公司研究 / 股.tw
愛普*
愛普科技股份有限公司
AP Memory
01 / 從業務開始
這家公司做什麼
第三方研究：My-TW-Coverage 版本日期 2026-03-26歷史研究，非今日現況；核實以個別敘述為準MIT 授權
名稱對照：愛普 → 愛普*
原研究省略證券屬性註記，並非公司更名；保留現行完整證券簡稱
統編 53503847 · 核對 2026-10-03
閱讀歷史業務研究 · 2026-03-26
愛普科技股份有限公司 (6531，AP Memory，愛普*) 是一家專注於客製化與非標準型記憶體IC設計的台灣半導體矽智財(IP)與晶片供應商。愛普的業務分為兩大引擎：物聯網事業群提供廣泛應用於穿戴式裝置的低功耗、小體積虛擬靜態隨機存取記憶體(PSRAM)；而高成長的AI事業群則專注於3D高頻寬客製化記憶體(VHM)及高階矽電容(Silicon Capacitor)。其矽電容及VHM技術透過先進封裝(如台積電CoWoS)與邏輯晶片異質整合，能巨幅提升頻寬並降低功耗，是AI伺服器與高階ASIC晶片的關鍵突破口。
逐項來源與核實 尚未核實
以下按原文語句列示；一項有佐證，不代表整句或整段已核實。未知的適用期間保留未知
愛普科技股份有限公司 (6531，AP Memory，愛普*) 是一家專注於客製化與非標準型記憶體IC設計的台灣半導體矽智財(IP)與晶片供應商。
- 語句狀態
- 尚未核實
- 適用期間
- 尚未核定適用期間
- 研究出處
- 原文第 9 行
官方佐證尚未取得
愛普的業務分為兩大引擎：物聯網事業群提供廣泛應用於穿戴式裝置的低功耗、小體積虛擬靜態隨機存取記憶體(PSRAM)；
- 語句狀態
- 尚未核實
- 適用期間
- 尚未核定適用期間
- 研究出處
- 原文第 9 行
官方佐證尚未取得
而高成長的AI事業群則專注於3D高頻寬客製化記憶體(VHM)及高階矽電容(Silicon Capacitor)。
- 語句狀態
- 尚未核實
- 適用期間
- 尚未核定適用期間
- 研究出處
- 原文第 9 行
官方佐證尚未取得
其矽電容及VHM技術透過先進封裝(如台積電CoWoS)與邏輯晶片異質整合，能巨幅提升頻寬並降低功耗，是AI伺服器與高階ASIC晶片的關鍵突破口。
- 語句狀態
- 尚未核實
- 適用期間
- 尚未核定適用期間
- 研究出處
- 原文第 9 行
官方佐證尚未取得
02 / 研究中的關聯
放回產業裡看
以下沿用第三方報告的描述
尚未逐項取得公司公告佐證，不能視為已確認交易關係
展開歷史供應鏈與客戶描述 · 非已確認交易關係
供應鏈與應用
上游: 半導體矽晶圓、晶圓代工製造服務、IC封裝測試服務及EDA(電子設計自動化)軟體。
逐項來源與核實 尚未核實
以下按原文語句列示；一項有佐證，不代表整句或整段已核實。未知的適用期間保留未知
上游: 半導體矽晶圓、晶圓代工製造服務、IC封裝測試服務及EDA(電子設計自動化)軟體。
- 語句狀態
- 尚未核實
- 適用期間
- 尚未核定適用期間
- 研究出處
- 原文第 12 行
官方佐證尚未取得
03 / 官方營運資料
接著看數字與公告
沿用同一家公司代號 6531
以下來自官方資料，與上方研究快照分開更新
正在取得官方營收、重大訊息與股利資料…
公司基本資料、識別與查詢別名
公司資料 01
- 公司全名
- 愛普科技股份有限公司
- 成立日期
- 2011-08-04
- 名錄所載地址
- 新竹縣竹北市台元一街一號10樓之一
- 產業代碼
- 24
- 公司網站
- 尚未取得
- 登記狀態
- 尚未接入商工登記核對
以上欄位來自證交所｜上市公司基本資料 · 2026-10-02
名錄中的證券識別 02
上市日期 2016-05-31
來源：證交所公司基本名錄
公司是發行主體，證券是它發行的商品
此處僅列名錄中的公司代號，不代表完整證券清單
- ISIN / ADR
- 尚未收錄
同一個對象，不同入口
你也可以這樣找
目前還不知道的事
- 公司登記狀態尚未接入商工登記核對
- 僅收錄已取得官方佐證的名稱對照，並非完整更名與合併歷史
- ISIN、ADR 與母子公司關係尚未收錄
目前名錄沒有提供的資訊，不以推測補齊