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專注於先進製程 (7nm/5nm/3nm) 與先進封裝 (CoWoS/InFO) 之客製化晶片設計。
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第三方研究:My-TW-Coverage 版本日期 2026-03-26歷史研究,非今日現況;個別敘述尚未逐項核實MIT 授權
專注於先進製程 (7nm/5nm/3nm) 與先進封裝 (CoWoS/InFO) 之客製化晶片設計。
三福化工 (4755,San Fu Chemical) 為半導體濕製程關鍵化學品供應商,核心產品涵蓋TMAH顯影液、蝕刻液、剝離液及清洗劑。為CoWoS先進封裝重大受惠者 — CoWoS 用剝離液 2024 年前三季營收成長 251%。半導體營收佔比目標從 20% 提升至 25-30%。主要客戶涵蓋台積電 (主要客戶,CoWoS/InFO製程)、聯電、世界先進、力成。面板客戶涵蓋友達、群創、彩晶。LED/太陽能客戶含晶元光電。另為TMAH廢液回收再利用先驅,實踐循環經濟。
晶圓代工: 台積電 (CoWoS/InFO製程)、聯電、世界先進
晶圓代工: 台積電 (CoWoS/InFO)、聯電、世界先進
穎崴科技股份有限公司 (6515,WinWay) 是一家位居全球前三大的半導體測試介面巨擘,近年更躍升為全球第一大測試座(Test Socket)供應商。穎崴專精於提供AI/HPC、高速網路通訊及手機AP晶片從晶圓端到最終成品的高頻、高功率電性測試解決方案。其「同軸測試座」(Coaxial Socket)與高階探針卡技術,能完美對接台積電CoWoS、InFO等先進封裝以及CPO(共封裝光學)的嚴苛測試需求。全球前20大半導體廠中高達九成皆為其客戶,是AI軍備競賽中「賣鏟子」的標準受惠者。
精星科技 (8183,Info-Tek,ITC) 為台灣專業電子製造服務 (EMS) 廠商,成立於 1990 年,總部位於新竹,專注於 PCBA 組裝、功能測試、可靠度測試與產品整機組裝。
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