PA

聯成化學科技股份有限公司 (UPC Technology Corporation) 成立於 1976 年，隸屬於聯華神通集團，總部位於台灣台北。聯成為全球最大之可塑劑 (DOP/DINP) 及苯酐 (PA) 製造商之一，在大中華區市佔率達 30%。公司採「核心化學」策略，生產基地遍及台灣、中國大陸(中山、珠海、鎮江、泰州、盤錦)及馬來西亞，並擁有自有倉儲物流與港口碼頭，建構強大之供應鏈優勢。近年積極開發環保型可塑劑 (UniHydro®) 及生質材料，並與 BASF 合作推動低碳製程。

原料採集與垂直整合: 主要向國際大廠及台灣中油等煉油廠採購關鍵上游原料如 2-EH (異辛醇) 與 OX (鄰二甲苯)；並藉由自家產能規模優勢向上深度整合，自行生產核心中間體苯酐 (PA) 與馬林酐 (MA)，掌握成本話語權。

樹脂與特用化學塗料商: 大量跨海噸數輸出酸酐類中間體原料 (PA/MA) 給予生產不飽和聚酯樹脂、船舶漆與建築高階環保塗料之大型在地化學工廠。

工程塑膠: PA/POM/PBT 等工程塑膠粒

工程塑膠: PA/POM/PBT 原料廠

台灣 PA 廠: 宏捷科 (約 9%)

1. 功率放大器 (PA): 為 5G 手機、Wi-Fi 6E/7 路由器不可或缺的關鍵元件。

手機 PA: Apple (主要終端), Samsung.

射頻 PA: 射頻功率放大器供應

塑膠原料: 工程塑膠粒（PA、PC、ABS 等）

上游: 銅材, 塑膠樹脂 (PBT/PA), 金屬端子原料, 模具鋼材.

塑膠樹脂: 工程塑膠 (PC、ABS、PA) 供應商

塑膠樹脂: 工程塑膠供應商 (PC/ABS/PA)

塑膠粒: 國際塑膠原料大廠如 SABIC、Covestro — 工程塑膠粒 (PC、ABS、PA)

塑膠原料: 國際工程塑膠粒供應商 (PC、ABS、PA)

立積電子 (4968，RichWave) 為專業 RF 前端 IC 設計公司，產品涵蓋 Wi-Fi FEM (前端模組)、PA 功率放大器、LNA 低雜訊放大器及 RF Switch。產品應用於 Wi-Fi 路由器、5G 小基站及智慧型手機 RF 元件。為國內少數同時跨足 Wi-Fi 及行動通訊 RF 前端的 IC 設計公司。

GaAs 代工: 穩懋、宏捷科 (GaAs PA 代工)

RF: 射頻元件 IDM, 手機 PA 廠.

全訊科技（5222）成立於1998年，是台灣唯一專精於化合物半導體（GaAs/氮化鎵）製程的整合元件製造廠（IDM），專注於高頻微波功率放大器（PA）的設計、製造與封測。全訊在國防軍工領域具有領先地位，長期供應中山科學研究院（中科院）天弓、雄風等飛彈系統之關鍵微波元件。近年亦積極拓展低軌衛星（LEO）及5G商用基地台市場，並開發反無人機系統（Anti-UAV）及SSPA（固態功率放大器）等新產品。

中科院 (NCSIST): 最大客戶，佔營收比重極高（曾達8成），主要供應飛彈及雷達系統用PA。

晉倫科技 (6151，Ginar Technology) 為工程塑膠複合材料配方研發製造商，專精尼龍 (PA)、PP、PC、ABS 等複合材料，添加玻纖/碳纖/導熱粉實現耐熱、耐磨、導熱、EMI遮蔽等特殊性能。產品應用涵蓋汽車零組件、電子機殼及半導體周邊 (如FOUP晶圓傳輸盒原料)。上游基礎塑膠粒來自台塑、南亞塑膠、奇美實業，國際特殊添加劑來自BASF、杜邦。下游客戶涵蓋鴻海、中華汽車、東陽、堤維西等。

宏捷科技 (8086，AWSC) 為全球第二大砷化鎵 (GaAs) 晶圓代工廠，市占率約 24%。專注於 6 吋 GaAs HBT、pHEMT 及 BiHEMT 製程代工，產品應用於 Wi-Fi 及智慧型手機射頻元件 (PA 功率放大器、Switch 及 LNA) 及 3D 感測 VCSEL。最大客戶 Skyworks 貢獻約 56% 營收。