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主題探索 / 研究報告索引

Huawei

7

份報告提及
這是文章關聯,不是已證實的供應商名單

第三方研究:My-TW-Coverage 版本日期 2026-03-26歷史研究,非今日現況;個別敘述尚未逐項核實MIT 授權

供應鏈描述提及

網通: Huawei、Cisco — 網通設備

客戶/供應商描述提及

網通: Cisco、Huawei — 網通設備

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業務描述提及

業務結構與動能:(1) 摺疊手機 — 為 Huawei 摺疊機主力鉸鏈供應商,同時供應 OPPO、小米 等品牌,摺疊手機營收占比已過半,獲利能力顯著優於傳統 NB 鉸鏈;(2) NB/Monitor — 供應 Apple、Dell 等品牌筆電鉸鏈,透過 廣達、英業達 等 ODM 廠出貨;(3) 摺疊 PC — 市場預期未來有望切入 Apple 摺疊產品供應鏈。核心技術為精密多軸鉸鏈設計與 MIM (金屬粉末射出成型) 製程。

供應鏈描述提及

摺疊手機: Huawei、OPPO、小米 — 摺疊手機鉸鏈

客戶/供應商描述提及

摺疊手機: Huawei — 摺疊機主力鉸鏈供應商

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業務描述提及

2. 手機鏡頭: 透過丘鈦體系供應 Huawei、OPPO 等中國一線品牌。

客戶/供應商描述提及

中國一線智慧型手機廠商 (Huawei, OPPO, Vivo).

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供應鏈描述提及

品牌廠: Lenovo、Huawei — 手機/平板/筆電終端

客戶/供應商描述提及

品牌終端: Lenovo、Huawei — 手機/平板/筆電

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6407

相互

尚未與目前官方名錄明確對應
業務描述提及

相互股份有限公司 (6407,Mutual-Tek) 是一家專精於印刷電路板(PCB)製造與加工的台灣興櫃廠商。相互的產品線聚焦於高階的軟硬結合板(Rigid-flex PCB),這類基板被廣泛應用於智慧型手機的相機鏡頭模組、藍牙耳機及影像感測器中。近年來,受惠於主要客戶華為(Huawei)重返5G手機市場,帶動其鏡頭模組用版需求大增,成為相互營收成長的重要動能。

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技術 / 材料 / 公司

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證交所|上市公司基本資料

1,095 筆

來源出表日期
2026-10-02
本站取得時間
2026/10/03 09:44
跨來源核對
尚未完成
櫃買中心|上櫃公司基本資料

892 筆 · 官方來源暫時無法取得或格式異常 · 使用較舊快照

來源出表日期
2026-10-02
本站取得時間
2026/10/03 08:20
跨來源核對
尚未完成

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