NFC

連宇股份有限公司 (2482，Uniform Industrial) 成立於 1983 年，為電子支付設備製造商，專注於讀卡機 (Card Reader) 及 POS 終端機。主要市場為北美，產品應用於自助加油站、電動車充電樁及零售店。公司產品通過 PCI與EMV國際安全認證，近期積極轉向無人自助服務支付方案市場，提供涵蓋硬體、軟體與雲端管理平台之一站式數位支付解決方案。核心技術包括安全加密 Key Injection 技術與NFC非接觸式支付。

主要產品：(1) 晶片磁珠 (Chip Beads) — 用於 EMI 濾波與抗干擾；(2) 電感 (Inductors) — 積層式晶片電感、功率電感、繞線電感；(3) 其他 — 共模濾波器、無線充電線圈、NFC 鐵氧體片。公司已取得 IATF 16949 車用品質認證，車用電子佔營收比重約 35-40%，為高毛利核心市場。應用聚焦於車用電子 (車燈控制、胎壓偵測、儀表板、電動窗)、網通 (5G 基地台、WiFi 模組)、工控及醫療 (全球最大電子耳品牌供應商)。

特殊元件: 鈺鎧 (無線充電線圈、NFC 鐵氧體片)

卡片製造: NXP — NFC 晶片供應

晶片供應: NXP — NFC 感應晶片

佳邦科技股份有限公司 (6284，INPAQ) 隸屬於華新焦家集團旗下的PSA華科事業群，是一家專注於高頻微波通訊天線及電路保護元件的設計製造廠。佳邦的核心產品包括5G及Wi-Fi 6/6E高頻天線、GPS/GNSS定位天線、NFC模組以及各類過電壓/過電流保護元件。這些關鍵零件被廣泛應用於智慧型手機、筆記型電腦、穿戴式裝置及車用電子(如車聯網模組)。受惠於物聯網終端設備增加及高速傳輸需求，佳邦的高頻天線及保護元件出貨量穩健攀升。

晶片大廠引薦合作與材料自主研發: 核心 RFID 詢答器 IC 晶片主要向恩智浦半導體 NXP 及意法半導體 STMicroelectronics 等全球 RFID/NFC 晶片設計產業巨頭採購；由於韋僑在客製化高難度封裝上的業界領先能力，這些晶片大廠反過來主動將其本身難以獨立服務的困難客製化專案引薦給韋僑，形成高度互利共生關係。同時公司自行研發天線材料配方及耐特殊環境（如高溫消毒、耐化學品）的特種封裝膠材，並自製量產設備以維持最核心生產秘密的技術壁壘。

RFID/NFC 頂尖晶片設計原廠共生夥伴: 最不可缺的核心 IC 晶片來源緊密仰賴全球 NFC/RFID 晶片設計最強霸主、同時也是主動引薦複雜案件給韋僑的 NXP Semiconductors 及 STMicroelectronics；原材料端則仰賴各類耐特殊環境封裝用複合材料及特殊介電基材的國內外專業化工材料廠商供料，並以完全自製量產設備確保量產秘訣不外露。

微程式資訊股份有限公司 (7721) 為台灣數位支付與物聯網 (AIoT) 軟硬整合技術服務商。公司以「技術研發為本」之輕資產架構，將 RFID、NFC、電控與雲端物聯網實力灌注於多元應用場域：(1) 公共交通數位支付終端 — 為 YouBike 微笑單車提供全套車柱電子支付系統；(2) 電動自行車 (E-Bike) — 與自行車龍頭巨大 (Giant) 合作智能機電整合；(3) 半導體廠房 AIoT — 與家登精密合作智慧感測模組。2024 年微程式轉上市，稅前淨利 1.8 億元，獲Intel、巨大及家登精密等策略投資。

通訊晶片: NXP、TI — RFID/NFC/藍牙晶片

通訊晶片: NXP、TI — RFID/NFC 晶片

產品廣泛適用於餐飲、零售、超市等多元場域。伍豐致力從傳統硬體製造商轉型為解決方案供應商，積極整合 NFC 行動支付及廣告看板等 物聯網 應用。產品採用 Intel 及 Arm 架構處理器，銷售遍及台灣、中國、亞洲、歐洲及美國。

支付整合: NFC 行動支付模組供應商

核心產品涵蓋：(1) 連接器 — FPC/FFC 連接器、板對板連接器、USB Type-C、HDMI、LVDS、Fakra 車用連接器等全系列產品；(2) 軟性排線與 FPC — FFC 排線、FPC 軟性電路板；(3) 線束組裝 — 筆電、伺服器、車用及工控線束；(4) 無線模組 — Bluetooth、Wi-Fi、NFC 模組；(5) 智慧生活 — HomeKit 智慧插座、空氣清淨機等。營收結構中伺服器與網通占比最高且持續成長 (2024 Q3 達 33%，年增 26%)，筆電次之，光電產品亦快速成長 (2024 Q3 年增 67%)。

無線模組: 瀚荃 (Bluetooth、Wi-Fi、NFC 模組)