1,679 份第三方研究已建立索引,研究涵蓋範圍與官方公司名錄不同
第三方研究:My-TW-Coverage 版本日期 2026-03-26歷史研究,非今日現況;個別敘述尚未逐項核實MIT 授權
1721
三晃
尚未與目前官方名錄明確對應業務描述提及三晃股份有限公司 (1721,Sunko Ink) 為特用化學品製造商,營收結構:特用化學品 (74%)、TPU 粒 (13%)、植物保護劑 (9%)、樹脂 (4%)。產品涵蓋抗氧化劑、交聯劑、無鹵阻燃劑、造核劑、電子化學品及TPU粒。近年成功切入半導體先進封裝供應鏈,供應台積電 CoWoS相關熱界面材料 (TIM) 及電子接著劑。另供應無鹵阻燃劑予聯茂、台光電等高頻高速CCL基板廠。上游異氰酸酯原料採購自Huntsman、BASF、Covestro、萬華化學。植物保護劑原體來自Syngenta、Bayer CropScience。
供應鏈描述提及異氰酸酯: Huntsman、BASF、Covestro、萬華化學 — MDI/TDI
客戶/供應商描述提及異氰酸酯: Huntsman、BASF、Covestro、萬華化學
核對原文與上下文 業務描述提及鼎基先進材料 (6585,DingZing Advanced Materials) 為全球前三大TPU高科技薄膜製造商,具「TPU 造粒到押出成膜」一條龍垂直整合能力。營收結構:汽車 36%、醫療 31%、戶外 9%、紡織箱包 10%、電子 3%。高毛利新品涵蓋汽車 PPF (漆面保護膜,對標XPEL、3M)、Intuitive Surgical達文西手術機器人無菌保護套、防爆玻璃膜。供應Apple iPhone 內部隔離材料。上游MDI原料來自萬華化學、BASF、Covestro、Huntsman。
供應鏈描述提及MDI: 萬華化學、BASF、Covestro、Huntsman — 全球前四大MDI供應商
客戶/供應商描述提及MDI: 萬華化學、BASF、Covestro、Huntsman
核對原文與上下文 技術 / 材料 / 公司
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取得成功,不等於已與商工登記交叉核對
證交所|上市公司基本資料 1,095 筆
- 來源出表日期
- 2026-10-02
- 本站取得時間
- 2026/10/03 10:44
- 跨來源核對
- 尚未完成
櫃買中心|上櫃公司基本資料 892 筆
- 來源出表日期
- 2026-10-02
- 本站取得時間
- 2026/10/03 10:55
- 跨來源核對
- 尚未完成
時間以台北時區顯示;來源出表日期為資料集標示日期,不代表每家公司在當日有異動