Wi-Fi 6

Wi-Fi 晶片: Qualcomm、聯發科 — Wi-Fi 6/7 無線模組

低軌衛星: 美系低軌衛星大廠 — Wi-Fi 6 路由器五年長單

兆勁科技 (2444，AboCom) 原名友旺科技，成立於 1995 年，總部位於苗栗竹南科學園區。公司從傳統網通設備代工跨足半導體與光通訊領域，形成三大業務板塊：(1) 網通設備：工業級 Wi-Fi 6 路由器、Powerline 電力線通訊及 物聯網 藍牙感測方案；(2) 記憶體事業：DRAM、SSD、MicroSD 記憶體模組製造及 Flash/DRAM 測試代工；(3) 先進半導體：VCSEL 雷射晶片研發及晶圓再生/減薄服務。

網通晶片: 瑞昱 — Wi-Fi 6 晶片解決方案

網通晶片: 瑞昱 — Wi-Fi 6 解決方案委託設計

聯發科技 (2454) 是全球領先的無晶圓 IC 設計公司，為全球每年超過 20 億台消費性裝置提供晶片。公司核心產品涵蓋智慧型手機 SoC (天璣系列)、Wi-Fi 7/Wi-Fi 6 無線連接晶片、智慧電視 SoC、ASIC 客製化晶片及車用晶片。聯發科在 5G 手機晶片市占率位居全球前二，並積極拓展 AI 運算、生成式 AI 端側推論及高階運算市場。

1. 功率放大器 (PA): 為 5G 手機、Wi-Fi 6E/7 路由器不可或缺的關鍵元件。

弘憶國際 (3312，GMI Technology) 是專業 IC 通路商，最主要代理線為 瑞昱，營收佔比極高。銷售產品涵蓋網通晶片 (Wi-Fi 6/7、Bluetooth)、音訊晶片、PC 周邊與顯示器控制 IC。受惠於網通規格升級 (Wi-Fi 6/Wi-Fi 7) 與寬頻基礎建設需求。近年亦代理中國兆易創新 (GigaDevice) 的 Flash Memory 與 MCU。另外積極佈局算力租賃 (Cloud Computing) 業務，增添新成長動能。

Wi-Fi 晶片: Qualcomm、聯發科 — Wi-Fi 6/7 射頻模組

Wi-Fi 晶片: Wi-Fi 6/7 射頻通訊模組

佳邦科技股份有限公司 (6284，INPAQ) 隸屬於華新焦家集團旗下的PSA華科事業群，是一家專注於高頻微波通訊天線及電路保護元件的設計製造廠。佳邦的核心產品包括5G及Wi-Fi 6/6E高頻天線、GPS/GNSS定位天線、NFC模組以及各類過電壓/過電流保護元件。這些關鍵零件被廣泛應用於智慧型手機、筆記型電腦、穿戴式裝置及車用電子(如車聯網模組)。受惠於物聯網終端設備增加及高速傳輸需求，佳邦的高頻天線及保護元件出貨量穩健攀升。

Wi-Fi 晶片: Wi-Fi 6E/7 射頻晶片

Wi-Fi 晶片: Wi-Fi 6E/7 射頻晶片供應商

核心產品涵蓋 DOCSIS 3.1 纜線數據機、網格無線路由系統 (Mesh Wi-Fi)、光纖網路終端設備 (ONT) 及語音閘道器。主要行銷歐洲、南美洲、日本及韓國，客戶以有線電視多系統營運商 (MSO)、電信營運商及網際網路服務供應商 (ISP) 為主。近年積極投入 5G、Wi-Fi 6 及物聯網 (物聯網) 新技術開發，透過垂直整合生產優勢拓展全球寬頻升級商機。

Wi-Fi 晶片: Wi-Fi 6 無線模組晶片

Wi-Fi 晶片: Wi-Fi 6 無線模組晶片供應商

三大產品線為光通訊中繼設備 (DPU)、寬頻用戶端設備 (CPE) 及家庭網路設備。核心產品涵蓋 GPON/XGS-PON 光纖接取設備、VDSL 路由器、Wi-Fi 6 無線路由器、PoE 供電設備、G.hn 電力線/同軸適配器及安全監控系統。公司運用 AI 驅動之連接方案，致力於在家庭、商務及行動領域為全球客戶提供先進、可靠的寬頻體驗。近年在印度市場表現亮眼，成功取得印度大型行動電信業者之 5G CPE 標案。

寬頻路由: 康全電訊 (VDSL 路由器、Wi-Fi 6 路由器)

主要產品涵蓋 VDSL/GPON 路由器、Wi-Fi 6 無線路由器/Mesh 路由器、5G/4G 無線通訊產品 (室內外 AP 及中繼器)、VoIP 企業閘道器、物聯網 智慧物聯設備、機上盒 (STB) 及網管型交換器。公司近年成立固態氫能研究中心，與 台灣科技大學 合作推動氫能技術創新應用，開拓新能源第二成長曲線。

Wi-Fi 晶片: 瑞昱、聯發科 — Wi-Fi 6 及寬頻路由晶片

品牌代工: 國際網通品牌 — Wi-Fi 6 Mesh 路由器 OEM/ODM

核心產品涵蓋室內外無線基地台 (AP)、Wi-Fi 6 模組、工業級蜂巢式閘道器 (Cellular Gateway)、串列裝置伺服器 (Serial Device Server) 及邊緣運算平台 (zMEC)。公司整合 5G 與 Wi-Fi/AIoT 技術，提供高客製化應用型專網方案，服務涵蓋新能源場域通訊管理、智慧校園、車載 Wi-Fi、電信商級 Wi-Fi 及偏鄉無線覆蓋。近年與 中華電信 合作，透過中華碩銓代理上架 IMO 平台，拓展中小企業無線網路市場。

Wi-Fi 晶片: Qualcomm、聯發科 — Wi-Fi 6/6E AP 晶片