技廠房建設達 40-45% 為最高,其餘涵蓋商辦、住宅(含社會住宅)及公共工程。

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    尚未核實
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    尚未核定適用期間
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    原文第 9 行

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  4. 在手未完工案量穩定維持 250 至 300 億元間,未來兩年業績具高度可見性。

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高科技廠房: 半導體與面板廠

逐項來源與核實 尚未核實

以下按原文語句列示;一項有佐證,不代表整句或整段已核實。未知的適用期間保留未知

  1. 高科技廠房: 半導體與面板廠

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    尚未核定適用期間
    研究出處
    原文第 21 行

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客戶/供應商描述提及

高科技廠房: 半導體廠房業主(占營收 40-45%)

逐項來源與核實 尚未核實

以下按原文語句列示;一項有佐證,不代表整句或整段已核實。未知的適用期間保留未知

  1. 高科技廠房: 半導體廠房業主(占營收 40-45%)

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    尚未核實
    適用期間
    尚未核定適用期間
    研究出處
    原文第 27 行

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核對原文與上下文
業務描述提及

…達 190 處 (含 11 座物流中心及 92 個營業站),營業車輛逾 3,350 輛。核心業務涵蓋零擔運輸 (LTL,約 60%)、冷鏈物流 (約 18%)、高科技物流 (約 10%)、醫藥物流 (約 6%) 及快遞服務。子公司嘉里醫藥物流為全台唯一專業開放型醫藥物流商,藥品配送市佔率達五成,擁有符合 PIC/S GDP 規範之醫藥倉儲。子公司科學城物流深耕新竹科學園區及南部科學園區之高科技保稅物流,營益率達 30%。近年斥資逾 14 億元建置汐止物流中心,導入 AGV 無人搬運車等智慧倉儲設備。母公司嘉里控股持續持有台灣業務。

逐項來源與核實 尚未核實

以下按原文語句列示;一項有佐證,不代表整句或整段已核實。未知的適用期間保留未知

  1. 嘉里大榮物流 (2608) 成立於 1954 年 (原名大榮貨運),2008 年由香港嘉里物流入主後轉型為綜合物流服務商。

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    尚未核實
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    尚未核定適用期間
    研究出處
    原文第 9 行

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  2. 國內貨運市佔率約 35%,擁有全台最綿密之配送網絡,營運據點達 190 處 (含 11 座物流中心及 92 個營業站),營業車輛逾 3,350 輛。

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    研究出處
    原文第 9 行

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  3. 核心業務涵蓋零擔運輸 (LTL,約 60%)、冷鏈物流 (約 18%)、高科技物流 (約 10%)、醫藥物流 (約 6%) 及快遞服務。

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    尚未核實
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    研究出處
    原文第 9 行

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  4. 子公司嘉里醫藥物流為全台唯一專業開放型醫藥物流商,藥品配送市佔率達五成,擁有符合 PIC/S GDP 規範之醫藥倉儲。

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    尚未核實
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    尚未核定適用期間
    研究出處
    原文第 9 行

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  5. 子公司科學城物流深耕新竹科學園區及南部科學園區之高科技保稅物流,營益率達 30%。

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    尚未核實
    適用期間
    尚未核定適用期間
    研究出處
    原文第 9 行

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  6. 近年斥資逾 14 億元建置汐止物流中心,導入 AGV 無人搬運車等智慧倉儲設備。

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    研究出處
    原文第 9 行

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  7. 母公司嘉里控股持續持有台灣業務。

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    尚未核實
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    尚未核定適用期間
    研究出處
    原文第 9 行

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供應鏈描述提及

高科技產業: 半導體及電子業精密零組件物流

逐項來源與核實 尚未核實

以下按原文語句列示;一項有佐證,不代表整句或整段已核實。未知的適用期間保留未知

  1. 高科技產業: 半導體及電子業精密零組件物流

    語句狀態
    尚未核實
    適用期間
    尚未核定適用期間
    研究出處
    原文第 24 行

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客戶/供應商描述提及

高科技產業: 新竹科學園區及南部科學園區半導體業者 — 透過科學城物流服務

逐項來源與核實 尚未核實

以下按原文語句列示;一項有佐證,不代表整句或整段已核實。未知的適用期間保留未知

  1. 高科技產業: 新竹科學園區及南部科學園區半導體業者 — 透過科學城物流服務

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    尚未核實
    適用期間
    尚未核定適用期間
    研究出處
    原文第 31 行

