聯電

不動產: 倉儲物流業者、聯電等科技廠承租戶

重電: 台電 (強韌電網計畫)、台積電、聯電、美光 (高科技廠房)。

亞力電機 (1514，Allis Electric) 為台灣重電設備領導廠商，產品涵蓋變壓器 (含模塑型)、高低壓配電盤、氣封型開關及真空斷路器。電力電子事業含UPS、太陽能逆變器、電動巴士充電樁及微電網。亦為軌道工業 (高鐵、台鐵、台北捷運) 提供電力/號誌/監控系統機電統包。受惠台電強韌電網計畫、半導體廠擴廠及AI 伺服器資料中心電源設備。客戶涵蓋台電、台積電、聯電。上游矽鋼片來自日本製鐵、POSCO，銅材來自華新麗華。

半導體: 台積電、聯電 — 擴廠用電

半導體: 台積電、聯電 — 擴廠用電設備

晶圓代工: 台積電、聯電 (UMC)

半導體 (鑽石碟/再生晶圓): 台積電 (最大單一客戶，鑽石碟約六成出貨)、聯電、Micron、Intel、力積電

中華化學工業 (1727，CCIW) 創立於 1952 年，為台灣歷史最悠久之民營硫酸製造商，正積極轉型為電子級硫酸供應商切入半導體濕製程。營收結構：基礎化學品 (46%)、特用化學品 (32%)、電子化學品 (22%)。投資逾 10 億元興建第五條產線 (年產能 3 萬噸)，目標 2026 年上半年通過台積電認證，成為第二家電子級硫酸合格供應商。現已供應聯電、力積電、世界先進等晶圓代工廠。面板客戶涵蓋友達、群創。主要競爭對手為關東鑫林 (現任台積電獨家供應商)。上游硫磺採購自台灣中油。

晶圓代工: 聯電、力積電、世界先進 — 電子級硫酸；目標台積電認證

晶圓代工: 聯電、力積電、世界先進 — 電子級硫酸；目標台積電認證

勝一化工 (1773，Shiny Chemical) 為台灣電子級溶劑龍頭製造商。核心產品涵蓋PGMEA (丙二醇甲醚醋酸酯)、IPA (異丙醇)、PMA、PM 等高純度溶劑，應用於半導體晶圓清洗、光阻液製造及面板濕製程。電子溶劑佔營收約 60%。主要客戶涵蓋晶圓代工龍頭台積電 (多次獲頒「卓越供應商」，已通過 3nm/2nm 製程認證)、聯電、世界先進、Intel。另供應高純度溶劑作為光阻液原料予東京應化 (TOK)、JSR、住友化學等光阻大廠。面板客戶涵蓋友達、群創。上游基礎醇酯原料採購自台灣中油、長春石化、李長榮化工。2024 年營收約 110 億元 (年增 12%)。

晶圓代工: 台積電 (卓越供應商，3nm/2nm 認證)、聯電、世界先進、Intel

晶圓代工: 台積電 (卓越供應商)、聯電、世界先進、Intel — 電子級溶劑

中鋼結構 (2013，CSSC) 為中鋼集團旗下鋼結構工程專業廠。承攬大型鋼構工程含台積電/聯電/Micron科技廠房、台北101及公共建設。上游鋼材來自中鋼、中龍鋼鐵。另跨足離岸風電水下基礎 (透過興達海基)。

高科技廠房: 台積電 (TSMC)、聯電 (UMC) 晶圓廠結構工程。

高科技: 台積電、聯電、Micron。

大甲永和機械 (2221) 為台灣領先之不鏽鋼焊接管件製造商。雙事業：潔淨級 (UHP，佔約50%) 供應半導體/光電製程管路，為台積電合格供應商；化工級 (佔約50%) 主要外銷日本石化業。與日本MIE株式會社資本及業務合作。上游不鏽鋼管板來自華新麗華、燁聯及日本進口。另供聯電、力積電、友達、群創。

半導體: 台積電、聯電、力積電 — 潔淨管配件

台積電、聯電、力積電 — 潔淨管件

聯電 (United Microelectronics Corporation, UMC) 成立於 1980 年，總部位於台灣新竹。公司為全球第三大晶圓代工 (Foundry) 廠商，僅次於台積電與三星。聯電專注於成熟製程 (22nm - 0.6um) 及特殊製程 (Specialty Technologies)，如高壓 (HV)、嵌入式非揮發性記憶體 (eNVM)、RFSOI 及 BCD 製程。公司在台灣、新加坡、中國(廈門)及日本擁有 12 吋及 8 吋晶圓廠。聯電近年策略不再追求先進製程競賽，轉而深耕特殊製程，追求穩健獲利與現金流。

驅動 IC: Novatek (聯詠 - 聯電集團), Himax (奇景).

晶圓代工: 台積電, 聯電 (UMC).

代工: 台積電, 聯電 (長期合作夥伴).

晶圓代工: 台積電, 聯電 (UMC).

代工: 台積電, 聯電。

通路事業以精技電腦為主體，代理經銷各大國際 IT 品牌之電腦、周邊、伺服器、網路設備、印表機、數位看板及企業解決方案。AIDC 事業則以子公司精[[聯電子]] (3652) 為核心，研發製造軍工規 PDA 式行動電腦、工規手持式行動電腦、條碼掃描器、RFID 讀取器及門禁差勤終端機。

AIDC 製造: 精[[聯電子]] (3652，工規行動電腦/條碼掃描器/RFID 讀取器)

子公司: 精[[聯電子]] (3652) — AIDC 行動電腦及條碼設備

上游 (製造/封測): 晶圓代工 (台積電, 聯電, VIS), 封裝測試 (國內封測廠)。

晶圓代工: 台積電 (主要夥伴), 聯電.

半導體: 晶圓代工 (台積電, 聯電), 封測 (日月光投控, 矽品).

製造: MES 系統 (台積電, 日月光投控, 聯電).

半導體/製造: 台積電, 日月光投控, 聯電, 欣興.

半導體: 台積電、聯電 — IT 基礎設施

半導體: 台積電、聯電 — 企業 IT 基礎設施整合

通路: Chip One Stop、赫[[聯電子]] (Heilind)、鴻海 (鴻海，最佳供應商)

通路: Chip One Stop、赫[[聯電子]] (Heilind)

半導體: 台積電、聯電、Micron

半導體: 台積電 (光阻液主力供應商)、聯電、Micron

欣興電子 (Unimicron Technology) 為全球最大 PCB 與 IC 載板製造商之一，隸屬 聯電 集團。在 ABF 載板領域具統治地位，為 AI 伺服器與高效能運算晶片之關鍵供應商。

晶圓代工: 台積電, 聯電, Vanguard (世界先進).

聯電.

晶圓代工: 台積電 (主要客戶), 聯電.

晶圓代工: 台積電, 聯電.

聯致科技股份有限公司 (3585) 隸屬於欣興電子(Unimicron)集團(泛聯電集團)，是一家專業的印刷電路板(PCB)與高階封裝輔助材料供應商。聯致科技的產品線涵蓋各類接著膠片(PP)、銅箔基板(CCL)、防焊油墨及玻璃基板應用材料。隨著AI晶片算力大幅提升，先進封裝技術(如Intel與AMD積極布局的玻璃核心基板)成為半導體業的下一個戰場。聯致科技憑藉在「玻璃基板銅層附著」等核心材料領域的研發突破，不僅直接供應母公司欣興電子，更有望藉此間接打入全球頂級AI晶片巨頭的高階封裝供應鏈。

上游: 晶圓代工 (聯電, 世界), 封測廠.