2369
菱生
業務描述提及
核對原文與上下文 菱生精密 (2369) 是台灣專業的半導體封裝測試廠,專注於電源管理 IC、NOR Flash、MEMS 及光感測元件封測服務。公司為國內 MEMS 封裝領先者,封測服務占 2024 年營收 99%。技術涵蓋 QFP、QFN、SOP、TSOP、PLCC 等多種封裝型態,生產據點包括台中潭子、梧棲及中國寧波。亞洲市場占營收 86%。
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第三方研究:My-TW-Coverage 版本日期 2026-03-26歷史研究,非今日現況;個別敘述尚未逐項核實MIT 授權
菱生精密 (2369) 是台灣專業的半導體封裝測試廠,專注於電源管理 IC、NOR Flash、MEMS 及光感測元件封測服務。公司為國內 MEMS 封裝領先者,封測服務占 2024 年營收 99%。技術涵蓋 QFP、QFN、SOP、TSOP、PLCC 等多種封裝型態,生產據點包括台中潭子、梧棲及中國寧波。亞洲市場占營收 86%。
晶豪科技 (3006) 是一家專業的 IC 設計公司,主力產品涵蓋特定型 DRAM (SDRAM、DDR、PSRAM、Mobile DRAM)、NOR Flash 及 NAND Flash 記憶體,以及類比與混合訊號 IC。公司產品廣泛應用於消費電子、通訊設備、物聯網 (IoT) 及智慧電表等領域。內銷占 38%、亞洲市場占 61%。
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