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核對原文與上下文
業務描述提及

捷迅國際物流股份有限公司(Soonest Express)為專精於高科技產業之國際物流承攬業者,以空運服務見長。公司深耕電子零組件與半導體供應鏈物流,提供從倉儲、報關到多式聯運(Air/Ocean/Truck)之整合方案。近年積極佈局東南亞(印度、越南)與美國據點,以服務供應鏈移轉需求,並跨足AI 伺服器與電商物流市場。公司與航空公司簽訂長期艙位合約(BSA),確保旺季艙位供給。

逐項來源與核實 尚未核實

以下按原文語句列示;一項有佐證,不代表整句或整段已核實。未知的適用期間保留未知

  1. 捷迅國際物流股份有限公司(Soonest Express)為專精於高科技產業之國際物流承攬業者,以空運服務見長。

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    尚未核實
    適用期間
    尚未核定適用期間
    研究出處
    原文第 9 行

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  2. 公司深耕電子零組件與半導體供應鏈物流,提供從倉儲、報關到多式聯運(Air/Ocean/Truck)之整合方案。

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    尚未核實
    適用期間
    尚未核定適用期間
    研究出處
    原文第 9 行

    官方佐證尚未取得

  3. 近年積極佈局東南亞(印度、越南)與美國據點,以服務供應鏈移轉需求,並跨足AI 伺服器與電商物流市場。

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    尚未核實
    適用期間
    尚未核定適用期間
    研究出處
    原文第 9 行

    官方佐證尚未取得

  4. 公司與航空公司簽訂長期艙位合約(BSA),確保旺季艙位供給。

    語句狀態
    尚未核實
    適用期間
    尚未核定適用期間
    研究出處
    原文第 9 行

    官方佐證尚未取得

核對原文與上下文
2644

中信造船

尚未與目前官方名錄明確對應
供應鏈描述提及

研究機構: 國家海洋研究院 — 高科技研究船

逐項來源與核實 尚未核實

以下按原文語句列示;一項有佐證,不代表整句或整段已核實。未知的適用期間保留未知

  1. 研究機構: 國家海洋研究院 — 高科技研究船

    語句狀態
    尚未核實
    適用期間
    尚未核定適用期間
    研究出處
    原文第 26 行

    官方佐證尚未取得

客戶/供應商描述提及

研究機構: 國家海洋研究院 — 高科技研究船

逐項來源與核實 尚未核實

以下按原文語句列示;一項有佐證,不代表整句或整段已核實。未知的適用期間保留未知

  1. 研究機構: 國家海洋研究院 — 高科技研究船

    語句狀態
    尚未核實
    適用期間
    尚未核定適用期間
    研究出處
    原文第 34 行

    官方佐證尚未取得

核對原文與上下文
業務描述提及

華立企業 (3010,Wah Lee Industrial) 是台灣最大的高科技材料通路商,專注代理半導體製程材料、PCB 材料、面板材料、綠能材料與工程塑膠。公司與原廠 JSR、DuPont、住友培科 等建立長期深厚合作關係,為台積電供應鏈重要之光阻液與 CMP 研磨液供應夥伴。近年積極佈局綠能電廠投資及氣體在地化生產 (氖氣),拓展材料製造業務。

逐項來源與核實 尚未核實

以下按原文語句列示;一項有佐證,不代表整句或整段已核實。未知的適用期間保留未知

  1. 華立企業 (3010,Wah Lee Industrial) 是台灣最大的高科技材料通路商,專注代理半導體製程材料、PCB 材料、面板材料、綠能材料與工程塑膠。

    語句狀態
    尚未核實
    適用期間
    尚未核定適用期間
    研究出處
    原文第 9 行

    官方佐證尚未取得

  2. 公司與原廠 JSR、DuPont、住友培科 等建立長期深厚合作關係,為台積電供應鏈重要之光阻液與 CMP 研磨液供應夥伴。

    語句狀態
    尚未核實
    適用期間
    尚未核定適用期間
    研究出處
    原文第 9 行

    官方佐證尚未取得

  3. 近年積極佈局綠能電廠投資及氣體在地化生產 (氖氣),拓展材料製造業務。

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    尚未核實
    適用期間
    尚未核定適用期間
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核對原文與上下文
3093

