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公司研究 / 股.tw

雙鴻

AURAS

3324上櫃 · 統編 16619628官方名錄所載統一編號

01 / 從業務開始

這家公司做什麼

第三方研究:My-TW-Coverage 版本日期 2026-03-26歷史研究,非今日現況;個別敘述尚未逐項核實MIT 授權

閱讀歷史業務研究 · 2026-03-26

雙鴻科技 (3324,Auras Technology) 為全球頂尖熱管理 (Thermal Management) 解決方案供應商,位列全球前三大散熱模組廠。公司在高階電腦、電競、通訊與 AI 資料中心領域具備深厚散熱技術累積。

核心競爭力與成長引擎:(1) 液冷方案領航 — 領先業界布局水冷板 (Cold Plate)、CDU 多聯式冷卻單元及液冷系統,為 NVIDIA 供應鏈關鍵液冷模組合作夥伴;(2) AI 伺服器關鍵動能 — 產品打入 NVIDIA GB200 等頂級算力架構,為全球主要 CSP 提供客製化散熱排與冷導管;(3) 均熱板 (VC) 技術 — 鞏固電競筆電與顯示卡散熱優勢,維持高毛利水平。

閱讀原始業務研究

02 / 研究中的關聯

放回產業裡看

以下沿用第三方報告的描述
尚未逐項取得公司公告佐證,不能視為已確認交易關係

展開歷史供應鏈與客戶描述 · 非已確認交易關係

供應鏈與應用

上游 (散熱材料與元件):

銅管/銅板: 銅材供應商 — 熱導管與均熱板核心材料

鋁鰭片: 鋁擠型散熱鰭片

散熱風扇: 微型散熱風扇模組

製冷液: 特種製冷液與冷卻介質

中游 (散熱模組與液冷系統設計製造):

散熱模組: 雙鴻 (熱導管/均熱板散熱模組)

液冷系統: 雙鴻 (水冷板 Cold Plate、CDU 液冷系統)

客製化散熱: 雙鴻 (AI 伺服器高功耗客製散熱方案)

下游 (AI 算力與消費電子):

AI 晶片: NVIDIA、AMD — GPU 散熱方案

伺服器 ODM: 廣達、鴻海、Supermicro — AI 伺服器散熱

CSP 雲端: Meta、Google、Amazon — AI 資料中心液冷

電競品牌: 華碩、MSI、Dell — 電競筆電/顯卡散熱

查看此段研究出處

客戶與供應商描述

主要客戶

AI 晶片: NVIDIA、AMD — GPU 散熱模組與液冷方案

伺服器 ODM: 廣達、鴻海、Supermicro — AI 伺服器散熱

CSP 雲端: Meta、Google、Amazon — 資料中心液冷系統

電競品牌: 華碩、MSI、Dell、HP — 電競筆電/顯卡散熱

主要供應商

銅材: 銅管與銅板供應商 — 熱導管/均熱板

鋁材: 鋁擠型鰭片供應商

風扇: 微型散熱風扇模組廠商

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03 / 官方營運資料

接著看數字與公告

沿用同一家公司代號 3324
以下來自官方資料,與上方研究快照分開更新

正在取得官方營收、重大訊息與股利資料…

公司基本資料、識別與查詢別名

公司資料 01

公司全名
雙鴻科技股份有限公司
成立日期
1998-08-24
名錄所載地址
No.6,3F,Wu-Chun 3rd Road,Hsinchuang DistrictNew Taipei City, Taiwan
產業代碼
31
登記狀態
尚未接入商工登記核對

以上欄位來自櫃買中心|上櫃公司基本資料 · 2026-10-02

名錄中的證券識別 02

上櫃3324

上櫃日期 2005-05-13

來源:櫃買中心公司基本名錄

公司是發行主體,證券是它發行的商品
此處僅列名錄中的公司代號,不代表完整證券清單

ISIN / ADR
尚未收錄

同一個對象,不同入口

你也可以這樣找

目前還不知道的事

  • 公司登記狀態尚未接入商工登記核對
  • 曾用名稱、更名與合併歷史尚未收錄
  • ISIN、ADR 與母子公司關係尚未收錄

目前名錄沒有提供的資訊,不以推測補齊

查看每筆原始名錄與取得時間
櫃買中心|上櫃公司基本資料

雙鴻科技股份有限公司

來源出表 2026-10-02 / 取得 2026/10/03 12:55

跨來源核對:尚未完成

名錄由背景程序每小時檢查一次;來源出表日期與取得時間分開標示
取得成功,不等於已與商工登記交叉核對

證交所|上市公司基本資料

1,095 筆

來源出表日期
2026-10-02
本站取得時間
2026/10/03 12:44
跨來源核對
尚未完成
櫃買中心|上櫃公司基本資料

892 筆

來源出表日期
2026-10-02
本站取得時間
2026/10/03 12:55
跨來源核對
尚未完成

時間以台北時區顯示;來源出表日期為資料集標示日期,不代表每家公司在當日有異動