1,679 份第三方研究已建立索引,研究涵蓋範圍與官方公司名錄不同
第三方研究:My-TW-Coverage 版本日期 2026-03-26歷史研究,非今日現況;個別敘述尚未逐項核實MIT 授權
業務描述提及核心產品涵蓋 100G/400G/800G 高速光收發模組、FTTx 光纖到戶 XGS-PON 模組、工控及車用利基型光模組。公司積極布局矽光子耦光平台 (Micro Lens/FAU) 及 CPO 共封裝光學技術,同時開發 5G/6G 低功耗 50G SFP28 及 BIDI 100G QSFP28 模組,強化電信市場競爭力。受惠全球「去中化」轉單浪潮,身為純台系血統光模組廠,正迎來北美客戶大規模訂單移轉。
供應鏈描述提及電信 FTTx: 全球電信營運商 XGS-PON 光纖到戶設備
客戶/供應商描述提及電信 FTTx: 歐美電信營運商 — XGS-PON 光纖到戶模組 (去中化轉單受惠)
核對原文與上下文 業務描述提及三大產品線為光通訊中繼設備 (DPU)、寬頻用戶端設備 (CPE) 及家庭網路設備。核心產品涵蓋 GPON/XGS-PON 光纖接取設備、VDSL 路由器、Wi-Fi 6 無線路由器、PoE 供電設備、G.hn 電力線/同軸適配器及安全監控系統。公司運用 AI 驅動之連接方案,致力於在家庭、商務及行動領域為全球客戶提供先進、可靠的寬頻體驗。近年在印度市場表現亮眼,成功取得印度大型行動電信業者之 5G CPE 標案。
供應鏈描述提及光纖接取: 康全電訊 (GPON/XGS-PON ONU、DPU 中繼設備)
核對原文與上下文 技術 / 材料 / 公司
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取得成功,不等於已與商工登記交叉核對
證交所|上市公司基本資料 1,095 筆
- 來源出表日期
- 2026-10-02
- 本站取得時間
- 2026/10/03 11:44
- 跨來源核對
- 尚未完成
櫃買中心|上櫃公司基本資料 892 筆
- 來源出表日期
- 2026-10-02
- 本站取得時間
- 2026/10/03 11:55
- 跨來源核對
- 尚未完成
時間以台北時區顯示;來源出表日期為資料集標示日期,不代表每家公司在當日有異動