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第三方研究:My-TW-Coverage 版本日期 2026-03-26歷史研究,非今日現況;個別敘述尚未逐項核實MIT 授權

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永裕塑膠工業股份有限公司成立於 1964 年,總部位於台灣台南。永裕為台灣最大之化妝品與清潔用品容器製造商,專精於塑膠瓶、軟管及各式包材之研發與生產。公司建立從模具設計、原料配方、射出/吹瓶成型到印刷加工之一條龍生產體系,並積極開發環保生物可分解材質與 PCR 再生塑膠應用。永裕同時於中國上海設有子公司(上海永裕),佈局兩岸化妝品包材市場,近年並拓展歐美及日本外銷業務,為國際化妝品大廠之重要合作夥伴。

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永裕 (1323): 模具設計開發、射出成型、吹瓶成型、印刷加工、表面處理

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華通電腦 (2313) 是台灣領先的高階 HDI (高密度互連) 印刷電路板製造商,提供硬板、軟板及軟硬結合板一站式服務。主力產品應用於智慧型手機主板、低軌衛星通訊及伺服器市場。公司參與客戶早期設計開發,從製造到組裝出貨提供完整服務。

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楠梓電子 (2316) 是台灣老牌PCB (PCB) 製造商,主要產品為硬質印刷電路板及 PCB 組裝 (PCBA)。2024 年營收組成為 PCB 占 66.5%、PCBA 占 33.2%。產品應用於通訊設備、工業控制、車用電子及消費電子。

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震旦行股份有限公司成立於1965年,為台灣最大辦公設備通路集團之一。核心業務涵蓋:(1)辦公設備: 旗下金儀為Konica Minolta影印機/多功能事務機台灣獨家代理商,提供企業辦公設備租賃與售後服務;(2)辦公家具: 自有品牌震旦辦公家具,為台灣辦公家具市場領導品牌;(3)數位印刷: 子公司康鈦科技代理 Konica Minolta 及 DEVELOP 高階數位生產型印刷系統;(4)雲端與通訊: 震旦雲提供企業雲端 IT 服務,通訊事業提供企業通訊解決方案;(5)3D列印: 代理工業級3D列印設備。集團業務遍及台灣及中國大陸市場。

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數位印刷: Konica Minolta、DEVELOP(高階數位生產型印刷系統)

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印刷業: 數位印刷業者(高階數位生產型印刷系統)

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毅嘉科技 (2402) 是台灣專業的軟性印刷電路板 (FPC) 製造商,提供單面、雙面及多層 FPC。產品應用從手機鏡頭模組、折疊手機延伸至筆電、穿戴裝置、車用電子及機器人。近年客戶包括 Google 穿戴裝置、任天堂 Switch 2 面板軟板。全球 FPC 市占約 1-2%。

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元件採購: IC控制晶片、PCB印刷電路板、塑膠外殼、連接器

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PCB: 印刷電路板製造商

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高頻元件採購: 採購電視通訊處理器晶片、低軌衛星所需之關鍵高頻射頻 (RF) 通訊晶片、微波 Tuner IC 與高階印刷電路板 (PCB)。

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德律科技股份有限公司 (3030,TRI) 為台灣最大的自動光學檢測設備 (AOI) 廠商,全球市佔率名列前茅。專注於電路板組裝檢測 (PCBA Test)。四大主力產品:(1) AOI 自動光學檢測 — 檢測零件焊接品質 (營收佔比最高);(2) SPI 錫膏檢測 — 印刷厚度檢測;(3) AXI X-ray 檢測 — BGA 等隱藏焊點檢測;(4) ICT 電路板測試 — 電氣功能測試。受惠於AI 伺服器與車用電子製程日益複雜,對高階檢測設備需求強勁。

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3117

年程

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銀漿: 積層印刷用銀漿

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銀漿: 積層印刷用銀漿供應商

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宇環科技 (3276,T-Flex Techvest) 為 PCB (印刷電路板) 製造商,母公司為光電板大廠志超 (8213)。主要產品涵蓋多層板、HDI 板及軟硬結合板,應用領域以筆電/PC、光電板 (LCD/觸控面板) 及車用板為主。

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太普高實業 (3284) 為印刷版材及營建雙主軸。印刷事業以CTP熱敏版為主力,為台灣印刷市場領導者,上游鋁基版材來自中鋁等鋁材廠,感光材料來自日本化學品廠。營建事業受惠熊本台積電擴廠帶動之日本不動產開發投資效益。另代理Fujifilm印刷相關設備。

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印刷: 台灣印刷廠 — CTP版

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台灣印刷廠 — CTP熱敏版

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岱稜科技 (3303,UNIVACCO) 為全球前三大燙金箔品牌,亞洲首家自主研發冷燙箔廠商。品牌UNIVACCO銷售近70國。核心技術含化學配方、真空蒸鍍及精密塗佈。產品供應印刷包裝、化妝品如L'Oreal、Estee Lauder、烈酒/菸草品牌及電子裝飾/防偽。上游含PET聚酯薄膜。設美國/荷蘭/德國子公司。

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印刷包裝/烈酒/菸草/電子裝飾/防偽

客戶/供應商描述提及

全球印刷包裝/烈酒/菸草品牌

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同泰電子 (3321,Uniflex) 為欣興 (Unimicron) 與台表科 (TSMT) 之轉投資公司,專注於軟式印刷電路板 (FPC) 與軟硬結合板 (Rigid-Flex PCB) 製造。

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FPC: 同泰 (FPC 軟性印刷電路板)

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旭軟電子 (3390,Sunflex) 為軟性印刷電路板 (FPC) 製造商,隸屬於鉅祥 (2476) 集團。專注於利基型市場,有別於同業高度依賴消費性電子,旭軟在工控、車用與醫療領域佔比較高,獲利相對穩定。

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核心應用領域為 銅箔基板 (CCL)、印刷電路板 (PCB) 及 平面顯示器 (FPD) 之製程設備。

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3585

聯致

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聯致科技股份有限公司 (3585) 隸屬於欣興電子(Unimicron)集團(泛聯電集團),是一家專業的印刷電路板(PCB)與高階封裝輔助材料供應商。聯致科技的產品線涵蓋各類接著膠片(PP)、銅箔基板(CCL)、防焊油墨及玻璃基板應用材料。隨著AI晶片算力大幅提升,先進封裝技術(如Intel與AMD積極布局的玻璃核心基板)成為半導體業的下一個戰場。聯致科技憑藉在「玻璃基板銅層附著」等核心材料領域的研發突破,不僅直接供應母公司欣興電子,更有望藉此間接打入全球頂級AI晶片巨頭的高階封裝供應鏈。

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下游: 各大印刷電路板(PCB)製造商、IC載板廠及半導體先進封裝(Advanced Packaging)廠。

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證交所|上市公司基本資料

1,095 筆

來源出表日期
2026-10-02
本站取得時間
2026/10/03 15:45
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尚未完成
櫃買中心|上櫃公司基本資料

892 筆

來源出表日期
2026-10-02
本站取得時間
2026/10/03 15:56
跨來源核對
尚未完成

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