2324
仁寶
供應鏈描述提及
記憶體: Samsung、SK 海力士、Micron — DRAM/SSD
客戶／供應商描述提及
核對原文與上下文 記憶體: Samsung、SK 海力士、Micron — DRAM 及 SSD
1,987 家公司 · 上市 / 上櫃來源與時間 ↓
1,679 份第三方研究已建立索引，研究涵蓋範圍與官方公司名錄不同
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主題探索 / 研究報告索引
SK 海力士
13
份報告提及
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第三方研究：My-TW-Coverage 版本日期 2026-03-26歷史研究，非今日現況；個別敘述尚未逐項核實MIT 授權
2353
宏碁
供應鏈描述提及
核對原文與上下文 記憶體: Samsung、SK 海力士、Micron — DRAM/SSD
2356
英業達
供應鏈描述提及
記憶體: Samsung、SK 海力士、Micron — DRAM/HBM/SSD
客戶／供應商描述提及
核對原文與上下文 記憶體: Samsung、SK 海力士、Micron — DRAM/HBM/SSD
2357
華碩
供應鏈描述提及
核對原文與上下文 記憶體: Samsung、SK 海力士、Micron — DRAM/SSD
2376
技嘉
供應鏈描述提及
記憶體: Samsung、SK 海力士、Micron — DRAM/HBM/SSD
客戶／供應商描述提及
核對原文與上下文 記憶體: Samsung、SK 海力士、Micron — DRAM/HBM/SSD
2377
微星
2382
廣達
供應鏈描述提及
記憶體: Samsung、SK 海力士、Micron — DRAM/HBM/SSD
客戶／供應商描述提及
核對原文與上下文 記憶體: Samsung、SK 海力士、Micron — DRAM/HBM/SSD
2388
威盛
客戶／供應商描述提及
核對原文與上下文 記憶體: Samsung、SK 海力士 (嵌入式記憶體)
2451
創見
供應鏈描述提及
DRAM 顆粒: Samsung、SK 海力士 (Hynix)、Micron — 記憶體顆粒
客戶／供應商描述提及
核對原文與上下文 DRAM 顆粒: Samsung、SK 海力士、Micron — 記憶體顆粒
6108
競國
客戶／供應商描述提及
核對原文與上下文 三星、SK海力士(記憶體模組板)、Continental(車用中控電路板)及其他消費性電子大廠。
6239
力成
業務描述提及
力成科技股份有限公司 (6239) 是全球前五大、同時也是全球「最大」的記憶體半導體封裝測試廠。力成的核心業務涵蓋晶片凸塊、晶圓測試、IC封裝及系統級組裝，提供一站式(Turn-key)的封測服務。面對AI與高效能運算(HPC)的強勁需求，力成積極佈局先進封裝技術，包含高頻寬記憶體(HBM)封裝、2.5D/3D封裝以及扇出型面板級封裝(FOPLP)。公司與美光(Micron)、SK海力士等全球記憶體巨頭結為緊密戰略夥伴，並承接台積電CoWoS封裝外溢訂單，是AI記憶體供應鏈的關鍵推手。
客戶／供應商描述提及
核對原文與上下文 Micron(美光，最大客戶兼長期夥伴)、SK Hynix(SK海力士)、NVIDIA(輝達)、Kioxia(鎧俠)及金士頓。
6669
緯穎
供應鏈描述提及
記憶體: 三星電子、SK 海力士、Micron — HBM、DRAM、SSD
客戶／供應商描述提及
核對原文與上下文 記憶體: 三星電子、SK 海力士、Micron — HBM/DRAM/SSD
8088
品安
技術 / 材料 / 公司
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