COB

1. LED 模組: 高功率 LED 封裝與陶瓷基板設計，供應背光與照明應用，具備 SMD 封裝及 COB 模組技術。

前鼎光電 (4908，APAC Opto Electronics) 為台灣專業光收發模組製造商，成立於 1998 年，總部位於新竹。公司具備雷射二極體 (LD) 及檢光二極體 (PD) 完整封裝能力 (TO-CAN/COB)，為台灣少數從光電元件封裝到模組整合垂直一貫的光通訊廠商。

光模組製造: 前鼎 (TO-CAN/COB 封裝技術，100G-800G 光收發模組)

訊芯科技 (6451，ShunSin Technology，KY) 為半導體組裝及測試服務商，專注於光通訊及射頻元件之後段封裝與測試。產品涵蓋光收發模組封裝、VCSEL 封裝及 RF 模組組裝，應用於光通訊、5G 基地台及資料中心。技術涵蓋COB (Chip on Board) 及 SMT 封裝。