港建*

名稱對照:港建 → 港建*

原研究省略證券屬性註記,並非公司更名;保留現行完整證券簡稱

統編 04655310 · 核對 2026-10-03

業務描述提及

港建 (TKK) 為專業高科技設備代理商。主要代理銷售 PCB、半導體封裝、SMT 及光通訊相關設備。核心競爭力在於引進各國先進製程設備,協助客戶提升良率與製程能力。

逐項來源與核實 尚未核實

以下按原文語句列示;一項有佐證,不代表整句或整段已核實。未知的適用期間保留未知

  1. 港建 (TKK) 為專業高科技設備代理商。

    語句狀態
    尚未核實
    適用期間
    尚未核定適用期間
    研究出處
    原文第 9 行

    官方佐證尚未取得

  2. 主要代理銷售 PCB、半導體封裝、SMT 及光通訊相關設備。

    語句狀態
    尚未核實
    適用期間
    尚未核定適用期間
    研究出處
    原文第 9 行

    官方佐證尚未取得

  3. 核心競爭力在於引進各國先進製程設備,協助客戶提升良率與製程能力。

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    尚未核實
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    尚未核定適用期間
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    原文第 9 行

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供應鏈描述提及

高科技業: 電子代工大廠如 鴻海、廣達、仁寶 等之電子零組件包裝

逐項來源與核實 尚未核實

以下按原文語句列示;一項有佐證,不代表整句或整段已核實。未知的適用期間保留未知

  1. 高科技業: 電子代工大廠如 鴻海、廣達、仁寶 等之電子零組件包裝

    語句狀態
    尚未核實
    適用期間
    尚未核定適用期間
    研究出處
    原文第 21 行

    官方佐證尚未取得

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業務描述提及

利機企業 (3444) 是一家專業的半導體及光電產業先進材料通路商,代理銷售涵蓋半導體、平面顯示器、LED 及綠色能源等高科技產業之材料、零件與設備。公司成立於 1993 年,主要產品包括銀漿 (客戶如 韋僑、德微)、封裝材料及製程化學品。2024 年內銷占 58%、外銷占 42%。

逐項來源與核實 尚未核實

以下按原文語句列示;一項有佐證,不代表整句或整段已核實。未知的適用期間保留未知

  1. 利機企業 (3444) 是一家專業的半導體及光電產業先進材料通路商,代理銷售涵蓋半導體、平面顯示器、LED 及綠色能源等高科技產業之材料、零件與設備。

    語句狀態
    尚未核實
    適用期間
    尚未核定適用期間
    研究出處
    原文第 9 行

    官方佐證尚未取得

  2. 公司成立於 1993 年,主要產品包括銀漿 (客戶如 韋僑、德微)、封裝材料及製程化學品。

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    尚未核實
    適用期間
    尚未核定適用期間
    研究出處
    原文第 9 行

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  3. 2024 年內銷占 58%、外銷占 42%。

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    尚未核實
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    原文第 9 行

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業務描述提及

桓達科技股份有限公司 (4549,FineTek) 為製程自動化感測器領導廠商,主打自有品牌「FineTek」。核心產品包括液位計、流量計、壓力與溫度傳送器,廣泛應用於化工、水處理、飼料及食品業。近年成功轉型高科技應用,開發AI 伺服器液冷系統專用感測器 (整合流量/溫度/壓力),並切入半導體廢液監測與智慧水表市場。客戶涵蓋NVIDIA供應鏈之冷卻系統商及台積電、聯電供應鏈之半導體設備廠。

逐項來源與核實 尚未核實

以下按原文語句列示;一項有佐證,不代表整句或整段已核實。未知的適用期間保留未知

  1. 桓達科技股份有限公司 (4549,FineTek) 為製程自動化感測器領導廠商,主打自有品牌「FineTek」。

    語句狀態
    尚未核實
    適用期間
    尚未核定適用期間
    研究出處
    原文第 9 行

    官方佐證尚未取得

  2. 核心產品包括液位計、流量計、壓力與溫度傳送器,廣泛應用於化工、水處理、飼料及食品業。

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    尚未核實
    適用期間
    尚未核定適用期間
    研究出處
    原文第 9 行

