UMC

晶圓代工: 台積電、聯電 (UMC)

高科技廠房: 台積電 (TSMC)、聯電 (UMC) 晶圓廠結構工程。

聯電 (United Microelectronics Corporation, UMC) 成立於 1980 年，總部位於台灣新竹。公司為全球第三大晶圓代工 (Foundry) 廠商，僅次於台積電與三星。聯電專注於成熟製程 (22nm - 0.6um) 及特殊製程 (Specialty Technologies)，如高壓 (HV)、嵌入式非揮發性記憶體 (eNVM)、RFSOI 及 BCD 製程。公司在台灣、新加坡、中國(廈門)及日本擁有 12 吋及 8 吋晶圓廠。聯電近年策略不再追求先進製程競賽，轉而深耕特殊製程，追求穩健獲利與現金流。

晶圓製造: 聯華電子 (UMC，主要晶圓代工夥伴)

晶圓代工: 聯華電子 (UMC)

晶圓代工: 台積電, 聯電 (UMC).

晶圓代工: 台積電, 聯電 (UMC).

成熟製程: 聯華電子 (UMC)

晶圓代工: 聯華電子 (UMC)、蘇州和艦 (合資廠)

晶圓代工: 聯華電子 (UMC)、蘇州和艦

晶圓製造: 聯華電子 (UMC，主要晶圓代工及大股東)

晶圓代工: 聯華電子 (UMC，主要代工夥伴)

晶圓代工: 聯華電子 (UMC)、台積電 (TSMC)

晶圓代工: 聯華電子 (UMC)、台積電 (TSMC)、世界先進 (VIS)

聯電 (UMC): 主要晶圓代工客戶。

晶圓代工: MagnaChip (MCU主要), 台積電, UMC.

台積電、聯電(UMC)等晶圓代工夥伴，以及菱生等封測協力廠。

聯電(UMC)、華虹宏力(主要晶圓代工夥伴)、海力士(部分電源IC)及日月光投控等封測大廠。