IGBT

功率元件: IGBT模組

艾姆勒熱能科技 (2241，Amulaire Thermal Technology) 專注於高功率晶片散熱解決方案，核心技術為粉末冶金及MIM (金屬射出成型)。產品涵蓋：(1) 電動車 IGBT 逆變器散熱器 — 供應Infineon (英飛凌) 及 Tier 1 Continental；(2) ADAS 中央電腦散熱模組；(3) AI/HPC 伺服器液冷及浸沒式冷卻子系統。採用高純度無氧銅及特殊散熱合金材料。已開發 18 家新客戶、23 個新專案。

艾姆勒 (粉末冶金/MIM 散熱件，IGBT 逆變器散熱器/ADAS 散熱/AI 液冷)

EV 晶片: Infineon (英飛凌) — IGBT 逆變器散熱

功率元件: MOSFET、IGBT、碳化矽 (SiC) 功率元件

功率半導體: MOSFET、IGBT、碳化矽 元件

功率元件: MOSFET/IGBT/SiC 供應

茂矽電子 (2342) 是一家從 DRAM 製造轉型為功率半導體晶圓代工的專業廠商。公司主力產品包括溝槽式 MOSFET、溝槽式 IGBT、蕭特基二極體及各類整流二極體，廣泛應用於車用電子、工業電子、太陽能逆變器及儲能系統。車用電子已占營收近五成，公司並積極布局碳化矽 (SiC) 功率元件，預計 2026 年成為新成長動能。

功率半導體代工: 茂矽 (MOSFET、IGBT、二極體晶圓代工)

順德工業 (2351) 是全球前五大導線架供應商，也是全球最大的功率及分離式導線架製造商。公司成立於 1967 年，導線架及電子沖壓件占 2024 年營收 84%，五金文具占 14%。主力產品涵蓋高功率導線架、LED 導線架、IC 導線架、IGBT 導線架 (電動車應用) 及 VCM 金屬彈片 (手機鏡頭)。2025 年與Infineon 簽署 AI 伺服器電源管理系統開發協議。

車用: 電動車 IGBT 模組廠

車用電子: 電動車 IGBT 模組客戶

統懋半導體 (2434) 是一家垂直整合的專業功率半導體製造商，前身為統一集團電子事業部，成立於 1987 年。公司主力產品為蕭特基二極體 (占營收約 85%)、功率電晶體 (約 14%)，以及新興的 Power MOSFET、碳化矽 (SiC) 蕭特基及 IGBT 模塊。產品廣泛應用於資訊、通訊、消費電子及工業電子領域，亞洲市場占比達 94%。

強茂 (2481) 是台灣領先的功率半導體垂直整合製造商 (IDM)，全球第六大整流器元件廠。公司產品涵蓋 MOSFET、蕭特基二極體、碳化矽 (SiC) 元件、IGBT、TVS 保護元件及馬達控制 IC。公司積極從消費電子轉型聚焦車用電子 (營收占比已近 30%，目標 40%)、工業控制、綠能及 AI 伺服器市場。外銷占 89%，亞洲市場占 76%。

威健實業 (3033，Weikeng Industrial) 是台灣前幾大之半導體零組件通路商，代理品牌眾多，以 AMD 與 Infineon 為主力代理線。產品涵蓋 CPU、MCU、功率半導體 (MOSFET/IGBT) 等。業務版圖遍及大中華區與東南亞，近年隨客戶腳步擴展至墨西哥與印度。除單純銷售外，亦提供 FAE 軟硬體技術支援與供應鏈管理服務。

功率半導體: Infineon — MOSFET/IGBT/電源管理

科風股份有限公司 (3043，Powercom) 為台灣老牌UPS (不斷電系統) 製造商，自有品牌 PCM 行銷全球。產品涵蓋離線式、在線互動式及在線式 UPS，應用於伺服器、資料中心、醫療及政府單位。亦佈局太陽能逆變器。以 OEM/ODM 模式供應全球經銷通路。上游採用MOSFET/IGBT功率元件及鉛酸/鋰電池。

功率元件: MOSFET、IGBT — 電力轉換核心

功率元件: MOSFET、IGBT

測試設備: NI、ShibaSoku (IGBT 測試)

上游: 電池芯 (儲能用途), 功率半導體 (IGBT/碳化矽), PCB, 電子元件.