    官方佐證尚未取得

  3. 近年成功轉型高科技應用,開發AI 伺服器液冷系統專用感測器 (整合流量/溫度/壓力),並切入半導體廢液監測與智慧水表市場。

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    尚未核實
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  4. 客戶涵蓋NVIDIA供應鏈之冷卻系統商及台積電、聯電供應鏈之半導體設備廠。

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業務描述提及

旭然國際股份有限公司(Filtrafine)為工業液體過濾設備與耗材製造商,自有品牌「Filtrafine」行銷全球。核心產品包括濾心、濾袋及過濾外殼(Housing),具備高端微過濾技術,產品能滿足半導體、高科技電子及生技製藥產業對高潔淨度製程水之需求。主要客戶涵蓋台積電、聯電、日月光投控等半導體龍頭。近年亦拓展至廢水處理與再生水回收系統業務。

逐項來源與核實 尚未核實

以下按原文語句列示;一項有佐證,不代表整句或整段已核實。未知的適用期間保留未知

  1. 旭然國際股份有限公司(Filtrafine)為工業液體過濾設備與耗材製造商,自有品牌「Filtrafine」行銷全球。

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    尚未核實
    適用期間
    尚未核定適用期間
    研究出處
    原文第 9 行

    官方佐證尚未取得

  2. 核心產品包括濾心、濾袋及過濾外殼(Housing),具備高端微過濾技術,產品能滿足半導體、高科技電子及生技製藥產業對高潔淨度製程水之需求。

    語句狀態
    尚未核實
    適用期間
    尚未核定適用期間
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    官方佐證尚未取得

  3. 主要客戶涵蓋台積電、聯電、日月光投控等半導體龍頭。

    語句狀態
    尚未核實
    適用期間
    尚未核定適用期間
    研究出處
    原文第 9 行

    官方佐證尚未取得

  4. 近年亦拓展至廢水處理與再生水回收系統業務。

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    原文第 9 行

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核對原文與上下文
4953

緯致

歷史名稱:緯軟 → 緯致

公司更名公告與舊文註記確認前後名稱;生效日期在不同官方頁面出現差異,暫不指定日期

統編 86714857 · 核對 2026-10-03

供應鏈描述提及

高科技/互聯網: 阿里巴巴, 騰訊, 字節跳動.

逐項來源與核實 尚未核實

以下按原文語句列示;一項有佐證,不代表整句或整段已核實。未知的適用期間保留未知

  1. 高科技/互聯網: 阿里巴巴, 騰訊, 字節跳動.

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    適用期間
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    原文第 21 行

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核對原文與上下文
業務描述提及

1. 智慧製造 (Smart Manufacturing): 製程控制 (DCS/PLC)、能源管理 (EMS)、高科技廠務監控 (FMCS)。

逐項來源與核實 尚未核實

以下按原文語句列示;一項有佐證,不代表整句或整段已核實。未知的適用期間保留未知

  1. 1. 智慧製造 (Smart Manufacturing): 製程控制 (DCS/PLC)、能源管理 (EMS)、高科技廠務監控 (FMCS)。

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    尚未核定適用期間
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    原文第 12 行

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供應鏈描述提及

高科技: 台積電, 美商記憶體廠 (FMCS 系統).

逐項來源與核實 尚未核實

以下按原文語句列示;一項有佐證,不代表整句或整段已核實。未知的適用期間保留未知

  1. 高科技: 台積電, 美商記憶體廠 (FMCS 系統).

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    適用期間
    尚未核定適用期間
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    原文第 22 行

    官方佐證尚未取得

客戶/供應商描述提及

高科技廠: 半導體與面板大廠.

逐項來源與核實 尚未核實

以下按原文語句列示;一項有佐證,不代表整句或整段已核實。未知的適用期間保留未知

  1. 高科技廠: 半導體與面板大廠.

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    原文第 29 行

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名錄由背景程序每小時檢查一次;來源出表日期與取得時間分開標示
取得成功,不等於已與商工登記交叉核對

證交所|上市公司基本資料

1,095 筆

來源出表日期
2026-10-02
本站取得時間
2026/10/03 19:45
跨來源核對
尚未完成
櫃買中心|上櫃公司基本資料

892 筆

來源出表日期
2026-10-03
本站取得時間
2026/10/03 19:56
跨來源核對
尚未完成

時間以台北時區顯示;來源出表日期為資料集標示日期,不代表每家公司在當日有異動