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晶圓代工

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第三方研究:My-TW-Coverage 版本日期 2026-03-26歷史研究,非今日現況;個別敘述尚未逐項核實MIT 授權

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電子/半導體: 光阻劑、拋光液供應給半導體晶圓代工 (如台積電)、IC 封裝、LCD 及 LED 產業。

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中華化學工業 (1727,CCIW) 創立於 1952 年,為台灣歷史最悠久之民營硫酸製造商,正積極轉型為電子級硫酸供應商切入半導體濕製程。營收結構:基礎化學品 (46%)、特用化學品 (32%)、電子化學品 (22%)。投資逾 10 億元興建第五條產線 (年產能 3 萬噸),目標 2026 年上半年通過台積電認證,成為第二家電子級硫酸合格供應商。現已供應聯電、力積電、世界先進等晶圓代工廠。面板客戶涵蓋友達、群創。主要競爭對手為關東鑫林 (現任台積電獨家供應商)。上游硫磺採購自台灣中油。

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晶圓代工: 聯電、力積電、世界先進 — 電子級硫酸;目標台積電認證

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晶圓代工: 聯電、力積電、世界先進 — 電子級硫酸;目標台積電認證

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勝一化工 (1773,Shiny Chemical) 為台灣電子級溶劑龍頭製造商。核心產品涵蓋PGMEA (丙二醇甲醚醋酸酯)、IPA (異丙醇)、PMA、PM 等高純度溶劑,應用於半導體晶圓清洗、光阻液製造及面板濕製程。電子溶劑佔營收約 60%。主要客戶涵蓋晶圓代工龍頭台積電 (多次獲頒「卓越供應商」,已通過 3nm/2nm 製程認證)、聯電、世界先進、Intel。另供應高純度溶劑作為光阻液原料予東京應化 (TOK)、JSR、住友化學等光阻大廠。面板客戶涵蓋友達、群創。上游基礎醇酯原料採購自台灣中油、長春石化、李長榮化工。2024 年營收約 110 億元 (年增 12%)。

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晶圓代工: 台積電 (卓越供應商,3nm/2nm 認證)、聯電、世界先進、Intel

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晶圓代工: 台積電 (卓越供應商)、聯電、世界先進、Intel — 電子級溶劑

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聯電 (United Microelectronics Corporation, UMC) 成立於 1980 年,總部位於台灣新竹。公司為全球第三大晶圓代工 (Foundry) 廠商,僅次於台積電與三星。聯電專注於成熟製程 (22nm - 0.6um) 及特殊製程 (Specialty Technologies),如高壓 (HV)、嵌入式非揮發性記憶體 (eNVM)、RFSOI 及 BCD 製程。公司在台灣、新加坡、中國(廈門)及日本擁有 12 吋及 8 吋晶圓廠。聯電近年策略不再追求先進製程競賽,轉而深耕特殊製程,追求穩健獲利與現金流。

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下游 (晶圓代工與面板):

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IC 製造: 晶圓代工及 IDM 廠 (光罩為微影製程必需品)

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茂矽電子 (2342) 是一家從 DRAM 製造轉型為功率半導體晶圓代工的專業廠商。公司主力產品包括溝槽式 MOSFET、溝槽式 IGBT、蕭特基二極體及各類整流二極體,廣泛應用於車用電子、工業電子、太陽能逆變器及儲能系統。車用電子已占營收近五成,公司並積極布局碳化矽 (SiC) 功率元件,預計 2026 年成為新成長動能。

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中游 (晶圓代工):

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京元電子 (2449) 是台灣最大的獨立半導體測試服務廠商,提供全方位的晶圓測試、IC 測試、預燒 (burn-in) 及封裝服務。公司客戶涵蓋全球一線 IC 設計公司與晶圓代工廠,業務聚焦於高階運算 (HPC)、AI 晶片、5G 通訊及車用電子等高成長領域。2024 年產品結構中,IC 測試占 59%、晶圓測試占 35%。

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晶圓代工: 台積電 (晶圓測試協同)

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下游 (晶圓代工與 IDM):

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GaAs 晶圓代工: 穩懋 (營收占比約 28%,最大客戶)

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上游 (製造/封測): 晶圓代工 (台積電, 聯電, VIS), 封裝測試 (國內封測廠)。

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晶圓代工: 台積電 (主要夥伴), 聯電.

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揚博科技 (2493) 是一家專業的 PCB 及半導體製程設備製造商,主力產品為濕式製程設備 (蝕刻、去膜、清洗) 及乾式製程設備,並代理日本 Ishihara 化學品。客戶涵蓋全球主要半導體封裝及晶圓代工廠,產品銷售於日本、中國及東南亞。2024 年外銷占 62%、內銷占 38%。

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中國晶圓代工: 中芯國際

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晶圓代工: 台積電、聯華電子、Micron、中芯國際

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上游 (晶圓代工與封測):

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晶圓代工: 聯華電子 (UMC)、蘇州和艦

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上游 (晶圓代工):

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晶圓代工: 聯華電子 (UMC,主要代工夥伴)

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證交所|上市公司基本資料

1,095 筆

來源出表日期
2026-10-02
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2026/10/03 12:44
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櫃買中心|上櫃公司基本資料

892 筆

來源出表日期
2026-10-02
本站取得時間
2026/10/03 12:55
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尚未完成

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