功率半導體: Infineon — MOSFET/IGBT

上游: 各類半導體功率元件(如MOSFET/IGBT)、電容/電阻/電感、變壓器、散熱風扇及金屬機殼。

聚鼎科技股份有限公司 (6224) 是一家專注於電子電路保護元件與高階散熱解決方案的領先廠商。在保護元件方面，聚鼎是亞洲首家、全球第二大的高分子正溫度係數(PPTC)熱敏電阻製造商。在散熱領域，聚鼎透過併購德國漢高(Henkel)旗下的美國TCLAD事業部，躍升為全球金屬散熱基板的領導者。產品廣泛應用於智慧型手機、個人電腦，並積極拓展至電動車(IGBT模組/LED車燈散熱)、AI高速運算、儲能與高階半導體封裝散熱市場。

台灣茂矽電子股份有限公司 (6270) 是一家專業的晶圓代工(Foundry)公司。茂矽早期曾涉足DRAM記憶體市場，後成功轉型，聚焦於「功率半導體元件」及「電源管理IC」領域。其核心產品包含溝槽式功率金屬氧化物半導體場效電晶體(Trench Power MOSFET)、絕緣柵雙極電晶體(IGBT)、類比IC與各式二極體(Diode)。近年來，茂矽積極投入第三代[[半導體]](如碳化矽碳化矽)等寬能隙材料的研發，以搶攻智慧電動車、工業機器人與綠能(太陽能)等高階電源應用商機。

中游: 茂矽電子 (功率半導體元件MOSFET/IGBT、電源管理IC及各式二極體之專業晶圓代工服務)。

上游: 功率半導體(MOSFET/IGBT/碳化矽)、電源管理IC、變壓器、電容及PCB等電子零組件。

上游: 電池芯(鉛酸/鋰鐵電池)、微控制器(MCU)、功率半導體元件(MOSFET/IGBT)、電容/變壓器等。

大中積體電路股份有限公司 (6435，Sinopower) 隸屬於茂達電子集團，是一家專業的功率半導體(Power Discrete)設計公司。大中的核心產品為各式中低壓MOSFET、高壓IC(HV IC)及IGBT模組，這些功率元件是管理與轉換電力的核心樞紐，廣泛應用於PC、伺服器、工業控制及消費性電子中。近期，大中受惠於AI PC及AI 伺服器功耗倍增，帶動其高階Dr.MOS與風扇馬達驅動晶片的強勁需求，並同時擴大車用與BBS電池管理系統的高附加價值應用。

中游: 大中積體電路 (低中高壓MOSFET、IGBT模組及高壓積體電路之設計開發)。

捷敏股份有限公司 (6525，捷敏-KY / Gem Services) 隸屬於聯鈞集團，是全球前三大的專業功率半導體封裝測試代工廠(OSAT)。捷敏-KY專注於分離式元件的後段封測，尤其是高壓/低壓的金氧半場效電晶體(Power MOSFET)、絕緣閘雙載子電晶體(IGBT)及電源管理IC。受惠於國際整合元件廠(IDM)持續擴大委外代工(Outsourcing)趨勢，以及AI[[伺服器]]、電動車、充電樁帶動的高功率電源轉換需求，捷敏-KY積極擴充產能並切入第三代[[半導體]](碳化矽碳化矽、氮化鎵氮化鎵)的先進高壓封裝模組市場。

中游: 捷敏-KY (Power MOSFET、IGBT等高功率半導體分離式元件的專業封裝測試代工)。

上游: MCU/DSP/IGBT/編碼器

上游: 磁性元件/MOSFET/IGBT

富鼎先進電子 (8261，APEC) 為台灣 Power MOSFET 設計公司，台灣第一家成功整合 6 吋 DMOS 製程之 IC 設計公司。產品涵蓋全系列高/低/中壓 Power MOSFET 及 IGBT，應用於交換式電源供應器、PC、散熱風扇及馬達驅動。近期完成 600V-1200V 碳化矽 (SiC) MOSFET 開發。主要股東包括國創半導體及與鴻海、國巨集團之資源合作。

MOSFET/IGBT: 富鼎 (Power MOSFET/IGBT/SiC MOSFET 設計)